專利名稱：一種pcb板電鍍液添加劑添加裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是PCB板電鍍過程中的所采用 的一種PCB板電鍍液添加劑添加裝置。
背景技術(shù)：
PCB板的主要結(jié)構(gòu)是絕緣基材和導(dǎo)體，在電子設(shè)備中起到支撐互連電路元件的作 用，因此PCB板的表面及孔內(nèi)均需要經(jīng)過鍍銅、鍍錫或鍍鎳、鍍金等處理，以增加板的耐腐 蝕性、導(dǎo)電性和焊接性。在對PCB板的電鍍過程中，為了保證板表面及孔內(nèi)鍍層的均勻性和平整性，需要 對電鍍液補(bǔ)加一定的添加劑，添加劑主要是由光亮劑、整平劑、潤濕劑和分散劑等組成，通 過在鍍液中補(bǔ)加添加劑，可使鍍層達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。目前對電鍍液中補(bǔ)加添加劑的常規(guī)做法是根據(jù)一定的電鍍安培小時來一次性補(bǔ) 加一定量的添加劑，或通過霍爾槽試驗與電鍍安培小時結(jié)合進(jìn)行補(bǔ)加添加劑。此種做法基 本都能滿足鍍層的相關(guān)要求，但也存在一定的缺點添加劑量的控制在高限和低限徘徊，不 能基本控制在要求的中限附近，因此電鍍液中的添加劑會出現(xiàn)偏多或偏少的現(xiàn)象，容易造 成電鍍過程中添加劑的添加量不均等。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種PCB板電鍍液添加劑添加裝置，該裝 置可實現(xiàn)將添加劑連續(xù)不斷的補(bǔ)充到電鍍液中，以保證使鍍液中的添加劑適中均勻。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用以下技術(shù)方案—種PCB板電鍍液添加劑添加裝置，安裝在鍍槽的上方，包括儲存瓶和調(diào)節(jié)閥，所 述儲存瓶下端連接有一連通管，該連通管上安裝有調(diào)節(jié)閥，且連通管管口延伸至鍍槽中。所述儲存瓶和調(diào)節(jié)閥之間還設(shè)置有流量觀察窗。本實用新型通過在電鍍缸上安裝電鍍液添加劑添加裝置，利用調(diào)節(jié)閥控制補(bǔ)充到 電鍍液中添加劑的量，陸續(xù)不斷的向電鍍液中加入添加劑，以保證在電鍍過程中添加劑的 量在鍍液中是均勻一致的，避免了手動補(bǔ)加前后，鍍液中添加劑的量不均等的問題；從而使 電鍍后的PCB板鍍層厚度均勻一致，產(chǎn)品質(zhì)量更有保障。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識說明鍍槽1、儲存瓶2、流量觀察窗3、調(diào)節(jié)閥4。
具體實施方式
本實用新型的核心思想是利用在鍍缸的上方設(shè)置一添加劑添加裝置，將添加劑 存儲在儲存瓶中，根據(jù)添加劑所處的重力狀態(tài)，使儲存瓶中的添加劑通過連通管進(jìn)入到鍍槽中，其中為了控制添加劑的量，可通過安裝在連通管末端的調(diào)節(jié)閥進(jìn)行調(diào)節(jié)，以達(dá)到均勻 一致的目的。為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做 進(jìn)一步的說明。請參見圖1所示，本實用新型提供的是PCB板電鍍液添加劑添加裝置，主要用于將 添加劑連續(xù)不斷的補(bǔ)充到電鍍液中，以保證使鍍液中的添加劑適中均勻。其中該P(yáng)CB板電鍍液添加劑添加裝置安裝在鍍槽1上方，其主要包括有儲存瓶2、 流量觀察窗3和調(diào)節(jié)閥4，所述儲存瓶2內(nèi)存儲有添加劑，添加劑主要是由光亮劑、整平劑、 潤濕劑和分散劑等組成，且儲存瓶2處于倒置狀態(tài)，瓶口朝下，而在瓶口端連接有一連通 管，該連通管直接延伸至鍍槽1中，且在連通管的末端安裝有調(diào)節(jié)閥4，通過該調(diào)節(jié)閥4可控 制添加劑的流量。另外，為了便于觀察添加劑的流量及添加狀態(tài)，在連通管上還設(shè)置有一個流量觀 察窗3，該流量觀察窗3可位于儲存瓶2和調(diào)節(jié)閥4之間，根據(jù)該流量觀察窗3的觀察結(jié)果， 通過調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)閥4實現(xiàn)對添加量進(jìn)行控制。本實用新型所描述的實際上是一種打點滴補(bǔ)加添加劑的裝置，該裝置可使添加劑 限量地、不斷地補(bǔ)充到電鍍液中，從而使鍍液中的添加劑適中均勻，不會出現(xiàn)累計安培小時 未到時，而補(bǔ)加添加劑使鍍液中添加劑偏多的現(xiàn)象；而在累計安培小時就要到時，需要補(bǔ)加 添加劑時，出現(xiàn)鍍液中添加劑偏少的現(xiàn)象，采用本實用新型的這種方式可使每缸板在電鍍 過程中添加劑的量都是均等的，不會存在補(bǔ)加添加劑的前后，鍍液中的添加劑的量存在比 較大的差別。以上是對本實用新型所提供的一種PCB板電鍍液添加裝置進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本 文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例只是用 于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實 用新型的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不 應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求一種PCB板電鍍液添加劑添加裝置，安裝在鍍槽(1)的上方，其特征在于包括儲存瓶(2)和調(diào)節(jié)閥(4)，所述儲存瓶(2)下端連接有一連通管，該連通管上安裝有調(diào)節(jié)閥(4)，且連通管管口延伸至鍍槽(1)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板電鍍液添加劑添加裝置，其特征在于所述儲存瓶(2) 和調(diào)節(jié)閥(4)之間還設(shè)置有流量觀察窗(3)。專利摘要本實用新型公開了一種PCB板電鍍液添加劑添加裝置，安裝在鍍槽的上方，包括儲存瓶和調(diào)節(jié)閥，所述儲存瓶下端連接有一連通管，該連通管上安裝有調(diào)節(jié)閥，且連通管管口延伸至鍍槽中。本實用新型通過在鍍槽上安裝電鍍液添加劑添加裝置，利用調(diào)節(jié)閥控制補(bǔ)充到電鍍液中添加劑的量，陸續(xù)不斷的向電鍍液中加入添加劑，以保證在電鍍過程中添加劑的量在鍍液中是均勻一致的，避免了手動補(bǔ)加前后，鍍液中添加劑的量不均等的問題；從而使電鍍后的PCB板鍍層厚度均勻一致，產(chǎn)品質(zhì)量更有保障。
文檔編號C25D21/14GK201678759SQ20102019536
公開日2010年12月22日 申請日期2010年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者黃建國 申請人:深圳市博敏電子有限公司