專利名稱：用于qfn封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路芯片的加工輔助裝置，尤其涉及輔助制造LCC封裝結(jié)構(gòu) 的引線框架的電鍍作業(yè)的裝置。
背景技術(shù)：
一種微小型集成電路芯片的封裝結(jié)構(gòu)，例如QFN(quad flat non-leaded package)封裝，即四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一。封裝四側(cè)配置有電極觸 點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP封裝小，高度比QFP封裝低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝 之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP封裝的引腳 那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶 瓷QFN0電極觸點(diǎn)中心距1. 27mm。而引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路 引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋 梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ) 材料。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。和其他IC封裝結(jié)構(gòu)一樣，QFP封裝的引線框架在進(jìn)行金絲焊接和封裝前的一個(gè) 必要步驟就是在引線框架的銅箔表層電鍍一層金屬銀，以增加其電氣導(dǎo)電率。在現(xiàn)有技術(shù) 中，由于QFP封裝微小，電極觸點(diǎn)很接近，因此在整個(gè)拼版的設(shè)計(jì)中，必須將單元窗口間隔 加大，因此整版的單元窗口少，間隔大，都是對(duì)稱性分布的，整體生產(chǎn)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，針對(duì)已有技術(shù)的不足，利用跳鍍?cè)?，在兩次電鍍工藝中完成，不僅避免了 多次在渡液中產(chǎn)生不必要的化學(xué)置換反應(yīng)等，其電鍍區(qū)域有極其精密的要求，達(dá)到正負(fù) 0. 025mm誤差值內(nèi)。本實(shí)用新型的電鍍輔具就是基于該跳鍍?cè)矶岢龅?。本?shí)用新型的技術(shù)方案是本實(shí)用新型的用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具，該電鍍輔具置于電鍍機(jī) 的機(jī)械臂壓板下方。其中，所述的電鍍輔具是依次由下至上疊放的抗腐蝕底板、鋼板、抗腐 蝕基板和遮擋板，引線框架拼版置于遮擋板進(jìn)行電鍍作業(yè)，其中，所述的抗腐蝕底板、鋼板、 抗腐蝕基板對(duì)應(yīng)于陣列排列的引線框架拼版的所有單元窗口設(shè)有通孔，所述的遮擋板分2 組，分別是設(shè)有對(duì)應(yīng)于陣列排列的單元窗口交錯(cuò)排列分布的通孔，電鍍機(jī)的陽(yáng)極電性連接 于所述的鋼板，所述的機(jī)械臂壓板下方連接一蓋板，蓋板插入一探針，該探針電性連接于電 鍍機(jī)的陰極。進(jìn)一步的，所述的遮擋板上設(shè)有定位孔。與引線框架拼版上的定位孔對(duì)應(yīng)，用于固 定所述的引線框架拼版。進(jìn)一步的，所述的抗腐蝕基板兩側(cè)邊設(shè)有支腳。進(jìn)一步的，所述的抗腐蝕底板設(shè)有余液倒流槽。
3[0011]更進(jìn)一步的，所述的余液倒流槽設(shè)置于單元窗口四周及兩側(cè)邊。本實(shí)用新型的用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具是利用跳鍍?cè)?，在兩?電鍍工藝中完成，不僅避免了多次在渡液中產(chǎn)生不必要的化學(xué)置換反應(yīng)等，其電鍍區(qū)域有 極其精密的要求，達(dá)到正負(fù)0. 025mm誤差值內(nèi)。

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的電鍍輔具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3 (a)是本實(shí)用新型的一種遮擋板結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3 (b)是本實(shí)用新型的二種遮擋板結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4是本實(shí)用新型的抗腐蝕基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型的鋼板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型的抗腐蝕底板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。參閱圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具， 該電鍍輔具置于電鍍機(jī)1的機(jī)械臂壓板11下方。其中，所述的電鍍輔具是依次由下至上疊 放的抗腐蝕底板6、鋼板5、抗腐蝕基板4和遮擋板3，引線框架拼版2置于遮擋板3進(jìn)行電 鍍作業(yè)，其中，所述的抗腐蝕底板6、鋼板5、抗腐蝕基板4對(duì)應(yīng)于陣列排列的引線框架拼版 2的所有單元窗口設(shè)有通孔61、51、41，電鍍機(jī)1的陽(yáng)極電線12電性連接于所述的鋼板5， 所述的機(jī)械臂壓板11下方連接一蓋板7，蓋板7插入一探針，該探針電性連接于電鍍機(jī)1的 陰極電線13。參閱圖3所示，所述的遮擋板3、3’分2組，分別是設(shè)有對(duì)應(yīng)于陣列排列的單元窗 口交錯(cuò)排列分布的通孔31、31’，且所述的遮擋板3、3’上設(shè)有定位孔32、32’，與引線框架拼 版2上的定位孔對(duì)應(yīng)，用于固定所述的引線框架拼版2。參閱圖4所示，所述的抗腐蝕基板4兩側(cè)邊設(shè)有支腳42，且抗腐蝕基板4對(duì)應(yīng)于陣 列排列的引線框架拼版2的所有單元窗口設(shè)有通孔41。參閱圖5所示，鋼板5對(duì)應(yīng)于陣列排列的引線框架拼版2的所有單元窗口設(shè)有通 孔51，所述的鋼板5電性連接于所述的電鍍機(jī)1的陽(yáng)極。參閱圖6所示，所述的抗腐蝕底板6對(duì)應(yīng)于陣列排列的引線框架拼版2的所有單 元窗口設(shè)有通孔61，所述的抗腐蝕底板6設(shè)有余液倒流槽62。優(yōu)選的，所述的余液倒流槽 62設(shè)置于單元窗口四周及兩側(cè)邊。本實(shí)用新型的用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具的使用方法是將抗腐蝕 底板6、鋼板5、抗腐蝕基板4和第一種遮擋板3依次由下至上疊放組成電鍍輔具，引線框架 拼版2置于遮擋板3，其定位孔對(duì)應(yīng)于遮擋板3的定位孔32，則電鍍輔具的第一種遮擋板3 的通孔31至上而下貫穿了抗腐蝕基板4的通孔41、鋼板5的通孔51和抗腐蝕底板6的通 孔61，將該電鍍輔具置于電鍍機(jī)1的機(jī)械臂壓板11下方，鋼板5電性連接于所述的電鍍機(jī) 1的陽(yáng)極，則機(jī)械臂壓板11下方連接一蓋板7，蓋板7插入一探針，該探針電性連接于電鍍機(jī)1的陰極，電鍍機(jī)控制機(jī)械臂壓板11向下動(dòng)作，使得電性連接于電鍍機(jī)1的陰極的探針 電性連接至待電鍍作業(yè)的引線框架拼版2 (銅板)，且蓋板7覆蓋在引線框架拼版2上方，此 時(shí)電鍍機(jī)1由下而上通過(guò)抗腐蝕底板6的通孔61、鋼板5的通孔51、抗腐蝕基板4的通孔 41至第一種遮擋板3的通孔31，向?qū)?yīng)于交錯(cuò)排列分布通孔31的單元窗口進(jìn)行電鍍液沖 擊，通電進(jìn)行電鍍銀作業(yè)。而抗腐蝕底板6設(shè)有的余液倒流槽62，用于電鍍液導(dǎo)流。當(dāng)完成 第一次電鍍銀作業(yè)后，再更換第二種遮擋板3’，其他不變，進(jìn)行第二次電鍍銀作業(yè)后，將對(duì) 應(yīng)于通孔32’的未鍍銀的單元窗口鍍銀。 盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng) 該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié) 上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具,該電鍍輔具置于電鍍機(jī)(1)的機(jī)械臂壓板(11)下方，其特征在于所述的電鍍輔具是依次由下至上疊放的抗腐蝕底板(6)、鋼板(5)、抗腐蝕基板(4)和遮擋板(3)，引線框架拼版(2)置于遮擋板(3)進(jìn)行電鍍作業(yè)，其中，所述的抗腐蝕底板(6)、鋼板(5)、抗腐蝕基板(4)對(duì)應(yīng)于陣列排列的引線框架拼版(2)的所有單元窗口設(shè)有通孔(61、51、41)，所述的遮擋板(3、3’)分2組，分別是設(shè)有對(duì)應(yīng)于陣列排列的單元窗口交錯(cuò)排列分布的通孔(31、31’)， 電鍍機(jī)(1)的陽(yáng)極電性連接于所述的鋼板(5)，所述的機(jī)械臂壓板(11)下方連接一蓋板(7)，蓋板(7)插入一探針，該探針電性連接于電鍍機(jī)(1)的陰極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具，其特征在于所 述的遮擋板(3、3’)上設(shè)有定位孔(32、32’)。與引線框架拼版(2)上的定位孔對(duì)應(yīng)，用于固 定所述的引線框架拼版(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具，其特征在于所 述的抗腐蝕基板(4)兩側(cè)邊設(shè)有支腳(42)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具，其特征在于所 述的抗腐蝕底板(6)設(shè)有余液倒流槽(62)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具，其特征在于所 述的余液倒流槽(62)設(shè)置于單元窗口四周及兩側(cè)邊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及集成電路芯片的加工裝置。本實(shí)用新型的用于QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍輔具,該電鍍輔具置于電鍍機(jī)的機(jī)械臂壓板下方。其中，所述的電鍍輔具是依次由下至上疊放的抗腐蝕底板、鋼板、抗腐蝕基板和遮擋板，引線框架拼版置于遮擋板進(jìn)行電鍍作業(yè)，其中，所述的抗腐蝕底板、鋼板、抗腐蝕基板對(duì)應(yīng)于陣列排列的引線框架拼版的所有單元窗口設(shè)有通孔，所述的遮擋板分2組，分別是設(shè)有對(duì)應(yīng)于陣列排列的單元窗口交錯(cuò)排列分布的通孔，電鍍機(jī)的陽(yáng)極電性連接于所述的鋼板，所述的機(jī)械臂壓板下方連接一蓋板，蓋板插入一探針，該探針電性連接于電鍍機(jī)的陰極。本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的QFN封裝結(jié)構(gòu)的引線框架的電鍍作業(yè)。
文檔編號(hào)C25D17/06GK201729904SQ201020237818
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月25日
發(fā)明者李南生, 蘇月來(lái) 申請(qǐng)人:廈門永紅科技有限公司