專利名稱：銅-鋅合金電鍍浴及使用其的鍍覆方法
技術領域：
本發(fā)明涉及銅-鋅合金電鍍浴及使用其的鍍覆方法，詳細而言，涉及可形成提高了布散能力的銅-鋅合金鍍覆膜的銅-鋅合金電鍍浴及使用其的鍍覆方法。
背景技術：
目前，為了賦予金屬制品、塑料制品、陶瓷制品等黃銅色的金屬光澤和色調(diào)， 銅-鋅合金鍍覆作為裝飾鍍覆在工業(yè)上被廣泛使用。但是，由于以往的鍍覆浴含有大量的氰化合物，因而其毒性成為很大的問題，另外，含氰化合物廢液的處理負擔也很大。作為相關解決方法，目前報道了許多不使用氰化合物的銅-鋅合金鍍覆方法。例如，連續(xù)鍍覆是用于將黃銅鍍覆施于被鍍覆制品的實際方法，在所述方法中，通過電沉積將銅鍍層和鋅鍍層依次鍍覆在被鍍覆制品表面上，接著實施熱擴散工序。在連續(xù)黃銅鍍覆的情況下，通常使用焦磷酸銅鍍覆溶液和酸性的硫酸鋅鍍覆溶液(例如專利文獻1)。另一方面，作為同時鍍覆銅-鋅的方法，還報道了不含氰化合物的銅-鋅合金電鍍浴，提出了酒石酸浴、添加了組氨酸作為絡合劑的焦磷酸鉀浴(例如專利文獻2)?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開平5-98496號公報專利文獻2 日本特公平3-20478號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題已知上述不含氰化合物的焦磷酸浴在銅鍍覆中布散能力良好，但在銅-鋅合金鍍覆中卻無法獲得充分的布散能力。即，雖然可獲得銅-鋅合金鍍覆膜，但由于易在鍍覆膜上產(chǎn)生燒損(burnt deposit)、布散能力差(由于易發(fā)生不均)，因而存在在細小區(qū)域內(nèi)沒有附著鍍層的問題。因而，本發(fā)明的目的在于提供可形成提高了布散能力的銅-鋅合金鍍覆膜的銅-鋅合金電鍍浴及使用其的鍍覆方法。用于解決問題的方案本發(fā)明人為了解決上述課題進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過添加在酸性電鍍銅中被利用較多的添加劑，從而在焦磷酸鍍覆浴中也可改善布散能力、降低表面粗糙度，從而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明的銅-鋅合金電鍍浴的特征在于，作為添加劑含有選自由下述式⑴ (III)所示的化合物所組成組中的至少一種化合物
權利要求
1. 一種銅-鋅合金電鍍浴，其特征在于，作為添加劑含有選自由下述式(I) (III)所示的化合物所組成組中的至少一種化合物
2.根據(jù)權利要求1所述的銅-鋅合金電鍍浴，其作為添加劑含有所述式(I)、所述式 (II)和/或所述式(III)所示的化合物。
3.根據(jù)權利要求1所述的銅-鋅合金電鍍浴，其含有所述式(II)所示的化合物和鹵素1 子。
4.根據(jù)權利要求1所述的銅-鋅合金電鍍浴，其含有選自銅鹽、鋅鹽、焦磷酸堿金屬鹽、 氨基酸及其鹽中的至少一種物質(zhì)。
5.根據(jù)權利要求1所述的銅-鋅合金電鍍浴，其含有選自堿金屬氫氧化物鹽及堿土金屬氫氧化物鹽中的至少一種物質(zhì)。
6.根據(jù)權利要求1所述的銅-鋅合金電鍍浴，其中，所述添加劑的添加量為1 5000mg/L。
7.根據(jù)權利要求1所述的銅-鋅合金電鍍浴，其中，PH為8 14的范圍。
8.根據(jù)權利要求4所述的銅-鋅合金電鍍浴，其中，所述氨基酸為組氨酸。
9.根據(jù)權利要求1所述的銅-鋅合金電鍍浴，其含有硝酸離子。
10.一種銅-鋅合金電鍍方法，其特征在于，使用權利要求1所述的銅-鋅合金電鍍浴， 在使陰極電流密度為0. 5A/dm2 14A/dm2的范圍內(nèi)進行電鍍處理。
11.一種金屬簾線，其特征在于，其由通過權利要求10所述的銅-鋅合金電鍍方法進行了鍍覆處理的金屬絲構成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠形成提高了布散能力的銅-鋅合金鍍覆膜的銅-鋅合金電鍍浴、及使用其的鍍覆方法。其為作為添加劑含有選自由下述式(I)～(III)所示的化合物所組成組中的至少一種化合物的銅-鋅合金電鍍??；式(II)中，R1為低級亞烷基、R2為H或低級烷基，重均分子量為103～105。這些添加物可單獨使用，也可并用2種以上。
文檔編號C25D3/58GK102341530SQ20108001039
公開日2012年2月1日 申請日期2010年3月4日 優(yōu)先權日2009年3月4日
發(fā)明者和田由紀子 申請人:株式會社普利司通