專利名稱：電鍍?cè)O(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍍敷設(shè)備，更具體地，涉及一種電鍍?cè)O(shè)備。
背景技術(shù)：
通常，進(jìn)行電鍍用于工業(yè)應(yīng)用諸如裝飾美化、防腐、抗摩擦磨損、改進(jìn)接觸電阻、以及抗粘結(jié)。盡管根據(jù)鍍敷方法和用途存在一些變化，但是電鍍通常依次涉及除銹、拋光、脫月旨、化學(xué)浸入處理、電鍍、后處理、以及干燥過程。圖1示出了典型的電鍍?cè)O(shè)備。參照?qǐng)D1，在典型的電鍍?cè)O(shè)備中，待鍍敷物體120連接至陰極，由要被電沉積的金屬形成的金屬板130連接至陽極。待鍍敷物體120以及金屬板130浸入含有待電沉積的金屬的離子的電解質(zhì)110中，并且通過施加電流進(jìn)行電解。因此，期望的金屬離子在待鍍敷物體120的表面上沉積。電解質(zhì)110容納在鍍敷容器100中。這種電鍍是濕鍍類型。然而，當(dāng)使用上述電鍍?cè)O(shè)備對(duì)具有凹形內(nèi)部空間或容器的待鍍敷物體進(jìn)行鍍敷時(shí)，待鍍敷物體的凹形內(nèi)部空間或容器不能被順利鍍敷，使得形成薄鍍層。要在待鍍敷物體的凹形內(nèi)部空間或容器上形成預(yù)定厚度的鍍層，需要很長(zhǎng)的時(shí)間。在此期間，待鍍敷物體的外側(cè)被順利鍍敷以形成相對(duì)較厚的鍍層。例如，如果內(nèi)部鍍層形成的厚度為5微米，那么外部鍍層形成為大約為7. 5微米至8微米。此外，通常不需要對(duì)待鍍敷物體的外側(cè)進(jìn)行鍍敷。當(dāng)不必要對(duì)待鍍敷物體的外側(cè)進(jìn)行鍍敷時(shí)，會(huì)浪費(fèi)鍍敷金屬諸如銀、鎳等，這就增加了生產(chǎn)成本。此外，當(dāng)鍍敷容器的大小增加以適應(yīng)多個(gè)物體或大體積物體時(shí)，制造鍍敷容器的成本就會(huì)上升，并且需要更多的大量電解質(zhì)來填充更大的鍍敷容器。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
本發(fā)明針對(duì)利用噴鍍法的電鍍?cè)O(shè)備。本發(fā)明也針對(duì)在具有多種形狀的待鍍敷物體的凹部上進(jìn)行均勻電鍍的電鍍?cè)O(shè)備。本發(fā)明也針對(duì)能夠最小化鍍敷時(shí)間和生產(chǎn)成本的電鍍?cè)O(shè)備。技術(shù)方案
本發(fā)明的一個(gè)方面提供了電鍍?cè)O(shè)備，該電鍍?cè)O(shè)備包括鍍敷容器，被構(gòu)造成容納包含待電沉積的金屬離子的電解質(zhì)，以及供給單元，連接至鍍敷容器并且被構(gòu)造成向待鍍敷物體的特定區(qū)域噴鍍電解質(zhì)。供給單元連接至陽極，待鍍敷物體連接至陰極。有利的效果
本發(fā)明具有鍍敷均勻的優(yōu)點(diǎn)，并且可以通過使用噴鍍法僅鍍敷具有各種形狀的待鍍敷物體的期望區(qū)域而實(shí)現(xiàn)選擇性鍍敷。本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，通過使用比現(xiàn)有技術(shù)更小的鍍敷容器和更少的電解質(zhì)能夠顯著地減少材料成本。本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，鍍敷能夠在比現(xiàn)有技術(shù)更高的速度下進(jìn)行。


圖1示出了典型的電鍍?cè)O(shè)備；
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備； 圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電鍍工藝的流程圖； 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備； 圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備； 圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備；
圖7是根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備中的電解質(zhì)供給單元的透視圖；以及圖8是根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備中的輔助陽極部件的側(cè)截面視圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地描述。盡管公開了特定結(jié)構(gòu)和功能細(xì)節(jié)，但是這樣的公開的唯一目的是使本領(lǐng)域的那些普通技術(shù)人員能夠制造和實(shí)踐本發(fā)明。下面所描述的或附圖中所描繪的任何細(xì)節(jié)決不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的范圍的限制， 本發(fā)明可以以除本文所述形式之外的許多替代形式實(shí)施。為清晰簡(jiǎn)潔起見，其描述對(duì)于充分理解和實(shí)施本發(fā)明不必要的與本發(fā)明相關(guān)的事物在本文中將不作描述。本發(fā)明針對(duì)能夠使用濕鍍和噴鍍中的至少一種均勻快速地鍍敷具有各種形狀的待鍍敷物體的區(qū)域的電鍍?cè)O(shè)備。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備。參照?qǐng)D2，電鍍?cè)O(shè)備包括鍍敷容器200、供給單元220、以及連接至供給單元220的管子230。待鍍敷物體240可以位于供給單元220的上方。鍍敷容器200填充了預(yù)定量的電解質(zhì)210，該電解質(zhì)含有待電沉積在待鍍敷物體240上的金屬的離子。此外，管子230可以被構(gòu)造為至少一根管子。供給單元220在其預(yù)定部分設(shè)置有多個(gè)噴孔。所述多個(gè)噴孔用于將含有待電沉積的金屬離子的電解質(zhì)噴射到待鍍敷物體240上。所述多個(gè)噴孔應(yīng)形成為滿足尺寸、傾斜角以及長(zhǎng)度中的至少一個(gè)使得均勻地鍍敷待鍍敷物體對(duì)0。同時(shí)，至少一個(gè)排泄孔可以形成在供給單元220與鍍敷容器200相接觸的部分中，使得電解質(zhì)210能夠在噴射之后回流至鍍敷容器200。根據(jù)本發(fā)明的供給單元220連接至陽極(正端子)，待鍍敷物體240連接至陰極 (負(fù)端子)。當(dāng)向供給單元220以及待鍍敷物體240施加動(dòng)力時(shí)，電解質(zhì)210通過馬達(dá)或泵 (未示出)的動(dòng)力穿過管230提供至供給單元220。由供給單元220噴出的電解質(zhì)的金屬離子沉積在待鍍敷物體MO的凹形部分的表面上。S卩，由供給單元220噴出的電解質(zhì)包括通過電解產(chǎn)生的金屬離子，陽極的金屬離子鍍敷在陰極的待鍍敷物體MO的凹形部分上。供給單元220和噴孔可以形成為各種形狀對(duì)應(yīng)于待鍍敷物體240的形狀。鍍敷容器200可以形成為相比現(xiàn)有技術(shù)來說非常小的容器。待鍍敷物體240可以變成射頻(RF)過濾器。此外，待鍍敷物體240可以由各種材料諸如塑料、鎂等之一形成。在第一實(shí)施例中，供給單元220已經(jīng)被描述為連接至陽極。然而，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，電解質(zhì)210可以直接地連接至陽極，然后通過操作電源穿過供給單元220被噴射。此外，供給單元220可以被旋轉(zhuǎn)。當(dāng)供給單元220旋轉(zhuǎn)時(shí)，可以更均勻地鍍敷待鍍敷物
4體M0。此外，在第一實(shí)施例中，供給單元220已經(jīng)被描述為位于鍍敷容器200的上方。然而，供給單元220可以位于鍍敷容器220的旁邊或獨(dú)立于鍍敷管220。當(dāng)供給單元220獨(dú)立于鍍敷管200被定位時(shí)，供給單元220可以通過電解質(zhì)流經(jīng)的管子連接至鍍敷容器200。圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電鍍工藝的流程圖。參照?qǐng)D3，在步驟302中，陰極連接至待鍍敷物體，陽極連接至供給單元或電解質(zhì)。 然后，給電鍍?cè)O(shè)備施加動(dòng)力。在步驟304中，含有待電沉積的金屬離子的電解質(zhì)穿過供給單元噴鍍到待鍍敷物體上。在步驟306中，噴出的電解質(zhì)的金屬離子電沉積在呈現(xiàn)負(fù)極性的待鍍敷物體上，使得待鍍敷物體被鍍敷。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備。參照?qǐng)D4，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備被構(gòu)造成使得具有多個(gè)噴孔的輔助陽極部件430能夠可拆卸地連接至供給單元420的外側(cè)。輔助陽極部件430連接至陽極， 并且允許噴出的電解質(zhì)更均勻地電沉積在待鍍敷物體410上。很明顯，取決于待鍍敷物體 410的形狀和體積，可以對(duì)輔助陽極部件430作出各種修改。如果必要，輔助陽極部件430 可以從根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備中的組件中除去。如果待鍍敷物體410覆蓋在供給單元420的一側(cè)而未設(shè)置輔助陽極部件430或覆蓋在輔助陽極部件430的外側(cè)，那么橡膠墊可以設(shè)置在待鍍敷物體410和供給單元420之間的接觸界面上。該橡膠墊用于防止待鍍敷物體410在電鍍期間發(fā)生振動(dòng)，并且防止填充在待鍍敷物體410內(nèi)側(cè)的電解質(zhì)從待鍍敷物體410中漏出。供給單元420包括多個(gè)噴孔 425，使得電解質(zhì)噴射到待鍍敷物體的鍍敷區(qū)域。如上所述，在待鍍敷物體410覆蓋在輔助陽極部件430的外側(cè)之后，驅(qū)動(dòng)循環(huán)泵 415以抽吸容納在鍍敷容器中的電解質(zhì)。抽出的電解質(zhì)穿過供給單元420被噴射。在過去預(yù)定的時(shí)間之后，電解質(zhì)繼續(xù)在待鍍敷物體410鍍敷區(qū)域上循環(huán)。當(dāng)電解質(zhì)繼續(xù)循環(huán)時(shí)，施加動(dòng)力，從而在待鍍敷物體410的鍍敷區(qū)域上進(jìn)行電沉積。即，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的電鍍工藝是按抽吸電解質(zhì)所引起的噴射、動(dòng)力施加、以及電沉積的順序而進(jìn)行的。當(dāng)然，本發(fā)明不僅限于這種鍍敷工藝。備選地，鍍敷工藝可以按動(dòng)力施加、抽吸電解質(zhì)所引起的噴射、以及電沉積的順序進(jìn)行。同時(shí)，為了除去可能在鍍敷過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)，雜質(zhì)清除過濾器435可以安裝在循環(huán)泵415連接至鍍敷容器的中間位置。此外，作為使容納在鍍敷容器中的電解質(zhì)維持在預(yù)定液位的裝置，含有輔助電解質(zhì)的輔助槽(未示出)可以進(jìn)一步設(shè)置在雜質(zhì)清除過濾器435和循環(huán)泵415之間。同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備包括能夠安裝和拆卸在鍍敷容器的一側(cè)上的待鍍敷物體的部件，并且可進(jìn)一步包括至少一個(gè)旋渦發(fā)生器位于鍍敷容器的內(nèi)側(cè)或外側(cè)，以便產(chǎn)生電解質(zhì)漩渦。漩渦發(fā)生器能夠通過噴射空氣或促使幾何工具的重復(fù)運(yùn)動(dòng)來產(chǎn)生漩渦。此外，當(dāng)待鍍敷物體安裝在鍍敷容器的一側(cè)上時(shí)，多個(gè)流入/流出孔可以形成在待鍍敷物體安裝在鍍敷容器上的面中。流入/流出孔用于重復(fù)進(jìn)行待鍍敷物體中的電解質(zhì)的供給、循環(huán)、以及排出。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備與本發(fā)明的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例存在下列差異。在根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備中，供給單元和輔助陽極部件中的至少一個(gè)位于待鍍敷物體的內(nèi)側(cè)。相反，在根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備中，僅電解質(zhì)在待鍍敷物體的內(nèi)側(cè)循環(huán)。同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備被構(gòu)造成使得至少一個(gè)輔助陽極部件可以位于待鍍敷物體的內(nèi)側(cè)，并且用于使電解質(zhì)在鍍敷容器內(nèi)部循環(huán)的至少一個(gè)漩渦發(fā)生器可以安裝在鍍敷容器的內(nèi)側(cè)或外側(cè)。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備。參照?qǐng)D5，根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備被構(gòu)造成帶有多個(gè)輔助陽極部件 530，每個(gè)所述輔助陽極部件具有多個(gè)噴孔，所述多個(gè)噴孔可以在供給單元520的外側(cè)安裝和拆卸。輔助陽極部件530連接至陽極并且允許噴出的電解質(zhì)更均勻地電沉積在待鍍敷物體510上。當(dāng)然，可以對(duì)輔助陽極部件530作出各種修改，這取決于待鍍敷物體510的形狀和體積。如果必要，輔助陽極部件530可以從根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備的組件中除去。如果具有多個(gè)鍍敷區(qū)域的待鍍敷物體510，覆蓋在供給單元520的一側(cè)而沒有輔助陽極部件530，或覆蓋在輔助陽極部件530的外側(cè)，那么橡膠墊可以設(shè)置在待鍍敷物體 510和供給單元520之間的接觸界面上。該橡膠墊用于防止待鍍敷物體510在電沉積期間發(fā)生振動(dòng)并且防止待鍍敷物體510內(nèi)側(cè)的電解質(zhì)從待鍍敷物體510中漏出。供給單元520 包括多個(gè)噴孔525，使得電解質(zhì)噴射到每個(gè)鍍敷區(qū)域。如上所述，在待鍍敷物體510覆蓋在輔助陽極部件530的外側(cè)之后，驅(qū)動(dòng)循環(huán)泵 515以抽吸容納在鍍敷容器中的電解質(zhì)。抽出的電解質(zhì)穿過供給單元520被噴射。在過去預(yù)定的時(shí)間之后，電解質(zhì)繼續(xù)在待鍍敷物體510的區(qū)域上循環(huán)。當(dāng)電解質(zhì)繼續(xù)循環(huán)時(shí)，施加動(dòng)力，從而在待鍍敷物體510的鍍敷區(qū)域上進(jìn)行電沉積。即，根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的電鍍工藝是按抽吸電解質(zhì)所引起的噴射、動(dòng)力施加、以及電沉積的順序而進(jìn)行的。當(dāng)然，本發(fā)明不僅限于這種鍍敷工藝。備選地，鍍敷工藝可以按動(dòng)力施加、抽吸電解質(zhì)所引起的噴射、以及電沉積的順序進(jìn)行。同時(shí)，為了除去可能在鍍敷過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)，雜質(zhì)清除過濾器535可以安裝在循環(huán)泵515連接至鍍敷容器的中間位置。此外，作為使容納在鍍敷容器中的電解質(zhì)維持在預(yù)定液位的裝置，含有輔助電解質(zhì)的輔助槽(未示出)可以進(jìn)一步設(shè)置在雜質(zhì)清除過濾器535和循環(huán)泵515之間。如上所述，本發(fā)明的第五實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備能夠在單次操作中均勻地電鍍具有多個(gè)鍍敷區(qū)域的待鍍敷物體510。在根據(jù)本發(fā)明的第一至第五實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備中，鍍敷速度可以根據(jù)壓力確定。 該壓力可以是各種壓力，例如，電解質(zhì)的噴射壓力、循環(huán)泵的噴射壓力、鍍敷區(qū)域周圍的空氣壓力等。此外，在根據(jù)本發(fā)明的第一至第五實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備中，電解質(zhì)在處于完全或幾乎充滿電解質(zhì)的狀態(tài)下的待鍍敷物體的內(nèi)側(cè)循環(huán)，從而使能夠進(jìn)行比典型的噴鍍式電鍍更均勻的電鍍。在本發(fā)明的第一至第五實(shí)施例中，出于電鍍待鍍敷物體的內(nèi)側(cè)的說明性目的，電解質(zhì)噴射到安裝在鍍敷容器外側(cè)的待鍍敷物體的內(nèi)側(cè)。當(dāng)待鍍敷物體是RF過濾器時(shí)，最好電鍍待鍍敷物體的內(nèi)側(cè)和外側(cè)以改進(jìn)RF過濾器的特性或其外部美感。特別地，有必要將對(duì)電磁特性有著直接影響的待鍍敷物體的內(nèi)側(cè)電鍍成具有比待鍍敷物體的外側(cè)更大的厚度。 出于這個(gè)原因，在本發(fā)明的第六實(shí)施例中，電鍍?cè)O(shè)備建議為能夠?qū)⒋兎笪矬w的內(nèi)側(cè)和外側(cè)電鍍成不同的厚度。此外，根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備需要相對(duì)更多的金屬離子，因?yàn)樵撾婂冊(cè)O(shè)備電鍍待鍍敷物體的內(nèi)側(cè)和外側(cè)。因此，根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備可以用于例如鍍銅，在鍍銅中金屬離子可以以相對(duì)較低的成本獲得。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備。參照?qǐng)D6，根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備包括容納有電解質(zhì)603的鍍敷容器601。為了將待鍍敷物體610的內(nèi)側(cè)鍍敷成厚于待鍍敷物體610的外側(cè)，將待鍍敷物體 610浸入鍍敷容器601的電解質(zhì)603中，電解質(zhì)供給單元620被安裝用于向待鍍敷物體610 的內(nèi)側(cè)供給電解質(zhì)。用預(yù)定的壓力向電解質(zhì)供給單元620提供來自鍍敷容器601的內(nèi)側(cè)或外側(cè)的電解質(zhì)603，并供給單元620向待鍍敷物體610噴射所提供的電解質(zhì)。此外，該電鍍?cè)O(shè)備可以包括連接至電解質(zhì)供給單元620的輔助陽極部件630，并且電解質(zhì)穿過所述輔助陽極部件從電解質(zhì)供給單元620被供給。由電解質(zhì)供給單元620所提供的電解質(zhì)經(jīng)由輔助陽極部件630噴射到待鍍敷物體610的內(nèi)側(cè)。隨著包含在連接至陽極的輔助陽極部件630中的金屬離子(例如銅離子)連同電解質(zhì)提供至待鍍敷物體610的內(nèi)側(cè)，鍍層(即，第一鍍層)形成在待鍍敷物體610的內(nèi)側(cè)。同時(shí)，包含在電解質(zhì)603中的金屬離子(例如銅離子)提供至待鍍敷物體610的內(nèi)側(cè)，鍍層(即，第二鍍層)形成在待鍍敷物體 610的外側(cè)。因此，由于存在輔助陽極部件630，提供至待鍍敷物體610的內(nèi)側(cè)的電解質(zhì)中的金屬離子的密度高于提供至待鍍敷物體的外側(cè)的電解質(zhì)中的金屬離子的密度，使得第一鍍層能夠形成得比第二鍍層厚。例如，第一鍍層的厚度可以是0. 5微米，而第二鍍層的厚度可以是0. 1微米。優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備可以進(jìn)一步包括待鍍敷物體固定構(gòu)件640用于固定被浸入電解質(zhì)中的待鍍敷物體610。待鍍敷物體固定構(gòu)件640包括電解質(zhì)供給單元固定臂641、待鍍敷物體固定臂643、以及固定臂驅(qū)動(dòng)器645。電解質(zhì)供給單元固定臂641將電解質(zhì)供給單元620固定在待鍍敷物體610的下方，電解質(zhì)供給單元620被固定的位置受固定臂驅(qū)動(dòng)器645的控制。因此，在電解質(zhì)供給單元620上方連接的輔助陽極部件630的位置是固定的。待鍍敷物體固定臂643通過固定臂驅(qū)動(dòng)器645上下移動(dòng)，向安裝在輔助陽極部件630上的待鍍敷物體610的上表面的一部分施加固定力。因此，待鍍敷物體610固定在輔助陽極部件630與待鍍敷物體固定臂643之間，該輔助陽極部件通過電解質(zhì)供給單元固定臂641間接地固定。此外，在待鍍敷物體610未安裝在輔助陽極部件630上的狀態(tài)下，固定臂驅(qū)動(dòng)器 645受到驅(qū)動(dòng)將電解質(zhì)供給單元固定臂641定位在電解質(zhì)603的外側(cè)。當(dāng)待鍍敷物體610 安裝在輔助陽極部件630上時(shí)，固定臂驅(qū)動(dòng)器645受到驅(qū)動(dòng)使得待鍍敷物體固定臂643向下朝著待鍍敷物體610移動(dòng)，該待鍍敷物體固定臂與待鍍敷物體610的上表面的一部分緊密接觸，并且向待鍍敷物體610施加固定力。在待鍍敷物體610固定在輔助陽極部件630 和待鍍敷物體固定臂643之間的狀態(tài)下，固定臂驅(qū)動(dòng)器645驅(qū)動(dòng)電解質(zhì)供給單元固定臂641 和待鍍敷物體固定臂643，以使待鍍敷物體610浸入電解質(zhì)603中。此外，類似于根據(jù)本發(fā)明的第一至第五實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備，根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備可以包括循環(huán)泵670，該循環(huán)泵抽吸容納在鍍敷容器601中的電解質(zhì)603。 此外，本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備可以進(jìn)一步包括雜質(zhì)清除過濾器650，該雜質(zhì)清除過濾器清除電鍍工藝中包含在電解質(zhì)603中的雜質(zhì)。優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電
7鍍?cè)O(shè)備可以進(jìn)一步包括輔助槽660，該輔助槽含有輔助電解質(zhì)663，作為使容納在鍍敷容器 601中的電解質(zhì)603維持在預(yù)定液位的裝置。輔助槽660可以設(shè)置在雜質(zhì)清除過濾器650 和循環(huán)泵670之間。因此，容納在鍍敷容器601中的電解質(zhì)603經(jīng)由第一路徑605提供至雜質(zhì)清除過濾器650，經(jīng)由第二路徑655提供至輔助槽660，經(jīng)由第三路徑665提供至循環(huán)泵670，然后經(jīng)由第四路徑675提供至電解質(zhì)供給單元620。圖7是根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備中的電解質(zhì)供給單元的透視圖。參照?qǐng)D7，電極供給單元620包括供給單元主體621，該供給單元主體同時(shí)提供經(jīng)由第四路徑675穿過多個(gè)孔所提供的電解質(zhì)，以及具有預(yù)定長(zhǎng)度的供給噴嘴625，該供給噴嘴連接至各個(gè)孔并且噴射由供給單元主體621所提供的電解質(zhì)。圖8是根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的電鍍?cè)O(shè)備中的輔助陽極部件的側(cè)截面視圖。參照?qǐng)D8，輔助陽極部件630包括對(duì)應(yīng)于待鍍敷物體610的形狀的輔助陽極部件主體631。輔助陽極部件主體631設(shè)有多個(gè)第一通孔633和637位于對(duì)應(yīng)于多個(gè)供給噴嘴625 的位置。穿過供給噴嘴625所提供的電解質(zhì)經(jīng)由第一通孔633和637朝待鍍敷物體610的內(nèi)側(cè)噴射。此外，輔助陽極部件主體631設(shè)有第二通孔635和639用于引導(dǎo)朝待鍍敷物體 610的內(nèi)側(cè)噴射的電解質(zhì)噴射至輔助陽極部件630和電解質(zhì)供給單元620之間的空間。因此，包含在連接至陽極的輔助陽極部件630中的金屬離子(例如銅離子)連同電解質(zhì)經(jīng)由第一通孔633和637持續(xù)地提供至待鍍敷物體610的內(nèi)側(cè)。相反，僅容納在鍍敷容器601內(nèi)的電解質(zhì)603提供至待鍍敷物體610的外側(cè)，并且包含在輔助陽極部件630中的金屬離子(例如銅離子)不提供至待鍍敷物體610的外側(cè)。因此，由于輔助陽極部件630， 提供至待鍍敷物體610的內(nèi)側(cè)的電解質(zhì)603中的金屬離子的密度高于提供至待鍍敷物體的外側(cè)的電解質(zhì)中的金屬離子的密度，使得第一鍍層能夠形成為比第二鍍層厚。此外，輔助陽極部件主體631可以進(jìn)一步包括突出物632，該突出物形成在其與待鍍敷物體610的部分緊密接觸的位置。例如，當(dāng)待鍍敷物體610如在RF過濾器中需要螺絲孔時(shí)，突出物可以形成在對(duì)應(yīng)于形成在待鍍敷物體610中的螺絲孔的位置。在本發(fā)明的第六實(shí)施例中，作為示例，供給單元620和630包括一個(gè)電解質(zhì)供給單元620和一個(gè)輔助陽極部件630。然而，本發(fā)明不僅限于這種結(jié)構(gòu)。例如，可以提供一個(gè)電解質(zhì)供給單元620和連接至電解質(zhì)供給單元620的至少一個(gè)輔助陽極部件630?；蛘撸梢蕴峁┒鄠€(gè)電解質(zhì)供給單元620和多個(gè)輔助陽極單元630。雖然已結(jié)合本發(fā)明的某些示例性實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了展示和描述，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可對(duì)本發(fā)明的形式和細(xì)節(jié)做出各種改變。
權(quán)利要求
1.一種電鍍?cè)O(shè)備，包括鍍敷容器，所述鍍敷容器被構(gòu)造成容納包含待電沉積的金屬離子的電解質(zhì)；以及供給單元，所述供給單元連接至鍍敷容器并且被構(gòu)造成朝待鍍敷物體的特定區(qū)域噴射電解質(zhì)，其中，所述供給單元連接至陽極，所述待鍍敷物體連接至陰極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍?cè)O(shè)備，進(jìn)一步包括循環(huán)泵，所述循環(huán)泵被構(gòu)造成提供電解質(zhì)至所述供給單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍?cè)O(shè)備，進(jìn)一步包括雜質(zhì)清除過濾器，所述雜質(zhì)清除過濾器被構(gòu)造成清除包含在電解質(zhì)中的雜質(zhì)并且提供所得到的電解質(zhì)至所述循環(huán)泵。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍?cè)O(shè)備，進(jìn)一步包括輔助槽，所述輔助槽被構(gòu)造成容納具有液位高于容納在所述鍍敷容器中的電解質(zhì)的液位的電解質(zhì)，并且被構(gòu)造成接收來自所述雜質(zhì)清除過濾器中的電解質(zhì)以及提供電解質(zhì)至所述循環(huán)泵。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電鍍?cè)O(shè)備，進(jìn)一步包括輔助陽極部件，所述輔助陽極部件由含有待電沉積在所述待鍍敷物體上的金屬離子的材料形成，并且所述輔助陽極部件包括第一通孔，由所述電解質(zhì)供給單元所提供的電解質(zhì)穿過所述第一通孔并且噴向所述待鍍敷物體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍?cè)O(shè)備，其中，所述電解質(zhì)供給單元包括供給單元主體， 所述供給單元主體被構(gòu)造成提供電解質(zhì)，以及電解質(zhì)供給噴嘴，所述電解質(zhì)供給噴嘴連接至所述供給單元主體，并且每個(gè)所述電解質(zhì)供給噴嘴具有預(yù)定的長(zhǎng)度；以及所述電解質(zhì)供給單元和所述輔助陽極部件彼此隔開對(duì)應(yīng)于所述預(yù)定的長(zhǎng)度的距離，使得所述供給噴嘴連接至所述第一通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍?cè)O(shè)備，其中，所述循環(huán)泵連接至所述供給單元主體，并且用預(yù)定的壓力將電解質(zhì)從所述輔助槽提供至所述供給單元主體。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍?cè)O(shè)備，其中，所述輔助陽極部件進(jìn)一步包括第二通孔，穿過所述第一通孔所噴射的電解質(zhì)穿過所述第二通孔噴向所述電解質(zhì)供給單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍?cè)O(shè)備，進(jìn)一步包括待鍍敷物體固定構(gòu)件，所述待鍍敷物體固定構(gòu)件包括電解質(zhì)供給單元固定臂，所述電解質(zhì)供給單元固定臂被構(gòu)造成固定電解質(zhì)供給單元；待鍍敷物體固定臂，所述待鍍敷物體固定臂使所述待鍍敷物體與所述輔助陽極部件的一部分緊密接觸以便具有固定力；以及固定臂驅(qū)動(dòng)器，所述固定臂驅(qū)動(dòng)器被構(gòu)造成移動(dòng)和固定所述電解質(zhì)供給單元固定臂和所述待鍍敷物體固定臂。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電鍍?cè)O(shè)備，其中，所述輔助陽極部件進(jìn)一步包括突出物，所述突出物形成在輔助陽極部件的對(duì)應(yīng)于與所述待鍍敷物體緊密接觸的位置的部分上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電鍍?cè)O(shè)備，該電鍍?cè)O(shè)備包括容納電解質(zhì)溶液的鍍敷容器；以及供給單元，該供給單元連接至鍍敷容器并將包含用于電鍍的金屬離子的電解質(zhì)溶液噴射在待鍍敷物體的特定部分上，其中所述供給單元連接至陽極，并且該待鍍敷目標(biāo)連接至陰極。
文檔編號(hào)C25D5/02GK102459714SQ201080026966
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2010年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月17日
發(fā)明者徐奉源, 金德龍, 金相容 申請(qǐng)人:株式會(huì)社 Kmw