專利名稱：表面處理鋼板及使用該鋼板的被覆構(gòu)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可以抑制產(chǎn)生超過5 U m的晶須的表面處理鋼板及使用該表面處理鋼板的覆蓋構(gòu)件。
背景技術(shù)：
近年來，以筆記本電腦、手機(jī)、汽車導(dǎo)航等為代表的電子設(shè)備產(chǎn)品日趨小型化、高機(jī)能化，伴隨于此，為電子設(shè)備的要件的印刷基板的配線也因微細(xì)化、高集成化而使其配線寬度或配線間隔不斷變小。例如，在“高木清，印刷配線板 的表面處理的技術(shù)動(dòng)向，表面技術(shù)，Vol. 59，p. 570 (2008) ”亦報(bào)告有2013年時(shí)最小會(huì)達(dá)到8 u m0在這些組裝了印刷基板或電子電路的電子設(shè)備產(chǎn)品中，為了阻斷從半導(dǎo)體或電路發(fā)出的電磁波向外部泄漏或向鄰接電路泄漏，并且不受從外部或鄰接電路發(fā)出的電磁波的影響，而以覆蓋構(gòu)件、即金屬制的殼體或遮罩、框架、片體等覆蓋電路、半導(dǎo)體、機(jī)構(gòu)零件等的整體的方式使用。所述覆蓋構(gòu)件多使用銅鎳鋅合金等銅合金或表面處理鋼板等。然而，銅合金由于其存在量小所以非常昂貴，不適合利用于追求通用性的民用電子設(shè)備產(chǎn)品，故多使用表面處理鋼板。表面處理鋼板通常廣泛使用馬口鐵(鍍錫鋼板)或鍍錫合金鋼板、鍍鋅鋼板等。鍍鋅鋼板由于耐腐蝕性較馬口鐵或鍍錫合金鋼板高，所以就延長配置在金屬殼體內(nèi)的電子零件的壽命方面、在家電的通常使用溫度條件下不易產(chǎn)生晶須方面等而言，與其他表面處理鋼板相比較為有利。但是，先前的鍍鋅鋼板加工產(chǎn)品及經(jīng)鍍鋅產(chǎn)品存在由于在高溫下隨時(shí)間經(jīng)過的變化而容易產(chǎn)生須狀的晶須的問題。該晶須在以耐腐蝕性為目的的領(lǐng)域中幾乎不成問題，但是在電子設(shè)備、電腦設(shè)備等領(lǐng)域中，須狀的晶須會(huì)從鋅皮膜上脫落而游離，在電路中或端子間與對象零件發(fā)生短路而導(dǎo)致噪音或絕緣不良，就電子設(shè)備的小型化或電腦設(shè)備的污染對策的觀點(diǎn)而言被視為問題。尤其是，如果組裝入車輛中的電子設(shè)備的印刷配線基板等的覆蓋構(gòu)件中產(chǎn)生晶須，則因振動(dòng)引起晶須落下的機(jī)會(huì)增加，因此謀求其對策。原本，較為理想為在表面處理鋼板上不產(chǎn)生晶須，但是由于晶須的產(chǎn)生原因多種多樣而不一致，所以事實(shí)上難以完全沒有晶須，業(yè)界正摸索盡可能地抑制晶須的方法。鋅晶須具有在75°C以上的環(huán)境下急劇加速產(chǎn)生和成長的傾向，相反地馬口鐵在未達(dá)到一般認(rèn)為容易產(chǎn)生晶須的75°C的環(huán)境下難以產(chǎn)生及成長。因此，在通常的家電使用條件中，可以說完全沒有暴露于75°C以上的高溫下的機(jī)會(huì)，因此在將表面處理鋼板應(yīng)用于電子設(shè)備內(nèi)部的零件時(shí)，僅就耐晶須性的觀點(diǎn)來看，與馬口鐵相比使用鍍鋅鋼板較為理想。但是，關(guān)于汽車導(dǎo)航等車載使用的電子設(shè)備產(chǎn)品，已知由于車的內(nèi)部形成密閉空間，所以內(nèi)部溫度超過60°C，而處于促進(jìn)鋅晶須的產(chǎn)生和成長的溫度環(huán)境下，因此鍍鋅產(chǎn)品也無例外地容易產(chǎn)生晶須，作為確認(rèn)鍍鋅品的耐晶須性的方法，提出了將鍍鋅品長時(shí)間暴露于100 °c環(huán)境下的方法。此外，此處所謂晶須是依據(jù)JEITA ET-7410 “電氣電子零件的晶須確認(rèn)試驗(yàn)方法”中關(guān)于晶須的記述所述的內(nèi)容。另外，關(guān)于容易產(chǎn)生鋅和錫的晶須的溫度不同的方面，在文獻(xiàn)“山本正和，錫晶須成長過程的闡明和對策(R&D計(jì)劃，2006) ”中有記載。另外，一般認(rèn)為，晶須是加工時(shí)的應(yīng)力、光澤劑等各種重要因素相互作用而產(chǎn)生的，有時(shí)經(jīng)過數(shù)周產(chǎn)生，或有時(shí)經(jīng)過數(shù)年后產(chǎn)生。作為與鋅晶須的防止方法相關(guān)的背景技術(shù)，有以下方法 在鍍鋅后，在惰性氣體、還原性氣體等中進(jìn)行熱處理，
使用可將鍍敷皮膜中的內(nèi)部應(yīng)力控制得較低的光澤劑等方法，專利文獻(xiàn)I、專利文獻(xiàn)2中記載了 通過對所使用的氰化物浴(堿)的組成進(jìn)行限定，對共析出至鍍敷皮膜中的C量、鍍敷皮膜的應(yīng)變量進(jìn)行規(guī)定，可以抑制產(chǎn)生晶須。專利文獻(xiàn)3中記載了以下主旨可以通過使用無機(jī)系光澤劑而消除氰化物浴(堿)中的晶須的產(chǎn)生。專利文獻(xiàn)4、專利文獻(xiàn)5中記載了 作為抑制晶須的方法，在制作來自氰化物浴(堿)的鍍鋅時(shí)，周期性地通入反向電流而進(jìn)行。
背景技術(shù)：
文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2000-336497號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本專利再公表2002/042519專利文獻(xiàn)3 :日本特開2005-240116號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開2004-124202號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5 日本特開2009-79304號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所要解決的問題]然而，在這些背景技術(shù)中，并未設(shè)想推進(jìn)小型化的電子設(shè)備的覆蓋構(gòu)件或印刷配線基板的覆蓋構(gòu)件等用途，因此，即便有防止產(chǎn)生晶須的記載，也沒有明確不產(chǎn)生數(shù)U m的晶須。另外，也沒有關(guān)于晶須的產(chǎn)生而著眼于控制結(jié)晶取向性的技術(shù)。因此，本發(fā)明的課題在于提供一種可以通過控制鋅皮膜的結(jié)晶取向性而抑制產(chǎn)生超過5 的晶須的具有鋅皮膜的表面處理鋼板、使用該表面處理鋼板進(jìn)行加工形成而成的電子設(shè)備及印刷配線基板的覆蓋構(gòu)件。[解決問題的技術(shù)手段](I)本發(fā)明的具有鋅皮膜的表面處理鋼板是在鋼板上形成了鋅皮膜的表面處理鋼板，其特征在于鋅皮膜的(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為2. 5以上。此外，本發(fā)明中的鋅皮膜中，也可以含有不妨礙使(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)成為2. 5以上的程度的微量添加劑或其他金屬元素。(2)在所述(I)中，本發(fā)明的具有鋅皮膜的表面處理鋼板在所述鋅皮膜上具有保護(hù)層。
(3)在所述(I)中，本發(fā)明的具有鋅皮膜的表面處理鋼板在所述鋅皮膜和鋼板之間，具有含有鎳或錫的金屬層。(4)本發(fā)明的電子設(shè)備的覆蓋構(gòu)件是使用所述⑴至(3)中任一項(xiàng)的表面處理鋼板進(jìn)行加工形成而成。(5)本發(fā)明的印刷配線基板的覆蓋構(gòu)件是使用所述⑴至(3)中任一項(xiàng)的表面處理鋼板進(jìn)行加工形成而成。[發(fā)明的效果]權(quán)利要求I中所記載的具有鋅皮膜的表面處理鋼板可以制成通過使鋅皮膜的(0002)面的取向性指數(shù)為2. 5以上而防止產(chǎn)生超過5 的晶須的表面處理鋼板。另外，權(quán)利要求4、5中所記載的使用具有鋅皮膜的表面處理鋼板進(jìn)行加工形成而 成的電子設(shè)備及印刷配線基板的覆蓋構(gòu)件，不存在因隨時(shí)間經(jīng)過的變化而產(chǎn)生的晶須從覆蓋構(gòu)件脫落而造成的在電路中或端子間與對象零件發(fā)生短路而導(dǎo)致噪音或者絕緣不良。尤其是，在組裝入車輛中的電子設(shè)備的印刷配線基板等的覆蓋構(gòu)件中，可以減少因由振動(dòng)引起的晶須落下而產(chǎn)生的故障。


圖I是顯示晶須產(chǎn)生觀察試樣的形態(tài)的照片。圖2是顯示利用掃描型電子顯微鏡對實(shí)施例4中有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測的結(jié)果的照片。圖3是顯示利用掃描型電子顯微鏡對比較例I中有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測的結(jié)果的照片。圖4是顯示利用掃描型電子顯微鏡對比較例3中有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測的結(jié)果的照片。圖5是圖4的放大照片。
具體實(shí)施例方式以下，對本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行詳細(xì)說明。< 基板 >本發(fā)明中使用的具有鋅皮膜的表面處理鋼板可以列舉用作電子設(shè)備、電腦設(shè)備等的殼體或遮罩等的原材料的表面處理鋼板。表面處理鋼板的基板，優(yōu)選為厚度為0. 10
I.20_左右的普通鋼冷軋鋼板。其中，優(yōu)選為厚度為0. I 0. 5_左右的普通鋼冷軋鋼板。冷軋鋼板中，就加工性等觀點(diǎn)而言，優(yōu)選為將低碳或極低碳鋁鎮(zhèn)靜鋼板用作基板。<表面處理>本發(fā)明的表面處理鋼板的鋅皮膜，例如可以列舉在基板上通過濕式鍍敷法所形成的鍍鋅。< 鍍浴 >用于形成鋅皮膜的一例為在基板上實(shí)施鍍鋅，但是作為鍍鋅所使用的鍍浴，是使用利用硫酸鹽作為鋅離子的供給源，并向其中適當(dāng)添加硫酸銨、硫酸鈉、硫酸等導(dǎo)電輔助鹽，以提高鍍敷溶液的導(dǎo)電性的鍍浴。
鍍浴組成的一例可以列舉如下。ZnSO4 7H20 :150 300g/LNa2SO4 :20 100g/LH2SO4 5 70g/L有機(jī)系添加劑0 (無添加)<鍍敷條件>在所述的鍍浴中添加酸或堿，而將pH值調(diào)節(jié)為0. 5 3. 0，并將浴溫調(diào)節(jié)為30 60。。。作為陽極(anode)，使用鋅板作為可溶性陽極，或使用表面涂布了鉬的鈦板等作為不溶性陽極。鍍敷電流密度設(shè)為5A/dm2 200A/dm2 (直流電解)。未達(dá)到5A/dm2時(shí)難以形成鍍鋅皮膜，如果超過200A/dm2那么鍍鋅皮膜成為粉末狀，因此外觀性差，另外密合性也變差。通過鍍鋅而形成在鋼板上的鍍鋅的皮膜厚度優(yōu)選為0. 5 5. 0 ii m。如果皮膜厚度未達(dá)0. 5 U m那么耐腐蝕性差，另外，超過5. 0 y m的皮膜厚度在通過電鍍而獲得時(shí)操作性降低，因此成本大幅增加。因此，就調(diào)整耐腐蝕性與成本的平衡性方面而言，優(yōu)選所述范圍。此外，在先前的鍍鋅處理中，通常采取如下方法通過提高鍍浴的攪拌速度、浴溫，并盡可能提高鍍敷時(shí)的電流密度(例如100A/dm2以上)，而實(shí)現(xiàn)鍍敷時(shí)間的縮短，從而提高生產(chǎn)性；鍍敷皮膜的結(jié)晶結(jié)構(gòu)較大地取決于鍍浴的種類(硫酸鹽、氯化物鹽、氰化鹽)、組成(光澤劑等添加劑的添加)、鍍敷條件(電流密度、浴溫、攪拌速度等)。關(guān)于這種背景技術(shù)，存在如下傾向由于鍍敷時(shí)電流密度的上升或?qū)﹀冊√砑犹砑硬牧?，而結(jié)晶粒變得微細(xì)，結(jié)晶的取向性整體降低，或(0002)面的結(jié)晶取向性降低；關(guān)于鍍鋅皮膜的取向性和外觀(白色度)的聯(lián)系，在文獻(xiàn)“中野博昭，關(guān)于電鍍鋅皮膜的結(jié)晶形態(tài)控制的研究，九州大學(xué)博士論文，1999”中有記載，但是關(guān)于鍍敷皮膜的結(jié)晶取向性和晶須的產(chǎn)生狀況并無任何提及。此外，為了進(jìn)一步提高鋅皮膜的耐腐蝕性，也可以在不影響鋅皮膜的取向性的范圍內(nèi)，在鋅皮膜的下層形成含有鎳或錫的金屬層?！唇Y(jié)晶取向性的控制>通過鍍鋅時(shí)的電沉積過電壓控制鍍鋅皮膜的結(jié)晶取向性。此處所謂電沉積過電壓，是指理論析出電壓與實(shí)際電沉積時(shí)需要的電壓的差，該電沉積過電壓越低，(0002)面的結(jié)晶取向性越高。為了降低電沉積過電壓，有效的是降低電流密度、減慢攪拌速度、提高浴溫、提高pH值。<保護(hù)層>本實(shí)施形態(tài)的表面處理鋼板可以在鍍敷的狀態(tài)下使用，但是為了提高鋅皮膜的耐腐蝕性、耐氧化性、耐指紋性、耐劃傷性、散熱性等特性，優(yōu)選在鍍鋅上形成化成處理皮膜或以有機(jī)樹脂為主體的皮膜、或者以無機(jī)物為主體的皮膜等保護(hù)層?；商幚砥つ?，例如可以列舉使用電解法或浸潰法等，使鉻量為I 40mg/m2左右的鉻水合氧化物皮膜附著在表面處理鋼板的表面。另外，可以列舉通過在以釩酸、硅酸鹽、鋰鹽、磷酸鹽為主體的無機(jī)系處理液中的浸潰或涂布、電解而形成皮膜等。
以有機(jī)樹脂為王體的皮I旲，可以列舉丙稀fe系、聚酷系、氣酷(urethane)系的水系樹脂等，為了提高耐腐蝕性、潤滑性、耐劃傷性、加工性、焊接性、電涂性、涂膜密合性等品質(zhì)，也可以根據(jù)需要使其含有二氧化硅等各種氧化物粒子或各種磷酸鹽等無機(jī)顏料、蠟粒子、有機(jī)硅烷化合物、氟樹脂的水分散體鹽等。以無機(jī)物為主體的皮膜，可以列舉通過在以釩酸、硅酸鹽、鋰鹽、磷酸鹽為主體的無機(jī)系處理液中的浸潰或涂布、電解而形成皮膜等。〈結(jié)晶取向性指數(shù)〉可以通過所述的表面處理，在基板上形成鋅皮膜，且使該鋅皮膜的(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)成為2. 5以上。關(guān)于鋅皮膜的結(jié)晶取向性指數(shù)，利用X射線衍射裝置測定各結(jié)晶面的衍射強(qiáng)度后，利用所獲得的鋅皮膜的衍射波峰和標(biāo)準(zhǔn)粉末的衍射波峰，并通過Willson 和 Rogers 的方法“文獻(xiàn) K. S. Willson and J. A. Rogers ；Tech. Proceeding Amer.Electroplaters Soc. , 51,92 (1964) ”,以如下方式算出。、
衍射強(qiáng)度的數(shù)據(jù)是使用在X射線源的管狀燈泡為Cu (K a)的情況下，設(shè)為在衍射角度(2 0 )為30 100°C的范圍內(nèi)出現(xiàn)的(0002)面到(2022)面的數(shù)據(jù)。(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)=IF(0002)/IFR(0002)在所述式中，IF (0002)是來自(0002)面的X射線衍射相對強(qiáng)度，IFR (0002)是無取向性的標(biāo)準(zhǔn)鋅(鋅粉)的X射線衍射相對強(qiáng)度(JCPDS卡No. 04-0831中所記載)。IF(0002) = I (0002)/[I (0002) +I (1010) + …+I (2022)]IFR(0002) = IR(0002) / [IR(0002)+IR(IOlO)+ +IR(2022)]所述式中，I (hkil)為來自(hkil)面的X射線衍射強(qiáng)度，IR(hkil)為來自JCPDS卡(No. 04-0831)中所記載的標(biāo)準(zhǔn)鋅粉的(hkil)面的X射
線衍射強(qiáng)度。此外，關(guān)于X射線衍射，使用公知的方法即可，除了 CuK a射線以外，也可以使用CoKa射線等作為射線源。<晶須產(chǎn)生的觀察>從形成了所述鋅皮膜的表面處理鋼板切取寬度2mmX長度20mm,并在其中央IOmm處90度彎折，以此作為試樣(參照圖I)，將其投入熱空氣箱中，熱空氣箱中保持被認(rèn)為促進(jìn)產(chǎn)生鍍鋅的晶須的溫度100°C的環(huán)境，并利用電子顯微鏡觀察1000小時(shí)后的表面。該晶須產(chǎn)生的條件是根據(jù)“山本正和，錫晶須成長過程的闡明和對策(R&D計(jì)劃，2006)”的記載。此外，關(guān)于晶須的觀察方法，使用JEITA ET-7410中所記載的觀察方法(掃描型電子顯微鏡(SEM))。在所述處理后的試樣表面，確認(rèn)有無產(chǎn)生長度方向上的長度超過5 U m的晶須。實(shí)施例I在通過通用方法進(jìn)行了脫脂、酸洗的鋁鎮(zhèn)靜冷軋鋼板上，使用以硫酸鋅為主體的酸性鍍浴并在以下條件下實(shí)施鍍鋅。鍍敷電流密度5A/dm2
鍍浴溫度45±5 °C陽極(anode):涂布Pt的Ti板鍍浴的攪拌速度(循環(huán)泵的送液速度):24L/min鍍浴的組成ZnSO4 7H20 220g/LNa2SO4 50g/LH2SO4 10g/L有機(jī)物的添加無鍍鋅皮膜的厚度約3 um(20g/m2)使用X射線衍射裝置，并使用Willson和Rogers的方法算出所獲得的表面處理鋼板的鋅皮膜的結(jié)晶取向性指數(shù)，結(jié)果(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為5.3。此外，作為晶須產(chǎn)生觀察用途，從表面處理鋼板切取寬度2mmX長度20mm的試樣，并將其中央IOmm處90度彎折后，投入100°C的熱空氣箱中并經(jīng)過lOOOhr，再利用掃描型電子顯微鏡(SEM)進(jìn)行表面觀察。利用掃描型電子顯微鏡對有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測，結(jié)果未見長度方向上的長度超過5 ii m的晶須。實(shí)施例2在通過通用方法進(jìn)行了脫脂、酸洗的鋁鎮(zhèn)靜冷軋鋼板上，使用以硫酸鋅為主體的酸性鍍浴并在以下條件下實(shí)施鍍鋅。鍍敷電流密度20A/dm2鍍浴溫度45±5 °C陽極(anode):涂布Pt的Ti板鍍浴的攪拌速度(循環(huán)泵的送液速度):36L/min鍍浴的組成ZnSO4 7H20 220g/LNa2SO4 50g/LH2SO4 10g/L有機(jī)物的添加無 鍍鋅皮膜的厚度約3 um(20g/m2)以與實(shí)施例I相同的方式對所獲得的表面處理鋼板的鋅皮膜進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為3. 6。另外，利用掃描型電子顯微鏡對有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測，結(jié)果未見長度方向上的長度超過5 ii m的晶須。實(shí)施例3在通過通用方法進(jìn)行了脫脂、酸洗的鋁鎮(zhèn)靜冷軋鋼板上，使用以硫酸鋅為主體的酸性鍍浴并在以下條件下實(shí)施鍍鋅。鍍敷電流密度20A/dm2鍍浴溫度45±5 °C陽極(anode):涂布Pt的Ti板
鍍浴的攪拌速度(循環(huán)泵的送液速度):48L/min鍍浴的組成ZnSO4 7H 20 220g/LNa 2S04 50g/LH2SO4 10g/L有機(jī)物的添加無鍍鋅皮膜的厚度約3 um(20g/m2)以與實(shí)施例I相同的方式對所獲得的表面處理鋼板的鋅皮膜進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為3. 2。 另外，利用掃描型電子顯微鏡對有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測，結(jié)果未見長度方向上的長度超過5 ii m的晶須。實(shí)施例4在通過通用方法進(jìn)行了脫脂、酸洗的鋁鎮(zhèn)靜冷軋鋼板上，使用以硫酸鋅為主體的酸性鍍浴并在以下條件下實(shí)施鍍鋅。鍍敷電流密度40A/dm2鍍浴溫度45±5 °C陽極(anode):涂布Pt的Ti板鍍浴的攪拌速度(循環(huán)泵的送液速度):72L/min鍍浴的組成ZnSO4 7H20 220g/LNa2SO4 50g/LH2SO4 10g/L有機(jī)物的添加無鍍鋅皮膜的厚度約3 um(20g/m2)以與實(shí)施例I相同的方式對所獲得的表面處理鋼板的鋅皮膜進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為2. 5。另外，利用掃描型電子顯微鏡對有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測，結(jié)果未見長度方向上的長度超過5 的晶須(參照圖2)。實(shí)施例5在通過通用方法進(jìn)行了脫脂、酸洗的鋁鎮(zhèn)靜冷軋鋼板上，實(shí)施了鍍鎳作為底層鍍敷后，再使用以硫酸鋅為主體的酸性鍍浴并在以下條件下實(shí)施鍍鋅。〈鍍鎳條件〉〈鍍浴〉硫酸鎳200g/L氯化鎳40g/L硼酸40g/L〈鍍敷條件〉pH 值4.0浴溫40°C
電流密度10A/dm2陽極鎳板鎳底層鍍敷皮膜的厚度約0. 7 um(6g/m2)〈鍍鋅條件〉鍍敷電流密度20A/dm2鍍浴溫度45±5 °C陽極(anode):Pt 蒸鍍 Ti 板
鍍浴的攪拌速度(循環(huán)泵的送液速度)36L/min有機(jī)物的添加無鍍鋅皮膜的厚度約3 um(20g/m2)以與實(shí)施例I相同的方式對所獲得的表面處理鋼板的鋅皮膜進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為5. 2。另外，利用掃描型電子顯微鏡對有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測，結(jié)果未見長度方向上的長度超過5 ii m的晶須。[比較例I]在通過通用方法進(jìn)行了脫脂、酸洗的鋁鎮(zhèn)靜冷軋鋼板上，使用以硫酸鋅為主體的酸性鍍浴并在以下條件下實(shí)施鍍鋅。鍍敷電流密度100A/dm2鍍浴溫度45±5 °C陽極(anode):涂布Pt的Ti板鍍浴的攪拌速度(循環(huán)泵的送液速度):72L/min鍍浴的組成ZnSO4 7H20 220g/LNa2SO4 50g/LH2SO4 10g/L有機(jī)物的添加無鍍鋅皮膜的厚度約3 um(20g/m2)以與實(shí)施例I相同的方式對所獲得的表面處理鋼板的鋅皮膜進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為1.9。另外，利用掃描型電子顯微鏡對有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測，結(jié)果可見長度方向上的長度超過5 的晶須(參照圖3)。比較例I的鍍敷條件中，鍍敷電流密度較高，促進(jìn)了晶須產(chǎn)生，結(jié)果形成了較大的晶須。[比較例2]在通過通用方法進(jìn)行了脫脂、酸洗的鋁鎮(zhèn)靜冷軋鋼板上，使用以硫酸鋅為主體的酸性鍍浴并在以下條件下實(shí)施鍍鋅。鍍敷電流密度150A/dm2鍍浴溫度45±5 °C陽極(anode):涂布Pt的Ti板
鍍浴的攪拌速度(循環(huán)泵的送液速度):72L/min鍍浴的組成ZnSO4 7H20 220g/LNa2SO4 50g/LH2SO4 10g/L
有機(jī)物的添加無鍍鋅皮膜的厚度約3 um(20g/m2)以與實(shí)施例I相同的方式對所獲得的表面處理鋼板的鋅皮膜進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為1.4。另外，利用掃描型電子顯微鏡對有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測，結(jié)果可見長度方向上的長度超過5 ii m的晶須。比較例2的鍍敷條件中，鍍敷電流密度較高，促進(jìn)了晶須產(chǎn)生，結(jié)果形成了較大的晶須。[比較例3]在通過通用方法進(jìn)行了脫脂、酸洗的鋁鎮(zhèn)靜冷軋鋼板上，使用以硫酸鋅為主體的酸性鍍浴并在以下條件下實(shí)施鍍鋅。鍍敷電流密度20A/dm2鍍浴溫度45±5 °C陽極(anode):涂布Pt的Ti板鍍浴的攪拌速度(循環(huán)泵的送液速度):36L/min鍍浴的組成ZnSO4 7H20 220g/LNa2SO4 50g/LH2SO4 10g/L有機(jī)物的添加4mg/L鍍鋅皮膜的厚度約3 um(20g/m2)以與實(shí)施例I相同的方式對所獲得的表面處理鋼板的鋅皮膜進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為0. 2。另外，利用掃描型電子顯微鏡對有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測，結(jié)果可見長度方向上的長度超過5 的晶須(參照圖4)。圖5是圖4的放大照片。比較例3的鍍敷條件中，鍍敷電流密度較低，鍍浴的攪拌速度也較低，但使用了有機(jī)添加劑，因此促進(jìn)了晶須產(chǎn)生，結(jié)果形成了較大的晶須。[比較例4]在通過通用方法進(jìn)行了脫脂、酸洗的鋁鎮(zhèn)靜冷軋鋼板上，使用以硫酸鋅為主體的酸性鍍浴并在以下條件下實(shí)施鍍鋅。鍍敷電流密度100A/dm2鍍浴溫度45±5 °C陽極(anode):涂布Pt的Ti板鍍浴的攪拌速度(循環(huán)泵的送液速度):36L/min
鍍浴的組成ZnSO4 7H20 220g/LNa2SO4 50g/LH2SO4 10g/L有機(jī)物的添加4mg/L 鍍鋅皮膜的厚度約3 um(20g/m2)以與實(shí)施例I相同的方式對所獲得的表面處理鋼板的鋅皮膜進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果
(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為0. I。另外，利用掃描型電子顯微鏡對有無產(chǎn)生晶須進(jìn)行表面觀測，結(jié)果可見長度方向上的長度超過5 ii m的晶須。比較例4的鍍敷條件中，鍍敷電流密度較高，鍍浴的攪拌速度較低，但使用了有機(jī)添加劑，因此促進(jìn)了晶須產(chǎn)生，結(jié)果形成了較大的晶須。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種具有鋅皮膜的表面處理鋼板，其是在鋼板上形成了鋅皮膜的表面處理鋼板，其特征在于 鋅皮膜的(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為2. 5以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求第I項(xiàng)所述的表面處理鋼板，其特征在于其在所述鋅皮膜上具有保護(hù)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求第I或2項(xiàng)所述的表面處理鋼板，其特征在于其在所述鋅皮膜和鋼板之間具有含有鎳或錫的金屬層。
4.一種電子設(shè)備的覆蓋構(gòu)件，其特征在于其是使用所述權(quán)利要求I至3中任一權(quán)利要求所述的表面處理鋼板進(jìn)行加工形成而成。
5.一種印刷配線基板的覆蓋構(gòu)件，其特征在于其是使用所述權(quán)利要求I至3中任一權(quán)利要求所述的表面處理鋼板進(jìn)行加工形成而成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可以通過控制鋅皮膜的結(jié)晶取向性而抑制產(chǎn)生超過5μm的晶須的具有鋅皮膜的表面處理鋼板、使用該表面處理鋼板進(jìn)行加工形成而成的電子設(shè)備及印刷配線基板的覆蓋構(gòu)件。本發(fā)明涉及一種具有鋅皮膜的表面處理鋼板，其是在鋼板上形成有鋅皮膜的表面處理鋼板，其特征在于鋅皮膜的(0002)面的結(jié)晶取向性指數(shù)為2.5以上。另外，涉及一種使用所述表面處理鋼板進(jìn)行加工形成而成的電子設(shè)備或印刷配線基板的覆蓋構(gòu)件。
文檔編號(hào)C25D5/26GK102666936SQ20108005174
公開日2012年9月12日 申請日期2010年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月20日
發(fā)明者河野俊輔 申請人:東洋鋼鈑株式會(huì)社