專利名稱：一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可以提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，屬于電解銅箔表面處理生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電子銅箔(Electrode posited copper foil)是覆銅板(CCL)及印制電路板 (PCB)制造的基礎(chǔ)材料。早在2003年，歐盟的《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》(簡稱ROHS指令)就規(guī)定，各成員國將確保從2006年7月1日起，投放于市場的新電子和電氣設(shè)備中不能包含鉛，汞，鎘，六價鉻，聚溴二苯醚(PBDE)或聚溴聯(lián)苯(PBB) 這六種對人類健康和環(huán)境形成危險的物質(zhì)，傳統(tǒng)的覆銅板阻燃劑采用的大都為溴系，由于限制使用，很多廠家研發(fā)出無商無鉛覆銅板，由于阻燃劑、固化劑、填充劑的變化，導(dǎo)致板材的銅箔剝離強度大幅度下降，以前的銅箔表面處理工藝已經(jīng)不能滿足無鹵無鉛覆銅板的需要。原來表面處理粗化液的造液過程為將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽、壓縮空氣按比例加入溶銅罐中溶解，生成硫酸銅溶液，然后循環(huán)到粗化低位罐中，再由泵打到表面處理機粗化槽中，送電電鍍，然后溢流回低位罐和溶銅罐中，這種粗化工藝，產(chǎn)生的銅箔結(jié)晶核少， 且都集中在銅箔毛面的頂端，無法滿足無鹵無鉛覆銅板對剝離強度的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述已有技術(shù)存在的不足之處，提供一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，該工藝是將表面處理粗化液由原來的單一鍍銅改為合金電鍍，從而增加銅箔的粗化結(jié)晶核，從而達到提高無鹵無鉛覆銅板銅箔的剝離強度。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特殊之處在于，在原粗化液的基礎(chǔ)上添加幾種添加劑，讓其形成“銅+A+B”混合溶液，電鍍?yōu)楹辖痣婂儯倥浜蠞舛?、溫度、電流密度、電鍍時間的工藝要求，生產(chǎn)出銅箔結(jié)晶核多，且都分布在銅箔毛面的大部。這樣可以有效地提高無鹵無鉛覆銅板銅箔剝離強度。具體工藝步驟如下1、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；2、向硫酸銅溶液中加入添加劑；3、混合充分后進入粗化槽進行電鍍；其工藝要求范圍為Cu2+ 10-18g/l，H2SO4 160_200g/l，溫度為25_40°C ；電鍍電流密度0. 3-0. 5A/cm2,電鍍時間6-8S，在此范圍均可提高用在無鹵無鉛覆銅板上的剝離強度。更進一步的，其工藝要求最佳范圍為Cu2+ 15-18g/l, H2SO4 190_200g/l，溫度為 25-30°C，電鍍的電流密度0. 45A/cm2,電鍍時間7S，此范圍提高剝離強度最大。所述添加劑包含表面活性劑(SDBQ、Fe2+化合物、Co2+化合物
添加劑的工藝范圍分別為表面活性劑SDBS 0. 1-0. 5g/l、Fe2+ :2_4g/l、Co2+ l-3g/l ；在此范圍銅箔毛面均可增加結(jié)晶核。添加劑的最佳工藝范圍為SDBS :0. 4g/l、Fe2+ :3g/l、Co2+ :2g/l ；此范圍銅箔毛面增加結(jié)晶核最多。本發(fā)明一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，能夠提高電解銅箔的抗剝離強度0. 3-0. 6N/mm，可以增加銅箔毛面結(jié)晶核，使銅箔毛面表面積增加10-20%，有助于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的高Tg、無鹵無鉛覆銅板抗剝離強度偏低的問題。


圖1 無添加劑粗化效果示意圖；圖2 本發(fā)明一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化效果示意圖；
具體實施例方式以下給出幾個本發(fā)明的具體實施方式
，用來對本發(fā)明作進一步的說明，但本發(fā)明的實施并不限于以下實施例。實施例1一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，具體工藝步驟如下1、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；2、向硫酸銅溶液中加入添加劑；3、混合充分后進入粗化槽進行電鍍；其工藝要求范圍為Cu2+ 10g/l, H2SO4 160g/l，溫度為25°C ；電鍍電流密度0. 3A/ cm2,電鍍時間6S，在此范圍均可提高用在無鹵無鉛覆銅板上的剝離強度。所述添加劑為表面活性劑(SDBQ、！^2+化合物、Co2+化合物，添加劑的工藝范圍分別為表面活性劑SDBS 0. lg/l,Fe2+ :lg/l、Co2+ :lg/l ；在此范圍銅箔毛面均可增加結(jié)晶核。實施例2本實施例與實施例1的不同之處在于所述工藝要求范圍為Cu2+ 18g/l，H2S04200g/l，溫度為40°C ；電鍍電流密度0. 5A/ cm2,電鍍時間8S ；所述添加劑的工藝范圍為表面活性劑SDBS 0. 5g/l,Fe2+ :4g/l、Co2+ :2g/l。實施例3本實施例與實施例1的不同之處在于所述工藝要求最佳范圍為Cu2+ 16g/l，H2SO4 195g/l，溫度為^°C，電鍍的電流密度0. 45A/cm2,電鍍時間7S，此范圍提高剝離強度最大。所述添加劑的最佳工藝范圍為SDBS :0. 4g/l、Fe2+ :3g/l、Co2+ :2g/l ；此范圍銅箔毛面增加結(jié)晶核最多。本發(fā)明經(jīng)實驗得到的抗剝強度及視覺觀察毛面狀態(tài)結(jié)果如下表實驗事例銅箔抗剝強度采用壓FR4板測試；
權(quán)利要求
1.一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于，具體工藝步驟如下1)、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液；2)、向硫酸銅溶液中加入添加劑；3)、混合充分后進入粗化槽進行電鍍；其工藝要求范圍為Cu2+ 10-18g/l, H2SO4 160-200g/l，溫度為25-40°C ；電鍍電流密度 0. 3-0. 5A/cm2，電鍍時間 6-8S ；所述添加劑包含表面活性劑SDBS和!^2+化合物和Co2+化合物； 添加劑的工藝范圍分別為表面活性劑SDBS 0. 1-0. 5g/l,Fe2+ :2-4g/l、Co2+ :l_3g/l。
2.按照權(quán)利要求1所述一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于工藝要求最佳范圍為Cu2+ 15-18g/l, H2SO4 190-200g/l，溫度為25-30°C，電鍍的電流密度0. 45A/cm2，電鍍時間7S。
3.按照權(quán)利要求1所述一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于添加劑的最佳工藝范圍為=SDBS 0. 4g/l,Fe2+ :3g/l、Co2+ :2g/l。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可以提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，屬于電解銅箔表面處理生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。一種能夠提高銅箔剝離強度的表面處理粗化工藝，其特征在于，在原粗化液的基礎(chǔ)上添加幾種添加劑，讓其形成“銅+A+B”混合溶液，電鍍?yōu)楹辖痣婂?，再配合濃度、溫度、電流密度、電鍍時間的工藝要求，生產(chǎn)出銅箔結(jié)晶核多，且都分布在銅箔毛面的大部。這樣可以有效地提高無鹵無鉛覆銅板銅箔剝離強度。
文檔編號C25D3/38GK102212853SQ20111012011
公開日2011年10月12日 申請日期2011年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月30日
發(fā)明者劉心剛, 孫松波, 徐策, 溫衛(wèi)國, 滕笑朋, 王祝明, 王維河, 胡旭日 申請人:山東金寶電子股份有限公司