專利名稱:光面粗化電解銅箔的制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種銅箔的制造方法,尤其涉及一種光面粗化電解銅箔的制造工藝。
背景技術(shù):
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,多層復(fù)雜或高密度細(xì)線路PCB板在高精度小型化電子產(chǎn)品中用量日益增多,傳統(tǒng)方式通常用高精度電子銅箔或雙面粗化電解銅箔用于高密度細(xì)線路PCB板或多層復(fù)雜PCB板內(nèi)層,采用傳統(tǒng)高精度電解銅箔則需要進(jìn)行壓板后微蝕黑化等復(fù)雜工藝,生產(chǎn)制程長(zhǎng)且成本高;采用雙面粗化電解銅箔則增加了銅箔本身工藝復(fù)雜性, 提高了加工成本;其次,這兩種銅箔在用于多層板內(nèi)層或高密度細(xì)線路PCB板都存在著銅牙長(zhǎng)的缺陷,這極易給后續(xù)產(chǎn)品帶來短路、斷路的重大隱患。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種能夠用于制作高密度細(xì)線路PCB板及高性能多層復(fù)雜 PCB板的光面粗化電解銅箔的制造工藝,本發(fā)明制造的銅箔與常規(guī)銅箔可以縮短高精細(xì)化要求PCB板的制作進(jìn)程,銅牙短,易于蝕刻,阻抗控制性強(qiáng),無(wú)需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理, 即可用于多層板層壓和高密度細(xì)線路PCB板制作。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種光面粗化電解銅箔的制造工藝,其包括在一條生產(chǎn)線上連續(xù)完成的酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、雙面防氧化工序、雙面鈍化工序、光面偶聯(lián)劑工序,其中,
所述酸洗工序的工作條件為溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/
L;
所述光面粗化第一工序的工作條件為電流密度25 40A/dm2、溫度30 60°C、硫酸 90 160g/L、銅離子20 40g/L ;
所述光面粗化第二工序的工作條件為電流密度20 30A/dm2、溫度30 60°C、硫酸 90 160g/L、銅離子20 40g/L、鎢離子0. 001 0. 005g/L、十二烷基硫酸鈉:0. 01 0.03g/L ;
所述光面固化第一工序的工作條件為電流密度20 40A/dm2、溫度40 60°C、硫酸 70 150g/L、銅離子40 75g/L ;
所述光面固化第二工序的工作條件為電流密度20 40A/dm2、溫度40 60°C、硫酸 70 150g/L、銅離子40 75g/L ;
所述雙面防氧化工序的工作條件為電流密度5 ΙΟΑ/dm2、溫度40 50°C、焦磷酸鉀70 155g/L、鋅離子4 10g/L、鎳離子:0. 5 1. Og/L、酸堿度PH值10 12 ;
所述雙面鈍化工序的工作條件為電流密度5 ΙΟΑ/dm2、溫度30 40°C、六價(jià)鉻離子0. 5 2. Og/L、酸堿度PH值11 13;
所述光面偶聯(lián)劑工序的工作條件為溫度20 30°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑0. 5 1. 0g/L。進(jìn)一步地,所述光面粗化電子銅箔的表面處理方式采用光面粗化,雙面防氧化、鈍化工藝。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,有益效果在于本發(fā)明提供的光面粗化電解銅箔的制造工藝,其制造的光面粗化電子銅箔與現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品相比具有銅牙短,易于蝕刻,阻抗控制性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),且用于下游產(chǎn)品生產(chǎn),無(wú)需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理,縮短了制作進(jìn)程,降低短路及斷路率,同時(shí)具有常規(guī)高精度或雙面粗化電解銅箔的品質(zhì),生產(chǎn)成本低,更適合用于高精細(xì)多層板的內(nèi)層和高密度細(xì)線PCB板的制作。
圖1為本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的光面粗化電解銅箔的制造工藝的實(shí)施示意圖。圖2為圖1中光面粗化電解銅箔的制造工藝制造的銅箔的毛面電鏡圖(1500放大倍數(shù))。圖3為圖1中光面粗化電解銅箔的制造工藝制造的銅箔的光面電鏡圖(2000放大
倍數(shù))。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。第一實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的光面粗化電解銅箔的制造工藝(即光面粗化電子銅箔的制造方法)是改變正常銅箔表面處理方式及工藝而獲得,其積極對(duì)銅箔光面進(jìn)行粗化處理,生產(chǎn)方法為將生箔(未表面處理電解銅箔)貫穿于表面處理設(shè)備,經(jīng)過酸洗工序、 光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、雙面防氧化工序、雙面鈍化工序、光面涂偶聯(lián)劑工序,共八個(gè)工序連續(xù)處理完成,這些工序都集中于一條表面處理設(shè)備。光面粗化電子銅箔的制造方法利用常規(guī)高精度電解銅箔的生箔為陰極,表面處理設(shè)備各工序電解槽中的鈦板為陽(yáng)極,按照工序順序在銅箔相應(yīng)表面電鍍沉積一層所需的物質(zhì),其電鍍時(shí)間按銅箔運(yùn)轉(zhuǎn)速度約2 5秒鐘,其制作產(chǎn)品粗糙度、抗剝強(qiáng)度等參數(shù)均按IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。光面粗化電子銅箔的制造方法如下介紹。1、酸洗工序所述酸洗工序的工作條件為溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L。在本市實(shí)施方式中,將光面粗糙度Rz為1.82μπι的18 μ m生箔,在溫度 35°C條件下用90 160g/L硫酸、20 40g/L銅離子的電解液清洗。酸洗溶液配制與光面粗化第一工序(如下所述)電解液一致,直接來自光面粗化第一工序的電解液。2、光面粗化第一工序所述光面粗化第一工序的工作條件為電流密度25 40A/ dm2、溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L。在本實(shí)施方式中,將酸洗過的銅箔在電流密度30A/dm2、溫度45°C、硫酸160g/L、銅離子20g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入光面粗化第一工序的電解液槽,按照工藝要求配制成光面粗化第一工序電解液,再通過泵引入粗化第一工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。
3、光面粗化第二工序所述光面粗化第二工序的工作條件為電流密度20 30A/ dm2、溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L、鎢離子 0. 001 0. 005g/L、 十二烷基硫酸鈉0. 01 0. 03g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗化第一工序過的銅箔在電流密度25A/dm2、溫度40°C、硫酸150g/L、銅離子20g/L、鎢離子0. 002g/L、十二烷基硫酸鈉
0.01g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入光面粗化第二工序的電解液槽,按照工藝要求加入十二烷基硫酸鈉和鎢酸鈉適量混合均勻,配制成光面粗化第二工序電解液, 再通過泵引入粗化第二工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。4、光面固化第一工序所述光面固化第一工序的工作條件為電流密度20 40A/ dm2、溫度40 60°C、硫酸70 150g/L、銅離子40 75g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗化第二工序過的銅箔在電流密度35A/dm2、溫度40°C、硫酸100g/L、銅離子65g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入固化第一工序的電解液槽,按照工藝要求配制成固化第一工序電解液,再通過泵引入固化第一工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。5、光面固化第二工序所述光面固化第二工序的工作條件為電流密度20 40A/ dm2、溫度40 60°C、硫酸70 150g/L、銅離子40 75g/L。在本實(shí)施方式中,將光面固化第一工序過的銅箔在電流密度35A/dm2、溫度45°C、硫酸100g/L、銅離子65g/L的條件下進(jìn)行電鍍。此工序的電解液來自固化第一工序的電解液槽。6、雙面防氧化工序所述雙面防氧化工序的工作條件為電流密度5 10A/dm2、 溫度40 50°C、焦磷酸鉀70 155g/L、鋅離子4 10g/L、鎳離子0. 5 1. 0g/L、酸堿度PH值10 12。在本實(shí)施方式中,將光面再固化第二工序過的銅箔在電流密度7A/dm2、 溫度43°C、焦磷酸鉀135g/L、鋅離子5g/L、鎳離子1.0g/L、酸堿度PH值11的條件下進(jìn)行電鍍。將焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳分別溶解于配液槽,通過泵將硫酸鋅、硫酸鎳溶液緩慢加入到焦磷酸鉀溶液槽中,配成上述離子濃度范圍的電解液,利用氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)穩(wěn)定酸堿度PH值到工序范圍,然后利用泵引入防氧化工序電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。7、雙面鈍化工序所述雙面鈍化工序的工作條件為電流密度5 ΙΟΑ/dm2、溫度 30 40°C、六價(jià)鉻離子0. 5 2. 0g/L、酸堿度PH值11 13。在本實(shí)施方式中,將雙面防氧化過的銅箔在電流密度8A/dm2、溫度31°C、六價(jià)鉻離子1. 5g/L、酸堿度PH值12的條件下進(jìn)行電鍍。將鉻酸酐溶解于配液槽,配成工序所需鉻離子濃度電解液,利用氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)穩(wěn)定酸堿度PH值到工序范圍,然后利用泵引入鈍化工序電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。8、光面偶聯(lián)劑工序所述光面偶聯(lián)劑工序的工作條件為溫度20 30°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑0. 5 1. 0g/L。在本實(shí)施方式中,將雙面鈍化過的銅箔在溫度25°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑
1.0g/L的條件下進(jìn)行光面涂有機(jī)膜偶聯(lián)劑。取硅烷偶聯(lián)劑15 30g溶解于裝有25°C、30L 純水的桶中,攪拌均勻后倒入涂有機(jī)膜槽中進(jìn)行在線滾涂,其消耗不足后以此方式配制添加。上述系列工序完成后進(jìn)行烘干收卷。烘干溫度200°C。其中圖1中的①表示為陰極導(dǎo)電輥;②表示為銅箔導(dǎo)向輥,電子銅箔表面處理設(shè)備在此不再進(jìn)行詳細(xì)敘述。
請(qǐng)一并參閱圖2與圖3,其分別為光面粗化電解銅箔的制造工藝制造的銅箔的毛面與光面的電鏡圖,其中銅箔的毛面電鏡圖為1500放大倍數(shù);銅箔的光面電鏡圖為2000放大倍數(shù),該光面粗化電子銅箔的制造方法制造的銅箔符合工藝要求。本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的光面粗化電子銅箔的制造方法,其制造的光面粗化電子銅箔與現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品相比具有銅牙短,易于蝕刻,阻抗控制性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),且用于下游產(chǎn)品生產(chǎn),無(wú)需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理,縮短了制作進(jìn)程,降低短路及斷路率,同時(shí)具有常規(guī)高精度或雙面粗化電解銅箔的品質(zhì),生產(chǎn)成本低,更適合用于高精細(xì)多層板的內(nèi)層和高密度細(xì)線PCB板的制作。第二實(shí)施方式
參照實(shí)施例一的制作方法進(jìn)行制備銅箔產(chǎn)品,本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的光面粗化電子銅箔的制造方法是改變正常銅箔表面處理方式及工藝而獲得,其積極對(duì)銅箔光面進(jìn)行粗化處理,生產(chǎn)方法為將生箔(未表面處理電解銅箔)貫穿于表面處理設(shè)備,經(jīng)過酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、雙面防氧化工序、雙面鈍化工序、光面涂偶聯(lián)劑工序,共八個(gè)工序連續(xù)處理完成,這些工序都集中于一條表面處理設(shè)備。光面粗化電子銅箔的制造方法利用常規(guī)高精度電解銅箔的生箔為陰極, 表面處理設(shè)備各工序電解槽中的鈦板為陽(yáng)極,按照工序順序在銅箔相應(yīng)表面電鍍沉積一層所需的物質(zhì),其電鍍時(shí)間按銅箔運(yùn)轉(zhuǎn)速度約2 5秒鐘,其制作產(chǎn)品粗糙度、抗剝強(qiáng)度等參數(shù)均按IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。光面粗化電子銅箔的制造方法如下介紹。1、酸洗工序所述酸洗工序的工作條件為溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗糙度Rz為1.82μπι的18 μ m生箔,在溫度 35°C條件下用90 160g/L硫酸、20 40g/L銅離子的電解液清洗。酸洗溶液配制與光面粗化第一工序(如下所述)電解液一致,直接來自光面粗化第一工序的電解液。2、光面粗化第一工序所述光面粗化第一工序的工作條件為電流密度25 40A/ dm2、溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L。在本實(shí)施方式中,將酸洗過的銅箔在電流密度35A/dm2、溫度46°C、硫酸170g/L、銅離子25g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入光面粗化第一工序的電解液槽,按照工藝要求配制成光面粗化第一工序電解液,再通過泵引入粗化第一工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。3、光面粗化第二工序所述光面粗化第二工序的工作條件為電流密度20 30A/ dm2、溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L、鎢離子 0. 001 0. 005g/ L、十二烷基硫酸鈉0.01 0.03g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗化第一工序過的銅箔在電流密度30A/dm2、溫度45°C、硫酸155g/L、銅離子25g/L、鎢離子0. 003g/L、十二烷基硫酸鈉0.02g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入光面粗化第二工序的電解液槽, 按照工藝要求加入十二烷基硫酸鈉和鎢酸鈉適量混合均勻,配制成光面粗化第二工序電解液,再通過泵引入粗化第二工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。4、光面固化第一工序所述光面固化第一工序的工作條件為電流密度20 40A/ dm2、溫度40 60°C、硫酸70 150g/L、銅離子40 75g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗化2過的銅箔在電流密度30A/dm2、溫度35°C、硫酸110g/L、銅離子70g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入固化第一工序的電解液槽,按照工藝要求配制成固化第一工序電解液,再通過泵引入固化第一工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次, 并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。5、光面固化第二工序所述光面固化第二工序的工作條件為電流密度20 40A/ dm2、溫度40 60°C、硫酸70 150g/L、銅離子40 75g/L。在本實(shí)施方式中,將光面固化第一工序過的銅箔在電流密度30A/dm2、溫度35°C、硫酸110g/L、銅離子70g/L的條件下進(jìn)行電鍍。此工序的電解液來自固化第一工序的電解液槽。6、雙面防氧化工序所述雙面防氧化工序的工作條件為電流密度5 10A/dm2、 溫度40 50°C、焦磷酸鉀70 155g/L、鋅離子4 10g/L、鎳離子0. 5 1. Og/L、酸堿度PH值10 12。在本實(shí)施方式中,將光面再固化第二工序過的銅箔在電流密度10A/dm2、 溫度40°C、焦磷酸鉀130g/L、鋅離子3g/L、鎳離子0. 8g/L、酸堿度PH值10. 5的條件下進(jìn)行電鍍。將焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳分別溶解于配液槽,通過泵將硫酸鋅、硫酸鎳溶液緩慢加入到焦磷酸鉀溶液槽中,配成上述離子濃度范圍的電解液,利用氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)穩(wěn)定酸堿度PH值到工序范圍,然后利用泵引入防氧化工序電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。7、雙面鈍化工序所述雙面鈍化工序的工作條件為電流密度5 ΙΟΑ/dm2、溫度 30 40°C、六價(jià)鉻離子0. 5 2. 0g/L、酸堿度PH值11 13。在本實(shí)施方式中,將雙面防氧化過的銅箔在電流密度9A/dm2、溫度30°C、六價(jià)鉻離子1. 3g/L、酸堿度PH值12的條件下進(jìn)行電鍍。將鉻酸酐溶解于配液槽,配成工序所需鉻離子濃度電解液,利用氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)穩(wěn)定酸堿度PH值到工序范圍,然后利用泵引入鈍化工序電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。8、光面偶聯(lián)劑工序所述光面偶聯(lián)劑工序的工作條件為溫度20 30°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑0. 5 1. 0g/L。在本實(shí)施方式中,將雙面鈍化過的銅箔在溫度25°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑 1. 0g/L的條件下進(jìn)行光面涂有機(jī)膜偶聯(lián)劑。取硅烷偶聯(lián)劑15 30g溶解于裝有25°C、30L 純水的桶中,攪拌均勻后倒入涂有機(jī)膜槽中進(jìn)行在線滾涂,其消耗不足后以此方式配制添加。上述系列工序完成后進(jìn)行烘干收卷。烘干溫度200°C。本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的光面粗化電子銅箔的制造方法,其制造的光面粗化電子銅箔與現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品相比具有銅牙短,易于蝕刻,阻抗控制性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),且用于下游產(chǎn)品生產(chǎn),無(wú)需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理,縮短了制作進(jìn)程,降低短路及斷路率,同時(shí)具有常規(guī)高精度或雙面粗化電解銅箔的品質(zhì),生產(chǎn)成本低,更適合用于高精細(xì)多層板的內(nèi)層和高密度細(xì)線PCB板的制作。第三實(shí)施方式
參照實(shí)施例一的制作方法進(jìn)行制備銅箔產(chǎn)品,本發(fā)明第三實(shí)施方式提供的光面粗化電子銅箔的制造方法是改變正常銅箔表面處理方式及工藝而獲得,其積極對(duì)銅箔光面進(jìn)行粗化處理,生產(chǎn)方法為將生箔(未表面處理電解銅箔)貫穿于表面處理設(shè)備,經(jīng)過酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、雙面防氧化工序、雙面鈍化工序、光面涂偶聯(lián)劑工序,共八個(gè)工序連續(xù)處理完成,這些工序都集中于一條表面處理設(shè)備。光面粗化電子銅箔的制造方法利用常規(guī)高精度電解銅箔的生箔為陰極, 表面處理設(shè)備各工序電解槽中的鈦板為陽(yáng)極,按照工序順序在銅箔相應(yīng)表面電鍍沉積一層所需的物質(zhì),其電鍍時(shí)間按銅箔運(yùn)轉(zhuǎn)速度約2 5秒鐘,其制作產(chǎn)品粗糙度、抗剝強(qiáng)度等參數(shù)均按IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。光面粗化電子銅箔的制造方法如下介紹。1、酸洗工序所述酸洗工序的工作條件為溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗糙度Rz為1.82μπι的18 μ m生箔,在溫度 35°C條件下用90 160g/L硫酸、20 40g/L銅離子的電解液清洗。酸洗溶液配制與光面粗化第一工序(如下所述)電解液一致,直接來自光面粗化第一工序的電解液。2、光面粗化第一工序所述光面粗化第一工序的工作條件為電流密度25 40A/ dm2、溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L。在本實(shí)施方式中,將酸洗過的銅箔在電流密度30A/dm2、溫度40°C、硫酸180g/L、銅離子30g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入光面粗化第一工序的電解液槽,按照工藝要求配制成光面粗化第一工序電解液,再通過泵引入粗化第一工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。3、光面粗化第二工序所述光面粗化第二工序的工作條件為電流密度20 30A/ dm2、溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L、鎢離子 0. 001 0. 005g/ L、十二烷基硫酸鈉0.01 0.03g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗化第一工序過的銅箔在電流密度25A/dm2、溫度40°C、硫酸145g/L、銅離子20g/L、鎢離子0. 003g/L、十二烷基硫酸鈉0.03g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入光面粗化第二工序的電解液槽, 按照工藝要求加入十二烷基硫酸鈉和鎢酸鈉適量混合均勻,配制成光面粗化第二工序電解液,再通過泵引入粗化第二工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。4、光面固化第一工序所述光面固化第一工序的工作條件為電流密度20 40A/ dm2、溫度40 60°C、硫酸70 150g/L、銅離子40 75g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗化第二工序過的銅箔在電流密度35A/dm2、溫度30°C、硫酸120g/L、銅離子75g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入固化第一工序的電解液槽,按照工藝要求配制成固化第一工序電解液,再通過泵引入固化第一工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。5、光面固化第二工序所述光面固化第二工序的工作條件為電流密度20 40A/ dm2、溫度40 60°C、硫酸70 150g/L、銅離子40 75g/L。在本實(shí)施方式中,將光面固化第一工序過的銅箔在電流密度35A/dm2、溫度30°C、硫酸120g/L、銅離子75g/L的條件下進(jìn)行電鍍。此工序的電解液來自固化第一工序的電解液槽。6、雙面防氧化工序所述雙面防氧化工序的工作條件為電流密度5 10A/dm2、 溫度40 50°C、焦磷酸鉀70 155g/L、鋅離子4 10g/L、鎳離子0. 5 1. Og/L、酸堿度PH值10 12。在本實(shí)施方式中,將光面再固化第二工序過的銅箔在電流密度10A/dm2、 溫度40°C、焦磷酸鉀130g/L、鋅離子5g/L、鎳離子1. lg/L、酸堿度PH值11. 0的條件下進(jìn)行電鍍。將焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳分別溶解于配液槽,通過泵將硫酸鋅、硫酸鎳溶液緩慢加入到焦磷酸鉀溶液槽中,配成上述離子濃度范圍的電解液,利用氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)穩(wěn)定酸堿度PH值到工序范圍,然后利用泵引入防氧化工序電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。7、雙面鈍化工序所述雙面鈍化工序的工作條件為電流密度5 ΙΟΑ/dm2、溫度 30 40°C、六價(jià)鉻離子0. 5 2. Og/L、酸堿度PH值11 13。在本實(shí)施方式中,將雙面防氧化過的銅箔在電流密度ΙΟΑ/dm2、溫度31°C、六價(jià)鉻離子1. 4g/L、酸堿度PH值12的條件下進(jìn)行電鍍。將鉻酸酐溶解于配液槽,配成工序所需鉻離子濃度電解液,利用氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)穩(wěn)定酸堿度PH值到工序范圍,然后利用泵引入鈍化工序電解槽。電解液成分濃度每1 小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。8、光面偶聯(lián)劑工序所述光面偶聯(lián)劑工序的工作條件為溫度20 30°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑0. 5 1. Og/L。在本實(shí)施方式中,將雙面鈍化過的銅箔在溫度25°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑 1. Og/L的條件下進(jìn)行光面涂有機(jī)膜偶聯(lián)劑。取硅烷偶聯(lián)劑15 30g溶解于裝有25°C、30L 純水的桶中,攪拌均勻后倒入涂有機(jī)膜槽中進(jìn)行在線滾涂,其消耗不足后以此方式配制添加。上述系列工序完成后進(jìn)行烘干收卷。烘干溫度200°C。本發(fā)明第三實(shí)施方式提供的光面粗化電子銅箔的制造方法,其制造的光面粗化電子銅箔與現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品相比具有銅牙短,易于蝕刻,阻抗控制性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),且用于下游產(chǎn)品生產(chǎn),無(wú)需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理,縮短了制作進(jìn)程,降低短路及斷路率,同時(shí)具有常規(guī)高精度或雙面粗化電解銅箔的品質(zhì),生產(chǎn)成本低,更適合用于高精細(xì)多層板的內(nèi)層和高密度細(xì)線PCB板的制作。第四實(shí)施方式
參照實(shí)施例一的制作方法進(jìn)行制備銅箔產(chǎn)品,本發(fā)明第四實(shí)施方式提供的光面粗化電子銅箔的制造方法是改變正常銅箔表面處理方式及工藝而獲得,其積極對(duì)銅箔光面進(jìn)行粗化處理,生產(chǎn)方法為將生箔(未表面處理電解銅箔)貫穿于表面處理設(shè)備,經(jīng)過酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、雙面防氧化工序、雙面鈍化工序、光面涂偶聯(lián)劑工序,共八個(gè)工序連續(xù)處理完成,這些工序都集中于一條表面處理設(shè)備。光面粗化電子銅箔的制造方法利用常規(guī)高精度電解銅箔的生箔為陰極, 表面處理設(shè)備各工序電解槽中的鈦板為陽(yáng)極,按照工序順序在銅箔相應(yīng)表面電鍍沉積一層所需的物質(zhì),其電鍍時(shí)間按銅箔運(yùn)轉(zhuǎn)速度約2 5秒鐘,其制作產(chǎn)品粗糙度、抗剝強(qiáng)度等參數(shù)均按IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。光面粗化電子銅箔的制造方法如下介紹。1、酸洗工序所述酸洗工序的工作條件為溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗糙度Rz為1.82μπι的18 μ m生箔,在溫度 35°C條件下用90 160g/L硫酸、20 40g/L銅離子的電解液清洗。酸洗溶液配制與光面粗化第一工序(如下所述)電解液一致,直接來自光面粗化第一工序的電解液。2、光面粗化第一工序所述光面粗化第一工序的工作條件為電流密度25 40A/ dm2、溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L,在本實(shí)施方式中,將酸洗過的銅箔在電流密度30A/dm2、溫度45°C、硫酸180g/L、銅離子35g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入光面粗化第一工序的電解液槽,按照工藝要求配制成光面粗化第一工序電解液,再通過泵引入粗化第一工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。3、光面粗化第二工序所述光面粗化第二工序的工作條件為電流密度20 30A/ dm2、溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L、鎢離子 0. 001 0. 005g/ L、十二烷基硫酸鈉0.01 0.03g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗化第一工序過的銅箔在電流密度30A/dm2、溫度40°C、硫酸150g/L、銅離子25g/L、鎢離子0. 005g/L、十二烷基硫酸鈉0.02g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入光面粗化第二工序的電解液槽, 按照工藝要求加入十二烷基硫酸鈉和鎢酸鈉適量混合均勻,配制成光面粗化第二工序電解液,再通過泵引入粗化第二工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。4、光面固化第一工序所述光面固化第一工序的工作條件為電流密度20 40A/ dm2、溫度40 60°C、硫酸70 150g/L、銅離子40 75g/L。在本實(shí)施方式中,將光面粗化第二工序過的銅箔在電流密度30A/dm2、溫度35°C、硫酸120g/L、銅離子70g/L的條件下進(jìn)行電鍍。將硫酸銅溶液通過泵打入固化第一工序的電解液槽,按照工藝要求配制成固化第一工序電解液,再通過泵引入固化第一工序的電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。5、光面固化第二工序所述光面固化第二工序的工作條件為電流密度20 40A/ dm2、溫度40 60°C、硫酸70 150g/L、銅離子40 75g/L。在本實(shí)施方式中,將光面固化第一工序過的銅箔在電流密度30A/dm2、溫度35°C、硫酸120g/L、銅離子70g/L的條件下進(jìn)行電鍍。此工序的電解液來自固化第一工序的電解液槽。6、雙面防氧化工序所述雙面防氧化工序的工作條件為電流密度5 10A/dm2、 溫度40 50°C、焦磷酸鉀70 155g/L、鋅離子4 10g/L、鎳離子0. 5 1. Og/L、酸堿度PH值10 12。在本實(shí)施方式中,將光面粗化層再固化第二工序過的銅箔在電流密度 9A/dm2、溫度40°C、焦磷酸鉀130g/L、鋅離子5g/L、鎳離子1. Og/L、酸堿度PH值11.0的條件下進(jìn)行電鍍。將焦磷酸鉀、硫酸鋅、硫酸鎳分別溶解于配液槽,通過泵將硫酸鋅、硫酸鎳溶液緩慢加入到焦磷酸鉀溶液槽中,配成上述離子濃度范圍的電解液,利用氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)穩(wěn)定酸堿度PH值到工序范圍,然后利用泵引入防氧化工序電解槽。電解液成分濃度每1 小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。7、雙面鈍化工序所述雙面鈍化工序的工作條件為電流密度5 ΙΟΑ/dm2、溫度 30 40°C、六價(jià)鉻離子0. 5 2. 0g/L、酸堿度PH值11 13。在本實(shí)施方式中,將雙面防氧化過的銅箔在電流密度9A/dm2、溫度30°C、六價(jià)鉻離子1. 5g/L、酸堿度PH值12的條件下進(jìn)行電鍍。將鉻酸酐溶解于配液槽,配成工序所需鉻離子濃度電解液,利用氫氧化鈉溶液調(diào)節(jié)穩(wěn)定酸堿度PH值到工序范圍,然后利用泵引入鈍化工序電解槽。電解液成分濃度每1小時(shí)取樣檢測(cè)一次,并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行濃度調(diào)整到工藝范圍。8、光面偶聯(lián)劑工序所述光面偶聯(lián)劑工序的工作條件為溫度20 30°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑0. 5 1. 0g/L。在本實(shí)施方式中,將雙面鈍化過的銅箔在溫度25°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑 1. 0g/L的條件下進(jìn)行光面涂有機(jī)膜偶聯(lián)劑。取硅烷偶聯(lián)劑15 30g溶解于裝有25°C、30L 純水的桶中,攪拌均勻后倒入涂有機(jī)膜槽中進(jìn)行在線滾涂,其消耗不足后以此方式配制添加。上述系列工序完成后進(jìn)行烘干收卷。烘干溫度200°C。
本發(fā)明第四實(shí)施方式提供的光面粗化電子銅箔的制造方法,其制造的光面粗化電子銅箔與現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品相比具有銅牙短,易于蝕刻,阻抗控制性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),且用于下游產(chǎn)品生產(chǎn),無(wú)需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理,縮短了制作進(jìn)程,降低短路及斷路率,同時(shí)具有常規(guī)高精度或雙面粗化電解銅箔的品質(zhì),生產(chǎn)成本低,更適合用于高精細(xì)多層板的內(nèi)層和高密度細(xì)線PCB板的制作。實(shí)例1 4制作的光面粗化電解銅箔為18 μ m規(guī)格,其關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)為光面粗糙度Rz為3 4 μ m、光面抗剝離強(qiáng)度大于1. 2kgf/cm0具體主要指標(biāo)如下表1所示
表權(quán)利要求
1.一種光面粗化電解銅箔的制造工藝,其包括在一條生產(chǎn)線上連續(xù)完成的酸洗工序、 光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、雙面防氧化工序、雙面鈍化工序、光面偶聯(lián)劑工序,其特征在于,所述酸洗工序的工作條件為溫度30 60°C、硫酸90 160g/L、銅離子20 40g/L;所述光面粗化第一工序的工作條件為電流密度25 40A/dm2、溫度30 60°C、硫酸 90 160g/L、銅離子20 40g/L ;所述光面粗化第二工序的工作條件為電流密度20 30A/dm2、溫度30 60°C、硫酸 90 160g/L、銅離子20 40g/L、鎢離子0. 001 0. 005g/L、十二烷基硫酸鈉:0. 01 0.03g/L ;所述光面固化第一工序的工作條件為電流密度20 40A/dm2、溫度40 60°C、硫酸 70 150g/L、銅離子40 75g/L ;所述光面固化第二工序的工作條件為電流密度20 40A/dm2、溫度40 60°C、硫酸 70 150g/L、銅離子40 75g/L ;所述雙面防氧化工序的工作條件為電流密度5 ΙΟΑ/dm2、溫度40 50°C、焦磷酸鉀70 155g/L、鋅離子4 10g/L、鎳離子:0. 5 1. Og/L、酸堿度PH值10 12 ;所述雙面鈍化工序的工作條件為電流密度5 ΙΟΑ/dm2、溫度30 40°C、六價(jià)鉻離子0. 5 2. Og/L、酸堿度PH值11 13;所述光面偶聯(lián)劑工序的工作條件為溫度20 30°C、有機(jī)膜偶聯(lián)劑0. 5 1. 0g/L。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光面粗化電解銅箔的制造工藝,其特征在于,所述光面粗化電子銅箔的表面處理方式采用光面粗化,雙面防氧化、鈍化工藝。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光面粗化電解銅箔的制造工藝,其包括在一條生產(chǎn)線上連續(xù)完成的酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、雙面防氧化工序、雙面鈍化工序、光面偶聯(lián)劑工序。所述光面粗化電解銅箔的制造工藝制造的光面粗化電子銅箔與現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品相比具有銅牙短,易于蝕刻,阻抗控制性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),且用于下游產(chǎn)品生產(chǎn),無(wú)需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理,縮短了制作進(jìn)程,降低短路及斷路率,同時(shí)具有常規(guī)高精度或雙面粗化電解銅箔的品質(zhì),生產(chǎn)成本低,更適合用于高精細(xì)多層板的內(nèi)層和高密度細(xì)線PCB板的制作。
文檔編號(hào)C25D3/38GK102277605SQ20111023019
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月12日
發(fā)明者丁士啟, 于君杰, 唐海峰, 朱勇, 李大雙, 賈金濤, 鄭小偉, 陸冰滬 申請(qǐng)人:合肥銅冠國(guó)軒銅材有限公司