專利名稱：電鍍液溫度控制系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍液溫度控制比較均勻的電鍍液溫度控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
電鍍是目前眾多電子元件和設(shè)備在生產(chǎn)過程中的一個(gè)不可缺少的工藝步驟。目前，在對(duì)鍍件進(jìn)行電鍍過程中，需要精確有效控制電鍍液的工作環(huán)境，例如將電鍍液的溫度控制在設(shè)定的范圍內(nèi)，或者是將電鍍液的溫度控制在設(shè)定的溫度值。一種現(xiàn)有的電鍍設(shè)備包括電鍍槽及電鍍加熱探頭，電鍍液收容在所述電鍍槽內(nèi)， 所述電鍍加熱探頭部分浸入在所述電鍍液內(nèi)，以對(duì)所述電鍍液進(jìn)行加熱。其中，當(dāng)所述電鍍加熱探頭工作時(shí)，其將電能轉(zhuǎn)換為熱能，依據(jù)熱傳導(dǎo)理論，熱能自該電鍍加熱探頭向四周以傳導(dǎo)方式散播，依次實(shí)現(xiàn)對(duì)所述電鍍液的加熱。然后，這種結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備存在如下的缺陷首先，因?yàn)樗鲭婂兗訜崽筋^是局部加熱，其產(chǎn)生的熱量是自所述電鍍加熱探頭本身逐步傳導(dǎo)至所述電鍍槽內(nèi)的其他區(qū)域，如此容易導(dǎo)致所述電鍍液的溫度不均勻。例如， 靠近所述電鍍加熱探頭的電鍍液的溫度過高，而遠(yuǎn)離所述電鍍加熱探頭的電鍍液的溫度過低，進(jìn)而導(dǎo)致電鍍工藝不良，降低產(chǎn)品良率。其次，因?yàn)樗鲭婂兗訜崽筋^在工作時(shí)，還需要額外的支撐架和電源線等，如此使得電鍍設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜。再者，因?yàn)樗鲭婂兗訜崽筋^的熱傳遞效率不同，電鍍液自身的溫度很難達(dá)到設(shè)定的溫度值，往往需要所述電鍍加熱探頭達(dá)到較高的溫度方可使得所述電鍍液溫度達(dá)到設(shè)定溫度，如此造成了浪費(fèi)能量，也提高了電鍍的成本。因此，為了獲得較好的電鍍效果和效率，需要研究如何將電鍍液的溫度控制在適宜的溫度范圍內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)利用電鍍加熱探頭浸入電解液進(jìn)行局部加熱導(dǎo)致工藝良率降低和使得電鍍設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的問題，本發(fā)明提供一種對(duì)電解液均勻加熱、簡化電鍍設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)的電鍍液溫度控制系統(tǒng)。本發(fā)明提供一種電鍍液溫度控制系統(tǒng)，所述電鍍液溫度控制系統(tǒng)包括電鍍槽、電鍍液和流體。所述電鍍槽包括內(nèi)壁和外壁，所述內(nèi)壁形成收容空間，所述內(nèi)壁和所述外壁之間形成中空結(jié)構(gòu)，所述電鍍槽還包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分別位于所述中空結(jié)構(gòu)的兩端。所述電鍍液收容于所述內(nèi)壁形成的所述收容空間。所述流體自所述入液口進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)，并從所述出液口流出所述中空結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述內(nèi)壁包括一第一底壁和兩第一側(cè)壁，所述兩第一側(cè)壁分別與所述第一底壁傾斜連接，從而形成所述收容空間。
在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述外壁包括一第二底壁和兩第二側(cè)壁，所述兩第二側(cè)壁分別與所述第二底壁傾斜連接。在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一底壁和所述第二底壁相互平行。在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述兩第一側(cè)壁和兩第二側(cè)壁分別相互平行。在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述內(nèi)壁為熱的良導(dǎo)體，所述外壁為熱的不良導(dǎo)體。在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述流體為加熱過的蒸餾水。在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述流體分別與所述內(nèi)壁的所述第一底壁和所述兩第一側(cè)壁接觸。在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述電鍍液溫度控制系統(tǒng)進(jìn)一步包括加熱單元， 所述加熱單元在所述流體進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)之前，對(duì)所述流體進(jìn)行加熱。在本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述電鍍液和所述流體相互隔絕。相較于現(xiàn)有技術(shù)，在本發(fā)明的所述電鍍液溫度控制系統(tǒng)中，所述流體在進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)之前被加熱，其進(jìn)入到所述中空結(jié)構(gòu)后，可以同時(shí)利用所述內(nèi)壁對(duì)所述電解液進(jìn)行全方位的均勻傳導(dǎo)加熱，從而提高電鍍工藝良率。此外，由于不需要額外加熱探頭以及對(duì)應(yīng)的支撐架，因此可以簡化整個(gè)電鍍設(shè)備的結(jié)構(gòu)。


圖1是本發(fā)明電鍍液溫度控制系統(tǒng)一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1，圖1是本發(fā)明電鍍液溫度控制系統(tǒng)一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述電鍍液溫度控制系統(tǒng)1包括電鍍槽10、電鍍液14和流體16。其中，所述電鍍槽10包括內(nèi)壁11和外壁13，所述內(nèi)壁11形成收容空間(未標(biāo)示)，所述內(nèi)壁11和所述外壁13之間形成中空結(jié)構(gòu)，所述電鍍槽10還包括入液口 106和出液口 108，所述入液口 106和所述出液口 108分別位于所述中空結(jié)構(gòu)的兩端。所述內(nèi)壁11包括一第一底壁112和兩第一側(cè)壁114，所述兩第一側(cè)壁114分別與所述第一底壁112傾斜連接，從而形成所述收容空間。所述外壁13包括一第二底壁132和兩第二側(cè)壁134，所述兩第二側(cè)壁134分別與所述第二底壁132傾斜連接。優(yōu)選的，所述第一底壁112和所述第二底壁132相互平行，所述兩第一側(cè)壁114和所述兩第二側(cè)壁134分別相互平行。此外，所述內(nèi)壁11優(yōu)選為熱的良導(dǎo)體，所述外壁13優(yōu)選為熱的不良導(dǎo)體。所述電鍍液12收容于所述內(nèi)壁11形成的所述收容空間，為了獲得較好的電鍍效果和工藝良率，所述電鍍液12的溫度需要控制在合適的范圍內(nèi)或者某個(gè)預(yù)設(shè)的較佳數(shù)值。所述流體14自所述電鍍槽10的所述入液口 106進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)，并從所述電鍍槽10的所述出液口 108流出所述中空結(jié)構(gòu)。其中，所述流體14可以為加熱過的蒸餾水或者其它合適的液體，其主要作用是承載熱量并將熱量通過傳導(dǎo)方式傳遞給所述收容空間內(nèi)的所述電鍍液12，以對(duì)所述電鍍液12進(jìn)行均勻加熱。因此，所述流體14在所述收容空間內(nèi)分別與所述內(nèi)壁11的所述第一底壁112和所述兩第一側(cè)壁114接觸。此外，為了對(duì)流入所述中空結(jié)構(gòu)的所述流體14進(jìn)行加熱，所述電鍍液12溫度控制系統(tǒng)1還可以進(jìn)一步包括加熱單元，所述加熱單元在所述流體14進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)之前， 對(duì)所述流體14進(jìn)行加熱。此外，所述電鍍液12和所述流體14是相互隔絕的，以防止所述電鍍液12的成分被所述流體14改變。下面簡單描述下本發(fā)明的所述電鍍液12溫度控制系統(tǒng)1的工作原理。首先，所述加熱單元對(duì)所述流體14進(jìn)行加熱，使得所述流體14的溫度上升到預(yù)設(shè)的溫度值或者控制在預(yù)設(shè)的溫度范圍內(nèi)。接著，被加熱后的所述流體14自所述入液口 106進(jìn)入位于所述電解槽夾層的所述收容空間中，由于流體14的形狀特性，其可以充分與所述電解槽的所述第一底壁112和所述兩第一側(cè)壁114充分接觸，從而可以全方位的將流體14所含的熱量通過傳導(dǎo)給所述內(nèi)壁 11，并進(jìn)一步對(duì)所述電解液進(jìn)行加熱。由于加熱范圍較為廣泛，因此所述電解液可以被全方位的均勻加熱，避免局部過熱導(dǎo)致工藝不良。然后，被加熱到適宜溫度的電解液可以用來對(duì)鍍件進(jìn)行電鍍操作，獲得較好的電鍍效果和較高的工藝良率。由于流體14的熱能被更多的傳導(dǎo)給電鍍液12，從而減少了能源損耗，降低了整體的生產(chǎn)成本。相較于現(xiàn)有技術(shù)，在本發(fā)明的所述電鍍液溫度控制系統(tǒng)中，所述流體在進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)之前被加熱，其進(jìn)入到所述中空結(jié)構(gòu)后，可以同時(shí)利用所述內(nèi)壁對(duì)所述電解液進(jìn)行全方位的均勻傳導(dǎo)加熱，從而提高電鍍工藝良率。此外，由于不需要額外加熱探頭以及對(duì)應(yīng)的支撐架，因此可以簡化整個(gè)電鍍設(shè)備的結(jié)構(gòu)。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施案例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，包括電鍍槽，所述電鍍槽包括內(nèi)壁和外壁，所述內(nèi)壁形成收容空間，所述內(nèi)壁和所述外壁之間形成中空結(jié)構(gòu)，所述電鍍槽還包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分別位于所述中空結(jié)構(gòu)的兩端；電鍍液，所述電鍍液收容于所述內(nèi)壁形成的所述收容空間；流體，所述流體自所述入液口進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)，并從所述出液口流出所述中空結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述內(nèi)壁包括一第一底壁和兩第一側(cè)壁，所述兩第一側(cè)壁分別與所述第一底壁傾斜連接，從而形成所述收容空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述外壁包括一第二底壁和兩第二側(cè)壁，所述兩第二側(cè)壁分別與所述第二底壁傾斜連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述第一底壁和所述第二底壁相互平行間隔設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述兩第一側(cè)壁和所述兩第二側(cè)壁分別相互平行間隔設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述內(nèi)壁為熱的良導(dǎo)體， 所述外壁為熱的不良導(dǎo)體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述流體為加熱過的蒸餾水。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述流體分別與所述內(nèi)壁的所述第一底壁和所述兩第一側(cè)壁接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述電鍍液溫度控制系統(tǒng)進(jìn)一步包括加熱單元，所述加熱單元在所述流體進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)之前，對(duì)所述流體進(jìn)行加熱。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍液溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述電鍍液和所述流體相互隔絕。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電鍍液溫度控制系統(tǒng)，所述電鍍液溫度控制系統(tǒng)包括電鍍槽、電鍍液和流體。所述電鍍槽包括內(nèi)壁和外壁，所述內(nèi)壁形成收容空間，所述內(nèi)壁和所述外壁之間形成中空結(jié)構(gòu)，所述電鍍槽還包括入液口和出液口，所述入液口和所述出液口分別位于所述中空結(jié)構(gòu)的兩端。所述電鍍液收容于所述內(nèi)壁形成的所述收容空間。所述流體自所述入液口進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)，并從所述出液口流出所述中空結(jié)構(gòu)。所述流體在進(jìn)入所述中空結(jié)構(gòu)之前被加熱，其進(jìn)入到所述中空結(jié)構(gòu)后，可以同時(shí)利用所述內(nèi)壁對(duì)所述電解液進(jìn)行全方位的均勻傳導(dǎo)加熱，從而提高電鍍工藝良率。此外，由于不需要額外加熱探頭以及對(duì)應(yīng)的支撐架，因此可以簡化整個(gè)電鍍設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)C25D21/02GK102337579SQ201110302070
公開日2012年2月1日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者冉彥祥, 趙喜華 申請人:東莞市五株電子科技有限公司, 東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司