專利名稱：一種電鍍防皺板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電鍍防皺板。
背景技術：
目前工業(yè)生產(chǎn)中，在對電路板進行焊錫或電鍍時，為了辦證焊接或電鍍的質(zhì)量，需要對電路板進行固定。通常對與電路板的固定采用兩種方式，一種為直接夾板方式，即直接在電路板各端角夾設夾板以達到固定的作用；另一種為貼帶板夾板方式。對于厚度為 50-200um的柔性電路薄板，在進行垂直電鍍過程中，采用直接夾板方式，由于掛具夾點螺栓對薄板夾點的捏壓，容易造成薄板夾點損壞和夾點位置板面皺折，另外，損壞的薄板夾點在電鍍槽中由于藥水的阻力導致薄板夾點被撕掉，進而產(chǎn)生嚴重的皺折報廢。若采用貼帶板夾板的方式，會造成藥水帶出量大導致成本增加，還會由于藥水的交叉污染進而導致電路板的報廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種電鍍防皺板。本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是一種電鍍防皺板，包括電路板，所述的電路板上具有夾點，所述的夾點上固定有至少一層的藍膠。本發(fā)明所述的夾點設置在電路板的四個端角處。所述的藍膠為雙層藍膠。本發(fā)明的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，通過在電路板夾點位置增設藍膠層，增加了薄板夾設點位置的板厚，使得該電路板在電鍍過程中，可以有效防止夾點位置板面的皺折及夾點被撕掉；同時，其還可取消貼帶板夾板，不存在藥水大量帶出和藥水交叉污染的問題，在一定程度上提高了電鍍質(zhì)量，降低了電鍍過程中電路板報廢造成的成本浪費。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關的構(gòu)成。如圖1所示的一種電鍍防皺板，包括電路板1，所述的電路板上具有夾點，所述的夾點上固定有至少一層的藍膠2。本發(fā)明所述的夾點設置在電路板的四個端角處。所述的藍膠2為雙層藍膠。以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實施方式
，各種舉例說明不對本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離發(fā)明的實質(zhì)和范圍。
權利要求
1.一種電鍍防皺板，包括電路板，其特征在于所述的電路板上具有夾點，所述的夾點上固定有至少一層的藍膠。
2.如權利要求1所述的一種電鍍防皺板，其特征在于所述的夾點設置在電路板的四個端角處。
3.如權利要求1所述的一種電鍍防皺板，其特征在于所述的藍膠為雙層藍膠。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電鍍防皺板，包括電路板，所述的電路板上具有夾點，所述的夾點上固定有至少一層的藍膠。本發(fā)明通過在電路板夾點位置增設藍膠層，增加了薄板夾設點位置的板厚，使得該電路板在電鍍過程中，可以有效防止夾點位置板面的皺折及夾點被撕掉；同時，其還可取消貼帶板夾板，不存在藥水大量帶出和藥水交叉污染的問題，在一定程度上提高了電鍍質(zhì)量，降低了電鍍過程中電路板報廢造成的成本浪費。
文檔編號C25D7/00GK102400201SQ201110392158
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權日2011年11月30日
發(fā)明者張南松 申請人:常州市雙進電子有限公司