專利名稱：一種電子元件鍍錫溶液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬電鍍化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子元件鍍錫溶液。
背景技術(shù)：
電子元件為了提高與電路板的焊接性能，在電子元件表面鍍錫，目前的鍍錫溶液存在穩(wěn)定性差，鍍液使用時(shí)間短需要頻繁更換造成浪費(fèi)，產(chǎn)品的鍍層容易發(fā)黑和生長(zhǎng)晶須影響產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種配方合理，鍍液穩(wěn)定性好，所生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量好，不易生長(zhǎng)晶須的電子元件鍍錫溶液。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
一種電子元件鍍錫溶液，由下述成分按質(zhì)量配比，硫酸亞錫30-50g/L,硫酸150-200g/L，硫酸鉍0.5-4g/L，甲醛2-10g/L，穩(wěn)定劑10_15g/L，余量蒸餾水。本發(fā)明配方合理 ，鍍液穩(wěn)定性好，鍍層為錫鉍合金不易生長(zhǎng)晶須，所生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)
量穩(wěn)定。
具體實(shí)施方式
:
實(shí)施例1
一種電子元件鍍錫溶液，由下述成分按質(zhì)量配比，硫酸亞錫40g/L，硫酸180 g/L，硫酸鉍3 g/L,甲醛5g/L，穩(wěn)定劑10 g/L，余量蒸餾水，溫度30° C，電流密度2A/dm2。
權(quán)利要求
1.一種電子元件鍍錫溶液，由下述成分按質(zhì)量配比，硫酸亞錫30-50g/L，硫酸150-200g/L，硫酸鉍0.5-4g/L，`甲醛2-lOg/L，穩(wěn)定劑10-15 g/L，余量蒸餾水。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電子元件鍍錫溶液，由下述成分按質(zhì)量配比，硫酸亞錫30-50g/L,硫酸150-200g/L，硫酸鉍0.5-4g/L，甲醛2-10g/L，穩(wěn)定劑10-15g/L，余量蒸餾水。本發(fā)明配方合理，鍍液穩(wěn)定性好，鍍層為錫鉍合金不易生長(zhǎng)晶須，所生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
文檔編號(hào)C25D3/30GK103160871SQ20111042394
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2011年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月18日
發(fā)明者李平 申請(qǐng)人:李平