專利名稱：電鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍裝置。
背景技術(shù)：
電鍍能夠被用來保護(hù)金屬裝飾品或表面，并且電鍍被用在包括電子元件、印制電路板、半導(dǎo)體器件的電路形成等等各種領(lǐng)域。在電鍍中，將即將電鍍的電鍍物品浸入電鍍液中，并且通過施加電流同時使所述電鍍物品作為陰極以及用于電沉積的金屬作為陽極將所期望的金屬離子沉積到所述電鍍物品的表面上，從而形成鍍膜(plated film)。當(dāng)所述電鍍物品具有傳導(dǎo)性時，能夠直接使用所述電鍍物品作為陰極來實(shí)施電鍍，但是當(dāng)所述電鍍物品由絕緣材料如電路板制成時，通過無電鍍化學(xué)鍍膜法(electroless chemical plating)在絕緣材料上形成充當(dāng)電鍍的電極的無電鍍電鍍層，并且使用所述無電鍍電鍍層作為電極來實(shí)施電鍍以形成鍍膜。同時，在韓國專利注冊No. 1993-0004073公開了現(xiàn)有技術(shù)中的電鍍裝置。通常，就現(xiàn)有技術(shù)電鍍 裝置而言，當(dāng)將電鍍物品投入到電鍍槽(plating bath)中進(jìn)行電鍍時，從陽極分散開的金屬離子被電沉積到所述電鍍物品上。在這種情況下，電流集中在所述電鍍物品的末端，使得金屬離子集中地電沉積到所述電鍍物品的末端，結(jié)果，由于電鍍偏差不能獲得均勻的電鍍厚度。進(jìn)一步地，就至于現(xiàn)有技術(shù)電鍍裝置而言，電鍍槽中配置了電鍍液噴射管(plating solution ejecting pipe)和空氣攪拌器(air agitator),并且安放相應(yīng)組件的部件的體積相對于所述電鍍槽的總體積占據(jù)了很大的空間。S卩，通過附加安裝的組件增加了相應(yīng)區(qū)域的體積。在體積增加的區(qū)域形成從陽極到電鍍物品的電流路徑，并且電鍍電流集中在與電流路徑毗鄰安放的電鍍物品上，引起電鍍偏差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明致力于提供一種能夠使電鍍物品的表面電鍍的厚度均勻的電鍍裝置。進(jìn)一步地，本發(fā)明致力于提供一種能夠有效地阻止在大體積區(qū)域上形成電流路徑的電鍍裝置。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式提供了一種電鍍裝置，所述電鍍裝置包括容納電鍍液的電鍍槽，其中，多個電鍍物品被投放到所述電鍍液中；與每個所述多個電鍍物品的一個表面或兩個表面相對放置的多個陽極；在所述電鍍物品和所述陽極之間放置的第一屏蔽板(shielding plate);以及由第一部分和與所述第一部分垂直連接的第二部分構(gòu)成的第二屏蔽板，其中，所述第一部分在所述第一屏蔽板和所述陽極之間放置，以及所述第二部分與所述陽極的末端相對放置。在本文中，所述第一屏蔽板可以與所述電鍍物品和所述陽極分離放置以覆蓋所述電鍍物品的外圍。所述第一屏蔽板可以包括形成的用于暴露所述電鍍物品的開口部分(openingportion)，并且所述開口部分的面積可以小于所述電鍍物品的面積。所述第一屏蔽板可以與所述電鍍槽的底部分離放置，并且所述第一屏蔽板可以與所述電鍍槽的投放區(qū)(input section)分離放置。與所述電鍍槽的底部和所述投放區(qū)面對的所述第一屏蔽板的部分可以是開口的。所述第二屏蔽板可以被彎曲成‘L’形狀。
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所述第二屏蔽板可以與所述第一屏蔽板和所述陽極分離放置。所述電鍍物品可以為印制電路板(PCB)。所述陽極可以包括投放電鍍金屬的陽極籃(anode basket)，并且所述電鍍金屬可以選自由銅(Cu)、鎳(Ni)、錫(Sn)、銀(Ag)、鉬(Pt)、金(Au)、鋅(Zn)及其它們的混合物組成的組。所述電鍍裝置可以進(jìn)一步包括將所述電鍍液供應(yīng)到所述電鍍槽中的電鍍液供應(yīng)源(supplier)并且所述電鍍液供應(yīng)源可以包括具有排放所述電鍍液的多個孔的排放管；以及連接所述排放管的兩端以供應(yīng)所述電鍍液的供應(yīng)管。所述電鍍裝置可以進(jìn)一步包括用于循環(huán)所述電鍍液的噴射空氣的攪拌器。


圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)透視圖；圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施方式的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)透視圖；圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式在投放到電鍍裝置中的電鍍物品上的電流集中度的簡圖；以及圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施方式在投放到電鍍裝置中的電鍍物品上的電流集中度的簡圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖的描述將使本發(fā)明的各種特點(diǎn)和優(yōu)勢變得更顯而易見。在本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書中所使用的術(shù)語和詞語不應(yīng)當(dāng)理解為局限于通常的含義和字典上的定義，而應(yīng)該理解為基于發(fā)明人能適當(dāng)?shù)囟x由術(shù)語所暗示的概念，以最好地描述他或她已知的實(shí)施本發(fā)明的最佳方法的原則，這些術(shù)語和詞語應(yīng)該理解為具有與本發(fā)明的技術(shù)范圍相關(guān)的意思和概念。以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將使本發(fā)明的上述的以及其它的觀點(diǎn)、特點(diǎn)和優(yōu)勢變得更易于理解。在本說明書中，應(yīng)當(dāng)注意的是，在附圖中所增加的不同組件的參考數(shù)字中，即使參考的組件在不同的圖中顯示，相同的參考數(shù)字表示相同的組件。在說明書中使用的術(shù)語“第一”、“第二”等能夠用于描述各種組件，但是所述組件不被上述術(shù)語限制。所述術(shù)語僅僅被用于區(qū)別一個組件和另一個組件。進(jìn)一步地，在本發(fā)明的描述中，將相關(guān)熟知功能或配置的詳細(xì)描述省略以免掩蓋本發(fā)明的主旨。進(jìn)一步地，確定與本發(fā)明相關(guān)的熟知領(lǐng)域的詳細(xì)描述可能會掩蓋本發(fā)明的精神時，該詳細(xì)描述將被省略。在本文中，將結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。優(yōu)選實(shí)施方式I圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的典型的實(shí)施方式的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)透視圖。圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的典型的實(shí)施方式在投放到電鍍裝置中的電鍍物品上的電流集中度的簡圖。參見圖1，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的電鍍裝置100包括電鍍槽110、陽極120、第一屏蔽板130和第二屏蔽板140。所述電鍍槽110中容納電鍍所需要的電鍍液，并且所述電鍍槽110可以具有同時容納多個電鍍物品300的尺寸。 在優(yōu)選實(shí)施方式中，所述電鍍物品300可以為印制電路板(PCB)，但并沒具體限定于此，并且所述電鍍物品300可以是板式電鍍物品如鍍鋅鋼片、娃片(silicon wafer)等
坐寸ο所述電鍍槽110中可以提供供應(yīng)電鍍液的電鍍液供應(yīng)源(沒有顯示)。所述電鍍液供應(yīng)源(沒有顯示)可以包括具有排放所述電鍍液的多個孔的排放管(沒有顯示)，以及連接所述排放管(沒有顯示)的兩端以供應(yīng)所述電鍍液的供應(yīng)管(沒有顯示)。在本文中，通過排放管(沒有顯示)攪動所述電鍍液以防止所述電鍍液堵塞。進(jìn)一步地，所述電鍍液可以從所述電鍍槽110溢出或通過用于再循環(huán)的抽吸裝置(suction)來排放。所述電鍍槽110可以進(jìn)一步包括通過噴射空氣將所述電鍍液循環(huán)進(jìn)入到所述電鍍液中的攪拌器(沒有顯示)。在圖1中，所述電鍍液供應(yīng)源(沒有顯示)和所述攪拌器(沒有顯示)沒有顯示，但是所述電鍍液供應(yīng)源(沒有顯示)和所述攪拌器(沒有顯示)可以放置在所述電鍍槽的下部、上部和側(cè)部的任意位置上。在這種情況下，除了所述電鍍液供應(yīng)源(沒有顯示)和所述攪拌器(沒有顯示)之外附加的組件也可以放置在所述電鍍槽中，并且放置所述附加的組件的區(qū)域的體積可能會增加。將所述陽極120與所述多個電鍍物品300相對放置以允許從所述陽極120中釋放(loosen)的金屬離子容易地被電沉積到所述電鍍物品300上。在優(yōu)選實(shí)施方式中，如圖1所示，所述陽極120具有圓柱形形狀并且所述多個陽極120與一個電鍍物品300相對放置，但并沒有具體限定于此。例如，所述陽極120可以具有直角的圓柱形形狀并且一個陽極120可以與一個電鍍物品300相對放置。在優(yōu)選實(shí)施方式中，所述陽極120可以包括陽極籃(沒有顯示)并且將電鍍金屬投放到所述陽極籃中。所述陽極籃(沒有顯示)可以具有多孔網(wǎng)狀以允許從所述電鍍金屬中釋放的所述金屬離子容易地被排放，但并沒有具體限定于此。進(jìn)一步地，所述電鍍金屬可以具有球狀，但并沒有具體限定于此。
在本文中，所述電鍍金屬作為被電沉積在所述電鍍物品300上的金屬可以是純金
屬或合金。在優(yōu)選實(shí)施方式中，所述電鍍金屬可以選自由銅(Cu)、鎳(Ni)、錫(Sn)、銀(Ag)、鉬(Pt)、金(Au)、鋅(Zn)以及它們的混合物組成的組，但并沒有具體限定于此。在圖1中，所述陽極120放置在所述電鍍物品300的兩個表面的各個表面上，但并沒有具體限定于此，并且為了將所述電鍍物品300的僅僅一個表面電鍍，所述陽極120可以僅與相對應(yīng)的表面相對放置。當(dāng)整流器被連接到如上述放置的所述陽極120上以及連接到作為陰極的所述電鍍物品300上，并且在所述陽極120和所述電鍍物品300上施加電流時，所述陽極120的電鍍金屬被電解，所述電鍍金屬的金屬離子被釋放進(jìn)入到所述電鍍液中并且電子通過整流器移動到所述陰極。釋放到所述電鍍液中的所述金屬離子移動到所述陰極，以與所述電鍍物品300表面上的電子相結(jié)合，結(jié)果，實(shí)現(xiàn)電鍍。所述第一屏蔽板130可以放置在所述電鍍物品300和所述陽極120之間。在這種情況下，所述第一屏蔽板130可以與所述電鍍物品和所述陽極120分離放置，同時覆蓋多個電鍍物品300的外圍。

S卩，如圖1所示，所述第一屏蔽板130可以是具有中空部分的矩形柱狀，并且所述多個電鍍物品300被放置在所述中空部分中，以及所述陽極120可以沿著所述第一屏蔽板130的外圍被分離放置。進(jìn)一步地，在優(yōu)選實(shí)施方式中，所述第一屏蔽板130可以包括如圖1所示的為暴露所述電鍍物品300而形成的開口部分135。在這種情況下，所述開口部分135的面積可以小于所述電鍍物品300的面積，但并沒有具體限定于此。S卩，如圖1所示，所述第一屏蔽板130覆蓋所述電鍍物品300的外圍，并且所述電鍍物品300的內(nèi)部可以通過開口部分135暴露出來。如此設(shè)置的原因在于通過覆蓋相對應(yīng)于所述電鍍物品300的邊緣和末端的外圍部分，來防止電鍍厚度因電流集中在所述電鍍物品300的邊緣和末端上而增大。進(jìn)一步地，在優(yōu)選實(shí)施方式中，可以打開所述第一屏蔽板130的與所述電鍍槽110的底部面對的區(qū)域以及所述第一屏蔽板130的與所述電鍍槽110的投放區(qū)面對的區(qū)域。原因是使所述電鍍液流暢地循環(huán)，并且相對應(yīng)的區(qū)域可以完全打開或部分打開。進(jìn)一步地，在優(yōu)選實(shí)施方式中，所述第一屏蔽板130如圖1所示可以放置成與所述電鍍槽110的底部和投放區(qū)分離，但并沒有具體限定于此。所述第二屏蔽板140如圖1所示可以由第一部分140a和與所述第一部分140a垂直連接的第二部分140b組成，但并沒有具體限定于此。在這種情況下，所述第二屏蔽板140的所述第一部分140a可以在所述第一屏蔽板130和所述陽極120之間放置，并且所述第二屏蔽板140的所述第二部分140b可以與所述陽極120的末端面對放置。S卩，參見圖1，所述第二屏蔽板140被彎曲成‘ L ’形狀，并且‘ L ’的‘ I ’部分可以在所述第一屏蔽板130和所述陽極120之間放置，并且‘ L ’的部分可以與所述陽極120的末端(如圖1所示的所述陽極120的底部)面對放置。例如，盡管沒有在圖1中顯示，在優(yōu)選實(shí)施方式中附加的組件如所述電鍍液供應(yīng)源(沒有顯示)和所述攪拌器(沒有顯示)放置在所述電鍍槽110的下部，放置所述附加的組件的所述電鍍槽110的下部的體積可以大于所述電鍍槽110上部的體積。即，將所述附加的組件安裝在所述電鍍槽110的下部以增加所述電鍍槽110內(nèi)底部和所述投放的電鍍物品300之間的距離dl，結(jié)果，所述電鍍槽110的下部的體積增加。如上所述，如圖1所示當(dāng)所述電鍍槽110的下部的體積增加時，從所述陽極120的下部到所述電鍍物品300的下端形成的電流路徑增加。當(dāng)所述電流路徑增加時，集中在所述電鍍物品300的下端的電流增加，結(jié)果，所述相對應(yīng)部分的電鍍厚度也增加。因此，在優(yōu)選實(shí)施方式中，提供了第一屏蔽板130，以及具有上述所述形狀的第二屏蔽板140附加放置在所述第一屏蔽板130和所述陽極120的下部之間以阻止從所述陽極120的下部到所述電鍍物品300的下端形成電流路徑，從而降低如圖3所示集中在所述電鍍物品300的下端的電流A。如上所述，通過降低集中在電鍍物品300的下端的電流，可以防止形成在所述電鍍物品300的下端的電鍍層的厚度增加，結(jié)果，可以獲得具有均勻的電鍍厚度的所述電鍍物品300。優(yōu)選實(shí)施方式2圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一種典型的實(shí)施方式的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)透視圖。圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一種典型的實(shí)施方式在投放到電鍍裝置中的電鍍物品上的電流集中度的簡圖。在優(yōu)選實(shí)施方 式中，與優(yōu)選實(shí)施方式I相同的組件將不再描述并且相同的參考數(shù)字將指代相同的部件。參見圖2，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的電鍍裝置200包括如優(yōu)選實(shí)施方式I中的電鍍槽110、陽極120、第一屏蔽板130和第二屏蔽板140。盡管在圖2中沒有具體顯示，但是在優(yōu)選實(shí)施方式中，附加的組件如所述電鍍液供應(yīng)源(沒有顯示)和所述攪拌器(沒有顯示)不像優(yōu)選實(shí)施方式I一樣放置在所述電鍍槽110的下部而是上部。例如，如圖2所示，當(dāng)將所述附加的組件放置在所述電鍍槽110的上部時，即所述電鍍物品300的投放區(qū)，從所述電鍍槽110的投放區(qū)到所述電鍍物品300的上端之間的距離d2增加，結(jié)果，所述電鍍槽110的上部的體積增加。隨著所述電鍍槽110的上部的體積增加，如圖2所示從所述陽極120的上部到所述電鍍物品300的上端形成的電流路徑增加，結(jié)果，集中在所述電鍍物品300的上端的電流增加，此外，所述相應(yīng)部分的電鍍厚度也增加。因此，在該優(yōu)選實(shí)施方式中，提供了第一屏蔽板130，以及具有在優(yōu)選實(shí)施方式I中描述的形狀的第二屏蔽板140附加放置在所述第一屏蔽板130和所述陽極120的上部之間以阻止從所述陽極120的上部到所述電鍍物品300的上端形成電流路徑，從而降低如圖4所示集中在所述電鍍物品300的上端的電流B。如上所述，通過降低集中在電鍍物品300的上端的電流，可以防止形成在所述電鍍物品300的上端的電鍍層的厚度增加，結(jié)果，可以獲得具有均勻的電鍍厚度的所述電鍍物品300。在優(yōu)選實(shí)施方式中，描述了將所述第二屏蔽板140放置在所述電鍍槽110的下部或上部的結(jié)構(gòu)，但并沒有具體限定于此，并且顯而易見，由于所述電鍍槽110體積的增加，所述第二屏蔽板140可以選擇性地放置在所述電流路徑增加的區(qū)域。例如，通過在所述電鍍槽110的兩側(cè)(不是在所述電鍍槽110的上部或下部)安裝附加組件，所述電鍍槽110的兩側(cè)的體積增加，因此，將所述第二屏蔽板140放置在相應(yīng)位置以防止所述電流路徑形成。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，通過在電鍍槽中附加安裝覆蓋位于具有較大體積的區(qū)域中的陽極的屏蔽板，阻止能夠擴(kuò)大具有較大體積的區(qū)域的電流路徑以防止電流集中在與具有較大體積的區(qū)域相毗鄰的電鍍物品上。進(jìn)一步地，通過附加安裝覆蓋所述陽極的屏蔽板以防止電流集中在毗鄰的電鍍物品上，因此，在所述電鍍物品的表面上形成具有均勻厚度的電鍍層。如上所述，通過在所述電鍍物品的表面上形成具有均勻厚度的所述電鍍層，能夠提聞電鍛的可罪性并且能夠制造聞質(zhì)量的電鍛廣品。雖然為了說明的目的公開本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但根據(jù)本發(fā)明的所述電鍍裝置并沒有限定于此，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不偏離隨附的權(quán)利要求書中公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種修改、補(bǔ)充和替換都是可能的。因此，這些修改、 補(bǔ)充和替換也應(yīng)該理解為屬于本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電鍍裝置，所述電鍍裝置包括 容納電鍍液的電鍍槽，其中，多個電鍍物品被投放到所述電鍍液中； 與每個所述多個電鍍物品的一個表面或兩個表面相對放置的多個陽極； 在所述電鍍物品和所述陽極之間放置的第一屏蔽板；以及 由第一部分和與所述第一部分垂直連接的第二部分構(gòu)成的第二屏蔽板，其中，所述第一部分在所述第一屏蔽板和所述陽極之間放置，以及所述第二部分與所述陽極的末端相對放置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其中，所述第一屏蔽板與所述電鍍物品和所述陽極分離放置，以覆蓋所述電鍍物品的外圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其中，所述第一屏蔽板包括為暴露所述電鍍物品而形成的開口部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍裝置，其中，所述開口部分的面積小于所述電鍍物品的面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其中，所述第一屏蔽板與所述電鍍槽的底部分離放置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其中，所述第一屏蔽板與所述電鍍槽的投放區(qū)分離放置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其中，所述第一屏蔽板的與所述電鍍槽的底部面對的區(qū)域和與所述投放區(qū)面對的區(qū)域是開口的。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其中，所述第二屏蔽板被彎曲成‘匕’形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其中，所述第二屏蔽板與所述第一屏蔽板和所述陽極分離放置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其中，所述電鍍物品為印制電路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其中，所述陽極包括投放電鍍金屬的陽極籃。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電鍍裝置，其中，所述電鍍金屬選自由Cu、N1、Sn、Ag、Pt、Au, Zn以及它們的混合物組成的組。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，所述電鍍裝置進(jìn)一步包括將所述電鍍液供應(yīng)到所述電鍍槽中的電鍍液供應(yīng)源。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電鍍裝置，其中，所述電鍍液供應(yīng)源包括 具有排放所述電鍍液的多個孔的排放管；以及 連接所述排放管的兩端以供應(yīng)所述電鍍液的供應(yīng)管。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，所述電鍍裝置進(jìn)一步包括用于循環(huán)所述電鍍液的噴射空氣的攪拌器。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電鍍裝置，所述電鍍裝置包括容納電鍍液的電鍍槽，其中，多個電鍍物品被投放到所述電鍍液中；與每個所述多個電鍍物品的一個表面或兩個表面相對放置的多個陽極；在所述電鍍物品和所述陽極之間放置的第一屏蔽板；以及由第一部分和與所述第一部分垂直連接的第二部分構(gòu)成的第二屏蔽板，其中，所述第一部分在所述第一屏蔽板和所述陽極之間放置，以及所述第二部分與所述陽極的末端相對放置。所述電鍍裝置能夠使電鍍物品的表面電鍍層的厚度均勻，能夠提高電鍍的可靠性并且能夠制造高質(zhì)量的電鍍產(chǎn)品。
文檔編號C25D21/08GK103046105SQ201110437788
公開日2013年4月17日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月13日
發(fā)明者柳達(dá)鉉, 韓奉換, 羅鐘聲, 柳先重, 蔡星秉 申請人:三星電機(jī)株式會社