專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電鍍系統(tǒng)及其噴流裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路制造中的電鍍系統(tǒng)及其噴流裝置。
背景技術(shù)：
金鍍層耐蝕性強(qiáng)，導(dǎo)電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)，因而，它廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點(diǎn)等要求電參數(shù)性能長(zhǎng)期穩(wěn)定的零件電鍍。目前，電鍍金通常電鍍系統(tǒng)完成，如圖1所示，電鍍金通常是將鉬金鈦網(wǎng)和硅片浸沒(méi)在含有金離子鍍液槽1內(nèi)，當(dāng)在鉬金鈦網(wǎng)加正極硅片加負(fù)極，金離子鍍液槽1內(nèi)的鍍液中形成電場(chǎng)。陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng)放出電子、陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。鍍液在整個(gè)電鍍系統(tǒng)加壓、循環(huán)(由水泵2實(shí)現(xiàn))、過(guò)濾(由濾芯3實(shí)現(xiàn))，鍍液中金離子通過(guò)噴流裝置11的噴流孔噴流至硅片的表面，金離子和電子結(jié)合形成金原子，在硅片表面形成金凸塊。金凸塊是靠從噴流孔噴流出的鍍液中的金離子和電子結(jié)合形成的金原子生成，故噴流孔的分布及數(shù)量將會(huì)直接影響金凸塊狀況。如圖2所示，目前的噴流裝置11的噴流孔111采用三環(huán)設(shè)置，內(nèi)環(huán)為一個(gè)噴流孔111，中間環(huán)為8個(gè)噴流孔111，外環(huán)為8個(gè)噴流孔 111，相鄰環(huán)的間距為31. 2mm。上述外環(huán)噴流孔數(shù)量和中間環(huán)噴流孔數(shù)量相同，由于外環(huán)的直徑較大，所以導(dǎo)致外環(huán)的噴流孔排布相對(duì)于內(nèi)環(huán)和中間環(huán)的噴流孔排布較稀疏。上述噴流孔111的不合理布置，導(dǎo)致噴流均勻度較差，直接影響金凸塊的均勻度狀況。如何提高金凸塊的均勻度狀況，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種電鍍系統(tǒng)及其噴流裝置，以提高硅片表面形成的金凸塊的均勻度狀況。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案一種噴流裝置，其上設(shè)有若干噴流孔，所述噴流孔呈環(huán)形陣列狀分布，至少為四環(huán)，且位于外環(huán)的噴流孔數(shù)量大于位于內(nèi)環(huán)的噴流孔數(shù)量。優(yōu)選的，在上述噴流裝置中，由內(nèi)向外的第三環(huán)噴流孔數(shù)量為第二環(huán)噴流孔數(shù)量
的二倍。優(yōu)選的，在上述噴流裝置中，所述第三環(huán)噴流孔數(shù)量為12個(gè)，所述第二環(huán)噴流孔數(shù)量為6個(gè)。優(yōu)選的，在上述噴流裝置中，所述噴流孔為5環(huán)。優(yōu)選的，在上述噴流裝置中，由內(nèi)向外的第三環(huán)、第四環(huán)和第五環(huán)具有噴流孔的數(shù)量，分別為第二環(huán)噴流孔數(shù)量的2倍、三倍和四倍。優(yōu)選的，在上述噴流裝置中，所述噴流孔的直徑為1 2mm。優(yōu)選的，在上述噴流裝置中，所述噴流孔的相鄰環(huán)之間的間距為13 16mm。[0015]一種電鍍系統(tǒng)，包括通過(guò)管路相互串聯(lián)的金離子鍍液槽、水泵和濾芯，所述金離子鍍液槽內(nèi)設(shè)有噴流裝置，所述噴流裝置為如上任一項(xiàng)所述的噴流裝置。從上述的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型將噴流裝置的噴流孔增加至至少四環(huán)， 使得噴流裝置上的噴流孔更加均勻，并且令位于外環(huán)的噴流孔數(shù)量大于位于內(nèi)環(huán)的噴流孔數(shù)量，使得直徑較小的內(nèi)環(huán)噴流孔與直徑較大的外環(huán)噴流孔的排布較均勻。與現(xiàn)有技術(shù)第二環(huán)和第三環(huán)的噴流孔數(shù)量相同相比，其縮小了外環(huán)噴流孔的排布間隙，從而保證了內(nèi)、外環(huán)噴流孔排布的均勻性，避免了內(nèi)外環(huán)噴流孔的稀疏差異過(guò)大，而導(dǎo)致的金凸塊均勻度差的缺陷。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)噴流裝置的噴流孔的調(diào)整，提高了噴流孔分布的均勻性，從而提高了金凸塊的均勻度狀況。

圖1為電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有噴流裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的噴流裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電鍍系統(tǒng)及其噴流裝置，以提高硅片表面形成的金凸塊的均勻度狀況。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型提供的噴流裝置11，其上設(shè)有若干噴流孔111，其中，噴流孔111呈環(huán)形陣列狀分布，并且至少為四環(huán)，由于外環(huán)的直徑較大，本實(shí)用新型將位于外環(huán)的噴流孔數(shù)量設(shè)計(jì)為大于位于內(nèi)環(huán)的噴流孔數(shù)量。本實(shí)用新型將噴流裝置11的噴流孔111增加至至少四環(huán)，使得噴流裝置11上的噴流孔111更加均勻，并且令位于外環(huán)的噴流孔數(shù)量大于位于內(nèi)環(huán)的噴流孔數(shù)量，使得直徑較小的內(nèi)環(huán)噴流孔與直徑較大的外環(huán)噴流孔的排布較均勻。與現(xiàn)有技術(shù)第二環(huán)和第三環(huán)的噴流孔數(shù)量相同相比，其縮小了外環(huán)噴流孔的排布間隙，從而保證了內(nèi)、外環(huán)噴流孔排布的均勻性，避免了內(nèi)外環(huán)噴流孔的稀疏差異過(guò)大，而導(dǎo)致的金凸塊均勻度差的缺陷。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)噴流裝置11的噴流孔111的調(diào)整，提高了噴流孔111分布的均勻性，從而提高了金凸塊的均勻度狀況?？蓛?yōu)選的將由內(nèi)向外的第三環(huán)噴流孔數(shù)量設(shè)計(jì)為第二環(huán)噴流孔數(shù)量的二倍。例如第二環(huán)的噴流孔數(shù)量為6個(gè)，那么將第三環(huán)的噴流孔數(shù)量設(shè)計(jì)為12個(gè)，從而保證直徑較大的第三環(huán)的噴流孔之間的距離接近第二環(huán)噴流孔的間隙，以致提高內(nèi)、外環(huán)噴流孔111的排布均勻程度。為了進(jìn)一步提高噴流孔排布的均勻性，將噴流孔111設(shè)計(jì)為5環(huán)。且由內(nèi)向外的第三環(huán)、第四環(huán)和第五環(huán)具有噴流孔的數(shù)量，分別為第二環(huán)噴流孔數(shù)量的2倍、三倍和四倍。 即若第二環(huán)噴流孔數(shù)量為6個(gè)，那么相應(yīng)的第三環(huán)噴流孔數(shù)量為12個(gè)，第四環(huán)噴流孔數(shù)量為18個(gè)，第五環(huán)噴流孔數(shù)量為M個(gè)。另外，噴流孔111的數(shù)量還可為6環(huán)、7環(huán)、8環(huán)或更多環(huán)，第η環(huán)的噴流孔數(shù)量是第二環(huán)的噴流孔數(shù)量的η-1倍。噴流孔111的直徑可以為1 2mm，優(yōu)選為1. 5mm,噴流孔111的相鄰環(huán)之間的間距可以為13 16mm，優(yōu)選為15. 6mm。本實(shí)用新型提供的電鍍系統(tǒng)，包括通過(guò)管路相互串聯(lián)的金離子鍍液槽、水泵和濾芯，金離子鍍液槽內(nèi)設(shè)有噴流裝置，其中，噴流裝置為如上實(shí)施例所述的噴流裝置。本實(shí)用新型提供的電鍍系統(tǒng)由于采用如上實(shí)施例公開(kāi)的噴流裝置，提高鍍液中金離子分布均勻度，使硅片表面金離子數(shù)盡可能均勻，提高金凸塊高度的均勻性。本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種噴流裝置，其上設(shè)有若干噴流孔(111)，其特征在于，所述噴流孔(111)呈環(huán)形陣列狀分布，至少為四環(huán)，且位于外環(huán)的噴流孔數(shù)量大于位于內(nèi)環(huán)的噴流孔數(shù)量。
2.如權(quán)利要求1所述的噴流裝置，其特征在于，由內(nèi)向外的第三環(huán)噴流孔數(shù)量為第二環(huán)噴流孔數(shù)量的二倍。
3.如權(quán)利要求2所述的噴流裝置，其特征在于，所述第三環(huán)噴流孔數(shù)量為12個(gè)，所述第二環(huán)噴流孔數(shù)量為6個(gè)。
4.如權(quán)利要求1所述的噴流裝置，其特征在于，所述噴流孔(111)為5環(huán)。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的噴流裝置，其特征在于，由內(nèi)向外的第三環(huán)、第四環(huán)和第五環(huán)具有噴流孔的數(shù)量，分別為第二環(huán)噴流孔數(shù)量的2倍、三倍和四倍。
6.如權(quán)利要求5所述的噴流裝置，其特征在于，所述噴流孔(111)的直徑為1 2mm。
7.如權(quán)利要求5所述的噴流裝置，其特征在于，所述噴流孔(111)的相鄰環(huán)之間的間距為 13 16mm0
8.一種電鍍系統(tǒng)，包括通過(guò)管路相互串聯(lián)的金離子鍍液槽、水泵和濾芯，所述金離子鍍液槽內(nèi)設(shè)有噴流裝置，其特征在于，所述噴流裝置為如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的噴流裝置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種噴流裝置，其上設(shè)有若干噴流孔(111)，噴流孔(111)呈環(huán)形陣列狀分布，至少為四環(huán)，且位于外環(huán)的噴流孔數(shù)量大于位于內(nèi)環(huán)的噴流孔數(shù)量。本實(shí)用新型將噴流裝置的噴流孔增加至至少四環(huán)，使得噴流裝置上的噴流孔更加均勻，并且令位于外環(huán)的噴流孔數(shù)量大于位于內(nèi)環(huán)的噴流孔數(shù)量，使得直徑較小的內(nèi)環(huán)噴流孔與直徑較大的外環(huán)噴流孔的排布較均勻。與現(xiàn)有技術(shù)相比，其縮小了外環(huán)噴流孔的排布間隙，從而保證了內(nèi)、外環(huán)噴流孔排布的均勻性，避免了內(nèi)外環(huán)噴流孔的稀疏差異過(guò)大，而導(dǎo)致的金凸塊均勻度差的缺陷。本實(shí)用新型還提供了一種具有上述噴流裝置的電鍍系統(tǒng)。
文檔編號(hào)C25D5/08GK202072780SQ20112010891
公開(kāi)日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月14日
發(fā)明者劉建煒, 張金生 申請(qǐng)人:頎中科技(蘇州)有限公司