專利名稱：電鍍電路板用的電鍍治具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種治具，特別是涉及一種電鍍電路板用的電鍍治具。
背景技術：
電路板上會形成有導電層(例如銅)用以傳遞電子訊號，通常在導電層上被覆一保護層，例如電鍍鎳/金層或是鎳/銀層，以防止導電層受環(huán)境影響而被腐蝕。隨著電子產品輕小化的趨勢，電路板的體積也跟著縮小，因此電路板的制作，通常是在一較大的基板上 設置多個電路單元，再將基板切割，以將各個電路單元分割開，而形成多個獨立的電路板。 各電路單元之間本來應該是要彼此不導通，但是如此一來，同一基板上的電路單元就不能一起電鍍保護層。因此，為了使同一基板的電路單元能夠同時進行電鍍作業(yè)，需要先在各電路單元之間設置導線以將各電路單元電連接，待電鍍完成后，再將電路單元間的導線移除。 一般的作法有下列兩種第一種作法是如圖1所示，在所述電路單元11之間預留導線100，以使電鍍時各個電路單元11之間互相導通，待電鍍作業(yè)完成后，再將導線100蝕刻去除。然而，上述作法不但需要多一道蝕刻程序，使得生產成本增加，而且進行蝕刻的藥劑會導致保護層中的銀產生霧化或氧化，影響電路板的質量。第二種作法是在各個電路單元之間以印刷導電膠或黏貼導電銅箔的方式形成導線，待電鍍作業(yè)完成后，再將導線以蝕刻或酸洗的方式去除。然而，上述作法同樣需要多一道蝕刻或酸洗的程序，增加生產成本，而且進行蝕刻或酸洗的藥劑同樣會導致保護層中的銀產生霧化或氧化，且黏貼導電銅箔可能會有電阻不均的情形，使得電鍍厚度不均，同樣會影響電路板的質量。
發(fā)明內容本實用新型的目的是提供一種不需蝕刻或酸洗，且可以重復使用的電鍍電路板用的電鍍治具。本實用新型電鍍電路板用的電鍍治具，包含一承載框，及一導通單元。承載框用以承載設有數(shù)個電路單元的一基板。導通單元包括一固定框、數(shù)個立柱、至少一定位板，及數(shù)個導電模塊，所述立柱連接承載框與固定框，并使固定框與承載框相間隔。固定框圍繞出一作動空間。定位板設置于固定框且橫跨作動空間。所述導電模塊彼此相間隔地固設于定位板且穿過作動空間，并能與基板上的電路單元電連接。優(yōu)選地，電鍍治具還包含另一導通單元，即電鍍治具包含兩個導通單元，且所述導通單元分別設于承載框的相反兩側，各導通單元包括一固定框、數(shù)個立柱、至少一定位板， 及數(shù)個導電模塊，所述立柱連接承載框與固定框，并使固定框與承載框相間隔，固定框圍繞出一作動空間，定位板設置于固定框且橫跨作動空間，所述導電模塊彼此相間隔地固設于定位板且穿過作動空間；所述導通單元的導電模塊能分別與基板上位于相對所述導通單元的一側的電路單元電連接。[0008]優(yōu)選地，每一導電模塊具有一穿設固定于定位板上的導電棒、一形成于導電棒上的凸緣，及一套設于導電棒上且頂?shù)钟谕咕壟c定位板之間的絕緣彈簧。優(yōu)選地，每一導電模塊具有一金屬彈簧，及一將金屬彈簧定位于定位板上的金屬定位件。優(yōu)選地，每一導電模塊具有一彎折而成的金屬彈片，及一將金屬彈片鎖合于對應的定位板上的金屬鎖合件。 優(yōu)選地，每一導電模塊具有數(shù)根金屬線。優(yōu)選地，導通單元的固定框、定位板及所述導電模塊彼此電連接。更佳地，導通單元的固定框、定位板及所述導電模塊的表面，除電接點之外，均包覆一防鍍層。本實用新型的有益效果在于借由上述設計，當電鍍完成后，只要斷電取出基板即可，基板不需再進行蝕刻或酸洗，且電鍍治具可以重復使用，不但大幅減少生產成本，還兼具環(huán)保效益。

[0014]圖1是—-俯視示意圖，說明現(xiàn)有電路板進行電鍍作業(yè)時導線的布線方式；[0015]圖2是—-立體圖，說明本實用新型電鍍電路板用的電鍍治具的第--較佳實施例[0016]圖3是—4府視示意圖，輔助說明圖2;[0017]圖4是—-剖視示意圖，輔助說明圖2;[0018]圖5是—-立體圖，說明本實用新型電鍍電路板用的電鍍治具的第二二較佳實施例[0019]圖6是—-剖視示意圖，輔助說明圖5;[0020]圖7是—-剖視示意圖，說明第二較佳實施例中導電模塊使用金屬彈簧的態(tài)樣；[0021]圖8是—-剖視示意圖，說明第二較佳實施例中導電模塊使用金屬線的態(tài)樣；[0022]圖9是—-剖視示意圖，說明第二較佳實施例中導電模塊使用金屬彈片的態(tài)樣；[0023]圖10是-一剖視示意圖，說明不同金屬彈片的形態(tài)；[0024]圖11是-一剖視示意圖，同樣說明不同金屬彈片的形態(tài)。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。在本實用新型被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。參閱圖2與圖3，為本實用新型電鍍電路板用的電鍍治具3的第一較佳實施例，可供設置一設有數(shù)個電路單元91的一基板9，用以使基板9上的數(shù)個電路單元91可以同時進行電鍍。電鍍治具3包含一承載框4，及一導通單元5。參閱圖2、圖3與圖4，承載框4的內框側具有一肩部41，界定出容置基板9的空間， 用以承載基板9。導通單元5，包括一可導電的固定框51、數(shù)個立柱52、數(shù)個可導電的定位板53 (為了方便說明，圖2只有示出一個定位板)，及數(shù)個導電模塊6。所述立柱52連接承載框4與固定框51，并使固定框51與承載框4相間隔。固定框51圍繞出一作動空間511。 定位板53設置于固定框51且橫跨作動空間511，定位板53的數(shù)量可以依據(jù)基板9上的電路單元91分布位置而調整，在本實施例中，是采用數(shù)個定位板53，但是實際使用時也可以只用一個定位板53。所述導電模塊6彼此相間隔地固設于定位板53且穿過作動空間511， 并能與基板9上的電路單元91電連接。在本實施例中，每一電路單元91由兩條線路911構成，每一條線路911對應設置一導電模塊6，以使每條線路911都能借由導電模塊6通電。本實施例中，每一導電模塊6具有一穿設固定于定位板53上的導電棒61、一形成于導電棒61上的凸緣62，及一套設于導電棒61上且頂?shù)钟谕咕?2與定位板53之間的絕緣彈簧63，絕緣彈簧63可以使用橡膠等材質，但不以此為限。借由固定框51及定位板53 皆能導電，因此將固定框51電連接于供電源，即可使電流通過固定框51、定位板53及導電棒61傳導至電路單元91。電鍍治具3使用時，只要將每一導電模塊6的導電棒61確實觸抵于電路單元91 上，再通電于固定框51后，定位板53與導電模塊6也同步導電，而能進行電鍍作業(yè)，且所述絕緣彈簧63是頂?shù)钟趯耐咕?2與定位板53之間，因此能對所述導電棒61提供一迫緊的力量，使所述導電棒61能與電路單元91緊密接觸，降低接觸面的電阻。而當電鍍作業(yè)完成后，只要斷電并將導通單元5移開，取出基板9即可，不需要再對基板9進行蝕刻或酸洗等作業(yè)。另外要說明的是，導通單元5的固定框51、定位板53及所述導電模塊6的表面，除電接點之外，均包覆一防鍍層(圖中未示出)，其中電接點包括固定框51與供電源電連接的接觸點及導電模塊6的導電棒61與電路單元91的接觸點。此外，在本實施例，承載框4 及立柱52為金屬制成，其表面也包覆防鍍層，防鍍層為不導電物質(例如硅膠、環(huán)氧樹脂等物質)所形成，借此可以避免電鍍治具3在電鍍過程中被電鍍而影響電鍍效率，而且使電鍍治具3可以重復使用。借由上述設計，本實用新型電鍍治具3于實際使用時具有以下所述的優(yōu)點(1)大幅減少生產成本[0034]當電鍍完成后只要斷電并將導通單元5移開，取出基板9即可，不需再對基板9進行蝕刻或酸洗，減少操作程序以及蝕刻或酸洗的耗材的花費，且電鍍治具3可以重復使用， 大幅減少生產成本。(2)兼具環(huán)保效益使用電鍍治具3進行電鍍作業(yè)，就不需再對基板9進行蝕刻或酸洗，除了減少耗材的花費之外，也不會產生蝕刻或酸洗的廢液，避免廢液處理的成本以及對環(huán)境的污染，兼具環(huán)保效益。參閱圖5、6，為本實用新型電鍍治具3的第二較佳實施例，大致類似前述第一較佳實施例，不同處在于第二較佳實施例還包含另一導通單元5，即電鍍治具3包含兩個導通單元5，且所述導通單元5分別設于承載框4的相反兩側。各導通單元5包括一固定框51、 數(shù)個立柱52、至少一定位板53，及數(shù)個導電模塊6，所述立柱52連接承載框4與固定框51， 并使固定框51與承載框4相間隔，固定框51圍繞出一作動空間511，定位板53設置于固定框51且橫跨作動空間511，所述導電模塊6彼此相間隔地固設于定位板53且穿過作動空間 511。所述導通單元5的導電模塊6能分別與基板9上位于相對所述導通單元5的一側的電路單元91電連接。借由上述設計，除了能達成第一較佳實施例的功效外，若基板9的正反兩面皆有電路單元91時，就能同時進行電鍍作業(yè)，不需耗費兩次的電鍍時間，而能提高電鍍效率以
5及降低生產成本。另外要說明的是，每一導電模塊6除了前述第一、第二較佳實施例的形態(tài)之外，還能有以下幾種形態(tài)。如圖7所示，每一導電模塊6具有一金屬彈簧64，及一將金屬彈簧64 定位于對應的定位板53上的金屬定位件65?；蛘呤侨鐖D8所示，每一導電模塊6具有數(shù)根金屬線66，且同一導電模塊6的金屬線66長度不一致，以確保其中至少一根金屬線66能接觸電路單元91，并利用金屬線66本身的彈性，使金屬線66與電路單元91緊密接觸。還能如圖9所示，每一導電模塊6具有一彎折而成的金屬彈片67，及一將該金屬彈片67鎖合于對應的定位板53上的金屬鎖合件68。其中，每一導電模塊6的金屬彈片67 還可以是如圖10以及圖11中所示的態(tài)樣。圖10所示的態(tài)樣，還在金屬彈片67底部連接金屬塊69，由金屬塊69與電路單元91接觸。前述導電模塊6的實施態(tài)樣，都能借由彈性力量而與基板9的電路單元91緊密接觸，降低接觸面的電阻。借由上述各種不同的導電模塊6態(tài)樣，可以提供多種不同的選擇， 以符合制作上的需求。綜上所述，本實用新型電鍍治具3借由上述設計，當電鍍完成后，只要斷電并取出基板9即可，不需再進行蝕刻或酸洗，且電鍍治具3可以重復使用，不但大幅減少生產成本， 還兼具環(huán)保效益，確實能達成本實用新型的目的。
權利要求1.一種電鍍電路板用的電鍍治具，其特征在于該電鍍治具包含一用以承載設有數(shù)個電路單元的一基板的承載框，及一導通單元；該導通單元包括一固定框、數(shù)個立柱、至少一定位板，及數(shù)個導電模塊，所述立柱連接該承載框與該固定框，并使該固定框與該承載框相間隔，該固定框圍繞出一作動空間，該定位板設置于該固定框且橫跨該作動空間，所述導電模塊彼此相間隔地固設于該定位板且穿過該作動空間，并能與該基板上的電路單元電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的電鍍電路板用的電鍍治具，其特征在于該電鍍治具還包含另一導通單元，即該電鍍治具包含兩個導通單元，且所述導通單元分別設于該承載框的相反兩側，各該導通單元包括一固定框、數(shù)個立柱、至少一定位板，及數(shù)個導電模塊，所述立柱連接該承載框與該固定框，并使該固定框與該承載框相間隔，該固定框圍繞出一作動空間， 該定位板設置于該固定框且橫跨該作動空間，所述導電模塊彼此相間隔地固設于該定位板且穿過該作動空間；所述導通單元的導電模塊能分別與該基板上位于相對所述導通單元的一側的電路單元電連接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電鍍電路板用的電鍍治具，其特征在于每一導電模塊具有一穿設固定于該定位板上的導電棒、一形成于該導電棒上的凸緣，及一套設于該導電棒上且頂?shù)钟谕咕壟c定位板之間的絕緣彈簧。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的電鍍電路板用的電鍍治具，其特征在于每一導電模塊具有一金屬彈簧，及一將該金屬彈簧定位于該定位板上的金屬定位件。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的電鍍電路板用的電鍍治具，其特征在于每一導電模塊具有一彎折而成的金屬彈片，及一將該金屬彈片鎖合于對應的定位板上的金屬鎖合件。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的電鍍電路板用的電鍍治具，其特征在于每一導電模塊具有數(shù)根金屬線。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的電鍍電路板用的電鍍治具，其特征在于該導通單元的該固定框、該定位板及所述導電模塊彼此電連接。
8.根據(jù)權利要求7所述的電鍍電路板用的電鍍治具，其特征在于該導通單元的該固定框、該定位板及所述導電模塊的表面，除電接點之外，均包覆一防鍍層。
專利摘要一種電鍍電路板用的電鍍治具，包含一承載框，及一導通單元。承載框用以承載設有數(shù)個電路單元的一基板。導通單元包括一固定框、數(shù)個立柱、至少一定位板，及數(shù)個導電模塊，所述立柱連接承載框與固定框，并使固定框與承載框相間隔。固定框圍繞出一作動空間。定位板設置于固定框且橫跨作動空間。所述導電模塊彼此相間隔地固設于定位板且穿過作動空間，并能與基板上的電路單元電連接。借此，電鍍完成后只要斷電取出基板即可，基板不需進行蝕刻或酸洗且電鍍治具能重復使用，大幅減少生產成本還兼具環(huán)保效益。
文檔編號C25D7/00GK202144521SQ201120194140
公開日2012年2月15日 申請日期2011年6月10日 優(yōu)先權日2011年6月10日
發(fā)明者呂政剛, 江文忠, 謝英基 申請人:赫克斯科技股份有限公司