專利名稱：新型水平電鍍溢流控制圈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種新型水平電鍍溢流控制圈。
背景技術(shù)：
晶圓生產(chǎn)過程中，需要對其表面進行電鍍處理。水平電鍍工藝是在水平電鍍槽內(nèi)實施。晶圓固定在電鍍槽的槽口處，電鍍液從電鍍槽槽底進入，向上流動至與晶圓接觸，在晶圓表面完成電鍍。其中一種水平電鍍槽，電鍍液自槽壁上端溢流出電鍍槽。為了回收電鍍液，需要在電鍍槽外側(cè)設(shè)置回收槽，電鍍槽設(shè)置于回收槽內(nèi)，不僅體積大、生產(chǎn)不便，而且生產(chǎn)成本高、使用不便
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可簡化水平電鍍槽結(jié)構(gòu)的新型水平電鍍溢流控制圈。為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)新型水平電鍍溢流控制圈，其特征在于，包括圓形的圈體，所述圈體包括內(nèi)圓周與外圓周；所述圈體上表面設(shè)置有溢流槽；所述溢流槽的長度自內(nèi)圓周向外圓周延伸；所述溢流槽內(nèi)側(cè)設(shè)置有凹槽，所述凹槽長度沿圓周方向延伸一周，所述凹槽寬度自內(nèi)圓周向外圓周方向延伸。優(yōu)選地是，所述溢流槽數(shù)目為兩個以上，兩個以上的溢流槽沿圓周方向分布。優(yōu)選地是，兩個以上的溢流槽沿圓周方向等周分布。優(yōu)選地是，所述的圈體為彈性圈體。優(yōu)選地是，所述的圈體上表面設(shè)置有臺階，臺階處具有低平面和高平面；高平面高于低平面；低平面位于高平面外側(cè)；所述溢流槽設(shè)置在高平面上。本實用新型中的新型水平電鍍溢流控制圈，使用時安裝于槽體上端，電鍍液首先溢流至凹槽內(nèi)，再通過溢流槽溢流而出。本實用新型中的新型水平電鍍溢流控制圈，臺階處的低平面與晶圓固定裝置相配合，可形成電鍍液的回收通道，因此電鍍槽外周無需再設(shè)置回收槽，簡化了電鍍槽的結(jié)構(gòu)。本實用新型采用彈性槽體，一是有利于保護晶圓；二是能夠密封性更好，可更好地控制電鍍液的溢流路線。本實用新型由于設(shè)置一周凹槽，與晶圓表面接觸后的電鍍液可立即溢流進入凹槽，可防止電鍍液又回流至電鍍槽內(nèi)與未使用的電鍍液混合，因此能夠提高晶圓表面的電鍍質(zhì)量。

圖I為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型俯視圖。圖3為圖2中的A-A截面形狀示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細的描述如圖I、圖2及圖3所示，新型水平電鍍溢流控制圈，包括圓形的圈體1，圈體I包括內(nèi)圓周11與外圓周12。圈體I上表面設(shè)置有臺階，臺階包括低平面13和高平面14。高平面14高于低平面13。高平面14上設(shè)置有溢流槽2。溢流槽2具有選定的深度，其深度的確定可根據(jù)需要溢流的速度確定。溢流槽2的深度使其槽底不低于低平面13。溢流槽2長度自內(nèi)圓周11向外圓周12方向延伸。溢流槽2數(shù)目為兩個以上，兩個以上的溢流槽2沿圓周方向等周分布。高平面14內(nèi)側(cè)設(shè)置有凹槽15。凹槽15的長度沿圓周方向延伸一周。凹槽15的寬度自內(nèi)圓周向外圓周延伸。凹槽15和低平面13分別設(shè)置在高平面14的內(nèi)側(cè)和外側(cè)。圈體I為彈性材料如橡膠等材料制成，因此具有一定的彈性。使用時，晶圓固定裝置具有通孔，晶圓設(shè)置于固定裝置的通孔內(nèi)。水平電鍍溢流控制圈設(shè)置于晶圓下方，并位于電鍍槽上端，控制圈上表面2與晶圓邊緣接觸。電鍍液自電鍍槽槽底進入電鍍槽，向上流動至與晶圓接觸，完成電鍍后先溢流至凹槽15內(nèi)，再自溢流槽2流至低平面13上。電鍍液可沿低平面13圓周方向流動。晶圓固定裝置上開設(shè)通孔可將電鍍液引流至需要的位置回收。本實用新型中的實施例僅用于對本實用新型進行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本實用新型保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.新型水平電鍍溢流控制圈，其特征在于，包括圓形的圈體，所述圈體包括內(nèi)圓周與外圓周；所述圈體上表面設(shè)置有溢流槽；所述溢流槽的長度自內(nèi)圓周向外圓周延伸；所述溢流槽內(nèi)側(cè)設(shè)置有凹槽，所述凹槽長度沿圓周方向延伸一周，所述凹槽寬度自內(nèi)圓周向外圓周方向延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型水平電鍍溢流控制圈，其特征在于，所述溢流槽數(shù)目為兩個以上，兩個以上的溢流槽沿圓周方向分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型水平電鍍溢流控制圈，其特征在于，兩個以上的溢流槽沿圓周方向等周分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型水平電鍍溢流控制圈，其特征在于，所述的圈體為彈性圈體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的新型水平電鍍溢流控制圈，其特征在于，所述的圈體上表面設(shè)置有臺階，臺階處具有低平面和高平面；高平面高于低平面；低平面位于高平面外側(cè)；所述溢流槽設(shè)置在高平面上。
專利摘要本實用新型公開了一種新型水平電鍍溢流控制圈，其特征在于，包括圓形的圈體，所述圈體包括內(nèi)圓周與外圓周；所述圈體上表面設(shè)置有溢流槽；所述溢流槽的長度自內(nèi)圓周向外圓周延伸；所述溢流槽內(nèi)側(cè)設(shè)置有凹槽，所述凹槽長度沿圓周方向延伸一周，所述凹槽寬度自內(nèi)圓周向外圓周方向延伸。本實用新型中的新型水平電鍍溢流控制圈，臺階處的低平面與晶圓固定裝置相配合，可形成電鍍液的回收通道，因此電鍍槽外周無需再設(shè)置回收槽，簡化了電鍍槽的結(jié)構(gòu)。本實用新型采用彈性槽體，一是有利于保護晶圓；二是能夠密封性更好，可更好地控制電鍍液的溢流路線。
文檔編號C25D5/08GK202482469SQ20112057384
公開日2012年10月10日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者劉紅兵, 王振榮, 陳概禮 申請人:上海新陽半導體材料股份有限公司