專利名稱：電鍍浮靶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電鍍領(lǐng)域，尤其涉及ー種用于電鍍線鍍銅生產(chǎn)裝置的電鍍浮靶。
背景技術(shù)：
目前，電鍍線設(shè)計(jì)通常采用浮靶來固定電鍍板的底部，擺動(dòng)時(shí)浮靶與飛靶同時(shí)移動(dòng)，幅度相同，使電鍍板在擺動(dòng)過程中頂部與底部始終保持垂直，防止電鍍板彎曲變形。浮靶設(shè)計(jì)成“V”型，電鍍板底部處于“V”字底部，因此“V”型浮靶兩個(gè)邊會(huì)擋住電鍍板，造成電鍍板底部電鍍液流動(dòng)性差，鍍銅厚度不足。因此，如何提供ー種可以解決現(xiàn)有電鍍浮靶“V”字形底部電鍍液流動(dòng)性差的問題的新型浮靶是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的ー個(gè)技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供ー種電鍍浮靶，可提高電鍍層均勻性，改善電鍍質(zhì)量。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供ー種電鍍浮靶，包括“V”字形的浮靶本體，所述“V”字形的浮靶本體的兩側(cè)壁分別設(shè)有若干個(gè)通孔。較佳地，所述若干個(gè)通孔在所述“V”字形的浮靶本體兩側(cè)壁上分別沿所述“V”字形的浮靶本體的縱向呈上下兩排縱橫交錯(cuò)排列。較佳地，所述“V”字形的浮靶本體的兩端分別設(shè)有橫向凸板，所述橫向凸板分別開設(shè)有導(dǎo)桿槽。本實(shí)用新型提供的電鍍浮靶，包括“ V”字形的浮靶本體，所述“V”字形的浮靶本體的兩側(cè)壁分別設(shè)有若干個(gè)通孔，浮靶平動(dòng)時(shí)，電鍍液可以從所述若干個(gè)通孔中流動(dòng)，進(jìn)而提高底部鍍銅厚度，消除電鍍板電鍍的不均勻性。此外，所述若干個(gè)通孔在所述“V”字形的浮靶本體兩側(cè)壁上分別沿所述“V”字形的浮靶本體的縱向呈上下兩排縱橫交錯(cuò)排列，能夠進(jìn)一歩消除電鍍板電鍍的不均勻性。另外，“ V”字形的浮靶本體的兩端分別設(shè)有橫向凸板，所述橫向凸板分別開設(shè)有導(dǎo)桿槽，使用時(shí)，浮靶能夠根據(jù)電鍍板大小隨導(dǎo)桿上下移動(dòng)，能夠適用于不同尺寸的電鍍板的生產(chǎn)要求。

圖I為本實(shí)用新型ー實(shí)施例的電鍍浮靶的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I的俯視圖；圖3為圖I的A-A剖面圖； 圖4為圖I的B部放大圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。如圖I、圖2和圖3所示，這種電鍍浮靶包括“V”字形的浮靶本體1，所述“V”字形的浮靶本體I用于固定電鍍板(未圖示)的底部，所述“V”字形的浮靶本體I的兩側(cè)壁上分別沿“V”字形的浮靶本體I的縱向設(shè)有若干個(gè)通孔2。這種設(shè)計(jì)可以使電鍍浮靶平動(dòng)吋，電鍍液可以從通孔2中流動(dòng)，提高底部鍍銅厚度，消除電鍍板上下方位電鍍的不均勻性。較佳地，如圖4 所示，所述若干個(gè)通孔2在所述“V”字形的浮靶本體I兩側(cè)壁上分另IJ沿所述“V”字形的浮靶本體I的縱向呈上下兩排縱橫交錯(cuò)排列，如此，可進(jìn)ー步消除電鍍板左右及兩側(cè)電鍍的不均勻性。具體地，本實(shí)施例中，每個(gè)側(cè)壁有兩排所述通孔2，分別位于浮革G頂端向下IOOmm及130mm處,兩個(gè)左右相鄰的通孔2之間間隔50mm,所述通孔2孔徑為1 3mm n較佳地，如圖I和圖2所示，“V”字形的浮靶本體I的兩端分別設(shè)有橫向凸板3，所述橫向凸板3分別開設(shè)有導(dǎo)桿槽，所述導(dǎo)桿槽套設(shè)于導(dǎo)桿(未圖示)外側(cè)，所述導(dǎo)桿槽能夠沿所述導(dǎo)桿上下移動(dòng)，調(diào)節(jié)所述導(dǎo)桿槽與所述導(dǎo)桿的相對(duì)位置，即可調(diào)節(jié)所述“V”字形的浮靶本體I的高度，因此，本實(shí)用新型適用于不同尺寸的電鍍板。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種電鍍浮靶，包括“V”字形的浮靶本體，其特征在于，所述“V”字形的浮靶本體的兩側(cè)壁分別設(shè)有若干個(gè)通孔。
2.如權(quán)利要求I所述的電鍍浮靶，其特征在于，所述若干個(gè)通孔在所述“V”字形的浮靶本體兩側(cè)壁上分別沿所述“V”字形的浮靶本體的縱向呈上下兩排縱橫交錯(cuò)排列。
3.如權(quán)利要求I所述的電鍍浮靶，其特征在于，所述“V”字形的浮靶本體的兩端分別設(shè)有橫向凸板，所述橫向凸板分別開設(shè)有導(dǎo)桿槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電鍍線鍍銅生產(chǎn)裝置的電鍍浮靶，所述電鍍浮靶包括“V”字形的浮靶本體(1)，所述“V”字形的浮靶本體(1)的兩側(cè)壁分別設(shè)有若干個(gè)通孔(2)，這種設(shè)計(jì)能夠提高電鍍板底部電鍍液的流動(dòng)性，進(jìn)而提高電鍍板底部鍍銅的厚度，改善鍍銅均勻性。
文檔編號(hào)C25D17/06GK202390552SQ20112057441
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
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