專利名稱：一種電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)及在化學(xué)拋光槽中的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面處理設(shè)備及應(yīng)用，尤其涉及一種具有改良結(jié)構(gòu)的電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)在化學(xué)拋光槽中的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
目前，在環(huán)保、機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域中通常會采用處理槽等對產(chǎn)品進(jìn)行表面處理?，F(xiàn)有的陽極氧化設(shè)備中的化學(xué)拋光槽只配置有搖擺裝置而沒有振動裝置，在工作時，一般是將待處理物品置于掛架內(nèi)，再將該掛架吊裝在搖擺機(jī)構(gòu)上，這種裝置較傳統(tǒng)方法有很大改進(jìn)，但仍存在下列缺陷工件電鍍效率低，處理質(zhì)量差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，電鍍效率高及處理質(zhì)量好的電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)在化拋槽的應(yīng)用，從而克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案
一種電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)，包括掛架，其特征在于它還包括用于容置所述掛架的振動框架，所述振動框架包括分別設(shè)于掛架上、下方的上振動板和下振動板，所述上振動板和下振動板之間通過復(fù)數(shù)彈性連接件連接，且所述振動框架與驅(qū)動裝置連接。優(yōu)選的，所述彈性連接件優(yōu)選采用振動彈簧。優(yōu)選的，所述驅(qū)動裝置采用振動馬達(dá)。一種電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)在化學(xué)拋光槽中的應(yīng)用。所述應(yīng)用的方法為在所述電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)中放入待處理的工件，將掛架置于化學(xué)拋光槽中，開啟振動馬達(dá)，令振動馬達(dá)帶動上、下振動板，進(jìn)而通過上、下振動板與振動彈簧使掛架與掛架中的工件同時振動，使得工件與藥液充分接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于結(jié)構(gòu)簡單，提高了電鍍效率和處理質(zhì)量，而且更加環(huán)保。


圖I是本發(fā)明一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖及一優(yōu)選實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說明。參閱圖1，該電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)包括支架1，上振動板2，下振動板3，振動馬達(dá)4和振動彈簧5。支架I頂部設(shè)有上振動板2，底部設(shè)有下振動板3，上振動板2和下振動板3均與振動馬達(dá)4連接，且上振動板2和下振動板3通過復(fù)數(shù)個振動彈簧5連接。電鍍時，在支架I上的掛架中放入待電鍍的工件，將電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)放入化學(xué)拋光槽中，啟動振動馬達(dá)4，振動馬達(dá)4帶動上振動板2與下振動板3，通過上振動板2，下振動板3和振動彈簧5使支架I及其上的掛架中的待電鍍的工件振動，使掛架中待電鍍的工件與藥液充分接觸，從而使工件電鍍均勻。本發(fā)明還可以有其他多種實施方式，但在不背離發(fā)明精神及其實質(zhì)之情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)，包括掛架，其特征在于它還包括用于容置所述掛架的振動框架，所述振動框架包括分別設(shè)于掛架上、下方的上振動板和下振動板，所述上振動板和下振動板之間通過復(fù)數(shù)彈性連接件連接，且所述振動框架與驅(qū)動裝置連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述彈性連接件優(yōu)選采用振動彈黃。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動裝置采用振動馬達(dá)。
4.如權(quán)利要求I所述電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)是在化學(xué)拋光槽中的應(yīng)用。
5.根據(jù)權(quán)利要求6所述電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)在化學(xué)拋光槽中的應(yīng)用，其特征在于，所述應(yīng)用的方法為在所述電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)中放入待處理的工件，將掛架置于化學(xué)拋光槽中， 開啟振動馬達(dá)，令振動馬達(dá)帶動上、下振動板，進(jìn)而通過上、下振動板與振動彈簧使掛架與掛架中的工件同時振動，使得工件與藥液充分接觸。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)及在化學(xué)拋光槽中的應(yīng)用，該機(jī)構(gòu)包括掛架，所述掛架外部設(shè)有振動框架，所述振動框架由上振動板，下振動板和復(fù)數(shù)個振動彈簧構(gòu)成，所述振動框架與振動馬達(dá)連接；該機(jī)構(gòu)在化學(xué)拋光槽中的應(yīng)用電鍍設(shè)備振動機(jī)構(gòu)中放入待處理的工件，將掛架置于化學(xué)拋光槽中，開啟振動馬達(dá)；振動馬達(dá)帶動上、下振動板，通過上、下振動板與振動彈簧使掛架與掛架中的工件同時振動，工件通過振動可與藥液充分接觸。本發(fā)明的有益效果在于結(jié)構(gòu)簡單，提高了電鍍效率和處理質(zhì)量，而且更加環(huán)保。
文檔編號C25D11/02GK102586850SQ201210078269
公開日2012年7月18日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月22日
發(fā)明者李伯仲 申請人:億鴻環(huán)保機(jī)械(蘇州)有限公司