專利名稱：高耐蝕電鍍工藝及用于電子元件的高耐蝕電鍍工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電鍍エ藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高耐蝕電鍍エ藝及用于電子元件的高耐蝕電鍍エ藝。
背景技術(shù)：
目前，連接器的元件等エ件需進(jìn)行電鍍處理，電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上ー薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著ー層金屬膜的エ藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用?，F(xiàn)有技術(shù)中，主要通過直接對エ件進(jìn)行脫脂、鍍底材后直接進(jìn)行一次電鍍，鍍金表面鍍層的品質(zhì)較差，最多只能通過48小時的中性鹽霧測試，耐腐蝕性能較差，產(chǎn)品可靠性低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了 ー種高耐蝕電鍍エ藝及用于電子元件的高耐蝕電鍍エ藝，其實(shí)現(xiàn)了高耐蝕性能的薄金電鍍，使エ件鍍金表面鍍層的品質(zhì)高，利于提高工件的耐腐蝕性能等，エ件可完全通過72小時的中性鹽霧測試，產(chǎn)品可靠性高。本發(fā)明的技術(shù)方案是ー種高耐蝕電鍍エ藝，包括以下步驟，對エ件進(jìn)行去除氧化層去除及使エ件表面均一化的前處理，對所述エ件進(jìn)行鍍底材，對所述エ件進(jìn)行至少兩次鍍金，再對所述エ件采用封孔劑進(jìn)行封孔處理。具體地，所述前處理為拋光或微蝕。具體地，進(jìn)行所述前處理之前，先對所述エ件進(jìn)行脫脂處理。具體地，于對所述エ件進(jìn)行一次鍍金之后，對所述エ件進(jìn)行沖洗及風(fēng)干，再進(jìn)行下
一次鍍金。優(yōu)選地，對所述エ件進(jìn)行四次鍍金，鍍金時采用的鍍金液濃度為5至12g/L。優(yōu)選地，設(shè)置四個鍍金槽，其中前三個鍍金槽的鍍金液濃度為7g/L，第四個鍍金槽的鍍金液濃度為5g/L。優(yōu)選地，所述鍍金時采用浸鍍或刷鍍或噴點(diǎn)鍍的方式。優(yōu)選地，所述封孔劑為沉積型封孔劑。優(yōu)選地，所述エ件上鍍金的厚度為O. 05 μ m至O. I μ m。本發(fā)明還提供了一種用于電子元件的高耐蝕電鍍エ藝，所述電子元件具有功能凸點(diǎn)，對所述電子元件進(jìn)行去除氧化層去除及使所述電子元件表面均一化的前處理，對所述電子元件進(jìn)行鍍底材，對所述電子元件進(jìn)行至少兩次鍍金，于至少兩次鍍金之前或之間或之后對所述功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部鍍金，再對所述電子元件采用封孔劑進(jìn)行封孔處理。本發(fā)明所提供的一種高耐蝕電鍍エ藝及用于電子元件的高耐蝕電鍍エ藝，其進(jìn)行了拋光、微蝕的前處理及進(jìn)行至少兩次鍍金處理。通過進(jìn)行拋光或微蝕的前處理，可使エ件表面更為潔凈，以使的附著力更強(qiáng)，鍍層結(jié)金晶平滑均一。通過進(jìn)行多層鍍金工藝流程，使鍍金層可更緊密地分布結(jié)合，降低鍍層孔隙，形成了十分可靠的鍍金保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了高耐蝕性能的薄金電鍍，大大提高了エ件耐腐蝕的性能，使エ件可完全通過72小時以上的鹽霧測試，電鍍效果十分優(yōu)異，大大提高了產(chǎn)品的耐腐蝕性能及可靠性。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用干限定本發(fā)明。實(shí)施例一本發(fā)明實(shí)施例提供的ー種高耐蝕電鍍エ藝，包括以下步驟，對エ件進(jìn)行去除氧化 層去除及使エ件表面均一化的前處理，前處理可以去除エ件表面的氧化層、雜質(zhì)等，使エ件表面的均一性好，且エ件表面粗糙度低、組織均勻細(xì)密，有利于鍍金層附著于エ件的表面。具體應(yīng)用中，可以通過拋光、微蝕或噴砂等方式對エ件進(jìn)行前處理。本實(shí)施例中，通過采用微蝕液對エ件表面進(jìn)行微蝕處理，微蝕處理基本為化學(xué)方式，處理效率高且處理成本低?？扇コ~面的氧化層，并得到干凈粗糙的銅面。微蝕處理還具有處理時間短，微蝕速度安定，藥液管理容易，適用于噴濕、浸泡的處理方式，處理簡單等優(yōu)點(diǎn)。所謂拋光，指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使エ件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。具體應(yīng)用中，可采用化學(xué)拋光處理，化學(xué)拋光是金屬表面通過有規(guī)則溶解達(dá)到光亮平滑。在化學(xué)拋光過程中，エ件表面不斷形成鈍化氧化膜和氧化膜不斷溶解，且前者要強(qiáng)于后者。由于零件表面微觀的不一致性，表面微觀凸起部位優(yōu)先溶解，且溶解速率大于凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始終同時進(jìn)行，只是其速率有差異，結(jié)果使鋼鐵零件表面粗糙度得以整平，從而獲得平滑光亮的表面。拋光可以填充表面毛孔、劃痕以及其它表面缺陷，從而提高疲勞阻力、腐蝕阻力。對所述エ件進(jìn)行鍍底材，底材可以為鎳。鍍鎳層可作打底用，以增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力。對所述エ件進(jìn)行至少兩次鍍金，具體的鍍金的次數(shù)可根據(jù)實(shí)際情況而定。于對所述エ件進(jìn)行一次鍍金之后，可對所述エ件進(jìn)行沖洗及干燥處理，再進(jìn)行下一次鍍金；干燥處理可以為風(fēng)干或烘干等，屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明所提供的電鍍エ藝，其重點(diǎn)在于進(jìn)行拋光、微蝕的前處理及進(jìn)行至少兩次鍍金處理。通過進(jìn)行拋光或微蝕的前處理，可使エ件的表面潔凈，鍍層結(jié)晶更為平滑細(xì)致。通過進(jìn)行多層鍍金工藝流程，使鍍金層可更緊密分布結(jié)合，降低鍍層孔隙，形成了十分可靠的鍍金保護(hù)層，大大提高了エ件耐腐蝕的性能，可使エ件由現(xiàn)有技術(shù)中可通過48小時鹽霧測試提升至可完全通過72小時以上的鹽霧測試，電鍍效果十分優(yōu)異，大大提高了產(chǎn)品的耐腐蝕性能及可靠性，利于延長產(chǎn)品的使用壽命，使エ件可以在惡劣的エ況下可靠地工作。再對所述エ件采用封孔劑進(jìn)行封孔處理，封孔處理作為后處理工序，封孔處理可以防止鍍金層的孔隙被污染，有利于保護(hù)鍍金層，進(jìn)ー步提高了エ件的耐腐蝕性能。具體地，進(jìn)行所述前處理之前，先對所述エ件進(jìn)行脫脂處理，脫脂處理可采用電解脫脂的方式。電解脫脂是將金屬浸在特定的電解液中，通上直流電進(jìn)行電解處理，以達(dá)到脫脂的目的。將エ件作為ー個電極，浸在電解液中，通入直流電時，由于極化作用，金屬-溶液界面的界面張カ降低，溶液很容易滲透到油膜下的エ件表面，發(fā)生還原或氧化反應(yīng)，析出大量的氫氣和氧氣。它們脫離金屬表面浮出，產(chǎn)生強(qiáng)烈的攪拌作用，猛烈地沖擊和撕裂油膜，使吸附在エ件上的油膜被碎成細(xì)小的油珠，迅速與エ件脫離，進(jìn)入溶液后成為乳濁液，從而達(dá)到脫脂的目的，從而使エ件表面潔凈，利于后續(xù)進(jìn)行的鍍金處理。優(yōu)選地，對所述エ件進(jìn)行四次鍍金，以達(dá)到較佳的抗蝕效果。當(dāng)然，可以理解地，也可以選擇對エ件進(jìn)行兩次、三次或五次等次數(shù)的鍍金，均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。優(yōu)選地，鍍金時采用的鍍金液濃度為5至12g/L，在多層鍍金時可達(dá)到較佳的鍍金效果。當(dāng)然，可以理解地，鍍金液的濃度也可以設(shè)置為其它合適范圍，均屬于本發(fā)明保護(hù)范 圍。優(yōu)選地，設(shè)置四個鍍金槽，其中前三個鍍金槽的鍍金液濃度為7g/L，第四個鍍金槽的鍍金液濃度為5g/L。每次鍍金時，將エ件浸入相應(yīng)的鍍金槽內(nèi)或采用刷鍍的方式將鍍金液刷于エ件上。具體地，第一次電鍍可采用第一鍍金槽內(nèi)的鍍金液，第二次電鍍可采用第二鍍金槽內(nèi)的鍍金液，第三次電鍍可采用第三鍍金槽內(nèi)的鍍金液，第四次電鍍可采用第四鍍金槽內(nèi)的鍍金液，使電鍍層組織均一，可靠性高。當(dāng)然，可以理解地，各鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度也可以設(shè)置為其它合適范圍，均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。具體地，所述鍍金時采用噴鍍、浸鍍、刷鍍、噴點(diǎn)鍍或幾種結(jié)合的方式。當(dāng)然，可以采用掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍等方式，主要依據(jù)エ件的尺寸和批量而定。具體地，所述封孔劑為沉積型封孔劑，沉積型封孔劑中含有水性乳化性油和高分子聚合物，沉積型封孔劑與鍍金表面形成化學(xué)鍵結(jié)合的單分子隔膜層，可防止金屬被硫化氫、ニ氧化硫、ニ氧化碳、鹽水溶液和氫氣的腐蝕。沉積型封孔劑作為ー種性能優(yōu)異且可靠性高的封孔技術(shù)，可大大提高封孔的效果，進(jìn)ー步提高了エ件的耐蝕性。優(yōu)選地，所述エ件上鍍金的厚度為O. 05 μ m至O. I μ m，其抗腐蝕效果好且電鍍效果佳，電鍍效率高。當(dāng)然，可以理解地，也可以選擇其它合適厚度的鍍金厚度層，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。實(shí)施例ニ 本發(fā)明實(shí)施例提供一種用于電子元件的高耐蝕電鍍エ藝，所述電子元件可為連接器元件，其為金屬件，且具有功能凸點(diǎn)，功能凸點(diǎn)可凸設(shè)于連接端子上，主要用干與SIM卡、內(nèi)存卡等接觸，功能凸點(diǎn)起到一個電氣連接的作用，其對導(dǎo)電性能要求較高，由于SIM卡、內(nèi)存卡等在使用過程中需要經(jīng)常插拔，其對功能凸點(diǎn)的耐磨性、耐蝕性具有更高的要求。上述エ藝對所述連接器元件進(jìn)行去除氧化層去除及使所述連接器元件表面均一化的前處理，前處理可以去除連接器元件表面的氧化層、雜質(zhì)等，使連接器元件表面的均一性好，且連接器元件表面粗糙度低、組織均勻細(xì)密，有利于鍍金層附著于連接器元件的表面。具體應(yīng)用中，可以通過拋光、微蝕或噴砂、研磨等方式對連接器元件進(jìn)行前處理。對所述連接器元件進(jìn)行鍍底材，底材可以為鎳等抗蝕性佳的金屬。對所述連接器元件進(jìn)行至少兩次鍍金，具體的鍍金的次數(shù)可根據(jù)實(shí)際情況而定。于對所述連接器元件進(jìn)行一次鍍金之后，可對連接器元件進(jìn)行沖洗及干燥處理，再進(jìn)行下一次鍍金；干燥處理可以為風(fēng)干或烘干等，屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。于至少兩次鍍金之前或之間或之后對所述連接器元件上的功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部鍍金，進(jìn)行局部鍍金時可采用刷鍍的方式，使功能凸點(diǎn)處的鍍金厚度更厚，以滿足連接器中功能凸點(diǎn)對于耐磨性、導(dǎo)電可靠性、抗腐蝕性等方面的要求。本發(fā)明所提供的高耐蝕電鍍エ藝，其重點(diǎn)在于進(jìn)行拋光、微蝕的前處理、進(jìn)行至少兩次鍍金處理及對功能凸點(diǎn)進(jìn)行至少一次局部電鍍，實(shí)現(xiàn)了高耐蝕性能的薄金電鍍，通過進(jìn)行拋光或微蝕的前處理，可使連接器元件的附著力更強(qiáng)。通過進(jìn)行多層鍍金工藝流程，使鍍金層可更緊密地結(jié)合，形成了十分可靠的鍍金保護(hù)層，大大提高了連接器元件耐腐蝕的性能，可使連接器元件由現(xiàn)有技術(shù)中可通過48小時鹽霧測試提升至可完全通過72小時以上的鹽霧測試，通過對功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部電鍍，對功能凸點(diǎn)處的耐磨性、導(dǎo)電性、抗腐蝕性能均有較大提高，電鍍效果十分優(yōu)異且成本低，大大提高了產(chǎn)品的耐腐蝕性能及可靠性，利于延長產(chǎn)品的使用壽命，使連接器元件可以在惡劣的エ況下可靠地工作。優(yōu)選地，凸能凸點(diǎn)處的鍍金膜厚度為O. 3 μ m，其余區(qū)域鍍金的厚度為O. 05 μ m至O-Ium0當(dāng)然，可以理解地，也可以選擇其它合適厚度的鍍金厚度層，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。封孔處理作為后處理工序，封孔處理可以防止鍍金層的孔隙被污染，有利于保護(hù)鍍金層，進(jìn)ー步提高了連接器元件的耐腐蝕性能。具體地，進(jìn)行所述前處理之前，先對所述連接器元件進(jìn)行脫脂處理，脫脂處理可采用電解脫脂的方式。電解脫脂是將金屬浸在特定的電解液中，通上直流電進(jìn)行電解處理，以達(dá)到脫脂的目的。將連接器元件作為ー個電極，浸在電解液中，通入直流電時，由于極化作用，金屬-溶液界面的界面張カ降低，溶液很容易滲透到油膜下的連接器元件表面，發(fā)生還原或氧化反應(yīng)，析出大量的氫氣和氧氣。它們脫離金屬表面浮出，產(chǎn)生強(qiáng)烈的攪拌作用，猛烈地沖擊和撕裂油膜，使吸附在連接器元件上的油膜被碎成細(xì)小的油珠，迅速與連接器元件脫離，進(jìn)入溶液后成為乳濁液，從而達(dá)到脫脂的目的，從而使連接器元件表面潔凈，利于后續(xù)進(jìn)行的鍍金處理。優(yōu)選地，鍍金時采用的鍍金液濃度為5至12g/L，在多層鍍金時可達(dá)到較佳的鍍金效果。當(dāng)然，可以理解地，鍍金液的濃度也可以設(shè)置為其它合適范圍，均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。優(yōu)選地，對所述連接器元件進(jìn)行四次鍍金，以達(dá)到較佳的抗蝕效果。當(dāng)然，可以理解地，也可以選擇對連接器元件進(jìn)行兩次、三次或五次等次數(shù)的鍍金，均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。優(yōu)選地，設(shè)置四個鍍金槽，其中前三個鍍金槽中鍍金液的濃度為7g/L，第四個鍍金槽中鍍金液的濃度為5g/L。每次鍍金時，將連接器元件浸入相應(yīng)的鍍金槽內(nèi)或采用刷鍍的方式將鍍金液刷于連接器元件上。具體地，第一次電鍍可采用第一鍍金槽內(nèi)的鍍金液，第二次電鍍可采用第二鍍金槽內(nèi)的鍍金液，第三次電鍍可采用第三鍍金槽內(nèi)的鍍金液，第四次電鍍可采用第四鍍金槽內(nèi)的鍍金液，使電鍍層組織均一，可靠性高。當(dāng)然，可以理解地，各鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度也可以設(shè)置為其它合適范圍，均屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。具體地，所述鍍金時采用浸鍍或刷鍍或噴點(diǎn)鍍或浸度、刷度結(jié)合的方式。當(dāng)然，可以采用掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍等方式，主要依據(jù)連接器元件的尺寸和批量而定。具體地，所述封孔劑為沉積型封孔劑，其作為ー種性能優(yōu)異且可靠性高的封孔技術(shù)，可大大提高封孔的效果，進(jìn)ー步提高了連接器元件的耐蝕性。
具體應(yīng)用中，例如生產(chǎn)SM卡連接器時，可按以下エ藝流程先對連接器元件進(jìn)行脫脂、再進(jìn)行拋光、鍍底材，然后進(jìn)行第一次刷鍍?nèi)?第一次為對整個連接器元件進(jìn)行刷鍍，鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度為7g/L)，經(jīng)沖洗風(fēng)干后進(jìn)行第二次刷鍍?nèi)?第二次為對整個連接器元件進(jìn)行刷鍍，鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度為7g/L)，然后經(jīng)沖洗風(fēng)干后對連接器元件上的功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部鍍金(第三次為對連接器元件的功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部刷鍍，鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度為7g/L)，再經(jīng)沖洗風(fēng)干后對整個連接器元件進(jìn)行刷鍍?nèi)?第四次為對整個連接器元件進(jìn)行刷鍍，鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度為5g/L)。凸能凸點(diǎn)處的鍍金膜厚度為
O.3 μ m，其余區(qū)域鍍金的厚度為O. 05 μ m。例如生產(chǎn)3. 5H BATTERY連接元件時，可按以下エ藝流程先對連接器元件進(jìn)行脫脂、再進(jìn)行微蝕、鍍底材，然后進(jìn)行第一次刷鍍?nèi)?第一次為對整個連接器元件進(jìn)行刷鍍，鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度為7g/L)，經(jīng)沖洗風(fēng)干 后進(jìn)行對連接器元件上的功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部鍍金(第二次為對連接器元件的功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部刷鍍，鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度為7g/L)，然后經(jīng)沖洗風(fēng)干后再對連接器元件上的功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部鍍金(第三次為對連接器元件的功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部刷鍍，鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度為7g/L)，再經(jīng)沖洗風(fēng)干后對整個連接器元件進(jìn)行刷鍍?nèi)?第四次為對整個連接器元件進(jìn)行刷鍍，鍍金槽內(nèi)鍍金液的濃度為5g/L)，最后采用沉積型封孔劑對連接元件進(jìn)行封孔處理。凸能凸點(diǎn)處的鍍金膜厚度為
O.3 μ m，其余區(qū)域鍍金的厚度為O. 05 μ m。對功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部電鍍也可理解為一次電鍍，其次數(shù)和次序可根據(jù)實(shí)際要求調(diào)整，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。當(dāng)然，可以理解地，本實(shí)施例所提供的連接器元件的電鍍エ藝也可以用于其它制件上，例如其它產(chǎn)品的端子、弾片等等。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種高耐蝕電鍍エ藝，其特征在于，包括以下步驟，對エ件進(jìn)行去除氧化層去除及使エ件表面均一化的前處理，對所述エ件進(jìn)行鍍底材，對所述エ件進(jìn)行至少兩次鍍金，再對所述エ件采用封孔劑進(jìn)行封孔處理。
2.如權(quán)利要求I所述的高耐蝕電鍍エ藝，其特征在于，所述前處理為拋光或微蝕。
3.如權(quán)利要求I所述的高耐蝕電鍍エ藝，其特征在于，進(jìn)行所述前處理之前，先對所述エ件進(jìn)行脫脂處理。
4.如權(quán)利要求I所述的高耐蝕電鍍エ藝，其特征在于，于對所述エ件進(jìn)行一次鍍金之后，對所述エ件進(jìn)行沖洗及風(fēng)干，再進(jìn)行下一次鍍金。
5.如權(quán)利要求I所述的高耐蝕電鍍エ藝，其特征在干，對所述エ件進(jìn)行四次鍍金，鍍金時采用的鍍金液濃度為5至12g/L。
6.如權(quán)利要求5所述的高耐蝕電鍍エ藝，其特征在于，設(shè)置四個鍍金槽，其中前三個鍍金槽的鍍金液濃度為7g/L，第四個鍍金槽的鍍金液濃度為5g/L。
7.如權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的高耐蝕電鍍エ藝，其特征在于，所述鍍金時采用浸鍍或刷鍍或噴點(diǎn)鍍的方式。
8.如權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的高耐蝕電鍍エ藝，其特征在于，所述封孔劑為沉積型封孔劑。
9.如權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的高耐蝕電鍍エ藝，其特征在于，所述エ件上鍍金的厚度為O. 05 μ m至O. I μ m。
10.一種用于電子元件的高耐蝕電鍍エ藝，所述電子元件具有功能凸點(diǎn)，其特征在干，對所述電子元件進(jìn)行去除氧化層去除及使所述電子元件表面均一化的前處理，對所述電子元件進(jìn)行鍍底材，對所述電子元件進(jìn)行至少兩次鍍金，于至少兩次鍍金之前或之間或之后對所述功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部鍍金，再對所述電子元件采用封孔劑進(jìn)行封孔處理。
全文摘要
本發(fā)明適用于電鍍技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種高耐蝕電鍍工藝及用于電子元件的高耐蝕電鍍工藝。上述高耐蝕電鍍工藝包括以下步驟，對工件進(jìn)行去除氧化層去除及使工件表面均一化的前處理，對工件進(jìn)行鍍底材，對工件進(jìn)行至少兩次鍍金，再對工件采用封孔劑進(jìn)行封孔處理。上述用于電子元件的高耐蝕電鍍工藝，對連接器元件進(jìn)行前處理，對連接器元件進(jìn)行鍍底材，對連接器元件進(jìn)行至少兩次鍍金，于至少兩次鍍金之前或之間或之后對連接器元件的功能凸點(diǎn)進(jìn)行局部鍍金，再對連接器元件采用封孔劑進(jìn)行封孔處理。本發(fā)明提供的一種電鍍工藝及連接器元件的電鍍工藝，其利于提高工件的耐腐蝕性能等，工件可完全通過72小時的中性鹽霧測試，產(chǎn)品可靠性高。
文檔編號C25D5/10GK102677114SQ20121011094
公開日2012年9月19日 申請日期2012年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月16日
發(fā)明者王俊, 王澗鳴, 陳學(xué)銀 申請人:深圳君澤電子有限公司