專利名稱：結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電鍍用電解槽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽。
背景技術(shù)：
連鑄過程中，鑄坯上部處于熔融態(tài)溫度高，要求銅板鍍層熱應(yīng)力小，韌性高，硬度低，抗熱裂性能高，鑄坯下部已經(jīng)凝固溫度較低，在拉坯引錠過程中與銅板摩擦大，要求銅板鍍層硬度高，耐磨。而我們通常采用為銅板電鍍單一鍍層的方法來延長銅板使用壽命，往往不能同時解決上述問題，而造成結(jié)晶器銅板在渣線部位易出現(xiàn)龜裂、剝落，銅板下部不耐磨的結(jié)果。鍍層材質(zhì)通常為鉻、鎳、鎳鉻合金、鎳鐵合金、鈷鎳合金。而常規(guī)鍍層在高拉 速連鑄結(jié)晶器的使用過程中，磨損大，耐熱易疲勞，造成銅板非計劃下線，結(jié)晶器銅板修復(fù)次數(shù)增加，影響壽命，還打亂了連鑄機(jī)正常生產(chǎn)的節(jié)奏，增加非正常停機(jī)時間，極大的降低了連鑄機(jī)的作業(yè)率和連鑄板坯質(zhì)量、產(chǎn)量，嚴(yán)重制約生產(chǎn)正常運(yùn)行，嚴(yán)重的還會造成漏鋼事故。盡管一些高新技術(shù)迎運(yùn)而生，但投資頗大，成本太高，工藝條件控制要求苛刻，未能真正起到企業(yè)在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下降本增效的目的。常規(guī)的電解槽，一次只能電鍍一種鍍層，如果想分區(qū)鍍不同鍍層的話，需要先將未鍍部分用絕緣膠布粘實，放入電解槽中電鍍一部分，這一部分電鍍結(jié)束后，用絕緣膠布將銅板已鍍部分粘實，把未鍍部分放入電解槽中再電鍍。程序復(fù)雜，時間長，分區(qū)得到的鍍層結(jié)合面上是兩種結(jié)構(gòu)，容易形成硬傷區(qū)，易出現(xiàn)龜裂、剝落。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)晶器銅板分區(qū)鍍層的結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽。實現(xiàn)上述目的采取的技術(shù)方案是一種結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽，包括電解槽本體和設(shè)置在電解槽本體內(nèi)的結(jié)晶器銅板與陽極，所述電解槽本體內(nèi)設(shè)置隔離膜，所述隔離膜將電解槽本體隔離為兩個區(qū)域，隔離膜外緣和電解槽本體內(nèi)壁連接，內(nèi)緣和結(jié)晶器銅板表面相貼。所述隔離膜為柔性塑料膜。所述柔性塑料膜的內(nèi)緣和外緣設(shè)置支撐條。所述隔離膜的數(shù)量為兩個。本發(fā)明通過對電解槽增設(shè)隔離膜，將電解槽本體隔離為兩個區(qū)域，可以方便地對結(jié)晶器銅板進(jìn)行一次電鍍，使得銅板的上下兩部分分別電鍍不同的鍍層，通過電鍍使銅板基體上表面為耐高溫鍍層，下表面為抗磨鍍層。上部為耐高溫鍍層熱應(yīng)力小，韌性高，硬度低，抗熱裂性能高，在結(jié)晶器上部熔融態(tài)溫度高的情況下能夠發(fā)揮耐高溫作用；鑄坯下部已經(jīng)凝固溫度較低，在拉坯引錠過程中與銅板摩擦大，要求銅板鍍層硬度高，耐磨，所述銅板基體下部為抗磨鍍層可以很好地解決此類問題。解決了現(xiàn)有技術(shù)中的結(jié)晶器銅板工作面全部電鍍單一鍍層材質(zhì)存在的問題，避免因為結(jié)晶器銅板表面上部鍍層熱應(yīng)力大，易出現(xiàn)渣線部位龜裂、剝落等現(xiàn)象的發(fā)生，同時也避免出現(xiàn)銅板下部鍍層不耐磨等現(xiàn)象，這就使得銅板使用壽命延長，不容易造成漏鋼事故，提高了結(jié)晶器銅板使用次數(shù)，降低了維修費用和維修工作量，極大的提高了連鑄機(jī)的作業(yè)率和連鑄板坯質(zhì)量、產(chǎn)量，保障了連續(xù)生產(chǎn)正常運(yùn)行。更為重要的是，本發(fā)明通過在一個電解槽內(nèi)設(shè)置隔離膜，將電解槽分為兩個槽區(qū)，可以分別對銅板的上下兩個部分電鍍不同的鍍層，程序簡單，而且兩個區(qū)域的銜接部位因為兩邊鍍液不可避免的少量混合，使得銜接部位鍍層的成分更具有過渡性，耐高溫鍍層與抗磨鍍層結(jié)合也更緊密，不存在明顯的結(jié)合線，保證了整個鍍層的一體化。兩層隔離膜存在，更好的解決了鍍液的大量混合問題，兩層隔離膜使得電解液在兩個槽區(qū)之間形成一個交換穩(wěn)定區(qū)，這個交換穩(wěn)定區(qū)的電解液成份屬于兩者的過渡區(qū)，最終產(chǎn)生的鍍層也過渡得更均勻和致密，不會出現(xiàn)明顯的結(jié)合部的物理硬傷。最終很好地延長了銅板使用壽命，大大減少了結(jié)晶器的銅板修復(fù)次數(shù)和非正常下線頻率，降低了生產(chǎn)成本，同時提高了連鑄機(jī)的作業(yè)率和鑄坯質(zhì)量，保證生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行。



下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明
圖I是本發(fā)明實施例一的結(jié)構(gòu)示意 圖2是本發(fā)明實施例二的結(jié)構(gòu)示意 圖3是結(jié)晶器銅板與隔離膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式實施例一
如圖I、圖3所示一種結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽，包括電解槽本體I和設(shè)置在電解槽本體I內(nèi)的陰極2與陽極3，所述電解槽本體I內(nèi)設(shè)置隔離膜4，所述隔離膜4將電解槽本體I隔離為兩個區(qū)域，分別為區(qū)域5和區(qū)域6，隔離膜外緣4和電解槽本體I內(nèi)壁連接，內(nèi)緣和結(jié)晶器銅板表面相貼。所述隔離膜4為柔性塑料膜，所述柔性塑料膜的內(nèi)緣和外緣設(shè)置支撐條8，支撐條8可以保持隔離膜4結(jié)晶器銅板表面隔離的程序保持在一個較高的水平，限制更多的電解液發(fā)生混動。通過在兩個區(qū)域內(nèi)分別注入耐高溫鍍液與抗磨鍍液，可以一次電鍍實現(xiàn)上下鍍層一次成型，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的結(jié)晶器銅板工作面全部電鍍單一鍍層材質(zhì)存在的問題，避免因為結(jié)晶器銅板表面上部鍍層熱應(yīng)力大，易出現(xiàn)渣線部位龜裂、剝落等現(xiàn)象的發(fā)生，同時也避免出現(xiàn)銅板下部鍍層不耐磨等現(xiàn)象，這就使得銅板使用壽命延長，不容易造成漏鋼事故，提高了結(jié)晶器銅板使用次數(shù)，降低了維修費用和維修工作量，極大的提高了連鑄機(jī)的作業(yè)率和連鑄板坯質(zhì)量、產(chǎn)量，保障了連續(xù)生產(chǎn)正常運(yùn)行。更為重要的是，本發(fā)明通過在一個電解槽內(nèi)設(shè)置隔離膜，將電解槽分為兩個槽區(qū)，可以分別對銅板的上下兩個部分電鍍不同的鍍層，程序簡單，而且兩個區(qū)域的銜接部位因為兩邊鍍液不可避免的少量混合，使得銜接部位鍍層的成分更具有過渡性，耐高溫鍍層與抗磨鍍層結(jié)合也更緊密，不存在明顯的結(jié)合線，保證了整個鍍層的一體化。實施例二
如圖2、圖3所示一種結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽，包括電解槽本體I和設(shè)置在電解槽本體I內(nèi)的陰極2與陽極3，所述電解槽本體I內(nèi)設(shè)置隔離膜4，所述隔離膜4將電解槽本體I隔離為兩個區(qū)域，分別為區(qū)域5和區(qū)域6，隔離膜外緣4和電解槽本體I內(nèi)壁連接，內(nèi)緣和結(jié)晶器銅板表面相貼。所述隔離膜4為柔性塑料膜，所述柔性塑料膜的內(nèi)緣和外緣設(shè)置支撐條8。所述隔離膜4的層數(shù)是兩層，在兩個槽區(qū)之間形成交換穩(wěn)定區(qū) 7，這個交換穩(wěn)定區(qū)7的電解液成份屬于兩者的過渡區(qū)，最終產(chǎn)生的鍍層也過渡得更均勻和致密，不會出現(xiàn)明顯的結(jié)合部的物理硬傷。
權(quán)利要求
1.一種結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽，包括電解槽本體和設(shè)置在電解槽本體內(nèi)的結(jié)晶器銅板與陽極，其特征在于所述電解槽本體內(nèi)設(shè)置隔離膜，所述隔離膜將電解槽本體隔離為兩個區(qū)域，隔離膜外緣和電解槽本體內(nèi)壁連接，內(nèi)緣和結(jié)晶器銅板表面相貼。
2.如權(quán)利要求I所述的結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽，其特征在于所述隔離膜為柔性塑料膜。
3.如權(quán)利要求I或2所述的結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽，其特征在于所述柔性塑料膜的內(nèi)緣和外緣設(shè)置支撐條。
4.如權(quán)利要求I或2所述的結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽，其特征在于所述隔離膜的數(shù)量為兩個。
5.如權(quán)利要求3所述的結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽，其特征在于所述隔離膜的數(shù)量為兩個。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種結(jié)晶器銅板上下鍍層一次電鍍成型電解槽，包括電解槽本體和設(shè)置在電解槽本體內(nèi)的結(jié)晶器銅板與陽極，所述電解槽本體內(nèi)設(shè)置隔離膜，所述隔離膜將電解槽本體隔離為兩個區(qū)域，隔離膜外緣和電解槽本體內(nèi)壁連接，內(nèi)緣和結(jié)晶器銅板表面相貼。本發(fā)明通過對電解槽增設(shè)隔離膜，將電解槽本體隔離為兩個區(qū)域，可以方便地對結(jié)晶器銅板進(jìn)行一次電鍍，使得銅板的上下兩部分分別電鍍不同的鍍層，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的結(jié)晶器銅板工作面全部電鍍單一鍍層材質(zhì)存在的問題，避免因為結(jié)晶器銅板表面上部鍍層熱應(yīng)力大，易出現(xiàn)渣線部位龜裂、剝落等現(xiàn)象的發(fā)生。
文檔編號C25D7/00GK102776550SQ201210269259
公開日2012年11月14日 申請日期2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月1日
發(fā)明者徐文柱, 朱書成, 趙家亮, 黃國團(tuán) 申請人:西峽龍成特種材料有限公司