一種電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電鍍方法，該電鍍方法包括：將多個印刷電路板（12）定位在裝有電解液的槽（10）中，以及在使所述印刷電路板（12）間歇地移動通過所述電解液的同時，對所述印刷電路板（12）進行電鍍。
【專利說明】—種電鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在電鍍機中電鍍基板的方法，具體地，該方法旨在降低所述電鍍基板中的點蝕的影響。
【背景技術(shù)】
[0002]在電鍍基板(例如印刷電路板(PCB))過程中，發(fā)現(xiàn)有“點蝕”出現(xiàn)。在傳統(tǒng)的電鍍工藝中，通常加入添加劑，以提高電鍍的質(zhì)量。在一種公知的涉及在PCB上鍍銅的電鍍工藝中，所述添加劑包括光亮劑(以促進銅鍍)、載運劑(以抑制PCB表面上的銅鍍)以及整平劑(以抑制PCB角部的銅鍍)。為了獲得滿意的電鍍效果，必須在所述添加劑的濃度和其在PCB表面上的分布保持平衡。
[0003]當(dāng)與PCB的物理接觸(例如PCB在電鍍槽中與引導(dǎo)系統(tǒng)的物理接觸)打亂了添加劑的合適的平衡時，“點蝕”便會在PCB表面上發(fā)生。在引導(dǎo)系統(tǒng)與PCB接觸過程中，一些光亮劑被滑動力除去，因此降低了這些接觸區(qū)域的電鍍速率。這樣將使得這些接觸區(qū)域里的電流密度增加，并且最終吸引更多的整平劑粘附在這些區(qū)域上。這種整平劑雖然抑制高電流密度位置的銅鍍，但卻促使在PCB的表面上形成一連串的小凹坑，從而產(chǎn)生“點蝕”。
[0004]點蝕不應(yīng)與PCB上的機械刮傷混淆。當(dāng)用肉眼觀察時，點蝕和機械刮傷看起來彼此類似。但當(dāng)放大時，可以看到點蝕是由小的個別的凹坑組成，故名點蝕，而機械刮傷卻是連續(xù)的。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種克服了上述缺陷的電鍍方法，或者至少為業(yè)界和公眾提供一種有用的替代方法。
[0006]根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電鍍方法，該電鍍方法包括步驟(a)將至少一個基板定位在裝有電解液的容器中和步驟(b)在使所述基板間歇地移動通過所述電解液的同時對所述基板進行電鍍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面將參考附圖僅通過示例描述根據(jù)本發(fā)明的實施方式的電鍍方法，在附圖中:
[0008]圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的實施方式的電鍍方法的示意圖；以及
[0009]圖2是經(jīng)歷根據(jù)本發(fā)明的電鍍方法的印刷電路板(PCB)的移動/位置的時間圖表。
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，電鍍機的槽10 (圖1僅顯示其中一部分)裝有液體電解質(zhì)。印刷電路板(PCB) 12被吊架14的多個夾具16夾持(因此懸掛于吊架14)，以沿箭頭P所指示的方向移動通過所述槽10中的電解液。在PCB 12在槽10中進行電鍍的同時，所述吊架14以規(guī)律的方式間歇地(或者稱作“步進運動”)從位置A移至位置B，然后移至位置C，從而以規(guī)律的方式間歇地將PCB 12移至位置B (以第一類虛線顯示)，然后順序地移至位置C (以第
二類虛線顯示)。
[0011]更具體地，如圖2所示，從位置A開始，PCB 12定位并保持在位置A進行預(yù)設(shè)時段T1的電鍍。在該時段T1之后，PCB 12在預(yù)設(shè)時段T2內(nèi)移至位置B。在到達位置B后，PCB12保持在位置B進行預(yù)設(shè)時段T1的電鍍。在該時段T1之后，PCB 12在預(yù)設(shè)時段T2內(nèi)移至位置C。在到達位置C后，PCB 12保持在位置C進行預(yù)設(shè)時段T1的電鍍，如此繼續(xù)，直到在所述槽10中完成對PCB 12的處理。
[0012]實驗發(fā)現(xiàn):
[0013](B)T1和T2的總和(即?\+Τ2)優(yōu)選為20至120秒，并且更優(yōu)選為25至80秒，并且
[0014](b) T2 優(yōu)選為 13 至 26 秒。
[0015]在所述槽10中電鍍PCB 12的過程中，電解液連續(xù)地導(dǎo)入到槽10中。研究發(fā)現(xiàn)，在進行電鍍處理過程中，電鍍質(zhì)量能夠通過調(diào)節(jié)電解液作用在基板(即PCB 12)上的平均體積流量進一步提高。電解液的平均體積流量被定義為:每秒作用在基板上的電解液的體積，被所述槽10中的所有PCB 12的一側(cè)表面積的總和所平均。
[0016]假設(shè):
[0017]a.電解液以每秒Im3的流量作用在基板上，
[0018]b.十個PCB在所述槽10中進行處理，
`[0019]c.每個PCB具有兩個相反的主表面，并且
[0020]d.PCB的每個主表面`的面積為2m2。
[0021]因此，電解液的平均體積流量是:
【權(quán)利要求】
1.一種電鍍方法,該電鍍方法包括: 步驟(a):將至少一個基板定位在裝有電解液的容器中，以及 步驟(b ):在使所述基板間歇地移動通過所述電解液的同時，對所述基板進行電鍍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述步驟(b)中，所述基板以規(guī)律的方式間歇地移動通過所述電解液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述步驟(b)包括: 步驟(C):將所述基板保持在所述電解液中的第一位置，并且對所述基板進行第一預(yù)設(shè)時段的電鍍， 步驟(d):將所述基板從所述第一位置移動至所述電解液中的第二位置，以及 步驟(e):將所述基板保持在所述第二位置，并且對所述基板進行所述第一預(yù)設(shè)時段的電鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，進一步包括在所述步驟(e)之后的步驟(f):將所述基板從所述第二位置移動至所述電解質(zhì)中的第三位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，在所述步驟(d)中，所述基板在第二預(yù)設(shè)時段內(nèi)從所述第一位置移動至所述第二位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，在所述步驟(f)中，所述基板在第二預(yù)設(shè)時段內(nèi)從所述第二位置移動至所述第三位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述第一預(yù)設(shè)時段和所述第二預(yù)設(shè)時段的總和為20至120秒。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述第一預(yù)設(shè)時段和第二預(yù)設(shè)時段的總和為25至80秒。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述第二預(yù)設(shè)時段為13至26秒。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，進一步包括向所述容器中添加電解液的步驟(g)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法， 其中，在所述步驟(c)的開始階段，所述電解液以第一平均體積流量作用在基板上， 其中，在所述步驟(d)期間，所述電解液以第二平均體積流量作用在基板上，并且 其中，所述第一平均體積流量與所述第二平均體積流量不同。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述第二平均體積流量小于所述第一平均體積流量。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，進一步包括步驟(h):在所述步驟(c)的開始階段之后且在所述步驟(d)開始之前，開始減小所述電解液作用在基板上的平均體積流量。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，在所述步驟(d)開始之前實施所述步驟(h)I至30秒。
【文檔編號】C25D5/00GK103590079SQ201210288848
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月14日
【發(fā)明者】黃國威, 韓保羅, 趙汝謙, 鄭光祖, 黃杰靈, 張世鋒 申請人:亞洲電鍍器材有限公司