專利名稱：一種真空滅弧室電鍍鎳和刷鍍鎳同時進行的裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及ー種真空滅弧室電鍍鎳和刷鍍鎳同時進行的裝置，屬于電鍍技術領域。
背景技術：
真空滅弧室是輸配電裝置和電カ系統(tǒng)的主要控制與保護設備核心部件，廣泛應用于電力、機械、冶金、石工、礦山、電 氣鐵路等領域。真空滅弧室中間部位為陶瓷売，兩端為裸露的金屬組件，由于真空滅弧室使用環(huán)境比較復雜，通常在高溫和低溫持續(xù)交替的情況下使用，或者在環(huán)境濕度較大的情況下使用，使得金屬組件容易被腐蝕，影響真空滅弧室的使用壽命，所以通常在真空滅弧室金屬部分電鍍鎳，以增加金屬部件的抗腐蝕和耐磨能力，并且使得外觀更加統(tǒng)ー；隨著真空滅弧室的發(fā)展，真空滅弧室的管型不斷增多，形狀復雜的導電桿不容易刷鍍，一次通過率低，有的甚至刷鍍不上鎳。由于刷鍍只能對形狀簡單的平面、圓形表面進行刷鍍鎳。有臺階和板手槽的導電桿不容易刷鍍，其臺階端面及板手槽端面需較長時間刷鍍才能刷鍍上鎳，工作效率低，而外螺紋和有凹槽的導電桿不僅不容易刷鍍，有的甚至刷鍍不上鎳，刷鍍的一次通過率比較低，為50%左右，且勞動強度増大?，F(xiàn)有對真空滅弧室的刷鍍鎳多使用手工操作，對兩端的金屬部件進行刷鍍鎳需要多人重復勞動，人エ刷鍍容易造成鍍膜厚度不一致，且多人操作容易造成鍍層被磨損造成露銅現(xiàn)象。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供ー種真空滅弧室電鍍鎳和刷鍍鎳同時進行的裝置。新型電鍍鎳裝置在對導電桿進行局部電鍍的過程中，同時用已包裹的刷鍍電極蘸取電鍍液對導電塊進行刷鍍，只需要一次即將兩端電鍍完成，中間不需要對真空滅弧室進行旋轉移動，減少旋轉移動對鍍層造成的損傷，而且電鍍的質量穩(wěn)定，生產(chǎn)效率得到提高。本發(fā)明是這樣構成的包括杯形電極，環(huán)形定位盤，環(huán)形電極和刷鍍電極，所述杯形電極固定于電鍍槽內，環(huán)形定位盤固定于杯形電極上方，環(huán)形電極固定于環(huán)形定位盤上方。上述杯形電極上連接有電極連接條一，電極連接條一與直流電源的正極相連，刷鍍電極與直流電源的正極相連。上述環(huán)形電極連接有電極連接條ニ，環(huán)形電極與被刷鍍的金屬表面相連，電極連接條ニ與直流電源的負極相連。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明電鍍鎳裝置在對導電桿進行局部電鍍的同時也對導電塊進行刷鍍，當導電桿鍍好鎳吋，導電塊也刷鍍好鎳了，只需要一次即將兩端電鍍完成，中間不需要對真空滅弧室進行旋轉移動，減少旋轉移動對鍍層造成的損傷，而且電鍍的質量比較穩(wěn)定，生產(chǎn)效率提高了一倍，這樣就降低了刷鍍一半的工作量，且刷鍍一次通過率達95%以上。


附圖I為本發(fā)明的結構示意圖；附圖中標記為1_杯形電極，2-環(huán)形定位盤，3-環(huán)形電扱，4-刷鍍電扱，5-電極連接條一，6-電極連接條ニ
具體實施例方式本發(fā)明在使用時，如圖I將真空滅弧室放置于環(huán)形電極3上,有導電桿的一端向下放置，導電桿穿過環(huán)形電極3和環(huán)形定位盤2中心的孔伸入電鍍液中，杯形電極I通過電極連接條一 5和電線與電源的正極相連；環(huán)形電極3連接真空滅弧室的金屬表面，環(huán)形電極3上的電極連接條ニ 6通過電線與電源的負極相連；刷鍍電極4通過電線與電源的正極相連，為方便刷鍍，刷鍍電極4用如海綿或者類似的物體進行包裏；接通電源，用已包裹的刷鍍電極4蘸取電鍍液對真空滅弧室上方的導電塊端面進行刷鍍，待電鍍時間到后取 下已電鍍好的真空滅弧室，放置到專用的存放架上晾干，即可對另ー個真空滅弧室進行電鍍。
權利要求
1.ー種真空滅弧室電鍍鎳和刷鍍鎳同時進行的裝置，其特征在于包括杯形電極(1)，環(huán)形定位盤(2)，環(huán)形電極(3)和刷鍍電極(4)，所述杯形電極(I)固定于電鍍槽內，環(huán)形定位盤(2)固定于杯形電極(I)上方，環(huán)形電極(3)固定于環(huán)形定位盤(2)上方。
2.根據(jù)權利要求書I所述的真空滅弧室電鍍鎳和刷鍍鎳同時進行的裝置，其特征在干所述杯形電極(I)上連接有電極連接條ー(5)，電極連接條ー(5)與直流電源的正極相連，刷鍍電極(4)與直流電源的正極相連。
3.根據(jù)權利要求書I所述的真空滅弧室電鍍鎳和刷鍍鎳同時進行的裝置，其特征在于所述環(huán)形電極(3)連接有電極連接條ニ(6)，環(huán)形電極(3)與被刷鍍的金屬表面相連，電極連接條ニ(6)與直流電源的負極相連。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種真空滅弧室電鍍鎳和刷鍍鎳同時進行的裝置，其特征在于包括杯形電極(1)，環(huán)形定位盤(2)，環(huán)形電極(3)和刷鍍電極(4)，所述杯形電極(1)固定于電鍍槽內，環(huán)形定位盤(2)固定于杯形電極(1)上方，環(huán)形電極(3)固定于環(huán)形定位盤(2)上方。本發(fā)明簡化了真空滅弧室進行電鍍鎳的過程，真空滅弧室兩端金屬部件同時電鍍和刷鍍，節(jié)約了操作時間，整個過程只需要一人就可獨立完成，節(jié)約了人力資源，且電鍍過程中真空滅弧室不需要旋轉移動，避免了真空滅弧室旋轉移動對鍍層的損傷。
文檔編號C25D7/00GK102864474SQ20121031987
公開日2013年1月9日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權日2012年8月31日
發(fā)明者王政江 申請人:中國振華電子集團宇光電工有限公司(國營第七七一廠)