專利名稱：一種無添加劑的電鍍鎳溶液及其電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍鎳溶液及其電鍍方法，具體涉及一種無添加劑的電鍍鎳溶液及其電鍍方法，屬于電鍍技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
鍍鎳工藝是一種通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法。由于金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，其表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕并且鍍鎳層具有良好的耐磨性，因此鍍鎳具有廣泛的工業(yè)應(yīng)用，如在被磨損、被腐蝕的零件時即在局部采用刷鍍技術(shù)進(jìn)行鍍上鎳層可以起到功能修復(fù)作用，在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表面上鍍鎳層可以保護(hù)基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用。 鍍鎳工藝有電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳兩種。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽)、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極(鍍件)上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。電鍍鎳由于其結(jié)晶細(xì)小，并且具有優(yōu)良的拋光性能而逐漸成為鍍鎳工藝的首要選擇。電鍍材料溶液對電鍍層的性能表現(xiàn)具有十分重要的影響，人們?yōu)榱耸闺婂儗油庥^或者性能上得到改善經(jīng)常在電鍍?nèi)芤褐惺褂幂^多添加劑。比如，現(xiàn)有的電鍍鎳工藝中業(yè)內(nèi)普遍采用在鎳缸中添加光亮劑、濕潤劑等有機(jī)添加劑以得到顏色光亮一致的鍍層，但是這種添加添加劑的工藝往往會造成電鍍?nèi)芤菏艿接袡C(jī)污染，不僅使鍍層經(jīng)常出現(xiàn)雜斑，使后期的處理成本大幅升高，而且采用現(xiàn)有工藝得到的鎳層的硬度顯著升高(通常硬度大于500HV)，使電子器件的鍍鎳層在使用過程中容易產(chǎn)生金面裂痕。本領(lǐng)域技術(shù)人員針在改進(jìn)電鍍?nèi)芤悍矫孢M(jìn)行了大量探索，但均未能解決上述所述的雜斑和金面裂痕問題。如CN102021613A公開了一種能夠提高鍍層耐腐蝕性的電鍍鎳合金溶液，其通過在電鍍鎳溶液中加入非金屬磷，進(jìn)一步提高了鍍鎳表面的防護(hù)性和抗蝕性，但使用該合金溶液的鍍鎳工藝并不能解決鍍鎳的高成本和鎳表面的雜質(zhì)斑點(diǎn)問題。CN101760767A公開了一種鋼帶電鍍鎳方法，該方法可以使鍍鎳速度快速并且鍍層細(xì)致平滑，特別適用于電極制造用的穿孔鋼帶、沖孔鋼帶的連續(xù)電鍍鎳，但采用該方法的鍍鎳層很容易出現(xiàn)裂面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種可以減少鍍鎳過程中鍍液污染并能提高鍍鎳面延展性的合金溶液。采用本發(fā)明合金溶液鍍鎳時，可以降低鍍鎳成本，并且減少鍍鎳層的裂面產(chǎn)生。申請人:一直致力于鍍鎳工藝以及鍍鎳合金溶液的研究工作，現(xiàn)有的鍍鎳工藝制備的鍍鎳層易出現(xiàn)雜質(zhì)斑點(diǎn)并且使用過程中易出現(xiàn)裂面，申請人通過大量的電鍍材料拆方實(shí)驗(yàn)和測試實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)電鍍鎳層出現(xiàn)雜斑以及電鍍鎳層易斷裂使由于電鍍過程中添加劑對電鍍鎳溶液的污染所致，因此本發(fā)明旨在提供一種無添加劑的電鍍鎳溶液及其電鍍工藝/方法。本發(fā)明目的之一在于提供一種無添加劑的電鍍鎳溶液，該電鍍鎳溶液的溶質(zhì)由硫酸鎳、氯化鎳和硼酸組成，溶劑為水。作為本發(fā)明所優(yōu)選的一種實(shí)施方式，本發(fā)明所述電鍍鎳溶液由如下濃度的組分組成17(T230g/L硫酸鎳；25 45g/L氯化鎳；3(T50g/L硼酸和水。該電鍍鎳溶液中不含添加劑，所述的添加劑是指光亮劑、穩(wěn)定劑、整平劑、潤濕劑或活性劑的一種或多種。本發(fā)明提供的電鍍鎳溶液的PH為3. 8-4. 2，優(yōu)選地，本發(fā)明提供的電鍍鎳溶液的PH為4. O。用于調(diào)節(jié)本發(fā)明電鍍鎳溶液pH值的pH調(diào)節(jié)劑為堿式碳酸鎳、鹽酸、硫酸、硝酸、磷酸或其組合，優(yōu)選地本發(fā)明PH調(diào)節(jié)劑為堿式碳酸鎳和/或硫酸。本發(fā)明電鍍鎳溶液可以按照常規(guī)溶液制備方法得到。具體地，在常溫常壓下將處方量硫酸鎳、氯化鎳和硼酸溶于處方量水中，使用PH調(diào)節(jié)劑將溶液調(diào)整為3. 8-4. 2即可得到本發(fā)明所述電鍍鎳溶液。本發(fā)明實(shí)施例6測定了使用本發(fā)明電鍍鎳溶液進(jìn)行電鍍的試驗(yàn)件的性能，結(jié)果 顯示采用本發(fā)明電鍍鎳溶液進(jìn)行鎳電鍍后在保證試驗(yàn)件的保護(hù)性能沒有下降的前提下(中性鹽霧時間與參比實(shí)施例I和參比實(shí)施例2相比無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異)，雜斑率和試驗(yàn)件鎳層和裂痕時間均顯著優(yōu)于參比實(shí)施例I和參比實(shí)施例2 (P < O. 01)，本發(fā)明相對于參比實(shí)施例3或4在硬度方面具有極顯著性的差異(P <0.01)。本發(fā)明還測定了采用本發(fā)明電鍍液配方和電鍍工藝得到鎳層的性能，其中本發(fā)明具體實(shí)施例2公開的電鍍鎳溶液配方更具有優(yōu)勢，其在中性鹽霧時間以及裂痕時間方面相對于實(shí)施例5具有明顯優(yōu)勢。因此本發(fā)明人在此基礎(chǔ)上將本發(fā)明電鍍鎳溶液更優(yōu)選為由如下濃度的組分組成200g/L硫酸鎳、35g/L氯化鎳和40g/L硼酸和適量水；本發(fā)明電鍍鎳溶液的pH優(yōu)選為4. O。本發(fā)明目的之二在于提供一種電鍍鎳工藝或方法，該電鍍鎳工藝主要特征是采用上述所述不含添加劑的電鍍鎳溶液進(jìn)行電鍍。電鍍工藝是一種電化學(xué)過程，現(xiàn)今比較常用的電鍍鎳的工藝流程為(I)清洗金屬化鍍件；(2 )稀硫酸浸泡，沖凈；(3 )浸入本發(fā)明所述的電鍍鎳溶液中；(4)調(diào)節(jié)電流密度為I. 5-3ASD，溫度為25 55°C進(jìn)行電鍍；(5)鍍鎳完成后將金屬化鍍件自鍍液中取出，沖凈；(6)使用去離子水蒸煮5-20min; (7)烘干。所述制備工藝中步驟4)中的電鍍時間可以根據(jù)鍍層厚度以及鍍層均勻度合理確定，這對本領(lǐng)域技術(shù)人員是容易得到的。溫度對鍍液的導(dǎo)電性能和鍍液的均勻性具有重要影響，而電鍍電流則直接影響著電鍍的速率和電鍍鎳層的均勻度?，F(xiàn)有技術(shù)中一般是在常溫下進(jìn)行電鍍，而本發(fā)明人經(jīng)過探索發(fā)現(xiàn)，當(dāng)本發(fā)明上述電鍍鎳工藝的溫度優(yōu)選為35 45°C，電流密度為優(yōu)選為
I.8-2. OASD時，鎳鍍層的均勻度和光亮度更好。采用上述電鍍鎳工藝制備得到的電鍍鎳層的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于采用現(xiàn)有含有添加劑獲得電鍍鎳層的硬度，本發(fā)明電鍍鎳工藝制得的鎳層的小于200HV，本發(fā)明人通過大量工藝驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)，電鍍鎳層的硬度與采用何種電鍍工藝無關(guān)，只與電鍍?nèi)芤褐腥苜|(zhì)相關(guān)。鎳層硬度的降低可以大幅度增強(qiáng)其延展性能，從而顯著提高鍍件的使用壽命。本發(fā)明所述的電鍍鎳溶液及利用該電鍍鎳溶液進(jìn)行的電鍍工藝，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下技術(shù)優(yōu)勢
I)本發(fā)明電鍍鎳溶液中不含有任何添加劑，從而減少了添加劑對電鍍?nèi)芤旱奈廴荆粌H有效地提高了電鍍?nèi)芤褐墟圎}的利用度，顯著降低了電鍍鎳層的成本，而且減少了鎳層的雜斑概率，提高了鍍鎳層的均勻度。2)本發(fā)明電鍍鎳工藝降低了現(xiàn)有添加劑對電鍍?nèi)芤旱奈廴?，減少了鍍層表面形成合金的程度，因而降低了鍍鎳層的硬度，增加了鍍鎳層的延展性能，進(jìn)而減少了鎳層使用過程中出現(xiàn)金面裂痕的概率。3)本發(fā)明電鍍鎳工藝克服了現(xiàn)有技術(shù)偏見，摒棄了現(xiàn)有技術(shù)中在電鍍鎳溶液中添加光亮劑或穩(wěn)定劑等添加劑的操作，不僅提高了電子器件的外觀性能，更延長了電子器件的使用壽命。
具體實(shí)施例方式為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員充分知曉本發(fā)明，以下通過具體實(shí)施例進(jìn)一步描述本發(fā)明 發(fā)明內(nèi)容。
實(shí)施例I本發(fā)明電鍍鎳溶液及電鍍工藝
本發(fā)明提供一種電鍍鎳溶液，溶劑為水，其溶質(zhì)由如下濃度組分組成
硫酸鎳 170g/L 氯化鎳 25g/L 硼酸30 g/L
制法按配方比例稱取硫酸鎳170g、氯化鎳25g和硼酸30g，加水溶解，用PH調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)pH為3. 8，定容至IOOOmL即可制得本發(fā)明電鍍鎳溶液。電鍍工藝取8cmX5cmX0. 2cm的銅片，用稀鹽酸浸泡，沖凈后浸入本發(fā)明所述電鍍鎳溶液中進(jìn)行250mL，調(diào)節(jié)電流密度為I. 5ASD，溫度為35°C進(jìn)行電鍍，電鍍時間IOmin后全片均勻鍍上鎳層，無漏鍍。鍍鎳完成后將金屬化鍍件自鍍液中取出，沖凈；使用去離子水蒸煮5-20min后烘干即可得到本發(fā)明所述鎳鍍件。
實(shí)施例2本發(fā)明電鍍鎳溶液及電鍍工藝
本發(fā)明提供一種電鍍鎳溶液，溶劑為水，其溶質(zhì)由如下濃度組分組成
硫酸鎳 200g/L 氯化鎳 35g/L 硼酸40 g/L
電鍍鎳溶液制法同實(shí)施例I，電鍍鎳PH調(diào)整為4. O。電鍍工藝同實(shí)施例1，電鍍實(shí)驗(yàn)條件為電流密度2. 0ASD，溫度40°C，電鍍時間IOmin后全片均勻鍍上鎳層,無漏鍍。
實(shí)施例3本發(fā)明電鍍鎳溶液及電鍍工藝
本發(fā)明提供一種電鍍鎳溶液，溶劑為水，其溶質(zhì)由如下濃度組分組成
硫酸鎳 230g/L 氯化鎳 45g/L 硼酸50 g/L
電鍍鎳溶液制法同實(shí)施例1，電鍍鎳溶液PH調(diào)整為4. 2。
電鍍工藝同實(shí)施例1，電鍍實(shí)驗(yàn)條件為電流密度1.8八50，溫度451，電鍍時間IOmin后全片均勻鍍上鎳層,無漏鍍。實(shí)施例4本發(fā)明電鍍鎳溶液及電鍍工藝
本發(fā)明提供一種電鍍鎳溶液，溶劑為水，其溶質(zhì)由如下濃度組分組成
硫酸鎳 200g/L 氯化鎳 28g/L 硼酸38 g/L
電鍍鎳溶液制法同實(shí)施例1，電鍍鎳溶液PH調(diào)整為4. O。電鍍工藝同實(shí)施例1，電鍍實(shí)驗(yàn)條件為電流2. 0ASD，溫度47°C，電鍍時間IOmin 后全片均勻鍍上鎳層，無漏鍍。實(shí)施例5本發(fā)明電鍍鎳溶液及電鍍工藝
本發(fā)明提供一種電鍍鎳溶液，溶劑為水，其溶質(zhì)由如下濃度組分組成
硫酸鎳 220g/L 氯化鎳 28g/L 硼酸40 g/L
電鍍鎳溶液制法同實(shí)施例1，電鍍鎳溶液PH調(diào)整為4. O。電鍍工藝同實(shí)施例1，電鍍實(shí)驗(yàn)條件為電流密度3. 0ASD，溫度50°C，電鍍時間IOmin后全片均勻鍍上鎳層,無漏鍍。
參比實(shí)施例I CN101760767A中實(shí)施例I電鍍鎳溶液配方及電鍍工藝 電鍍鎳溶液配方
七水硫酸鎳380g/L 氯化鈉 20 g/L 硼酸 40g/L 十二烷基磺酸鈉 O. 3 g/L PH 4.0
電鍍鎳溶液制法同實(shí)施例I。電鍍工藝使用與實(shí)施例I同樣規(guī)格的銅片(I)使用酸性或堿性溶液去油(2)用水清洗(3)陰陽極聯(lián)合電解去油(4)用水清洗(5)用200 g/L硫酸溶液浸蝕(6)用水清洗
(7)電鍍鎳溫度為55°C，電流密度為ΙΟΑ/dm2，速度3m/min (8)用水清洗(9)用1%氫氧化鈉中和(10)將鍍件通過280°C烘箱干燥(11)收卷即可
參比實(shí)施例2 CN102021619A中實(shí)施例4電鍍鎳溶液配方及電鍍工藝 電鍍鎳溶液配方
硫酸鎳 10g/L 亞磷酸 100 g/L 硼酸 10g/L 酒石酸 50 g/L 羥乙基丙烯酸5 g/L
PH 2. 0-2. 5溫度 60-65 °C 電流 2A 時間IOmin
電鍍?nèi)芤褐品ㄍ景l(fā)明實(shí)施例I。電鍍工藝將與本發(fā)明實(shí)施例I同樣規(guī)格的銅片在熱堿中除油清洗，水洗后再在稀硫酸中腐蝕，水洗，然后進(jìn)行250mL赫爾槽試驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)條件為電流1.8八，溫度351，電鍍時間IOmin后全片均勻鍍上鎳層,無漏鍍。
參比實(shí)施例3 電鍍鎳溶液溶質(zhì)配方
硫酸鎳380g/L 氯化鈉 20 g/L 硼酸 40g/L PH 4.0
電鍍鎳溶液制法同實(shí)施例I。電鍍工藝同實(shí)施例1，電鍍實(shí)驗(yàn)條件為電流2. 8A，溫度45°C，電鍍時間IOmin后全片均勻鍍上鎳層，無漏鍍。
參比實(shí)施例4 電鍍鎳溶液溶質(zhì)配方
氯化鎳 350g/L 氯化鈉 35g/L 硼酸40 g/L
電鍍鎳溶液制法同實(shí)施例1，電鍍鎳溶液PH調(diào)整為4. O。電鍍工藝同實(shí)施例1，電鍍實(shí)驗(yàn)條件為電流3. 0A，溫度47°C，電鍍時間IOmin后全片均勻鍍上鎳層，無漏鍍。實(shí)施例6采用本發(fā)明鍍鎳工藝鍍鎳層的性能測試 第一部分，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)電鍍工藝鎳層性能測試對比
將采用本發(fā)明電鍍鎳合金溶液和電鍍工藝得到的試驗(yàn)件進(jìn)行性能測試，分別測定實(shí)施例1-3中每種方法100個試驗(yàn)件中各試驗(yàn)件的中性鹽霧時間、硬度、雜斑率以及裂痕時間。本次試驗(yàn)件的性能測試設(shè)定參比實(shí)施例1-4，其中參比實(shí)施例I采用CN101760767A中實(shí)施例I中電鍍材料和電鍍工藝，鍍層厚度為10mm，參比實(shí)施例2采用CN102021619A中實(shí)施例4中電鍍材料和電鍍工藝，鍍層厚度為IOmm ;參比實(shí)施例3和參比實(shí)施例4的配方如上所示，其鎳鍍層均為10mm。本發(fā)明電鍍鎳試驗(yàn)件的性能測試結(jié)果如表I所示，本次試驗(yàn)件的性能測試各指標(biāo)的測定方法如下所示
中性鹽霧試驗(yàn)(NSS :Neutral Salt Spray test)是在特定的試驗(yàn)箱(電鍍設(shè)備)內(nèi)，將含有(5±0. 5)%氯化鈉、pH值為6. 5 7. 2的鹽水通過噴霧裝置進(jìn)行噴霧，讓鹽霧沉降到待測試驗(yàn)件上，經(jīng)過一定時間觀察其表面腐蝕狀態(tài)。試驗(yàn)箱的溫度為求在(35±2)°C，濕度大于 95%,降霧量為 I 2mL/(h · cm2)，噴嘴壓力為 78. 5 137. 3kPa (O. 8 I. 4kgf/cm2)。試驗(yàn)件在箱內(nèi)放置時不要直接與箱體接觸，而要采用懸掛或放在專用的架子上，如果是片狀，要與平面呈15° 30°角。以間歇或連續(xù)方式進(jìn)行噴霧試驗(yàn)。每隔2小時觀察試驗(yàn)件表面銹蝕情況，記錄觀察到試驗(yàn)件長出銹蝕時間作為中性鹽霧時間。裂痕時間采用高低溫試驗(yàn)箱測定，將試驗(yàn)件放入高低溫試驗(yàn)箱中，控制高低溫試驗(yàn)箱的溫度依次分別為-50°C、-20°C、30°C、70°C、110°C，每個溫度值控制時間為8小時，按上述溫度值控制10次循環(huán)，記錄試驗(yàn)件是否出現(xiàn)裂痕及出現(xiàn)裂痕的時間。維氏硬度采用維氏硬度計(jì)測定。雜斑率按100件試驗(yàn)件中出現(xiàn)雜斑的試驗(yàn)件的概率。
表I本發(fā)明電鍍鎳試驗(yàn)件的性能測試結(jié)果 I實(shí)驗(yàn)編號BMlX I中性藍(lán)霧時丨獲斑丨驟度(Hv) unit丨司
『'mm J 聞(Ii) 率(％)廣h)
~實(shí)施W I'10^28,2=2,5^Fi194.4-3.4^562,4x 13,4^
^WWW!1030.4±2.1 ‘Wi189.4=:3.2**600,8± 14.r*
實(shí)施_31029.7^2.2··Wi196. =2.S*a581.4^17.1**
參比實(shí)施_ I1022.5-2,0*"15527.1 = 4,4·=140,1^15,6-=
PbEWSl.....2................................. ........................ιΙ ΤΞΙΤτ1^ " "ill'JE'ii*=" " ImsHMer
參比實(shí) St_S 10 14.1 = 1.1 7 194.1 = 2.8 586.4x11.8 參比實(shí)施_4 10 15.4 = 1.4 S 196.4=3.1 578.4x14.5
與參比實(shí)施例I相比廣P <0.01 ;與參比實(shí)施例2相比，aP < O. Ol與參比實(shí)施例3相比，_ P < 0.01 ;與參比實(shí)施例4相比，sP < 0.01本發(fā)明實(shí)施例1-3與參比實(shí)施例I或2的主要區(qū)別是本發(fā)明實(shí)施例3中電鍍鎳溶液中不含添加劑(潤濕劑等)。與參比實(shí)施例3或4的區(qū)別在于電鍍鎳溶液中的鎳鹽不同。由表I可以看出，與采用參比實(shí)施例I或參比實(shí)施例2電鍍工藝采用本發(fā)明實(shí)施例1-3電鍍?nèi)芤汉碗婂児に嚨脑囼?yàn)件在鎳層厚度相同的情況下，雜斑率和硬度均較顯著性降低(P< O. 01)，裂痕時間顯著性升高(P < 0.01)。實(shí)施例1-3所述鎳層的中性鹽霧時間與參比實(shí)施例3或4相比具有顯著性差異。具體如下
I)實(shí)施例1-3的中性鹽霧時間相對于參比實(shí)施例I或2略有升高，但沒有顯著性差異。這表明本發(fā)明電鍍?nèi)芤涸谌コ砑觿┑那疤嵯?，鎳層的防護(hù)性能沒有下降。2)實(shí)施例1-3的雜斑率相對于參比實(shí)施例I或2具有極顯著性差異，鍍層上的雜斑往往是由于鍍液受到污染所致，這表明在無添加劑的情況下，電鍍?nèi)芤旱奈廴靖怕曙@著下降。這對于降低電鍍成本具有重要意義。3)實(shí)施例1-3相對于參比實(shí)施例I或2的硬度顯著性降低，裂痕時間顯著性升高。試驗(yàn)件鍍鎳層的硬度和試驗(yàn)件鍍鎳層的裂痕時間呈現(xiàn)正相關(guān)性，試驗(yàn)件鍍鎳層硬度越低，裂痕時間越高。
4)與參比實(shí)施例3或4相比，本發(fā)明實(shí)施例1-3電鍍工藝的鎳層的中性鹽霧時間顯著升高(P < O. 01)，在鎳層硬度和裂痕時間方面實(shí)施例1-3與參比實(shí)施例3或4無顯著性差異。參比實(shí)施例3和4在鎳層硬度和裂痕時間方面顯著優(yōu)于參比實(shí)施例I或2。
第二部分，本發(fā)明電鍍工藝鎳層性能測試對比。本發(fā)明人為了探索本發(fā)明電鍍鎳的最佳配方，還針對本發(fā)明實(shí)施例1-5中電鍍鎳層進(jìn)行了性能測試。測定結(jié)果如表2所示。表2本發(fā)明實(shí)施例1-5鎳層性能測試對比
權(quán)利要求
1.一種無添加劑的電鍍鎳溶液，其特征在于其由硫酸鎳、氯化鎳、硼酸和水組成。
2.如權(quán)利要求I所述的一種無添加劑的電鍍鎳溶液，其特征在于，它由如下濃度的組分組成17(T230g/L硫酸鎳；25 45g/L氯化鎳；3(T50g/L硼酸和水。
3.如權(quán)利要求2所述的一種無添加劑的電鍍鎳溶液，其特征在于，它由如下濃度的組分組成200g/L硫酸鎳、35g/L氯化鎳、40g/L硼酸和水。
4.如權(quán)利要求1-3任一所述的一種無添加劑的電鍍鎳溶液，其特征在于所述的電鍍鎳溶液的PH為3. 8 4. 2。
5.如權(quán)利要求4所述的一種無添加劑的電鍍鎳溶液，其特征在于所述的電鍍鎳溶液的pH 為 4. O。
6.一種鎳電鍍方法，其特征在于它包含如下步驟(1)清洗金屬化鍍件；(2)稀硫酸浸泡，沖凈；(3)浸入電鍍鎳溶液中；(4)調(diào)節(jié)電流密度為I. 5-3. OASD，溫度為25 55°C進(jìn)行電鍍；(5)鍍鎳完成后將金屬化鍍件自鍍液中取出，沖凈；(6)烘干；其中步驟(3)所述的電鍍鎳溶液為權(quán)利要求1-5任一所述的無添加劑的電鍍鎳溶液。
7.如權(quán)利要求6所述的鎳電鍍方法，其特征在于所述步驟(4)中電鍍鎳溶液溫度為35 45°C，電流密度為I. 8-2. OASD0
全文摘要
本發(fā)明請求一種無添加劑的電鍍鎳溶液及其電鍍工藝，屬于電鍍材料領(lǐng)域。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)偏見，果斷擯棄了在電鍍材料中添加光亮劑等添加劑的做法，不僅使電鍍鎳層的防護(hù)性能沒有下降，而且顯著降低鎳層的硬度，減少了鍍件使用過程中鎳層易出現(xiàn)裂痕的幾率。本發(fā)明電鍍鎳溶液優(yōu)選含有170~230g/L硫酸鎳、25~45g/L氯化鎳和30~50g/L硼酸。本發(fā)明所提供的電鍍鎳溶液及其電鍍工藝不僅延長了鍍鎳層的使用壽命，更降低鎳電鍍過程中的電鍍成本，因此本發(fā)明具有良好的應(yīng)用前景。
文檔編號C25D3/12GK102839400SQ201210367600
公開日2012年12月26日 申請日期2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月28日
發(fā)明者鄧凱, 張洪, 楊淵 申請人:金鵬源康(廣州)精密電路有限公司