專利名稱：一種無(wú)氰堿性鍍銅液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無(wú)氰堿性鍍銅液。
背景技術(shù)：
氰化電鍍中含有氰根離子，毒性大，廢水及廢液難處理，污染環(huán)境嚴(yán)重，而且危害人體健康?，F(xiàn)有的無(wú)氰鍍銅工藝主要有焦磷酸鹽電鍍銅、硫酸鹽電鍍銅，其中，焦磷酸鹽電鍍銅體系已大規(guī)模應(yīng)用于生產(chǎn)，但一般還需要進(jìn)行氰化預(yù)鍍銅處理，而且鍍液維護(hù)復(fù)雜，成本較高。因此，應(yīng)該提供一種新的技術(shù)方案 解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)上述不足，提供一種無(wú)氰堿性鍍銅液 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種無(wú)氰堿性鍍銅液，該無(wú)氰堿性鍍銅液的PH值為8. 0-9. 0之間，每IL的無(wú)氰堿性鍍銅液包括亞甲基二磷酸120-170g，氯化銅20-30g，碳酸根離子10-20g，氫氧化鹽10_20g以及絡(luò)合劑10-30g。所述絡(luò)合劑為檸檬酸三鋁。所述氫氧化鹽為氫氧化鈉或氫氧化鉀。所述無(wú)氟堿性鍍銅液的溫度為40-60 0C。所述碳酸根離子為碳酸銅或碳酸鉀。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是本發(fā)明配方合理，使用溫度范圍寬，電流效率高，鍍層結(jié)晶細(xì)致覆蓋力強(qiáng)，外觀色澤好，廢水處理容易，可以替代含有劇毒的氰化電鍍銅工藝。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)敘述。以下實(shí)施方式是對(duì)本發(fā)明的舉例說(shuō)明，但并不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。實(shí)施例1
一種無(wú)氰堿性鍍銅液，該無(wú)氰堿性鍍銅液的PH值為8. 0，每IL的無(wú)氰堿性鍍銅液包括亞甲基二磷酸120g，氯化銅20g，碳酸銅離子10g，氫氧化鈉IOg以及檸檬酸三鋁20g，該無(wú)氟堿性鍍銅液的溫度為40°C。實(shí)施例2
一種無(wú)氰堿性鍍銅液，該無(wú)氰堿性鍍銅液的PH值為8. 5，每IL的無(wú)氰堿性鍍銅液包括亞甲基二磷酸150g，氯化銅25g，碳酸銅離子15g，氫氧化鉀15g以及檸檬酸三鋁15g，該無(wú)氟堿性鍍銅液的溫度為50°C。實(shí)施例3
一種無(wú)氰堿性鍍銅液，該無(wú)氰堿性鍍銅液的PH值為9，每IL的無(wú)氰堿性鍍銅液包括亞甲基二磷酸170g，氯化銅25g，碳酸銅離子20g，氫氧化鈉15g以及檸檬酸三鋁15g，該無(wú)氟堿性鍍銅液的溫度為60°C。權(quán)利要求
1.一種無(wú)氰堿性鍍銅液，其特征在于該無(wú)氰堿性鍍銅液的pH值為8. 0-9. O之間，每 IL的無(wú)氰堿性鍍銅液包括亞甲基二磷酸120-170g，氯化銅20-30g，碳酸根離子10_20g，氫氧化鹽10-20g以及絡(luò)合劑10-30g。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無(wú)氰堿性鍍銅液，其特征在于所述絡(luò)合劑為檸檬酸三招。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無(wú)氰堿性鍍銅液，其特征在于所述氫氧化鹽為氫氧化鈉或氫氧化鉀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無(wú)氟堿性鍍銅液，其特征在于所述無(wú)氟堿性鍍銅液的溫度為40-60°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無(wú)氟堿性鍍銅液，其特征在于所述碳酸根離子為碳酸銅或碳酸鉀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無(wú)氰堿性鍍銅液，其特征在于該無(wú)氰堿性鍍銅液的pH值為8.0-9.0之間，每1L的無(wú)氰堿性鍍銅液包括亞甲基二磷酸120-170g，氯化銅20-30g，碳酸根離子10-20g，氫氧化鹽10-20g以及絡(luò)合劑10-30g。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是本發(fā)明配方合理，使用溫度范圍寬，電流效率高，鍍層結(jié)晶細(xì)致覆蓋力強(qiáng)，外觀色澤好，廢水處理容易，可以替代含有劇毒的氰化電鍍銅工藝。
文檔編號(hào)C25D3/38GK102995074SQ201210420819
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者黃鋒 申請(qǐng)人:南通匯豐電子科技有限公司