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      光學(xué)編碼器用反射板及其制造方法、以及光學(xué)編碼器的制作方法

      文檔序號(hào):5291293閱讀:199來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):光學(xué)編碼器用反射板及其制造方法、以及光學(xué)編碼器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及光學(xué)編碼器用反射板及其制造方法、以及具備上述反射板的光學(xué)編碼器。本申請(qǐng)基于2007年9月5日申請(qǐng)的特愿2007-229887號(hào)、及2007年12月28日申請(qǐng)的特愿2007-339778號(hào)而要求優(yōu)先權(quán)、將其內(nèi)容援用于此處。
      背景技術(shù)
      光學(xué)編碼器是一種用于計(jì)測(cè)被檢測(cè)體的旋轉(zhuǎn)角度、移動(dòng)距離的位置傳感器,已知有透過(guò)型編碼器、反射型編碼器等,所述透過(guò)型編碼器在編碼器圓盤(pán)上設(shè)置狹縫、用受光元件檢測(cè)透過(guò)該狹縫的光來(lái)進(jìn)行定位,所述反射型編碼器在編碼器圓盤(pán)上設(shè)置反射區(qū)域和非反射區(qū)域、用受光元件檢測(cè)在該反射區(qū)域反射的光來(lái)進(jìn)行定位。例如,在特開(kāi)2007-121142號(hào)公報(bào)中公開(kāi)有一種反射型編碼器圓盤(pán)(光學(xué)編碼器用反射板),其具備光學(xué)圓盤(pán)、在其表面上形成的吸收層、和在吸收層的表面上被圖案化了的反射層。一般而言,在非反射層的表面配置有反射層的以往的光學(xué)編碼器用反射板,通過(guò)以下方法制造。亦即,如圖13A 13F所示,首先在基材21上通過(guò)真空蒸鍍或?yàn)R射等形成非反射層25 (圖13A),在其上通過(guò)真空蒸鍍或?yàn)R射等形成反射層26 (圖13B)。接著,在反射層26上形成光致抗蝕劑膜22 (圖13C)后,經(jīng)由光掩模進(jìn)行曝光。對(duì)曝光后的光致抗蝕劑膜22實(shí)施顯影處理,形成抗蝕劑圖案22a(圖13D),將該抗蝕劑圖案22a作為掩模,對(duì)反射層26實(shí)施蝕刻處理等使非反射層25露出(圖13E)。之后,除去抗蝕劑圖案22a使圖案化了的反射層26露出(圖13F)。由此,可得到表面上具有非反射區(qū)域和圖案化了的反射區(qū)域的以往的光學(xué)編碼器用反射板。在制造以往的光學(xué)編碼器用反射板這樣的具備非反射層和在其表面上配置的反射層的反射板的情況下,一般通過(guò)真空蒸鍍、濺射等的真空工藝而對(duì)各層進(jìn)行成膜。然而,一般而言真空成膜裝置比較昂貴,設(shè)備費(fèi)用比較高。另外,根據(jù)非反射層、反射層的種類(lèi),有可能因?qū)颖砻娴奈酃浮⒐蝹a(chǎn)生層間剝離。

      發(fā)明內(nèi)容
      發(fā)明要解決的課題本發(fā)明涉及的方式,目的是提供層間密合性?xún)?yōu)異的光學(xué)編碼器用反射板。另一目的則在于提供生產(chǎn)率高的光學(xué)編碼器用反射板的制造方法。根據(jù)本發(fā)明的第I方式,提供一種光學(xué)編碼器用反射板,其具備具有反射面的基材、以及在該反射面的一部分上形成的、含有無(wú)電鍍覆膜或電解氧化膜的膜。根據(jù)第I方式,提供一種層間密合性?xún)?yōu)異的光學(xué)編碼器用反射板。
      根據(jù)本發(fā)明的第2方式,提供一種光學(xué)編碼器用反射板的制造方法,其包括準(zhǔn)備具有反射面的基材,和于上述反射面的一部分上形成含有無(wú)電鍍覆膜或電解氧化膜的膜。根據(jù)第2方式,提供一種低成本、生產(chǎn)率高的光學(xué)編碼器用反射板的制造方法。根據(jù)本發(fā)明的第3方式,提供一種具備第I方式涉及的光學(xué)編碼器用反射板的光學(xué)編碼器。根據(jù)第3方式,提供一種低成本、耐久性?xún)?yōu)異的光學(xué)編碼器。


      圖1是表示光學(xué)編碼器用反射板的一實(shí)施方式的截面圖。圖2是表示具備保護(hù)膜的反射板的一例的截面圖。圖3A是表示具備保護(hù)膜的反射板的其它例的截面圖。圖3B是表示具備保護(hù)膜的反射板的其它例的截面圖。圖4A是表示光致抗蝕劑膜形成后的反射板材料的截面圖。圖4B是表示對(duì)圖4A所示的反射板材料實(shí)施曝光及顯影處理而形成抗蝕劑圖案后的反射板材料的截面圖。圖4C是表示對(duì)圖4B所示的反射板材料形成金屬置換膜后的反射板材料的截面圖。圖4D是表示將圖4C所示的反射板材料的金屬置換膜置換成無(wú)電鍍覆膜后的反射板材料的截面圖。圖4E是表示除去圖4D所示的反射板材料的抗蝕劑圖案后的反射板的截面圖。圖5A是表示透明光致抗蝕劑膜形成后的反射板材料的截面圖。圖5B是表示對(duì)圖5A所示的反射板材料實(shí)施曝光及顯影處理而形成透明抗蝕劑圖案后的反射板材料的截面圖。圖5C是表示在圖5B所示的反射板材料上形成金屬置換膜后的反射板材料的截面圖。圖是表示將圖5C所示的反射板材料的金屬置換膜置換成無(wú)電鍍覆膜后的反射板的截面圖。圖6是表示光學(xué)編碼器用反射板的其它的實(shí)施方式的截面圖。圖7是表示具備保護(hù)膜的反射板的一例的截面圖。圖8A是表示具備保護(hù)膜的反射板的其它例的截面圖。圖SB是表示具備保護(hù)膜的反射板的其它例的截面圖。圖9A是表示光致抗蝕劑膜形成后的反射板材料的截面圖。圖9B是表示形成光致抗蝕劑圖案后的反射板材料的截面圖。圖9C是表示形成電極氧化膜后的反射板材料的截面圖。圖9D是表示除去抗蝕劑圖案后的反射板的截面圖。圖1OA是表示透明光致抗蝕劑膜形成后的反射板材料的截面圖。圖1OB是表示對(duì)圖1OA所示的反射板材料實(shí)施曝光及顯影處理而形成透明抗蝕劑圖案后的反射板材料的截面圖。圖1OC是表示在圖1OB所示的反射板材料上形成電極氧化膜后的反射板材料的截面圖。圖11是示意表示編碼器的一例的俯視圖。圖12是表示圖11的編碼器的概略構(gòu)成的側(cè)視圖。圖13A是表示以往的光學(xué)編碼器用反射板的制造方法中非反射層形成后的反射板材料的截面圖。圖13B是表示在圖13A所示的反射板材料的非反射層上形成反射層后的反射板材料的截面圖。圖13C是表示在圖13B所示的反射板材料的反射層上形成光致抗蝕劑膜后的反射板材料的截面圖。圖13D是表示對(duì)圖13C所示的反射板材料實(shí)施曝光及顯影處理而形成抗蝕劑圖案后的反射板材料的截面圖。圖13E是表示對(duì)圖13D所示的反射板材料實(shí)施蝕刻處理后的反射板材料的截面圖。圖13F是表示除去圖13E所示的反射板材料的抗蝕劑圖案而得到的反射板的截面圖。符號(hào)的說(shuō)明I…基材、2…光致抗蝕劑膜、2a…抗蝕劑圖案、3…無(wú)電鍍覆膜、4…保護(hù)膜、5…金屬置換膜、6…電解氧化膜、10,11, 101…反射板(刻度板)、12…透明光致抗蝕劑膜、12a…透明抗蝕劑膜圖案、15…反射區(qū)域、25…非反射層、26…反射層、100…編碼器
      具體實(shí)施例方式以下,參照附圖對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式詳細(xì)進(jìn)行說(shuō)明,但本發(fā)明并非限于上述附圖。予以說(shuō)明的是,在以下的說(shuō)明及附圖中,對(duì)相同或相當(dāng)?shù)慕M件賦予相同符號(hào),省略重復(fù)的說(shuō)明。首先,對(duì)于本發(fā)明的一實(shí)施方式中的光學(xué)編碼器用反射板進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式中,光學(xué)編碼器用反射板10,如圖1所示,具備具有鏡面狀的反射面的基材I、及在該反射面一部分上形成的無(wú)電鍍覆膜3。上述無(wú)電鍍覆膜3形成非反射區(qū)域(低反射區(qū)域、光吸收區(qū)域),上述反射面的未形成無(wú)電鍍覆膜的部分(鏡面部分)形成反射區(qū)域15。本實(shí)施方式中,反射區(qū)域15可反射在非反射區(qū)域(無(wú)電鍍覆膜3)所吸收的光。作為非反射區(qū)域的無(wú)電鍍覆膜3,與反射區(qū)域15相比具有低反射率。無(wú)電鍍覆膜3,可含有相同形狀的多個(gè)組件、及/或具有彼此不同形狀的多個(gè)組件。反射板10中,位置檢測(cè)用圖案含有作為非反射區(qū)域的無(wú)電鍍覆膜3與反射區(qū)域15。該圖案的最小線寬或最小間距,根據(jù)光學(xué)編碼器的分解能力來(lái)設(shè)定,可設(shè)定成例如100、90、80、70、60、50、40、30、20、或IOiim以下、或IOOiim以上。具備具有約20 以下的最小線寬或最小間距的圖案的反射板,可對(duì)應(yīng)于具有高分解能力的光學(xué)編碼器。另外,具備具有約10 ii m或5 ii m以下的最小線寬或最小間距的圖案的反射板,可對(duì)應(yīng)于具有更高分解能力的光學(xué)編碼器。對(duì)應(yīng)于高分解能力的光學(xué)編碼器的反射板中,圖案的最小線寬或最小間距可在例如約 20、18、16、14、12、10、8、6、4、或 2iim 以下。本實(shí)施方式中,在基材I的反射面的一部分上形成的無(wú)電鍍覆膜3作為非反射區(qū)域發(fā)揮作用。無(wú)電鍍覆工藝,利用標(biāo)準(zhǔn)氧化還原電位(離子化傾向)之差。在置換鍍覆反應(yīng)中,在離子化傾向大的物質(zhì)與離子化傾向小的物質(zhì)之間進(jìn)行電子的授受。無(wú)電鍍覆膜3的構(gòu)成物質(zhì)具有與反射面直接的結(jié)合,無(wú)電鍍覆膜3對(duì)基材I的反射面(鏡面)的密合性非常高。無(wú)電鍍覆處理(濕工藝)的使用,有利于在形成反射區(qū)域和非反射區(qū)域時(shí)的使用真空工藝的使用的回避、及/或低成本化。另外,無(wú)電鍍覆處理的使用,有利于高精細(xì)圖案形成、規(guī)定膜厚的確保、及/或膜厚的均勻性,優(yōu)選適用于具備對(duì)應(yīng)于高分解能力的光學(xué)編碼器的圖案的反射板。本實(shí)施方式中,為防止因反射板10的表面、特別是反射區(qū)域(鏡面部分)15的氧化等所造成的劣化,如圖2、圖3A、及圖3B所示,至少可以用保護(hù)膜(被覆膜)4,12a覆蓋反射區(qū)域15。本實(shí)施方式中,在反射區(qū)域15反射的光可透過(guò)保護(hù)膜4,12a。圖2中,含有反射區(qū)域15及非反射區(qū)域(無(wú)電鍍覆膜3)的基材I的整個(gè)面被保 護(hù)膜4覆蓋。圖3A中,僅反射區(qū)域15被保護(hù)膜12a覆蓋。圖3B中,僅反射區(qū)域15被第I的保護(hù)膜12a覆蓋,同時(shí)含有反射區(qū)域15及非反射區(qū)域(無(wú)電鍍覆膜3)的基材I的整個(gè)面被第2保護(hù)膜4覆蓋。作為具有透光性的保護(hù)膜4,12a的形成材料,可使用公知的各種材料。圖3A中,使用于無(wú)電鍍覆膜3的圖案化的光致抗蝕劑可作為保護(hù)膜12a使用。此時(shí),在后述的制造方法中使用的透明抗蝕劑殘留于反射區(qū)域15上,保護(hù)反射區(qū)域15。圖3B中,可進(jìn)一步用保護(hù)膜4被覆含有上述殘留的透明光致抗蝕劑圖案(保護(hù)膜12a)及非反射區(qū)域(無(wú)電鍍覆膜3)的基材I的整個(gè)面。予以說(shuō)明的是,“透明”意指對(duì)光學(xué)編碼器所使用的光透明。反射板10,可至少代替一般光學(xué)編碼器中所具備的以往的反射板來(lái)配置,可應(yīng)用于旋轉(zhuǎn)編碼器、線性編碼器等各種樣式的編碼器。其次,對(duì)于反射板10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。另外,與其一起對(duì)于反射板10所使用的各材料也追加進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式中,例如,如圖4A 圖4E、或圖5A 圖所示,對(duì)于具有鏡面狀的反射面的基材I的該反射面的一部分實(shí)施無(wú)電鍍覆處理,形成無(wú)電鍍覆膜
      3。具體而言,可例舉至少包含下述的(Al)光致抗蝕劑膜形成工序、(A2)抗蝕劑圖案形成工序、及(A5)無(wú)電鍍覆工序,視需要進(jìn)一步包含下述的(A3)苛性 中和處理工序、(A4)金屬置換膜形成工序、(A6)抗蝕劑圖案除去工序、及(A7)保護(hù)膜形成工序的制造方法。(Al)光致抗蝕劑膜形成工序首先,準(zhǔn)備具有鏡面狀的反射面的基材1,于該反射面上形成光致抗蝕劑膜2 (圖4A)。作為上述基材1,只要是具有鏡面狀反射面、可通過(guò)無(wú)電鍍覆處理在該反射面上形成無(wú)電鍍覆膜的基材,則無(wú)特別限制。作為這樣的基材1,從可以形成合適的反射板的觀點(diǎn)來(lái)看,優(yōu)選由鋁或其合金構(gòu)成的基材。另外,作為上述基材1,也可使用在玻璃基板、透明樹(shù)脂基板等的母材的表面上形成鋁合金等的金屬層而成的基材。此時(shí),上述金屬層的厚度,優(yōu)選例如約0. 2,0. 5、1、2、3、4、或5 ii m以上,更優(yōu)選I y m以上。如果金屬層的厚度低于I y m時(shí),則處于難以得到具有充分的反射率的金屬層的傾向。上述基材I的鏡面狀的反射面,可通過(guò)實(shí)施鏡面加工來(lái)形成。作為鏡面加工的方法,可應(yīng)用研磨加工、磨削加工等以往公知的鏡面加工方法。其中,從低成本、可形成所希望的反射面的觀點(diǎn)來(lái)看,優(yōu)選磨削加工。
      上述反射面的反射率,優(yōu)選例如約40、50、60、70、80、或90%以上,更優(yōu)選70%以
      上。如果反射面的反射率不到70%,則處于難以得到高精度的反射板的傾向。另外,上述基材I的厚度、大小、形狀,可根據(jù)所希望的用途適當(dāng)進(jìn)行決定。予以說(shuō)明的是,“反射率”意指對(duì)于光學(xué)編碼器所使用的光的反射率。在這樣的基材I的反射面上以以往公知的方法形成光致抗蝕劑膜2。例如,在該反射面上使用旋轉(zhuǎn)器等的涂布裝置一樣地涂布光致抗蝕劑而形成光致抗蝕劑膜2。上述光致抗蝕劑,只要不因后述的各處理而劣化,可以為正型、也可為負(fù)型。另外,如圖3所示,在反射板的反射區(qū)域15上使透明抗蝕劑圖案(保護(hù)膜12a)殘留的情況下,使用透明光致抗蝕劑作為上述光致抗蝕劑來(lái)形成透明光致抗蝕劑膜12 (圖5A)。上述透明光致抗蝕劑必須是在后述的各處理及反射板的使用環(huán)境不劣化,通常雖然可使用負(fù)型的,但只要是不劣化也可使用正型的。對(duì)所形成的光致抗蝕劑膜2或透明光致抗蝕劑膜12以規(guī)定條件實(shí)施加熱處理(預(yù)烘烤)。預(yù)烘烤條件可根據(jù)所使用的光致抗蝕劑的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。(A2)抗蝕劑圖案形成工序其次,在上述光致抗蝕劑膜2或透明光致抗蝕劑膜12上使形成有所希望的編碼器圖案的光掩模密合或接近來(lái)設(shè)置,從光掩模的上方使用水銀燈等的光源將規(guī)定波長(zhǎng)的能量線照射于光致抗蝕劑膜2或透明光致抗蝕劑膜12,曝光規(guī)定時(shí)間。曝光條件可根據(jù)所使用的透明光致抗蝕劑的種類(lèi)等來(lái)適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。上述光掩模并無(wú)特別限制,可列舉例如在玻璃基板(優(yōu)選石英玻璃基板)上使用鉻等形成編碼器圖案的光掩模等。曝光后,除去上述光掩模,使用規(guī)定的顯影液進(jìn)行顯影。上述顯影液的種類(lèi)及顯影條件,可根據(jù)所使用的光致抗蝕劑的種類(lèi)等來(lái)決定。通過(guò)上述顯影處理,在正型光致抗蝕劑膜的情況下,非曝光部分即殘留于基材I上形成抗蝕劑圖案2a或透明抗蝕劑圖案12a,曝光部分溶出,基材I的鏡面的一部分露出。另外,在負(fù)型光致抗蝕劑膜的情況下,曝光部分殘留于基材I上形成抗蝕劑圖案2a或透明抗蝕劑圖案12a,非曝光部分溶出基材I的鏡面的一部分露出。這樣,可得到在基材I的表面上形成有抗蝕劑圖案2a或透明抗蝕劑圖案12a的反射板材料(圖4B或圖5B)。予以說(shuō)明的是,視需要也可以對(duì)上述抗蝕劑圖案以規(guī)定的條件實(shí)施加熱處理(后烘烤)。后烘烤條件可根據(jù)所使用的光致抗蝕劑的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。(A3)苛性/中和處理工序本實(shí)施方式中,可視需要將工序(A2)得到的反射板材料浸潰于苛性處理液中實(shí)施苛性處理。通過(guò)該苛性處理可除去上述反射面中的露出部分的污垢。上述苛性處理液的種類(lèi),可根據(jù)所使用的基材的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行決定。例如,在作為基材I使用至少表面由鋁或鋁合金構(gòu)成的基材的情況下,作為苛性處理液優(yōu)選使用氫氧化鈉水溶液(更優(yōu)選濃度為10 15質(zhì)量%的水溶液)。另外,上述苛性處理的條件(例如,浸潰溫度及浸潰時(shí)間),可根據(jù)所使用的基材及苛性處理液的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。其次,將實(shí)施了該苛性處理的反射板材料浸潰于中和處理液中中和上述露出部分。上述中和處理液的種類(lèi),可根據(jù)所使用的基材的種類(lèi)及上述苛性處理液的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行決定。例如在將至少表面由鋁或鋁合金構(gòu)成的基材通過(guò)濃度為10 15質(zhì)量%的氫氧化鈉水溶液進(jìn)行苛性處理的情況下,作為中和處理液優(yōu)選使用濃度為2 8質(zhì)量%的硝酸水溶液(例如,用純水稀釋濃度67. 5質(zhì)量%的硝酸水溶液)。另外,上述中和處理的條件(例如,浸潰溫度及浸潰時(shí)間),可根據(jù)所使用的基材及中和處理液的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。(A4)金屬置換膜形成工序(A4 — I)金屬置換膜形成本實(shí)施方式中,可視需要將工序(A2)或工序(A3)得到的反射板材料浸潰于含有具有比形成基材I的反射面的金屬的離子化傾向還小且比形成無(wú)電鍍覆膜3的金屬的離子化傾向還大的離子化傾向的金屬離子的堿性溶液(以下,稱(chēng)為“金屬置換膜形成用溶液”)。由此,上述反射面中露出部分的金屬被上述金屬置換膜形成用溶液中的金屬置換,在上述露出部分上形成含有具有比形成上述反射面的金屬的離子化傾向還小且比形成無(wú)電鍍覆膜3的金屬的離子化傾向還大的離子化傾向的金屬的金屬置換膜5(圖4C或圖5C)。這樣,如果在上述露出部分上形成金屬置換膜5,則在后述的無(wú)電鍍覆處理中金屬置換膜中的金屬與鍍覆金屬置換,可形成對(duì)基材I的反射面密合性更高的無(wú)電鍍覆膜。上述金屬置換膜形成用溶液,可根據(jù)所使用的基材的種類(lèi)及所形成的無(wú)電鍍覆膜的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行決定。例如,在作為基材I使用至少表面由鋁或鋁合金構(gòu)成的基材、作為無(wú)電鍍覆膜3形成無(wú)電鎳鍍覆膜或無(wú)電銅鍍覆膜的情況下,作為上述金屬置換膜形成用溶液優(yōu)選使用含鋅離子的堿性溶液。由此,在后述的無(wú)電鍍覆處理中鋅與鎳或銅的置換容易進(jìn)行,可容易地在鋁或鋁合金表面形成無(wú)電鎳鍍覆膜或無(wú)電銅鍍覆膜。金屬置換膜的形成條件(例如,浸潰溫度及浸潰時(shí)間),可根據(jù)使用的基材及金屬置換膜形成用溶液的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。另外,所形成的金屬置換膜的膜厚,并無(wú)特別限制,由于如果能置換上述露出部分的表面的金屬則可形成對(duì)基材I的反射面的密合性高的無(wú)電鍍覆膜,因此以可是薄的。本實(shí)施方式中,雖然可以對(duì)具有這樣形成的金屬置換膜的反射板材料直接實(shí)施無(wú)電鍍覆處理,但為了形成對(duì)上述反射面的密合性更高的無(wú)電鍍覆膜,優(yōu)選一度從上述反射板材料剝離金屬置換膜剝離、再次形成金屬置換膜,更優(yōu)選反復(fù)該金屬置換膜的剝離和形成。(A4 - 2)金屬置換膜的剝離金屬置換膜的剝離處理,可通過(guò)將上述反射板材料浸潰于酸中來(lái)進(jìn)行。由此,金屬置換膜的金屬溶解,再次基材I的反射面的一部分露出。金屬置換膜的剝離所使用的酸,可根據(jù)所使用的基材及金屬置換膜的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行決定。例如,在作為基材I使用至少表面由鋁或鋁合金構(gòu)成的基材、形成鋅置換膜的情況下,作為上述酸優(yōu)選使用硝酸水溶液(更優(yōu)選的是濃度為2 8質(zhì)量%的硝酸水溶液)。另外,金屬置換膜的剝離處理?xiàng)l件(例如,浸潰溫度及浸潰時(shí)間),可根據(jù)所使用的基材、酸、所形成的金屬置換膜的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。(A4 - 3)金屬置換膜形成在上述(A4 - 2)的工序中,將金屬置換膜剝離后,通過(guò)與上述(A4 — I)工序相同的方法,再次在上述反射面中的露出部分上形成金屬置換膜。此時(shí),所使用的金屬置換膜形成用溶液、金屬置換膜的形成條件也可與上述(A4 -1)工序相同,以可不同。另外,所形成的金屬置換膜的膜厚,也可與上述(A4 -1)的工序同樣地為薄的。另外,在反復(fù)金屬置換膜的剝離和形成的情況下,其所使用的金屬置換膜形成用溶液、酸、金屬置換膜的剝離處理?xiàng)l件、形成條件,可與上述(A4 -1)工序及(A4 - 2)工序相同,但也可不同。予以說(shuō)明的是,這樣通過(guò)將一度形成的金屬置換膜剝離、再次形成金屬置換膜而密合性進(jìn)一步提高的原因雖未確定,但本發(fā)明人等推測(cè)如下。亦即,如果通過(guò)剝離上述(A4 -1)所形成的金屬置換膜,新反射面露出、在該露出部分上再次形成金屬置換膜,該金屬置換膜的金屬粒子與之前形成的金屬置換膜(已剝離)的金屬粒子相比變得微細(xì)。金屬粒子越微細(xì),金屬置換膜的表面積變得越大。因此,推測(cè)在該金屬置換膜上形成的無(wú)電鍍覆膜的密合性進(jìn)一步提高。(A5)無(wú)電鍍覆工序其次,將工序(A2)得到的反射板材料或具備工序(A4得到的金屬置換膜的反射板材料浸潰于無(wú)電鍍覆液中,在上述反射面中的露出部分上形成無(wú)電鍍覆膜。如果將基材I的反射面的一部分露出的反射板材料(工序(A2)得到的)浸潰于無(wú)電鍍覆液中,在露出部分上鍍覆金屬析出而形成無(wú)電鍍覆膜3。另一方面,如果將具備金屬置換膜的反射板材料(工序(A4)得到的)浸潰于無(wú)電鍍覆液中,金屬置換膜的金屬被鍍覆金屬置換,在上述反射面的未覆蓋抗蝕劑圖案的部分上形成無(wú)電鍍覆膜(圖4D或圖5D)。作為上述無(wú)電鍍覆液,只要是可形成含有比形成基材I的反射面的金屬的離子化傾向還小的金屬(在具備金屬置換膜的情況下比形成該金屬置換膜的金屬的離子化傾向還小的金屬)且可形成比基材I的反射面還低的反射率的無(wú)電鍍覆膜3,可使用公知的無(wú)電鍍覆液,可列舉例如無(wú)電鎳鍍覆液、無(wú)電黑鎳鍍覆液、無(wú)電銅鍍覆液等。無(wú)電鍍覆處理?xiàng)l件(例如,浸潰溫度及浸潰時(shí)間),可根據(jù)所使用的基材、無(wú)電鍍覆液、所形成的金屬置換膜的種類(lèi)等適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。這樣形成的無(wú)電鍍覆膜3的厚度,優(yōu)選例如約0. 2,0. 5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、
      15、或20 y m以上,更優(yōu)選約I 3 y m。如果無(wú)電鍍覆膜3的膜厚低于上述下限,則該部分的反射率處于不充分降低的傾向,另一方面,如果超過(guò)上述上限,則處于制造時(shí)間變長(zhǎng)、成本變高的傾向。另外,上述無(wú)電鍍覆膜3的反射率,優(yōu)選為例如基材I上的未形成無(wú)電鍍覆膜3的部分的反射率的約90、80、70、60、50、40、30、20、或10%以下,更優(yōu)選約50%以下。如果該反射率的比例超過(guò)50%,則反射區(qū)域和非反射區(qū)域之間的反射率之差變小,無(wú)法發(fā)揮光學(xué)編碼器用反射板的功能,亦即,處于難以正確定位的傾向。無(wú)電鍍覆膜3的反射率,優(yōu)選比反射面的反射率低、例如約80、70、60、50、40、30、20、10、5%以下,更優(yōu)選30%以下。因此,從這樣的反射率的觀點(diǎn)來(lái)看,在作為基材I使用至少表面由鋁或鋁合金構(gòu)成的基材的情況下,作為形成非反射區(qū)域的膜,優(yōu)選形成無(wú)垢、灰色或黑色的無(wú)電鎳鍍覆膜或無(wú)電鎳合金鍍覆膜、或無(wú)電銅鍍覆膜,更優(yōu)選形成無(wú)電黑鎳鍍覆膜、無(wú)電黑鎳合金鍍覆膜,另外,從層間密合性、均勻性、及耐蝕性的觀點(diǎn)來(lái)看,特別優(yōu)選形成黑色的無(wú)電鎳-磷鍍覆膜。本實(shí)施方式中,形成無(wú)電鍍覆膜后,通常除去抗蝕劑圖案,但在使用透明光致抗蝕劑作為光致抗蝕劑的情況下,可不除去透明抗蝕劑圖案,將工序(A5)得到的反射板材料、亦即,表面上具有表面被透明抗蝕劑圖案12a被覆的鏡面部分構(gòu)成的反射區(qū)域、及由無(wú)電鍍覆膜3構(gòu)成的非反射區(qū)域的反射板(圖OT),使用作為光學(xué)編碼器用反射板。另外,本實(shí)施方式中,也可將在后述的保護(hù)膜形成工序中用保護(hù)膜4被覆圖所示的反射板的整個(gè)面或透明抗蝕劑圖案12a表面而成的作為光學(xué)編碼器用反射板來(lái)使用。(A6)抗蝕劑圖案除去工序本實(shí)施方式中,在使用透明光致抗蝕劑以外的光致抗蝕劑作為光致抗蝕劑的情況下,通常除去抗蝕劑圖案。予以說(shuō)明的是,即使在使用透明光致抗蝕劑的情況下,也可除去抗蝕劑圖案??刮g劑圖案的除去方法,可例舉將工序(A5)得到的反射板材料(圖4D)浸潰于抗蝕劑剝離液中的方法等。作為上述抗蝕劑剝離液可根據(jù)使用的光致抗蝕劑的種類(lèi)等適當(dāng)?shù)剡x擇使用以往公知的抗蝕劑剝離液。另外,浸潰處理?xiàng)l件可根據(jù)所使用的抗蝕劑剝離液的種類(lèi)適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。這樣通過(guò)除去抗蝕劑圖案,基材I的反射面的未形成無(wú)電鍍覆膜3的部分(鏡面部分)露出,可得到具有由該鏡面部分構(gòu)成的反射區(qū)域與由無(wú)電鍍覆膜3構(gòu)成的非反射區(qū)域的光學(xué)編碼器用反射板(圖4E)。(A7)保護(hù)膜形成工序本實(shí)施方式中,為了防止表面、特別是反射區(qū)域(鏡面部分)因氧化等所造成的劣化,優(yōu)選將反射板整個(gè)面、僅反射區(qū)域、或透明抗蝕劑圖案表面用保護(hù)膜被覆。上述保護(hù)膜可通過(guò)旋涂等的涂裝方法來(lái)涂布耐氧化膜形成材料等、或通過(guò)真空蒸鍍、濺射等的真空工藝使電介質(zhì)材料附著來(lái)形成。通過(guò)上述的制造方法得到的光學(xué)編碼器用反射板,具備具有鏡面狀的反射面的基材、及在該反射面的一部分上形成的無(wú)電鍍覆膜。由于上述無(wú)電鍍覆膜的反射率低,因此作為非反射區(qū)域發(fā)揮作用,另一方面,上述反射面的未被無(wú)電鍍覆膜覆蓋的部分(鏡面部分)的反射率高,作為反射區(qū)域發(fā)揮作用。這樣的光學(xué)編碼器用反射板,由于具備對(duì)基材的反射面的密合性高的無(wú)電鍍覆膜,因此難以產(chǎn)生該無(wú)電鍍覆膜和基材的剝離。本實(shí)施方式中,上述的制造方法由于在形成反射區(qū)域和非反射區(qū)域時(shí)不使用真空工藝,因此與以往的光學(xué)編碼器用反射板的制造方法相比,是低成本、生產(chǎn)率高的方法。另夕卜,本實(shí)施方式中,由于通過(guò)無(wú)電鍍覆處理而形成上述非反射區(qū)域,因此致密的圖案化變得可能。以下,對(duì)于實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明,但本發(fā)明并非限于以下實(shí)施例。予以說(shuō)明的是,通過(guò)以下的方法來(lái)評(píng)價(jià)光學(xué)編碼器用反射板的層間密合性。(層間密合性)將纖維素透明膠帶(七口 7 了 — 貼在圓板狀構(gòu)件的無(wú)電黑鎳鍍覆膜上,一口氣撕下,根據(jù)無(wú)電黑鎳鍍覆膜從圓板狀構(gòu)件的剝離來(lái)評(píng)價(jià)層間密合性。[實(shí)施例I]作為基材使用在一面實(shí)施了鏡面加工的鋁合金制圓板狀構(gòu)件(直徑為24mm、厚度為4mm)。使用旋轉(zhuǎn)器將正型光致抗蝕劑(東京應(yīng)化工業(yè)股份公司制、商品名“TSMR —8800”)一樣地涂布在上述圓板狀構(gòu)件的實(shí)施了鏡面加工的面(反射面)。涂布后,以100°C實(shí)施30分鐘加熱處理,進(jìn)行預(yù)烘烤。
      使光掩模密合于上述正型光致抗蝕劑涂膜,從光掩模的上方使用水銀燈照射g線以進(jìn)行約20秒鐘的曝光,所述光掩模在石英玻璃表面上使用鉻形成有編碼器的圖案。曝光后,除去光掩模,使用顯影液(東京應(yīng)化工業(yè)股份公司制、商品名“NMD - 3”)進(jìn)行顯影。由此,正型光致抗蝕劑涂膜的非曝光部分殘留在圓板狀構(gòu)件上,曝光部分溶出,圓板狀構(gòu)件的反射面的一部分露出。這樣將表面上形成有抗蝕劑圖案的圓板狀構(gòu)件浸潰于保持在55°C、濃度為12. 5質(zhì)量%的氫氧化鈉水溶液中30秒鐘,實(shí)施苛性處理。由此,除去上述反射面中的露出部分的污垢。將該圓板狀構(gòu)件浸潰于保持在室溫的濃度為5質(zhì)量%的硝酸水溶液(用純水稀釋濃度67. 5質(zhì)量%的硝酸的溶液)10秒鐘。由此,將實(shí)施了苛性處理的圓板狀構(gòu)件的表面中和。其次,將該圓板狀構(gòu)件浸潰于保持在室溫的鋅置換液(KIZAI股份公司制、商品名“SZ -1I”) I分鐘。由此,上述反射面中的露出部分的鋁被鋅置換,上述露出部分上形成鋅膜。將具備該鋅膜的圓板狀構(gòu)件浸潰于保持在室溫的濃度為5質(zhì)量%的硝酸水溶液(用純水稀釋濃度67. 5質(zhì)量%的硝酸的溶液)10秒鐘。由此,從圓板狀構(gòu)件除去鋅膜,上述圓板狀構(gòu)件的反射面中的未被光致抗蝕劑膜覆蓋的部分再次露出。將該圓板狀構(gòu)件浸潰于保持在室溫的鋅置換液(KIZAI股份公司制、商品名“SZ -1I”) I分鐘。由此,上述反射面中的露出部分的鋁被鋅置換、在上述露出部分上再次形成鋅膜。其次,將具備該鋅膜的圓板狀構(gòu)件浸潰于保持在90°C的無(wú)電黑鎳鍍覆液(KANIGEN股份公司制、商品名“KANBLACK SKZ” ) 10分鐘。由此,上述露出部分上的鋅被置換、上述露出部分上形成膜厚為約2 u m的無(wú)電黑鎳鍍覆膜。之后,使用剝離液除去上述圓板狀構(gòu)件表面的抗蝕劑圖案,使受到保護(hù)的圓板狀構(gòu)件的反射面的殘留的部分(鏡面部分)露出。由此,得到表面上具有由鋁合金制圓板狀構(gòu)件的鏡面部分構(gòu)成的反射區(qū)域和由無(wú)電黑鎳鍍覆膜構(gòu)成的非反射區(qū)域的光學(xué)編碼器用反射板。予以說(shuō)明的是,在上述圓板狀構(gòu)件,在實(shí)施各處理后適當(dāng)?shù)貙?shí)施利用純水的洗凈。通過(guò)上述方法評(píng)價(jià)所得到的光學(xué)編碼器用反射板的層間密合性,結(jié)果確認(rèn)為無(wú)電黑鎳鍍覆膜完全不從圓板狀構(gòu)件剝離、實(shí)用上具有充分的密合強(qiáng)度。[實(shí)施例2]使用旋轉(zhuǎn)器將透明負(fù)型光致抗蝕劑(MICR0CHEM公司制、商品名“SU — 8 3050”)一樣地涂布在實(shí)施例I所使用的鋁合金制圓板狀構(gòu)件的反射面。涂布后,以95°C實(shí)施30分鐘加熱處理,進(jìn)行預(yù)烘烤。在這樣表面上形成有透明負(fù)型光致抗蝕劑涂膜的圓板狀構(gòu)件上,與實(shí)施例I同樣實(shí)施曝光處理。之后,作為顯影液使用MICR0CHEM公司制的SU — 8 Developer (商品名),除此之外,與實(shí)施例I同樣對(duì)曝光后的圓板狀構(gòu)件實(shí)施顯影處理。接著,以95°C實(shí)施30分鐘加熱處理,進(jìn)行后烘烤。使用該表面上形成有透明抗蝕劑圖案的圓板狀構(gòu)件,除此之外與實(shí)施例I同樣在上述圓板狀構(gòu)件的反射面中的露出部分上形成膜厚為約2 的無(wú)電黑鎳鍍覆膜。由此,得到表面上具有由鋁合金制圓板狀構(gòu)件的鏡面部分構(gòu)成、被透明負(fù)型光致抗蝕劑覆蓋的反射區(qū)域和由無(wú)電黑鎳鍍覆膜構(gòu)成的非反射區(qū)域的光學(xué)編碼器用反射板。通過(guò)上述方法評(píng)價(jià)得到的光學(xué)編碼器用反射板的層間密合性,結(jié)果確認(rèn)為無(wú)電黑鎳鍍覆膜完全不從圓板狀構(gòu)件剝離、實(shí)用上具有充分的密合強(qiáng)度。從實(shí)施例I 2的結(jié)果可知,反射板不產(chǎn)生層間剝離、層間密合性?xún)?yōu)異。另外,在該制造方法中,由于在形成反射區(qū)域和非反射區(qū)域時(shí)不使用真空工藝,因此可以低成本、高效率地生產(chǎn)上述光學(xué)編碼器用反射板。圖6為表示其它實(shí)施方式涉及的光學(xué)編碼器用反射板的截面圖。本實(shí)施方式中,光學(xué)編碼器用反射板11,如圖6所示,具備具有鏡面狀的反射面的基材I、和在該反射面的一部分上形成的電解氧化膜6。上述電解氧化膜6形成非反射區(qū)域(低反射區(qū)域、光吸收區(qū)域),上述反射面的未被電解氧化的部分(鏡面部分)形成反射區(qū)域15。本實(shí)施方式中,反射區(qū)域15可反射在非反射區(qū)域(電解氧化膜6)所吸收的光。作為非反射區(qū)域的電解氧化膜6,與反射區(qū)域15相比具有低的反射率。電解氧化膜6,可含有相同形狀的多個(gè)組件、及/或彼此具有不同形狀的多個(gè)組件。反射板11中,位置檢測(cè)用圖案含有作為非反射區(qū)域的電解氧化膜6和反射區(qū)域15。該圖案的最小線寬或最小間距根據(jù)光學(xué)編碼器的分解能力來(lái)設(shè)定,例如可設(shè)定成100、90、80、70、60、50、40、30、20、及IOiim以下、或IOOiim以上。具備具有約20 以下的最小線寬或最小間距的圖案的反射板,可對(duì)應(yīng)于具有高分解能力的光學(xué)編碼器。另外,具備具有約IOym以下的最小線寬或最小間距的圖案的反射板,可對(duì)應(yīng)于具有更高分解能力的光學(xué)編碼器。對(duì)應(yīng)于高分解能力的光學(xué)編碼器的反射板中,圖案的最小線寬或最小間距可在例如約 20、18、16、14、12、10、8、6、4、或 2iim 以下。本實(shí)施方式中,在基材I的反射面的一部分上形成的電解氧化膜6作為非反射區(qū)域發(fā)揮作用。電解氧化膜6的構(gòu)成物質(zhì),具有與反射面直接的結(jié)合,電解氧化膜6對(duì)基材I的反射面(鏡面)的密合性非常高。電解氧化處理(濕工藝)的使用,有利于在形成反射區(qū)域和非反射區(qū)域時(shí)真空工藝的使用的回避、及/或低成本化。另外,電解氧化處理的使用,有利于高精細(xì)圖案形成、規(guī)定膜厚的確保、及/或膜厚的均勻性,優(yōu)選應(yīng)用于具備對(duì)應(yīng)于高分解能力的光學(xué)編碼器的圖案的反射板。本實(shí)施方式中,為防止因表面、特別是反射區(qū)域(鏡面部分)15的氧化等所造成的劣化,如圖7、圖8A、及圖SB所示,可以至少用保護(hù)膜(被覆膜)4,12a覆蓋反射區(qū)域15。本實(shí)施方式中,在反射區(qū)域15反射的光可透過(guò)保護(hù)膜4,12a。圖7中,含有反射區(qū)域15和非反射區(qū)域(電解氧化膜6)的基材I的整個(gè)面被保護(hù)膜4覆蓋。圖8A中,僅反射區(qū)域15被保護(hù)膜12a覆蓋。圖8B中,僅反射區(qū)域15被第I保護(hù)膜12a覆蓋,同時(shí)含有反射區(qū)域15和非反射區(qū)域(電解氧化膜6)的基材I的整個(gè)面被第2保護(hù)膜4覆蓋。作為保護(hù)膜4,12a的形成材料,可使用公知的各種材料。圖8A中,可將在電解氧化膜6的圖案化中使用的光致抗蝕劑作為保護(hù)膜12a使用。此時(shí),可將在后述制造方法中所使用的透明光致抗蝕劑殘留于反射區(qū)域15上保護(hù)反射區(qū)域15。圖SB中,可進(jìn)一步將含有上述殘留的透明抗蝕劑圖案(保護(hù)膜12a)及非反射區(qū)域(電解氧化膜6)的基材I的整個(gè)面用保護(hù)膜4被覆。予以說(shuō)明的是,“透明”意指對(duì)光學(xué)編碼器所使用的光透明。其次,對(duì)于反射板11的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。另外,與其一起對(duì)于反射板11中所使用的各材料亦追加進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式中,對(duì)具有鏡面狀的反射面的基材I的該反射面的一部分實(shí)施電解氧化而形成電解氧化膜6。具體而言,可例舉至少包括下述的(BI)光致抗蝕劑膜形成工序、(B2)抗蝕劑圖案形成工序、及(B3)電解氧化工序、視需要包括下述的(B4)染色工序、(B5)抗蝕劑圖案除去工序、及(B6)保護(hù)膜形成工序的制造方法。(BI)光致抗蝕劑膜形成工序首先,準(zhǔn)備具有鏡面狀的反射面的基材1,在該反射面上形成光致抗蝕劑膜2 (圖9A)。作為上述基材1,只要是具有鏡面狀的反射面、可通過(guò)電解氧化形成比上述反射面低的反射率的表面的基材,就無(wú)特別限制。作為這樣的基材1,從可形成合適的反射板的觀點(diǎn)來(lái)看,優(yōu)選由鋁或其合金構(gòu)成的基材。另外,作為上述基材1,也可使用在玻璃基板、透明樹(shù)脂基板等母材的表面上形成有鋁合金等的金屬層的基材。此時(shí),上述金屬層的厚度,優(yōu)選例如約2、4、6、8、10、15、或20 u m以上,更優(yōu)選10 y m以上。如果金屬層的厚度不到10 y m時(shí),則存在難以形成充分厚度的電解氧化膜的傾向。上述基材I的鏡面狀的反射面可通過(guò)實(shí)施鏡面加工來(lái)形成。作為鏡面加工方法,可應(yīng)用研磨加工、磨削加工等以往公知的鏡面加工方法。其中,從低成本、可形成所希望的反射面的觀點(diǎn)來(lái)看,優(yōu)選磨削加工。上述反射面的反射率,優(yōu)選例如約40、50、60、70、80、或90 %以上,更優(yōu)選70 %以
      上。如果反射面的反射率不到70%,則處于得不到高精度的反射板的傾向。另外,上述基材I的厚度、大小、形狀可根據(jù)所希望的用途適當(dāng)進(jìn)行決定。予以說(shuō)明的是,“反射率”意指對(duì)光學(xué)編碼器所使用的光的反射率。在這樣的基材I的反射面上通過(guò)以往公知的方法來(lái)形成光致抗蝕劑膜2。例如,在上述反射面上使用旋轉(zhuǎn)器等的涂布裝置將一樣地涂布光致抗蝕劑而形成光致抗蝕劑膜2。上述光致抗蝕劑,只要不因電解氧化而劣化,可為正型的、也可為負(fù)型的。另外,如圖8A所示,在反射板的反射區(qū)域15上使透明抗蝕劑圖案(保護(hù)膜12a)殘留的情況下,使用透明光致抗蝕劑作為上述光致抗蝕劑以形成透明光致抗蝕劑膜12 (圖10A)。上述光致抗蝕劑,只要不因電解氧化而劣化,可為正型的、也可為負(fù)型的。以規(guī)定的條件對(duì)所形成的光致抗蝕劑膜2或透明光致抗蝕劑膜12實(shí)施加熱處理(預(yù)烘烤)。預(yù)烘烤條件可根據(jù)所使用的光致抗蝕劑的種類(lèi)適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。(B2)抗蝕劑圖案形成工序其次,在上述光致抗蝕劑膜2或透明光致抗蝕劑膜12上將形成有所希望的編碼器圖案的光掩模密合或接近地進(jìn)行設(shè)置,從光掩模的上方使用水銀燈等的光源對(duì)光致抗蝕劑膜2或透明光致抗蝕劑膜12照射規(guī)定波長(zhǎng)的能量線,進(jìn)行規(guī)定時(shí)間的曝光。曝光條件可根據(jù)所使用的光致抗蝕劑的種類(lèi)適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。上述光掩模并無(wú)特別限制,可舉出例如在玻璃基板(優(yōu)選石英玻璃基板)上使用鉻等形成了編碼器圖案的光掩模等。曝光后,除去上述光掩模,使用規(guī)定的顯影液進(jìn)行顯影。上述顯影液的種類(lèi)及顯影條件,可根據(jù)所使用的光致抗蝕劑的種類(lèi)進(jìn)行決定。通過(guò)上述顯影處理,在正型光致抗蝕劑膜的情況下,非曝光部分殘留于基材I上而形成抗蝕劑圖案2a或透明抗蝕劑圖案12a,曝光部分溶出,基材I的鏡面的一部分露出。另外,在負(fù)型光致抗蝕劑膜的情況下,曝光部分殘留于基材I上而形成抗蝕劑圖案2a或透明抗蝕劑圖案12a,非曝光部分溶出,基材I的反射面的一部分露出。這樣,可得到在基材I的表面形成有抗蝕劑圖案2a或透明抗蝕劑圖案12a的反射板材料(圖9B或圖10B)。予以說(shuō)明的是,視需要也可以以規(guī)定條件對(duì)上述抗蝕劑圖案實(shí)施加熱處理(后烘烤)。后烘烤條件可根據(jù)所使用的光致抗蝕劑的種類(lèi)適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。(B3)電解氧化工序其次,將電極連接于工序(B2)得到的反射板材料,浸潰于電解氧化處理液中。電解氧化處理液可根據(jù)所使用的基材I的種類(lèi)適當(dāng)進(jìn)行決定。例如,在作為基材I使用至少表面由鋁或鋁合金構(gòu)成的基材的情況下,使用將濃度為75%的硫酸180g混合于IL的純水的耐酸鋁(7卜)處理液作為電解氧化處理液。以規(guī)定的電流密度、規(guī)定時(shí)間通電于浸潰在電解氧化處理液的上述反射板材料。電解氧化處理液的溫度、電流密度、及通電時(shí)間可根據(jù)所使用的基材I、電解氧化處理液的種類(lèi)適當(dāng)進(jìn)行決定。通過(guò)上述通電,上述反射面的露出部分受到電極氧化,在表面形成形成有無(wú)數(shù)微細(xì)的孔的電極氧化膜6 (圖9C或圖10C)。該電極氧化膜6的種類(lèi)取決于所使用的基材I的種類(lèi),在基材I為鋁的情況下為氧化鋁膜,在鋁合金的情況下為氧化鋁合金膜。上述電極氧化膜6的膜厚,通常為約2、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90、或100 Ii m,優(yōu)選約10 70 ii m,更優(yōu)選約15 50 y m。如果電極氧化膜6的膜厚不到15 u m,則其部分的反射率處于不充分降低的傾向,另一方面,如果超過(guò)50 y m,則處于制造時(shí)間變長(zhǎng)、成本變高的傾向。上述電極氧化膜6通常形成為使得其一部分從基材I的反射面隆起,其余部分則形成于基材I的反射面的更下側(cè)。隆起的部分的厚度,通常為電極氧化膜6整體的約1/3 1/2左右。這樣所形成的電解氧化膜6的反射率,優(yōu)選為例如基材I的反射面的反射率的約90、80、70、60、50、40、30、20、或10%以下,更優(yōu)選為50%以下。如果電解氧化膜6的反射率對(duì)基材I的反射面的反射率的比例超過(guò)50%,則反射區(qū)域與非反射區(qū)域之間的反射率之差變小,處于難以正確定位的傾向。電解氧化膜6的反射率,優(yōu)選比反射面的反射率低,優(yōu)選例如約80、70、60、50、40、30、20、10、或5%以下,更優(yōu)選30%以下。本實(shí)施方式中,可視需要在實(shí)施后述的染色處理后,通常除去抗蝕劑圖案,但在使用透明光致抗蝕劑作為光致抗蝕劑時(shí),不除去透明抗蝕劑圖案,可將工序(B3)得到的反射板材料,亦即,在表面上具有由用透明抗蝕劑圖案12a被覆表面的鏡面部分構(gòu)成的反射區(qū)域、和由電解氧化膜6構(gòu)成的非反射區(qū)域的反射板材料(圖10C),作為光學(xué)編碼器用反射板11來(lái)使用。另外,也可將在后述的染色工序中將圖1OC所示的反射板材料的電解氧化膜6染色了的反射板、在后述的保護(hù)膜形成工序中用保護(hù)膜4被覆了圖1OC所示的反射板材料的整個(gè)面或透明抗蝕劑圖案12a表面的反射板,作為光學(xué)編碼器用反射板11來(lái)使用。(B4)染色工序本實(shí)施方式中,為了進(jìn)一步擴(kuò)大上述反射區(qū)域和非反射區(qū)域的反射率之差,優(yōu)選將電解氧化膜6 (非反射區(qū)域)染色。由此可降低電解氧化膜6的反射率。該染色處理,為了防止反射區(qū)域的染色,優(yōu)選在除去抗蝕劑圖案前實(shí)施。
      作為染色方法,可舉出將電解氧化工序得到的反射板材料浸潰于染色液中、使電解氧化膜6含浸染料的方法。另外,由于所含浸的染料滲入電解氧化膜6的孔,因此通過(guò)封閉該孔的入口而將染料封入孔中,可防止洗凈處理等時(shí)的脫色。該封入可通過(guò)將染色處理后的反射板材料浸潰于封孔液中來(lái)實(shí)施。作為上述染色液,可舉出將黑色染料溶解于純水的黑色染色液、及遵照黑色的濃色的染色液,但從可進(jìn)一步降低非反射區(qū)域的反射率的觀點(diǎn)來(lái)看,優(yōu)選黑色染色液。另外,作為上述封孔液,可舉出將醋酸鎳系、醋酸鈷系等的藥劑溶解于水中的溶液。(B5)抗蝕劑圖案除去工序本實(shí)施方式中,在使用透明光致抗蝕劑以外的光致抗蝕劑作為光致抗蝕劑的情況下,通常除去抗蝕劑圖案。予以說(shuō)明的是,在使用透明光致抗蝕劑的情況下,也可除去抗蝕劑圖案。作為抗蝕劑圖案的除去方法,可舉出將電解氧化工序或染色工序得到的反射板材料浸潰于抗蝕劑剝離液中的方法等。作為上述抗蝕劑剝離液可根據(jù)使用的光致抗蝕劑的種類(lèi)來(lái)適當(dāng)選擇使用以往公知的抗蝕劑剝離液。另外,浸潰處理?xiàng)l件可根據(jù)所使用的抗蝕劑剝離液的種類(lèi)適當(dāng)進(jìn)行設(shè)定。通過(guò)這樣除去抗蝕劑圖案,基材I的反射面的未被電解氧化的部分(鏡面部分)露出,可得到具有由該鏡面部分構(gòu)成的反射區(qū)域和由電解氧化膜6構(gòu)成的非反射區(qū)域的反射板(圖9D)。(B6)保護(hù)膜形成工序本實(shí)施方式中,為了防止表面、特別是反射區(qū)域(鏡面部分)因氧化等所造成的劣化,優(yōu)選將反射板整個(gè)面、僅反射區(qū)域、或透明抗蝕劑圖案表面用保護(hù)膜被覆。上述保護(hù)膜可通過(guò)旋涂等的涂裝方法來(lái)涂布耐氧化膜形成材料、或通過(guò)真空蒸鍍或?yàn)R射等的真空工藝使電介質(zhì)材料附著來(lái)形成。本實(shí)施方式中,通過(guò)上述的制造方法得到的光學(xué)編碼器用反射板,由于將基材表面直接電解氧化,因此不會(huì)產(chǎn)生所形成的電解氧化膜與基材的剝離。另外,上述的制造方法,由于在形成反射區(qū)域與非反射區(qū)域時(shí)不使用真空工藝,因此與以往的光學(xué)編碼器用反射板的制造方法相比,是低成本、生產(chǎn)率高的制造方法。以下,對(duì)于實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明,但本發(fā)明并非限于以下實(shí)施例。予以說(shuō)明的是,通過(guò)以下的方法來(lái)評(píng)價(jià)光學(xué)編碼器用反射板的層間剝離的有無(wú)。(層間剝離的有無(wú))將纖維素透明膠帶貼在圓板狀構(gòu)件的電解氧化膜上,一口氣撕下,確認(rèn)電解氧化膜從圓板狀構(gòu)件的剝離的有無(wú)。(實(shí)施例3)作為基材,使用在一面實(shí)施了鏡面加工的鋁合金制圓板狀構(gòu)件(直徑為24mm、厚度為4mm)。在上述圓板狀構(gòu)件的實(shí)施了鏡面加工的面(反射面)上使用旋轉(zhuǎn)器將正型光致抗蝕劑(東京應(yīng)化工業(yè)股份公司制、商品名“TSMR - 8800”)一樣地涂布。涂布后,以100°C實(shí)施30分鐘加熱處理,進(jìn)行預(yù)烘烤。使在石英玻璃表面上使用鉻形成有編碼器的圖案的光掩模密合于上述正型光致抗蝕劑涂膜,從光掩模上方使用水銀燈照射g線以進(jìn)行約20秒鐘的曝光。
      曝光后,除去光掩模,使用顯影液(東京應(yīng)化工業(yè)股份公司制、商品名“NMD - 3”)進(jìn)行顯影。正型光致抗蝕劑涂膜的非曝光部分殘留于圓板狀構(gòu)件上,曝光部分溶出,圓板狀構(gòu)件的反射面的一部分露出。將電極連接于這樣在表面上形成有抗蝕劑圖案的圓板狀構(gòu)件。將該圓板狀構(gòu)件浸潰于維持在20°C的耐酸鋁處理液(將濃度為75%的硫酸180g混合于IL的純水的溶液),以電流密度為2A/dm2通電40分鐘。由此,反射面的露出部分的鋁合金受到陽(yáng)極氧化,在圓板狀構(gòu)件表面的一部分上形成氧化鋁合金膜。該氧化鋁合金膜的厚度為約24 ym。其中,形成于比上述圓板狀構(gòu)件的反射面更上方的氧化鋁合金膜的部分的厚度為約8 u m,而形成于下方的部分為約16 Pm。另外,對(duì)氧化鋁合金膜進(jìn)行顯微鏡觀察,結(jié)果確認(rèn)為表面上形成無(wú)數(shù)的微細(xì)的孔。其次,將在反射面的一部分上具備氧化鋁合金膜的上述圓板狀構(gòu)件浸潰于維持在60°C的黑色染色液(將IOg黑色染料(奧野制藥工業(yè)股份公司制、商品名“TAC - 413”)溶解于IL的純水的溶液)15分鐘。由此,染料滲入上述氧化鋁合金膜的孔,氧化鋁合金膜被染色成黑色。將這樣將氧化鋁合金膜黑色染色了的圓板狀構(gòu)件浸潰于維持在95°C的封孔液(將2ml的Lyogen WL Liq(商品名、Clariant公司制)溶解于IL的純水的溶液)15分鐘,封閉氧化鋁合金膜的孔的入口,將黑色染料封入孔中。之后,將該圓板狀構(gòu)件浸潰于維持在70°C的純水中約3秒鐘來(lái)進(jìn)行洗凈。其次,使用剝離液除去上述圓板狀構(gòu)件表面的抗蝕劑圖案,使受保護(hù)的圓板狀構(gòu)件的反射面的其余部分(鏡面部分)露出。由此,得到表面上具有由鋁合金制圓板狀構(gòu)件的鏡面部分構(gòu)成的反射區(qū)域和由黑色染色了的氧化鋁合金膜構(gòu)成的非反射區(qū)域的光學(xué)編碼器用反射板。通過(guò)前述方法對(duì)得到的光學(xué)編碼器用反射板的層間剝離的有無(wú)進(jìn)行確認(rèn)。結(jié)果確認(rèn)為氧化鋁合金膜完全不從圓板狀構(gòu)件剝離,實(shí)用上具有充分的密合強(qiáng)度。[實(shí)施例4]使用旋轉(zhuǎn)器將透明正型光致抗蝕劑(MICR0CHEM公司制、商品名“SU — 8 50” ) 一樣地涂布在實(shí)施例3所使用的鋁合金制圓板狀構(gòu)件的反射面。涂布后,以65°C實(shí)施6分鐘、接著以95°C實(shí)施20分鐘加熱處理,進(jìn)行預(yù)烘烤。在這樣表面形成有透明正型光致抗蝕劑涂膜的圓板狀構(gòu)件上,與實(shí)施例3同樣實(shí)施曝光處理。之后,作為顯影液使用MICR0CHEM公司制的SU — 8 Developer (商品名),除此之外與實(shí)施例3同樣對(duì)曝光后的圓板狀構(gòu)件實(shí)施顯影處理。接著,以65°C實(shí)施2分鐘、接著以95°C實(shí)施5分鐘加熱處理,進(jìn)行后烘烤。將電極連接于這樣在表面形成有透明抗蝕劑圖案的圓板狀構(gòu)件,與實(shí)施例3同樣在圓板狀構(gòu)件表面的一部分上形成氧化鋁合金膜。該氧化鋁合金膜的厚度為約24 ym。其中,形成于比該圓板狀構(gòu)件的反射面更上方的氧化鋁合金膜的部分的厚度為約8 y m,而形成于下方的部分為約16 Pm。另外,對(duì)氧化鋁合金膜進(jìn)行顯微鏡觀察,結(jié)果確認(rèn)未在表面形成有無(wú)數(shù)微細(xì)的孔。之后,與實(shí)施例3同樣對(duì)上述氧化鋁合金膜進(jìn)行黑色染色,進(jìn)一步封入黑色染料、進(jìn)行純水洗凈。這樣,得到表面具有由鋁合金制圓板狀構(gòu)件的鏡面部分構(gòu)成、被透明正型光致抗蝕劑覆蓋的反射區(qū)域和黑色染色了的氧化鋁合金膜構(gòu)成的非反射區(qū)域的光學(xué)編碼器用反射板。通過(guò)上述方法確認(rèn)所制得的光學(xué)編碼器用反射板的層間剝離的有無(wú),結(jié)果確認(rèn)為氧化鋁合金膜完全不從圓板狀構(gòu)件剝離、實(shí)用上具有充分的密合強(qiáng)度。從實(shí)施例3 4的結(jié)果可知,反射板(實(shí)施例3 4)不產(chǎn)生層間剝離、層間密合性?xún)?yōu)異。另外,由于該制造方法中在形成反射區(qū)域和非反射區(qū)域時(shí)不使用真空工藝,因此是低成本、生產(chǎn)率優(yōu)異。上述的各實(shí)施方式涉及的反射板10,11,可應(yīng)用于旋轉(zhuǎn)編碼器、線性編碼器等各種類(lèi)型。另外,作為各反射板10,11中的編碼器圖案可應(yīng)用遞增(incremental)圖案、絕對(duì)(absolute)圖案等的各種圖案。其次,對(duì)于可應(yīng)用上述的各實(shí)施方式涉及的反射板10,11的編碼器的一例進(jìn)行說(shuō)明。圖11是表示編碼器的一例的俯視圖,圖12是表示圖11的編碼器的概略構(gòu)成的側(cè)視圖。圖11及圖12中,編碼器100為多旋轉(zhuǎn)絕對(duì)式的旋轉(zhuǎn)編碼器,具備刻度板(反射板)101、檢測(cè)部102,103,104、及旋轉(zhuǎn)軸105。刻度板101與檢測(cè)部102-104彼此相對(duì)移動(dòng)。旋轉(zhuǎn)軸105可旋轉(zhuǎn)并安裝有刻度板101。在刻度板101中,設(shè)有絕對(duì)用第I軌(track) 106、遞增用第2軌107、旋轉(zhuǎn)數(shù)計(jì)測(cè)用第3軌108??潭劝?01實(shí)質(zhì)上具有圓板狀或圓環(huán)狀。第I軌106、第2軌107、及第3軌108分別具有環(huán)狀,同心配置。第I軌106配置于刻度板101的最外周,并具有具沿圓周方向的排列的I軌型絕對(duì)圖案。第2軌107配置于第I軌106的內(nèi)側(cè),具有具沿圓周方向的排列的遞增圖案。第3軌108配置于第2軌107的內(nèi)側(cè),具有磁性的SN圖案。第I及第2軌106、107的各圖案為光學(xué)圖案。第3軌108有例如磁石圓盤(pán)所構(gòu)成。檢測(cè)部102具有與刻度板101的第3軌108相對(duì)向設(shè)置的磁性傳感器120A,120B、和對(duì)來(lái)自磁性傳感器120A,120B的信號(hào)進(jìn)行處理的信號(hào)處理部(未圖示)。檢測(cè)部102,可輸出與第3軌108的旋轉(zhuǎn)數(shù)對(duì)應(yīng)的2相信號(hào)(例如,彼此偏移90°相位的信號(hào))。檢測(cè)部103,104具有接收刻度板101反射的來(lái)自未圖示的投光部的光的受光元件、和處理來(lái)自受光元件的信號(hào)的信號(hào)處理部。作為檢測(cè)光,例如可使用來(lái)自LED等的散射光。此時(shí),經(jīng)由規(guī)定的光學(xué)元件實(shí)質(zhì)上成為平行光的檢測(cè)入射到刻度板101,來(lái)自刻度板101的反射光入射到檢測(cè)部103,104的受光元件。檢測(cè)部103可檢測(cè)來(lái)自第I軌106的絕對(duì)圖案的反射光,檢測(cè)部104可檢測(cè)來(lái)自第2軌107的遞增圖案的反射光。編碼器100中,基于來(lái)自檢測(cè)部102 - 104的信號(hào),可以高精度計(jì)測(cè)刻度板101的相對(duì)旋轉(zhuǎn)位置(旋轉(zhuǎn)角度)。作為刻度板101可應(yīng)用上述各實(shí)施方式涉及的反射板10,11。其結(jié)果,編碼器100可具有低成本及優(yōu)異的耐久性。多旋轉(zhuǎn)絕對(duì)式的旋轉(zhuǎn)編碼器的詳細(xì)構(gòu)成,已公開(kāi)于例如特開(kāi)平09 - 273943、特開(kāi)平 09 — 089591、特開(kāi)平 09 — 061195、及特開(kāi) 2005 — 121593 號(hào)等。予以說(shuō)明的是,雖然如上所述對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明,但本發(fā)明可將上述所有構(gòu)成組件進(jìn)行適當(dāng)組合來(lái)使用,另外,有時(shí)不使用一部分的構(gòu)成組件。在法令容許的范圍內(nèi),援用上述的各實(shí)施方式及變形例所引用的文獻(xiàn)的公開(kāi)作為本文的記載的一部分。產(chǎn)業(yè)上的可利用性
      本發(fā)明的光學(xué)編碼器用反射板,例如作為在嚴(yán)苛環(huán)境下使用的光學(xué)編碼器用反射板、及/或要求高分解能力的光學(xué)編碼器用的反射板等是有用的。另外,本發(fā)明的光學(xué)編碼器用反射板的制造方法在設(shè)備成本低、光學(xué)編碼器用反射板的低成本化是有用的。
      權(quán)利要求
      1.一種光學(xué)式編碼器用反射板,具備 樹(shù)脂基材; 反射區(qū)域,其形成在所述樹(shù)脂的表面;以及 低反射區(qū)域,其具有形成在所述表面的多個(gè)孔。
      2.如權(quán)利要求I所述的光學(xué)式編碼器用反射板,其具備在該反射區(qū)域反射的光可透射過(guò)且覆蓋該反射區(qū)域中的至少一部分的被覆膜。
      3.如權(quán)利要求2所述的光學(xué)式編碼器用反射板,其具備覆蓋該被覆膜與該低反射區(qū)域的第2被覆膜。
      4.如權(quán)利要求2所述的光學(xué)式編碼器用反射板,其中,該低反射區(qū)域被染色。
      5.如權(quán)利要求1-4的任一項(xiàng)所述的光學(xué)式編碼器用反射板,其具備具有該反射區(qū)域與該低反射區(qū)域的絕對(duì)圖案。
      6.一種光學(xué)式編碼器用反射板的制造方法,包含 準(zhǔn)備具有鏡面狀的反射面的基材; 在所述反射面形成透明光致抗蝕劑膜; 通過(guò)使所述透明光致抗蝕劑膜的一部分曝光及顯影,使所述反射面的一部分露出;在露出后的所述反射面的一部分,作為非反射區(qū)域形成含有無(wú)電鍍覆膜或電解氧化膜的膜; 形成被覆所述透明光致抗蝕劑膜與所述膜的保護(hù)膜。
      全文摘要
      本發(fā)明的光學(xué)編碼器用反射板,具備具有反射面的基材(1)、和在反射面的一部分形成的、含有無(wú)電鍍覆膜或電解氧化膜的膜(3)。
      文檔編號(hào)C25D11/02GK102980602SQ201210459169
      公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2008年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月5日
      發(fā)明者大志田悟, 加藤勝 申請(qǐng)人:株式會(huì)社尼康
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