電鍍裝置和pcb板導(dǎo)通孔鍍銅的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電鍍裝置，包括電鍍槽和副槽，所述副槽中的陽(yáng)極金屬連接至所述供電裝置，待電鍍工件連接至所述供電裝置的負(fù)極，所述副槽與所述電鍍槽連通并為所述電鍍槽提供電鍍液，所述陽(yáng)極金屬浸入所述電鍍液中，所述電鍍槽為所述待電鍍工件鍍金屬。本發(fā)明還提供了一種PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法。本發(fā)明提供的電鍍裝置，能對(duì)超厚徑比、精細(xì)線路的PCB板進(jìn)行電鍍。
【專利說明】電鍍裝置和PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電鍍裝置和PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,PCB (Printed Circulate Board,印刷電路板)板作為其主要的元部件，也向著高密度、高層次以及多功能化方向推進(jìn)，PCB板的厚度和層數(shù)不斷增加，孔徑趨向于細(xì)小化，電路板的厚徑比(PCB板的厚度與PCB板上導(dǎo)通孔的孔徑之比)直線上升。由此，PCB板進(jìn)入超高厚徑比、精細(xì)線路時(shí)代。超高厚徑比一般是指電路板的厚度與導(dǎo)通孔的孔徑之比大于12:1，甚至達(dá)到了 20:1。
[0003]在常規(guī)PCB板制作過程中，一般要求一次平板電鍍和一次圖形轉(zhuǎn)移。按照客戶要求，在PCB基板上一次性電鍍，達(dá)到客戶要求的表銅厚度和孔銅厚度(如圖1所示，PCB板上，孔內(nèi)鍍上的銅為孔銅802，線路板表面鍍上的銅為表銅801或面銅)，進(jìn)行一次圖形轉(zhuǎn)移。然而，對(duì)于超高厚徑比、精細(xì)線路PCB板的制作，表銅厚度和孔銅厚度要求存在有矛盾。在超聞厚徑比、細(xì)線路、小間距、精細(xì)線路的PCB板的制作過程中，對(duì)電路板的表銅厚度有一定的要求，超出此厚度范圍，會(huì)導(dǎo)致線路的制作困難；對(duì)于電路板導(dǎo)通孔的孔銅厚度又有一個(gè)最低厚度要求，從而導(dǎo)致表銅厚度的要求與孔銅厚度的要求出現(xiàn)矛盾，給加工制作帶來(lái)困難；同時(shí)孔徑較小的導(dǎo)通孔，普通的電鍍很難達(dá)到要求的孔銅厚度。常規(guī)的PCB板制作方法出現(xiàn)了瓶頸，很難甚至無(wú)法制作出超高厚徑比，精細(xì)線路的PCB板。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的一個(gè)目的在于，提供一種電鍍裝置，能對(duì)超高厚徑t匕、精細(xì)線路的PCB板的導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍。另外，本發(fā)明還提供了一種PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法。
[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種電鍍裝置，包括電鍍槽和副槽，所述副槽中的陽(yáng)極金屬連接至供電裝置的正極，待電鍍工件連接至所述供電裝置的負(fù)極，所述副槽與所述電鍍槽連通并為所述電鍍槽提供電鍍液，所述陽(yáng)極金屬浸入所述電鍍液中，所述電鍍槽為所述待電鍍工件鍍金屬。
[0006]在該技術(shù)方案中，電鍍裝置可以對(duì)超厚徑比的PCB板進(jìn)行電鍍并滿足電鍍要求。
[0007]優(yōu)選地，所述電鍍裝置還包括所述供電裝置，所述供電裝置包括至少一個(gè)整流器，所述整流器連接在所述供電裝置的正極與所述供電裝置的負(fù)極之間。
[0008]整流器可以將供電裝置提供的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，以便用于電鍍，這樣電鍍裝置適用于不同的供電裝置，應(yīng)用更加廣泛。
[0009]優(yōu)選地，所述供電裝置包括兩個(gè)所述整流器，分別連接在所述供電裝置的兩個(gè)正極與兩個(gè)負(fù)極之間。
[0010]供電裝置上連接有兩個(gè)整流器，整流效果更好。[0011]優(yōu)選地，所述供電裝置的兩個(gè)負(fù)極分別連接至所述待電鍍工件的兩端。
[0012]待電鍍工件的兩端均連接至供電裝置的負(fù)極，使待電鍍工件兩端的電鍍均勻，整體效果好。
[0013]優(yōu)選地，所述電鍍槽和所述副槽上均開有進(jìn)口和出口，所述電鍍槽的進(jìn)口設(shè)置在其頂端，所述電鍍槽的出口設(shè)置在其底端，所述電鍍槽的進(jìn)口與所述副槽的出口連通，所述電鍍槽的出口與所述副槽的進(jìn)口連通。
[0014]這樣，對(duì)PCB板導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍時(shí)，電鍍液從電鍍槽的頂端進(jìn)入，流經(jīng)PCB板的導(dǎo)通孔，然后從下端出口流出，可實(shí)現(xiàn)對(duì)超厚徑比的PCB板導(dǎo)通孔的電鍍。
[0015]優(yōu)選地，所述電鍍槽的進(jìn)口和/或所述副槽的出口處設(shè)置有過濾網(wǎng)。
[0016]電鍍槽的進(jìn)口、副槽的出口處設(shè)置有過濾網(wǎng)，可以對(duì)進(jìn)入電鍍槽的電鍍液進(jìn)行過濾，防止固體顆?；螂s質(zhì)進(jìn)入電鍍槽，確保電鍍液干凈無(wú)污染，保證電鍍效果。
[0017]優(yōu)選地，所述電鍍槽的出口和/或所述副槽的進(jìn)口處設(shè)置有過濾網(wǎng)。
[0018]所述電鍍槽的出口、副槽的進(jìn)口處設(shè)置有過濾網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電鍍液的多重過濾，過濾效果更好。
[0019]優(yōu)選地，所述過濾網(wǎng)的過濾值為I μ πM5 μ m。
[0020]過濾值為I μ πM5 μ III的過濾網(wǎng)可以過濾掉電鍍液中的雜質(zhì)與固體顆粒。
[0021]優(yōu)選地，所述過濾網(wǎng)為雙層，且其過濾值為I μ m。
[0022]過濾值為I μ m的雙層過濾網(wǎng)過濾效果更好。
[0023]優(yōu)選地，還包括用于固定所述待電鍍工件的夾具，所述夾具固定安裝在所述電鍍槽的內(nèi)壁上。
[0024]優(yōu)選地，所述待電鍍工件的兩端均設(shè)置有所述夾具，所述供電裝置的負(fù)極連接至所述夾具且所述夾具具有導(dǎo)電性。
[0025]供電裝置的負(fù)極連 接到夾具上，這樣更換待電鍍工件時(shí)不用再重新連接供電裝置的負(fù)極和待電鍍工件，節(jié)省了操作步驟。
[0026]優(yōu)選地，所述夾具的材料為鈦合金。
[0027]鈦合金耐腐蝕，夾具的材料為鈦合金，可以防止電鍍液的腐蝕。
[0028]優(yōu)選地，所述夾具包括立柱、上夾點(diǎn)、下凸槽、第一滑板、第二滑板、第三滑板和第四滑板，所述立柱固定到所述電鍍槽的內(nèi)壁上，所述第一滑板的一端固定到所述立柱上，另一端與所述第二滑板可滑動(dòng)的連接；所述第三滑板的一端固定到所述立柱上，另一端與所述第四滑板可滑動(dòng)的連接，所述上夾點(diǎn)設(shè)置在所述第二滑板上，所述下凸槽設(shè)置在所述第四滑板上，所述上夾點(diǎn)和所述下凸槽的位置相對(duì)設(shè)置，以?shī)A緊所述待電鍍工件。
[0029]滑板間為可滑動(dòng)連接，夾具的長(zhǎng)度可以隨著待電鍍工件的尺寸做伸縮調(diào)整，以適用于不同尺寸的待電鍍工件。
[0030]優(yōu)選地，所述第二滑板上開有螺紋孔，所述上夾點(diǎn)與所述第二滑板為螺紋連接。
[0031]上夾點(diǎn)與第二滑板通過螺紋連接，這樣可以通過調(diào)節(jié)上夾點(diǎn)，改變上夾點(diǎn)和下凸槽間的距離，以?shī)A緊不同厚度的待電鍍工件。
[0032]優(yōu)選地，所述夾具還包括滑扣，所述第二滑板和第四滑板上開有滑槽，所述第一滑板與所述第二滑板連接的一端設(shè)置有所述滑扣，所述第三滑板與所述第四滑板連接的一端設(shè)置有所述滑扣，所述第一滑板和第二滑板、所述第三滑板和第四滑板均通過所述滑扣、滑槽相連。
[0033]滑板間采用滑槽、滑扣結(jié)構(gòu)相連，使夾具的長(zhǎng)度可以調(diào)節(jié)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，調(diào)節(jié)方便。
[0034]優(yōu)選地，所述夾具還包括兩支撐架，兩所述支撐架一端固定在所述立柱上，另一端分別連接至所述第一滑板和所述第三滑板。
[0035]支撐架對(duì)滑板進(jìn)行支持，使夾具可以?shī)A持更重的待電鍍工件。
[0036]優(yōu)選地，所述夾具還包括第五滑板和第六滑板，所述第五滑板的兩端分別可滑動(dòng)的連接到所述第一滑板和第二滑板，所述第六滑板的兩端分別可滑動(dòng)的連接到所述第三滑板和第四滑板。
[0037]這樣，夾具長(zhǎng)度可調(diào)節(jié)的范圍更大，可適應(yīng)各種不同尺寸的待電鍍工件。
[0038]本發(fā)明還提供了一種PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法，包括以下步驟:
[0039]步驟S102，在開有導(dǎo)通孔的PCB基板上貼干膜，并對(duì)所述導(dǎo)通孔進(jìn)行開窗；
[0040]步驟S104，將經(jīng)過上述步驟處理后的所述PCB基板進(jìn)行沉銅處理；
[0041]步驟S106，將經(jīng)所述步驟S104處理后的所述PCB基板放置到如上任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的電鍍裝置中進(jìn)行電鍍；
[0042]步驟S108，將經(jīng)上述步驟處理后所得的所述PCB基板上的所述干膜洗掉。
[0043]用本方法可以實(shí)現(xiàn)對(duì)超高厚徑比、精細(xì)線路的PCB板導(dǎo)通孔的鍍銅。
[0044]優(yōu)選地,在所述步驟S102之前還包括:
[0045]步驟S101，將開有導(dǎo)通孔的PCB基板用水清洗。
[0046]將PCB基板用水清洗，有利于后續(xù)步驟的進(jìn)行，貼干膜效果佳，避免污染沉銅藥水或電鍍液。
[0047]優(yōu)選地，在所述步驟S106中進(jìn)行電鍍時(shí)，所述PCB基板水平放置在所述電鍍裝置的電鍍槽內(nèi)。
[0048]PCB基板水平放置在電鍍槽內(nèi)，電鍍液從導(dǎo)通孔內(nèi)流過，導(dǎo)通孔的鍍銅效果更好。
[0049]優(yōu)選地，在所述步驟S106中進(jìn)行電鍍時(shí)，所述電鍍槽內(nèi)的電鍍液每小時(shí)循環(huán)6~10次。
[0050]電鍍槽內(nèi)的電鍍液每小時(shí)循環(huán)6~10次，可保證電鍍過程中銅離子的供應(yīng)量，使PCB基板導(dǎo)通孔鍍銅的效果更好。
[0051]優(yōu)選地，在所述步驟S108之后還包括:
[0052]步驟S110，將經(jīng)上述步驟處理后所得的所述PCB基板的所述導(dǎo)通孔的孔邊磨平。
[0053]將鍍銅后的導(dǎo)通孔的孔邊磨平，使PCB基板的表面更加平整光潔。
[0054]優(yōu)選地，所述PCB基板的厚度與所述導(dǎo)通孔的孔徑比為12:1。
[0055]用本發(fā)明提供的電鍍裝置和電鍍方法，可以對(duì)厚徑比為12:1的超厚徑比的PCB板進(jìn)行電鍍。
[0056]綜上所述，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，能對(duì)超高厚徑比、精細(xì)線路的PCB板的導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0057]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)所述的PCB板鍍銅后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；[0058]圖2是根據(jù)本發(fā)明所述的電鍍裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0059]圖3是圖2中電鍍槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0060]圖4是圖2中電鍍槽的的剖視示意圖；
[0061]圖5a~圖5c是根據(jù)本發(fā)明所述夾具一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖5a夾具完全伸開的狀態(tài)示意圖，圖5b為夾具完全收縮時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5c為夾具處于中間狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0062]圖6是根據(jù)本發(fā)明所述的PCB板導(dǎo)通孔鍍銅方法的流程圖。
[0063]其中，圖1至圖5c中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為:
[0064]I電鍍槽 101電鍍槽的進(jìn)口 102電鍍槽的出口 2副槽
[0065]201副槽的進(jìn)口 202副槽的出口 301供電裝置的正極
[0066]302供電裝置的負(fù)極 303整流器 4陽(yáng)極金屬 5過濾網(wǎng)
[0067]6夾具 601滑扣 602上夾點(diǎn) 603下凸槽
[0068]604第一滑板 605第二滑板 606第三滑板 607第四滑板
[0069]608第五滑板 609第六滑板 610柱 611支撐架
[0070]7待電鍍工件 8PCB基板 801表銅 802孔銅
【具體實(shí)施方式】
[0071]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0072]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來(lái)實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0073]如圖2所示，本發(fā)明提供了一種電鍍裝置，包括電鍍槽I和副槽2，所述副槽2中的陽(yáng)極金屬4連接至所述供電裝置的正極301，待電鍍工件7連接至所述供電裝置的負(fù)極302，所述副槽2與所述電鍍槽I連通并為所述電鍍槽I提供電鍍液，所述陽(yáng)極金屬4浸入所述電鍍液中，所述電鍍槽I為所述待電鍍工件7鍍金屬。
[0074]圖2所示為用電鍍裝置為PCB板(待電鍍工件)鍍銅的一具體實(shí)施例，其中在陽(yáng)極金屬(銅球)4處發(fā)生Cu — Cu2++2e_反應(yīng),在PCB板處發(fā)生Cu2++2f — Cu反應(yīng)，圖中實(shí)線箭頭表示電子的流向，虛線箭頭表示電鍍液的流向。
[0075]在該技術(shù)方案中，電鍍裝置可以對(duì)超厚徑比的PCB板進(jìn)行電鍍并滿足電鍍要求。
[0076]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在電鍍時(shí)，供電裝置可以作為電鍍裝置的外部電源為電鍍過程供電，這種情況下，供電裝置并不是電鍍裝置的組成部分。但是，作為另外一個(gè)實(shí)施方式，也可以將供電裝置作為電鍍裝置的一部分，為電鍍過程供電。
[0077]如圖2所示，優(yōu)選地，所述電鍍裝置還包括所述供電裝置，在使用交流電時(shí)，所述供電裝置可以包括至少一個(gè)整流器303，所述整流器303連接在所述供電裝置的正極301與所述供電裝置的負(fù)極302之間。
[0078]整流器可以將供電裝置提供的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，以便用于電鍍，這樣電鍍裝置適用于不同的供電裝置，應(yīng)用更加廣泛。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在使用直流電的情況下，不需要設(shè)置整流器，直接使用直流電源即可。
[0079]如圖2所示，優(yōu)選地，所述供電裝置包括兩個(gè)所述整流器303，分別連接在所述供電裝置的兩個(gè)正極與兩個(gè)負(fù)極之間。
[0080]供電裝置上連接有兩個(gè)整流器，整流效果更好。
[0081]如圖2所示，優(yōu)選地，所述供電裝置的兩個(gè)負(fù)極分別連接至所述待電鍍工件7的兩端。
[0082]待電鍍工件的兩端均連接至供電裝置的負(fù)極，使待電鍍工件兩端的電鍍均勻，整體效果好。
[0083]如圖2所示，優(yōu)選地，所述電鍍槽I和所述副槽2上均開有進(jìn)口和出口，所述電鍍槽的進(jìn)口 101設(shè)置在其頂端，所述電鍍槽的出口 102設(shè)置在其底端，所述電鍍槽的進(jìn)口 101與所述副槽的出口 202連通，所述電鍍槽的出口 102與所述副槽的進(jìn)口 201連通。
[0084]這樣，對(duì)PCB板導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍時(shí)，電鍍液從電鍍槽的頂端進(jìn)入，流經(jīng)PCB板的導(dǎo)通孔，然后從下端出口流出，可實(shí)現(xiàn)對(duì)超厚徑比的PCB板導(dǎo)通孔的電鍍。
[0085]如圖2所示，優(yōu)選地，所述電鍍槽的進(jìn)口 101和/或所述副槽的出口 202處設(shè)置有過濾網(wǎng)5。
[0086]電鍍槽的進(jìn)口、副槽的出口處設(shè)置有過濾網(wǎng)，可以對(duì)進(jìn)入電鍍槽的電鍍液進(jìn)行過濾，防止固體顆粒或雜質(zhì)進(jìn)入電鍍槽，確保電鍍液干凈無(wú)污染，保證電鍍效果。
[0087]如圖2所示，優(yōu)選地，所述電鍍槽的出口 102和/或所述副槽的進(jìn)口 201處設(shè)置有過濾網(wǎng)5。
[0088]電鍍槽的出口、副槽的進(jìn)口處設(shè)置有過濾網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電鍍液的多重過濾，過濾效果更好。
[0089]優(yōu)選地，所述過濾網(wǎng)5的過濾值為I μ π~5 μ m。
[0090]過濾值為I μ π~5 μ III的過濾網(wǎng)可以過濾掉電鍍液中的雜質(zhì)與固體顆粒。
[0091]優(yōu)選地，所述過濾網(wǎng)5為雙層，且其過濾值為1μ m。
[0092]過濾值為1μ m的雙層過濾網(wǎng)過濾效果更好。
[0093]如圖2至圖4所示,優(yōu)選地,還包括用于固定所述待電鍍工件7的夾具6,所述夾具6固定安裝在所述電鍍槽I的內(nèi)壁上。
[0094]如圖2所示，優(yōu)選地，所述待電鍍工件7的兩端均設(shè)置有所述夾具6，所述供電裝置的負(fù)極302連接至所述夾具6且所述夾具6具有導(dǎo)電性。
[0095]供電裝置的負(fù)極連接到夾具上，這樣更換待電鍍工件時(shí)不用再重新連接供電裝置的負(fù)極和待電鍍工件，節(jié)省了操作步驟。
[0096]優(yōu)選地，所述夾具6的材料為鈦合金。
[0097]鈦合金耐腐蝕，夾具的材料為鈦合金，可以防止電鍍液的腐蝕。
[0098]如圖5a至圖5c所示，優(yōu)選地，所述夾具6包括立柱610、上夾點(diǎn)602、下凸槽603、第一滑板604、第二滑板605、第三滑板606和第四滑板607，所述立柱610固定到所述電鍍槽I的內(nèi)壁上，所述第一滑板604的一端固定到所述立柱610上，另一端與所述第二滑板605可滑動(dòng)的連接；所述第三滑板606的一端固定到所述立柱610上，另一端與所述第四滑板607可滑動(dòng)的連接，所述上夾點(diǎn)602設(shè)置在所述第二滑板605上，所述下凸槽603設(shè)置在所述第四滑板607上，所述上夾點(diǎn)602和所述下凸槽603的位置相對(duì)設(shè)置，以?shī)A緊所述待電鍍工件7。
[0099]滑板間為可滑動(dòng)連接，夾具的長(zhǎng)度可以隨著待電鍍工件的尺寸做伸縮調(diào)整，以適用于不同尺寸的待電鍍工件。
[0100]如圖4所示，在對(duì)PCB板導(dǎo)通孔電鍍的過程中，80%的電鍍液從PCB板的導(dǎo)通孔流過，只有少部分從PCB板與電鍍槽的縫隙泄漏出去，增強(qiáng)了電鍍液在導(dǎo)通孔內(nèi)的滲透貫穿能力，完成對(duì)超厚徑比PCB板的導(dǎo)通孔的電鍍。
[0101]優(yōu)選地，所述第二滑板605上開有螺紋孔，所述上夾點(diǎn)602與所述第二滑板605為
螺紋連接。
[0102]上夾點(diǎn)與第二滑板通過螺紋連接，這樣可以通過調(diào)節(jié)上夾點(diǎn)，改變上夾點(diǎn)和下凸槽間的距離，以?shī)A緊不同厚度的待電鍍工件。
[0103]如圖5a至圖5c所示，優(yōu)選地，所述夾具6還包括滑扣601，所述第二滑板605和第四滑板607上開有滑槽，所述第一滑板604與所述第二滑板605連接的一端設(shè)置有所述滑扣601，所述第三滑板606與所述第四滑板607連接的一端設(shè)置有所述滑扣601，所述第一滑板604和第二滑板605、所述第三滑板606和第四滑板607均通過所述滑扣601、滑槽相連。
[0104]滑板間采用滑槽、滑扣結(jié)構(gòu)相連，使夾具的長(zhǎng)度可以調(diào)節(jié)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，調(diào)節(jié)方便。
[0105]如圖5a至圖5c所示，優(yōu)選地，所述夾具6還包括兩支撐架611，兩所述支撐架611一端固定在所述立柱610上，另一端分別連接至所述第一滑板604和所述第三滑板606。
[0106]支撐架對(duì)滑板進(jìn)行支持，使夾具可以?shī)A持更重的待電鍍工件。
[0107]如圖5a所示，優(yōu)選地，所述夾具6還包括第五滑板608和第六滑板609，所述第五滑板608的兩端分別可滑動(dòng)的連接到所述第一滑板604和第二滑板605，所述第六滑板609的兩端分別可滑動(dòng)的連接到所述第三滑板606和第四滑板607。
[0108]這樣，夾具長(zhǎng)度可調(diào)節(jié)的范圍更大，可適應(yīng)各種不同尺寸的待電鍍工件。
[0109]優(yōu)選地，所述待電鍍工件7可為PCB板，所述電鍍槽I為所述PCB板鍍的金屬為銅、鋅、鎳、鉻、金或銀。
[0110]如圖6所示，本發(fā)明還提供了一種PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法，包括以下步驟:
[0111]步驟S102，在開有導(dǎo)通孔的PCB基板8上貼干膜，并對(duì)所述導(dǎo)通孔進(jìn)行開窗；
[0112]步驟S104，將經(jīng)過上述步驟處理后的所述PCB基板8進(jìn)行沉銅處理；
[0113]步驟S106，將經(jīng)所述步驟S104處理后的所述PCB基板8放置到如上任一實(shí)施例所述的電鍍裝置中進(jìn)行電鍍；
[0114]步驟S108，將經(jīng)上述步驟處理后所得的所述PCB基板8上的所述干膜洗掉。
[0115]用本方法可以實(shí)現(xiàn)對(duì)超高厚徑比、精細(xì)線路的PCB板導(dǎo)通孔的鍍銅。
[0116]優(yōu)選地,在所述步驟S102之前還包括:
[0117]步驟SlOl，將開有導(dǎo)通孔的PCB基板8用水清洗。
[0118]將PCB基板用水清洗，有利于后續(xù)步驟的進(jìn)行，貼干膜效果佳，避免污染沉銅藥水或電鍍液。
[0119]優(yōu)選地，在所述步驟S106中進(jìn)行電鍍時(shí)，所述PCB基板8水平放置在所述電鍍裝置的電鍍槽I內(nèi)。[0120]PCB基板水平放置在電鍍槽內(nèi)，電鍍液從導(dǎo)通孔內(nèi)流過，導(dǎo)通孔的鍍銅效果更好。
[0121]優(yōu)選地，在所述步驟S106中進(jìn)行電鍍時(shí)，所述電鍍槽I內(nèi)的電鍍液每小時(shí)循環(huán)6~10次。
[0122]電鍍槽內(nèi)的電鍍液每小時(shí)循環(huán)6~10次，可保證電鍍過程中銅離子的供應(yīng)量，使PCB基板導(dǎo)通孔鍍銅的效果更好。
[0123]優(yōu)選地，在所述步驟S108之后還包括:
[0124]步驟S1 10，將經(jīng)上述步驟處理后所得的所述PCB基板8的所述導(dǎo)通孔的孔邊磨平。
[0125]將鍍銅后的導(dǎo)通孔的孔邊磨平，使PCB基板的表面更加平整光潔。
[0126]優(yōu)選地，所述PCB基板8的厚度與所述導(dǎo)通孔的孔徑比為12:1。
[0127]用本發(fā)明提供的電鍍裝置和電鍍方法，可以對(duì)厚徑比為12:1的超厚徑比的PCB板進(jìn)行電鍍。
[0128]以下所述為根據(jù)本發(fā)明所提供的技術(shù)方案，對(duì)不同厚徑比的PCB板進(jìn)行電鍍的具體實(shí)施例。
[0129]本發(fā)明提供的電鍍裝置包括副槽和電鍍槽，將貼好干膜的PCB基板放在電鍍槽中，電鍍槽內(nèi)壁設(shè)有長(zhǎng)度可以調(diào)節(jié)的夾具，固定PCB基板，使得電鍍液不會(huì)從PCB基板與電鍍槽的接觸處流出；副槽為電鍍槽提供電鍍液，電鍍液從電鍍槽的頂端進(jìn)入，通過PCB基板上的導(dǎo)通孔，然后從下端出口流出，調(diào)解相關(guān)電鍍參數(shù)，達(dá)到對(duì)導(dǎo)通孔的電鍍要求。電鍍過程中，用干膜把PCB基板的板面覆蓋，只對(duì)導(dǎo)通孔開窗，保證孔的電鍍效果；采用大功率的水泵(如電鍍槽的容積為100升，則水泵功率要求每小時(shí)抽取600升以上，即要求電鍍槽內(nèi)的電鍍液每小時(shí)循環(huán)大于6次，一般要求6-10次)，保證每個(gè)孔處都有足夠的水壓，這樣每一個(gè)孔都相當(dāng)于一個(gè)流通管，使電鍍液形成有效的循環(huán)，從而達(dá)到對(duì)孔的電鍍要求。
[0130]電鍍過程中，通過調(diào)解相關(guān)電鍍參數(shù)，達(dá)到對(duì)導(dǎo)通孔的電鍍要求。對(duì)不同厚徑比的PCB板，其調(diào)整方法不同。
[0131]方法一:厚徑比大于10:1的PCB板
[0132]調(diào)整方法:降低電流，加長(zhǎng)電鍍時(shí)間，同時(shí)降低電鍍液內(nèi)銅離子的含量。
[0133]調(diào)整原理:因厚徑比的關(guān)系，導(dǎo)通孔內(nèi)電鍍液流通相對(duì)困難，孔中心的銅層電鍍較難，存在孔口和孔中心銅厚差異的缺陷；
[0134]電流降低，加長(zhǎng)電鍍時(shí)間，電鍍效率降低，可提高深孔內(nèi)的電鍍均勻性；
[0135]降低電鍍液內(nèi)銅離子含量之后，可供轉(zhuǎn)換的金屬銅離子減少，也可以降低電鍍效率，提高電鍍均勻性；
[0136]因?yàn)殡婂冃式档土?，單位時(shí)間內(nèi)所鍍的銅厚就會(huì)相應(yīng)降低，所以必須延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。
[0137]方法二:厚徑比為6~10:1的PCB板
[0138]調(diào)整方法:提高電鍍液內(nèi)銅離子的含量同時(shí)縮短電鍍時(shí)間或者加大電流的同時(shí)縮短電鍍時(shí)間，二者任選其一。
[0139]調(diào)整原理:因厚徑比關(guān)系，電鍍液流通相對(duì)順暢，孔中心與孔口的銅層厚度幾乎無(wú)差異，均勻性好，因此可適當(dāng)加快電鍍的速度即提高電鍍的效率；
[0140]提高電鍍液內(nèi)銅離子含量之后，可供轉(zhuǎn)換的金屬銅離子增多，提高了電鍍效率；
[0141]加大電流就等于直接提聞電鍛效率；[0142]因電鍍效率提高，單位時(shí)間內(nèi)鍍上的銅厚增加，所以電鍍時(shí)間可適當(dāng)縮短。
[0143]以客戶要求銅厚20 μ m來(lái)計(jì)算，假定普通孔的正常電鍍液銅離子含量100單位+正常電鍍時(shí)間30分鐘+正常電流30ASF (ASF:安培/平方英尺，30ASF約合0.0323A/m2),則方法一可表示為:電鍍液銅離子含量80單位+電鍍時(shí)間60分鐘+電流20ASF (約合
0.0215A/m2);方法二可表示為:電鍍液銅離子含量140單位+電鍍時(shí)間20分鐘或者電流40ASF (約合0.0463A/m2) +電鍍時(shí)間20分鐘。
[0144]綜上所述，本發(fā)明提供的技術(shù)方案，能對(duì)超高厚徑比、精細(xì)線路的PCB板的導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍。
[0145]在本發(fā)明中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”僅用于描述的
目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0146]以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，顯然，本發(fā)明不限于以上實(shí)施例，還可以有許多變形。在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能從本發(fā)明公開的內(nèi)容直接導(dǎo)出或聯(lián)想到適用本發(fā)明來(lái)對(duì)達(dá)到超高厚徑比PCB板的電鍍要求，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均 應(yīng)認(rèn)為是本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電鍍裝置，其特征在于，包括電鍍槽(I)和副槽(2)，所述副槽(2)中的陽(yáng)極金屬(4 )連接至供電裝置的正極(301 )，待電鍍工件(7 )連接至所述供電裝置的負(fù)極(302 )，所述副槽(2)與所述電鍍槽(I)連通并為所述電鍍槽(I)提供電鍍液，所述陽(yáng)極金屬(4)浸入所述電鍍液中，所述電鍍槽(I)為所述待電鍍工件(7)鍍金屬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，還包括所述供電裝置，所述供電裝置包括至少一個(gè)整流器(303 )，所述整流器(303 )連接在所述供電裝置的正極(301)與所述供電裝置的負(fù)極(302)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述供電裝置包括兩個(gè)所述整流器(303)，分別連接在所述供電裝置的兩個(gè)正極與兩個(gè)負(fù)極之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍裝置，其特征在于，所述供電裝置的兩個(gè)負(fù)極分別連接至所述待電鍍工件(7)的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍槽(I)和所述副槽(2)上均開有進(jìn)口和出口，所述電鍍槽的進(jìn)口(101)設(shè)置在其頂端，所述電鍍槽的出口(102)設(shè)置在其底端，所述電鍍槽的進(jìn)口(101)與所述副槽的出口(202)連通，所述電鍍槽的出口(102)與所述副槽的進(jìn)口(201)連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍槽的進(jìn)口(101)和/或所述副槽的出口(202)處設(shè)置有過濾網(wǎng)(5)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍槽的出口(102)和/或所述副槽的進(jìn)口(201)處設(shè)置有過濾網(wǎng)(5)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6 所述的電鍍裝置，其特征在于，所述過濾網(wǎng)(5)的過濾值為I μ m~5 μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍裝置，其特征在于，所述過濾網(wǎng)(5)為雙層，且其過濾值為 I μ m。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電鍍裝置，其特征在于，還包括用于固定所述待電鍍工件(7)的夾具(6)，所述夾具(6)固定安裝在所述電鍍槽(I)的內(nèi)壁上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電鍍裝置，其特征在于，所述待電鍍工件(7)的兩端均設(shè)置有所述夾具(6 )，所述供電裝置的負(fù)極(302 )連接至所述夾具(6 )且所述夾具(6 )具有導(dǎo)電性。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電鍍裝置，其特征在于，所述夾具(6)的材料為鈦合金。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電鍍裝置，其特征在于，所述夾具(6)包括立柱(610)、上夾點(diǎn)(602)、下凸槽(603)、第一滑板(604)、第二滑板(605)、第三滑板(606)和第四滑板(607)，所述立柱(610)固定到所述電鍍槽(I)的內(nèi)壁上，所述第一滑板(604)的一端固定到所述立柱(610)上，另一端與所述第二滑板(605)可滑動(dòng)的連接；所述第三滑板(606)的一端固定到所述立柱(610)上，另一端與所述第四滑板(607)可滑動(dòng)的連接，所述上夾點(diǎn)(602)設(shè)置在所述第二滑板(605)上，所述下凸槽(603)設(shè)置在所述第四滑板(607)上，所述上夾點(diǎn)(602)和所述下凸槽(603)的位置相對(duì)設(shè)置，以?shī)A緊所述待電鍍工件(7)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電鍍裝置，其特征在于，所述第二滑板(605)上開有螺紋孔，所述上夾點(diǎn)(602)與所述第二滑板(605)為螺紋連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電鍍裝置，其特征在于，所述夾具(6)還包括滑扣(601)，所述第二滑板(605)和第四滑板(607)上開有滑槽，所述第一滑板(604)與所述第二滑板(605 )連接的一端設(shè)置有所述滑扣(601)，所述第三滑板(606 )與所述第四滑板(607 )連接的一端設(shè)置有所述滑扣(601)，所述第一滑板(604)和第二滑板(605)、所述第三滑板(606)和第四滑板(607 )均通過所述滑扣(601 )、滑槽相連。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電鍍裝置，其特征在于，所述夾具(6)還包括兩支撐架(611)，兩所述支撐架(611)—端固定在所述立柱(610)上，另一端分別連接至所述第一滑板(604)和所述第三滑板(606)。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電鍍裝置，其特征在于，所述夾具(6)還包括第五滑板(608)和第六滑板(609)，所述第五滑板(608)的兩端分別可滑動(dòng)的連接到所述第一滑板(604)和第二滑板(605)，所述第六滑板(609)的兩端分別可滑動(dòng)的連接到所述第三滑板(606)和第四滑板(607)。
18.—種PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟S102，在開有導(dǎo)通孔的PCB基板(8)上貼干膜，并對(duì)所述導(dǎo)通孔進(jìn)行開窗； 步驟S104，將經(jīng)過上述步驟處理后的所述PCB基板(8)進(jìn)行沉銅處理； 步驟S106，將經(jīng)所述步驟S104處理后的所述PCB基板(8)放置到如權(quán)利要求1至17中任一項(xiàng)所述的電鍍裝置中進(jìn)行電鍍； 步驟S108，將經(jīng)上述步驟處理后所得的所述PCB基板(8)上的所述干膜洗掉。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所·述的PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法，其特征在于，在所述步驟S102之前還包括: 步驟S101，將開有導(dǎo)通孔的PCB基板(8)用水清洗。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法，其特征在于，在所述步驟S106中進(jìn)行電鍍時(shí)，所述PCB基板(8 )水平放置在所述電鍍裝置的電鍍槽(I)內(nèi)。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法，其特征在于，在所述步驟S106中進(jìn)行電鍍時(shí)，所述電鍍槽(I)內(nèi)的電鍍液每小時(shí)循環(huán)6~10次。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法，其特征在于，在所述步驟S108之后還包括: 步驟S110，將經(jīng)上述步驟處理后所得的所述PCB基板(8)的所述導(dǎo)通孔的孔邊磨平。
23.根據(jù)權(quán)利要求18至22中任一項(xiàng)所述的PCB板導(dǎo)通孔鍍銅的方法，其特征在于，所述PCB基板(8)的厚度與所述導(dǎo)通孔的孔徑比為12:1。
【文檔編號(hào)】C25D17/00GK103849915SQ201210519775
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月6日
【發(fā)明者】謝海山, 李華華, 何勤, 劉光來(lái) 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 杭州方正速能科技有限公司