專利名稱：一種生產(chǎn)低輪廓電解銅箔用添加劑及生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種低輪廓電解銅箔，特別涉及生產(chǎn)低輪廓電解銅箔用到的添加劑，還涉及其生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
各種不同類型的電解銅箔，對銅箔的陽極面(俗稱毛面)結(jié)構(gòu)有不同的要求，在生產(chǎn)過程中，銅箔陽極面結(jié)構(gòu)主要由添加劑控制，通過調(diào)整添加劑的配方或配比，與合適的生產(chǎn)工藝配套生產(chǎn)，可以得到不同的結(jié)晶方式和毛面結(jié)構(gòu)的銅箔。CCL、PCB用高檔電解銅箔的陽極面輪廓度都有嚴格要求，Rz值一般要求3 5Mm較為合適，并且還要保證較高的抗剝離強度，若用甚低輪廓電解銅箔工藝生產(chǎn)，雖然輪廓度 很低(Rz值I 3Mm左右)，但抗剝離強度會大幅度降低，制作外層線路時，會發(fā)生線路脫落現(xiàn)象，所以不適合用于外層線路的應用，而用普通工藝生產(chǎn)，雖然抗剝強度較高，但輪廓度過高(Rz值>6Mm左右)，制成線路后，在相同的條件下線路的阻抗較高。這是由于訊號線所傳輸?shù)母哳l訊號能量大多集中在導線表面的薄層內(nèi)，這就是所謂“集膚效應”，即板面線路訊號的電流絕大多數(shù)集中在線根的銅箔棱線區(qū)域(陽極面)，所以線根的粗糙度不能太高，如此才能在較低的電阻下減少傳輸能量的損失。鋰離子電池負極載體對電解銅箔陽極面輪廓度同樣有嚴格要求，當輪廓度過高時，呈山峰狀的陽極面，會導致負極涂料與峰谷間產(chǎn)生空隙，因涂料是有一定的顆粒度，一般的峰谷形狀都呈“V”字形，所以負極涂料無法到達峰谷的最底端，形成空隙，從而增加電池內(nèi)阻；當輪廓度過低，陽極面呈鏡面形狀時，會使涂料與銅箔間的附著力大幅下降，涂料過程中會發(fā)生涂料不上，或涂料后發(fā)生涂料脫落現(xiàn)象。所以鋰離子電池用電解銅箔的陽極面輪廓度必須控制在一定范圍。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)低輪廓度電解銅箔用到的添加劑，還提供其生產(chǎn)工藝，用該添加劑及生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的電解銅箔，不但能保持低輪廓度和低阻抗，同時還能保證較高的抗剝離強度，能同時適用于內(nèi)外層線路的制作。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案為
一種生產(chǎn)低輪廓電解銅箔用添加劑，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分混合而成
3-巰基-1-丙磺酸鈉(代號MPS)，0.2 0.4份；
聚乙烯亞胺烷基鹽或聚乙烯亞胺烷基化合物(代號P)，0. 8 1. 2份；
聚乙二醇8000)(代號PN)，1.0 2.0份；
N，N —二乙基硫脲(代號N)，0. 08 0. 12份；
純水，20份。上述各組分在電解過程的作用為
MPS—作為晶粒細化劑，使銅結(jié)晶細致和致密，并有提高電流密度的作用；其分子式如下
權(quán)利要求
1.一種生產(chǎn)低輪廓電解銅箔用添加劑，其特征在于，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分混合而成 .3-巰基-1-丙磺酸鈉，0.2 0.4份； 聚乙烯亞胺烷基鹽或聚乙烯亞胺烷基化合物，0. 8 1. 2份； 聚乙二醇8000，1.0 2.0份； N，N—二乙基硫脲，0. 08 0. 12份；純水，20份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)低輪廓電解銅箔用添加劑，其特征在于，各組分的質(zhì)量份數(shù)優(yōu)選為 .3-巰基-1-丙磺酸鈉，0. 3份； 聚乙烯亞胺烷基鹽或聚乙烯亞胺烷基化合物，I份； 聚乙二醇8000，1. 5份； N，N—二乙基硫脲，0.1份；純水，20份。
3.一種使用權(quán)利要求1或2所述添加劑生產(chǎn)低輪廓電解銅箔的生產(chǎn)工藝，其特征在于將所述添加劑添加到電解液中，添加劑加入量為0. 5ml/L電解液；所述電解液中，Cu=70 .100g/L、H2S04=80 110g/L、CF=30 60mg/L ;溫度為 50 60°C ;生箔電流密度為 60 .8 OA/dm2。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種低輪廓電解銅箔，特別涉及生產(chǎn)低輪廓電解銅箔用到的添加劑，還涉及其生產(chǎn)工藝。一種生產(chǎn)低輪廓電解銅箔用添加劑，由以下組分混合而成3-巰基-1-丙磺酸鈉，0.2～0.4份；聚乙烯亞胺烷基鹽或聚乙烯亞胺烷基化合物，0.8～1.2份；聚乙二醇8000，1.0～2.0份；Ｎ,Ｎ－二乙基硫脲，0.08～0.12份；純水，20份。用本發(fā)明添加劑及生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的電解銅箔，不但能保持低輪廓度和低阻抗，同時還能保證較高的抗剝離強度，能同時適用于內(nèi)外層線路的制作。
文檔編號C25D1/04GK102995086SQ20121053085
公開日2013年3月27日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者周啟倫, 黃國平, 萬新領(lǐng), 鄭惠軍, 朱各桂, 高元亨, 鄧燁 申請人:聯(lián)合銅箔(惠州)有限公司