專利名稱：一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑及其制備方法。
背景技術(shù)：
電鍍銅層具有良好的延展性、導電性、導熱性，易于拋光，而且與鐵及其它金屬親和力強、結(jié)合力好，因此銅鍍層可作為預鍍層或多層電鍍的底層，節(jié)約大量的鎳及其它貴重金屬而被廣泛地用于機械、電子、航空航天、兵器、汽車、船舶等工業(yè)領(lǐng)域。由于當前的無氰電鍍銅技術(shù)工藝還不成熟，存在著與鐵基體及其它金屬鍍層結(jié)合力差，電流密度范圍窄、電流效率不高、鍍層不光亮等問題。故目前仍存在大量的采用劇毒的氰化物電鍍銅工藝，造成了對環(huán)境、水源、土壤的嚴重污染；且對人體健康極為有害。為此，國家早已頒布了法規(guī)，下令除特殊尖端國防技術(shù)以外，全面禁止使用氰化物電鍍而改為無氰電鍍工藝。目前，已研究開發(fā)的無氰堿性鍍銅工藝主要有焦磷酸(鹽)體系、檸檬酸(鹽)體系、酒石酸(鹽)體系、檸檬酸(鹽)一酒石酸(鹽)體系、多聚磷酸鹽(HEDP)體系、乙二胺體系等。這些堿性的鍍銅工藝都存在鋼鐵基體上銅易被置換析出致使鍍銅層與基體間結(jié)合力差的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑及其制備方法，其使用的鍍液鍍上的銅層與基體結(jié)合力好。本發(fā)明的一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑，所述防置換銅添加劑為葫蘆脲，其結(jié)構(gòu)式為
權(quán)利要求
1.一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑，其特征在于所述防置換銅添加劑為葫蘆脲，其結(jié)構(gòu)式為
2.如權(quán)利要求1所述的一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑，其特征在于所述(CB) η 的 η 值取 1-3。
3.如權(quán)利要求2所述的一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑，其特征在于所述防置換銅添加劑用于無氰堿性鍍銅溶液中，所述無氰堿性鍍銅溶液包括銅鹽，主堿，銅鹽配位劑及光亮劑，所述銅鹽配位劑包括主配位劑及輔助配位劑。
4.如權(quán)利要求3所述的一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑，其特征在于所述主配位劑為檸檬酸，所述輔助配位劑為丁二酰亞胺。
5.如權(quán)利要求4所述的一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑，其特征在于所述光亮劑為含有煙酸、吲哚醋酸、聚二氨基脲與乙氧基-2-炔醇醚的一種或一種以上。
6.如權(quán)利要求5所述的一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑，其特征在于所述溶液還包括硼酸。
7.如權(quán)利要求6所述的一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑，其特征在于所述溶液還包括酒石酸鉀鈉。
8.如權(quán)利要求7所述的一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑，其特征在于所述葫蘆脲的含量為O. 01 O. 05mg/L,用于所述溶液,其包括如下組分與含量組分含量五水硫酸銅25~30g/L桿檬酸75 ~ 90g/L丁二酰亞胺5 ~ 10g/L四水酒石酸鐘鈉2-5 g/L硼酸25~30g/L氫氧化部50 - 120g/L光亮劑S~20ml/L; 所述溶液的pH值為9. 0-11。
9.權(quán)利要求1-8任一所述的一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑的制備方法，其特征在于 在一容積為1000毫升的容器中，置入500 600毫升的蒸餾水或去離子水，加入20 .30克KOHdt KOH溶解完后，趁熱稱取加入I克葫蘆脲；待葫蘆脲溶解完全后，補加蒸餾水或去離子水至1000毫升，攪拌均勻。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑及其制備方法，屬于電鍍領(lǐng)域,本發(fā)明的無氰堿性鍍銅溶液中防置換銅添加劑為葫蘆脲，簡稱(CB)n。通過以下方法制備所需濃度在一容積為1000毫升的容器中，置入500～600毫升的蒸餾水或去離子水，加入20～30克KOH，待KOH溶解完后，趁熱稱取加入克葫蘆脲;待葫蘆脲溶解完全后，補加蒸餾水或去離子水至1000毫升，攪拌均勻。添加防置換銅添加劑可以解決銅被置換析出致使鍍銅層與基體間結(jié)合力差的問題，使鍍上的銅層與基體結(jié)合力好。
文檔編號C25D3/38GK103046090SQ20121059235
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者胡哲, 左正忠, 楊娟, 宋文超, 付遠波 申請人:武漢吉和昌化工科技有限公司, 湖北吉和昌化工科技有限公司