專利名稱：一種無接觸式水平電鍍線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板電鍍?cè)O(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種適用于印刷電路板制造中無接觸式水平電鍍銅生產(chǎn)線。
背景技術(shù)：
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印刷電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印刷電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5 I及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍?cè)黻P(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過實(shí)際電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在表面與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應(yīng)達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)厚度，有時(shí)銅層極薄或無 銅層，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成無可挽回的損失，導(dǎo)致大量的多層板報(bào)廢。為解決生產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。在高縱橫比印刷電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng)，在相對(duì)較低的電流密度條件下進(jìn)行的。使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下，這兩種工藝措施就顯得無力，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印刷電路板產(chǎn)品特殊功能的作用，能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)。目前水平電鍍大都采用滾輪導(dǎo)電和傳送印刷電路板的方式，但是，通常當(dāng)鍍液突然流入狹窄的通孔內(nèi)時(shí)，通孔的入口處鍍液還會(huì)有反向回流的現(xiàn)象產(chǎn)生，再加上一次電流分布的影響，常常造成入口處孔部位電鍍時(shí)，由于尖端效應(yīng)導(dǎo)致銅層厚度過厚，通孔內(nèi)壁構(gòu)成狗骨頭形狀的銅鍍層。根據(jù)鍍液在通孔內(nèi)流動(dòng)的狀態(tài)即渦流及回流的大小、導(dǎo)電鍍通孔質(zhì)量的狀態(tài)分析，只能通過工藝試驗(yàn)法來確定控制參數(shù)達(dá)到印刷電路板電鍍厚度的均一性。因?yàn)闇u流及回流的大小至今還是無法通過理論計(jì)算的方法獲知，所以只有采用實(shí)測(cè)的工藝方法。從實(shí)測(cè)的結(jié)果得知，要控制通孔電鍍銅層厚度的均勻性，就必須根據(jù)印刷電路板通孔的縱橫比來調(diào)整可控的工藝參數(shù)，甚至還要選擇高分散能力的電鍍銅溶液，再添加適當(dāng)?shù)奶砑觿┘案倪M(jìn)供電方式即采用反向脈沖電流進(jìn)行電鍍才給獲得具有高分布能力的銅鍍層。當(dāng)積層板微盲孔數(shù)量增加，還要采用超聲波震動(dòng)來促進(jìn)微盲孔內(nèi)鍍液的更換及流通，再改進(jìn)供電方式利用反脈沖電流及實(shí)際測(cè)試的數(shù)據(jù)來調(diào)正可控參數(shù)，才能獲得滿意的效果。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是為了克服以上現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)而提出的，其所解決的技術(shù)問題是提供一種在印刷電路板電鍍銅時(shí)不需滾輪輸送的無接觸式水平電鍍生產(chǎn)線。為此，本實(shí)用新型提供了一種無接觸式水平電鍍線，包括工藝處理槽、電腦控制器、透明玻璃窗、裝板機(jī)構(gòu)、退板裝置，透明玻璃窗設(shè)于工藝處理槽上，工藝處理槽入口設(shè)有裝板機(jī)構(gòu)，工藝處理槽出口設(shè)有退板裝置，電腦控制器分別與工藝處理槽、裝板機(jī)構(gòu)、退板裝置內(nèi)電路相連，其特征在于所述工藝處理槽上部兩側(cè)裝有后導(dǎo)軌、前導(dǎo)軌，后導(dǎo)軌、前導(dǎo)軌邊上設(shè)有驅(qū)動(dòng)鏈條，驅(qū)動(dòng)鏈條與裝板機(jī)構(gòu)相連。 作為對(duì)本實(shí)用新型所述的無接觸式水平電鍍線進(jìn)一步改進(jìn)，所述前導(dǎo)軌、后導(dǎo)軌兩端高中間低，中間部位處于工藝處理槽中，前導(dǎo)軌、后導(dǎo)軌內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)向槽。本實(shí)用新型采用鏈輪驅(qū)動(dòng)夾具前后移動(dòng)及導(dǎo)軌導(dǎo)向使銅板做上下移動(dòng)完成工藝所需要的浸泡，能夠彌補(bǔ)滾輪驅(qū)動(dòng)的不足。作為對(duì)本實(shí)用新型所述的無接觸式水平電鍍線進(jìn)一步改進(jìn)，所述裝板機(jī)構(gòu)為方框形狀，裝板機(jī)構(gòu)角上有掛鉤，裝板機(jī)構(gòu)前后兩邊緣設(shè)有導(dǎo)向軸，裝板機(jī)構(gòu)左右兩邊緣設(shè)有夾緊裝置。當(dāng)夾具推入與鏈條接觸后。掛鉤與鏈條接觸并帶動(dòng)其向前運(yùn)動(dòng)。由于導(dǎo)軌的側(cè)壁上的導(dǎo)向槽使導(dǎo)向軸在運(yùn)行的過程中做上下移動(dòng)，使得具連桿機(jī)構(gòu)的夾板部分整體做上下移動(dòng)完成工藝所需的浸泡，傳動(dòng)時(shí)候更加平穩(wěn)。作為對(duì)本實(shí)用新型所述的無接觸式水平電鍍線更進(jìn)一步改進(jìn)，所述夾緊裝置包括至少兩個(gè)自鎖裝置、旋轉(zhuǎn)軸、頂針，自鎖裝置裝在夾緊裝置下端，旋轉(zhuǎn)軸連接金屬密封件，金屬密封件與頂針相咬合。至少兩個(gè)0形密封圈的變形產(chǎn)生較大均勻的壓力，同時(shí)能減少了在運(yùn)行時(shí)震動(dòng)對(duì)夾緊板的影響，也具有自鎖性，同時(shí)金屬密封件起到導(dǎo)電功能。本實(shí)用新型的有益效果是通過采用鏈輪驅(qū)動(dòng)夾具前后移動(dòng)及導(dǎo)軌導(dǎo)向使銅板做上下移動(dòng)完成工藝所需要的浸泡，電鍍線采用全封閉性，產(chǎn)減少了生廢舊氣體對(duì)環(huán)境的污染及化學(xué)藥水對(duì)人的傷害，電鍍線不需滾輪，印刷電路板面不接觸物件，有效的利用藥液對(duì)板面沖刷。同時(shí)也方便保養(yǎng)及維護(hù)，提高電鍍均勻性，有利于生產(chǎn)精細(xì)產(chǎn)品，本實(shí)用新型所述的無接觸式水平電鍍線的程序一經(jīng)調(diào)試完后無需人工操作可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，有效的提聞了生廣效率。

圖I為本實(shí)用新所述的型無接觸式水平電鍍線結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I中所示A的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型所述的無接觸式水平電鍍線消泡筒的夾緊裝置截面圖。圖中1-工藝處理槽、2-電腦控制器、3-透明玻璃窗、4-裝板機(jī)構(gòu)、41-掛鉤、42-導(dǎo)向軸、43-夾緊裝置、431-自鎖裝置、432-旋轉(zhuǎn)軸、433-頂針、434-金屬密封件、435-印刷電路板、5-退板裝置、6-后導(dǎo)軌、7-前導(dǎo)軌、8-驅(qū)動(dòng)鏈條、9-導(dǎo)向槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。如圖I、圖2所示，圖中只標(biāo)示出與本實(shí)用新型相關(guān)的主要部位，一種無接觸式水平電鍍線，包括工藝處理槽I、電腦控制器2、透明玻璃窗3、裝板機(jī)構(gòu)4、退板裝置5，透明玻璃窗3設(shè)于工藝處理槽I上，工藝處理槽I入口設(shè)有裝板機(jī)構(gòu)4，工藝處理槽I出口設(shè)有退板裝置5，電腦控制器2分別與工藝處理槽I、裝板機(jī)構(gòu)4、退板裝置5內(nèi)電路相連，所述工藝處理槽I上部兩側(cè)裝有后導(dǎo)軌6、前導(dǎo)軌7，后導(dǎo)軌6、前導(dǎo)軌7邊上設(shè)有驅(qū)動(dòng)鏈條8，驅(qū)動(dòng)鏈條8與裝板機(jī)構(gòu)4相連。所述前導(dǎo)軌7、后導(dǎo)軌6兩端高中間低，中間部位處于工藝處理槽I中，前導(dǎo)軌7、后導(dǎo)軌6內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)向槽9。所述裝板機(jī)構(gòu)4為方框形狀，裝板機(jī)構(gòu)4角上有掛鉤41，裝板機(jī)構(gòu)4前后兩邊緣設(shè)有導(dǎo)向軸42，裝板機(jī)構(gòu)4左右兩邊緣設(shè)有夾緊裝置43。所述夾緊裝置43包括至少兩個(gè)自鎖裝置431、旋轉(zhuǎn)軸432、頂針433，自鎖裝置431裝在夾緊裝置43兩端，旋轉(zhuǎn)軸432連接金屬密封件434，金屬密封件434與頂針433相咬合。本實(shí)用新型所述的無接觸式水平電鍍線操作步驟如下首先打開自鎖裝置431及旋轉(zhuǎn)軸432，將印刷電路板435夾于金屬密封件434與頂針433之間，開啟電腦控制器2，印刷電路板435在傳動(dòng)鏈條8帶動(dòng)下在前軌道7、后軌道6 上向前移動(dòng)到工藝處理槽1，鍍液的流動(dòng)是采用泵及噴咀組成的系統(tǒng)，使鍍液在封閉的處理槽I內(nèi)前后、上下交替迅速的流動(dòng)，并能確保鍍液流動(dòng)的均一性。鍍液為垂直噴向印制電路板435，在印制電路板435面形成沖壁噴射渦流。其最終目的達(dá)到印制電路板435兩面及通孔的鍍液快速流動(dòng)形成渦流。另外工藝處理槽I內(nèi)裝有過濾系統(tǒng)，其中所采用的過濾網(wǎng)為網(wǎng)眼為I. 2微米，以過濾去電鍍過程中所產(chǎn)生的顆粒狀的雜質(zhì)，確保鍍液的干凈無污染，同時(shí)在工藝處理槽I完成清洗及烘干，電鍍好的印刷電路板435最后沿著前軌道7、后軌道6到達(dá)退板裝置5完成卸板工作，即可完成整個(gè)電鍍過程。經(jīng)測(cè)試，本實(shí)用新型所述的無接觸式水平電鍍線可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)、自動(dòng)運(yùn)行。使電鍍銅厚度極差小于4微米，電鍍厚度25微米，鍍銅填孔凹陷小于5微米。達(dá)到了業(yè)界的高水平。
權(quán)利要求1.一種無接觸式水平電鍍線，包括工藝處理槽、電腦控制器、透明玻璃窗、裝板機(jī)構(gòu)、退板裝置，透明玻璃窗設(shè)于工藝處理槽上，工藝處理槽入口設(shè)有裝板機(jī)構(gòu)，工藝處理槽出口設(shè)有退板裝置，電腦控制器分別與工藝處理槽、裝板機(jī)構(gòu)、退板裝置內(nèi)電路相連，其特征在于所述的工藝處理槽上部兩側(cè)裝有后導(dǎo)軌、前導(dǎo)軌，后導(dǎo)軌、前導(dǎo)軌邊上設(shè)有驅(qū)動(dòng)鏈條，驅(qū)動(dòng)鏈條與裝板機(jī)構(gòu)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無接觸式水平電鍍線，其特征在于所述的前導(dǎo)軌、后導(dǎo)軌兩端高中間低，中間部位處于工藝處理槽中，前導(dǎo)軌、后導(dǎo)軌內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)向槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無接觸式水平電鍍線，其特征在于所述的裝板機(jī)構(gòu)為方框形狀，裝板機(jī)構(gòu)角上有掛鉤，裝板機(jī)構(gòu)前后兩邊緣設(shè)有導(dǎo)向軸，裝板機(jī)構(gòu)左右兩邊緣設(shè)有夾緊裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無接觸式水平電鍍線，其特征在于所述的夾緊裝置包括至少兩個(gè)自鎖裝置、旋轉(zhuǎn)軸、頂針，自鎖裝置裝在夾緊裝置下端，旋轉(zhuǎn)軸連接金屬密封件，金屬密封件與頂針相咬合。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種無接觸式水平電鍍線，包括工藝處理槽、電腦控制器、透明玻璃窗、裝板機(jī)構(gòu)、退板裝置，透明玻璃窗設(shè)于工藝處理槽上，工藝處理槽入口設(shè)有裝板機(jī)構(gòu)，工藝處理槽出口設(shè)有退板裝置，電腦控制器分別與工藝處理槽、裝板機(jī)構(gòu)、退板裝置內(nèi)電路相連，其中工藝處理槽上部兩側(cè)裝有后導(dǎo)軌、前導(dǎo)軌，后導(dǎo)軌、前導(dǎo)軌邊上設(shè)有驅(qū)動(dòng)鏈條，驅(qū)動(dòng)鏈條與裝板機(jī)構(gòu)相連。本實(shí)用新型通過電鍍線不需滾輪，印刷電路板面不接觸物件，有效的利用藥液對(duì)板面沖刷，同時(shí)方便保養(yǎng)及維護(hù)，提高電鍍均勻性，有利于生產(chǎn)精細(xì)產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，有效提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)C25D19/00GK202543371SQ20122009242
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月12日
發(fā)明者J·H·蔡勒, 姚坤茂, 符永利, 郭輝 申請(qǐng)人:迅得機(jī)械(珠海保稅區(qū))有限公司