專利名稱：印制線路板或晶圓電鍍裝置用遮蔽板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電鍍裝置，特別涉及一種印制線路板或晶圓電鍍裝置用遮蔽板。
背景技術(shù)：
目前市場上的印制線路板電鍍裝置的電鍍層厚度偏差普遍在±10-30%，即當(dāng)一張印制線路板的電鍍層平均厚度為20um時(shí)，其某些部位的最大厚度為22-26um，最小厚度為18-14um。電鍍層的厚度偏差越大，其給后段制程(顯影-蝕刻-成線路)的壓力也就越大，由于電鍍層厚度不均一而造成的線路蝕刻短路和斷路不良是目前各線路板廠的主要技術(shù)瓶頸?，F(xiàn)有印制線路板電鍍裝置的遮蔽技術(shù)，多采用局部遮蔽的方式，即現(xiàn)有遮蔽板只單純地遮蔽印制線路板的邊緣邊角部分，這種遮蔽方式無法對整張印制線路板(特別是中間區(qū)域)進(jìn)行全部位的遮蔽，這是印制線路板電鍍層厚度不均一的原因之一。其次，現(xiàn)有印制線路板電鍍裝置的藥水?dāng)嚢瓒嗖捎每諝鈹嚢杌驀娮靽娚鋽嚢璧募夹g(shù)，這些方法容易產(chǎn)生印制線路板表面局部攪拌的現(xiàn)象，這是印制線路板電鍍層厚度不均一的原因之二。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種印制線路板或晶圓電鍍裝置用遮蔽板，在電鍍過程中可有效地提高印制線路板或晶圓電鍍層的厚度均一性，降低印制線路板或晶圓后段制程中因電鍍層厚度不均一而造成的線路蝕刻不良(短路和斷路)，最終達(dá)到降低印制線路板或晶圓制造成本的目的。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是印制線路板或晶圓電鍍裝置用遮蔽板，其特征在于，該遮蔽板設(shè)置于電鍍槽內(nèi)，位于陽極與印制線路板或晶圓之間，且，陽極、遮蔽板、印制線路板或晶圓三者平行設(shè)置；所述的遮蔽板大小與印制線路板或晶圓匹配；所述的遮蔽板上開設(shè)若干通孔，孔型為圓孔、錐孔或菱形孔；位于遮蔽板中部的通孔孔徑至位于遮蔽板邊部的通孔孔徑逐漸變小。進(jìn)一步，所述的遮蔽板上的通孔呈矩陣方式排列。電鍍時(shí)，攪拌件直接面對印制線路板或晶圓的電鍍面，通過其擺動(dòng)機(jī)構(gòu)使攪拌件沿著印制線路板或晶圓的電鍍面來回?cái)[動(dòng)，使電鍍液能夠?qū)τ≈凭€路板或晶圓的表面(通孔、盲孔、圖形)起到均勻的攪拌作用。攪拌件與印制線路板或晶圓表面保持平行非接觸式來回?fù)u擺，同時(shí)，所述的遮蔽板上以整面矩陣方式開設(shè)的多數(shù)通孔，通過調(diào)整小孔的尺寸大小來提高印制線路板或晶圓電鍍層厚度的均一性。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)中同類產(chǎn)品相比較，不同之處有二點(diǎn)現(xiàn)有技術(shù)為局部(僅針對線路板邊緣)遮蔽方式，無法對印制線路板或晶圓的中間部位進(jìn)行有效遮蔽。[0013]本實(shí)用新型的遮蔽板上整面開設(shè)矩陣式通孔，對印制線路板或晶圓實(shí)施整面式遮蔽，通過調(diào)整遮蔽板上各部位孔的尺寸大小重新規(guī)劃整張線路板或晶圓的高低電流分布，最終起到遮蔽作用。通過遮蔽板新設(shè)計(jì)，實(shí)施對整張印制線路板或晶圓(特別是中間區(qū)域)進(jìn)行全部位的遮蔽措施，提高了印制線路板或晶圓電鍍層厚度均一性，降低電鍍層的厚度偏差至±5-10%，降低了因電鍍層厚度不均一而誘發(fā)的后段線路蝕刻制程中的短路和斷路問題，提高印制線路板或晶圓生產(chǎn)良率，最終降低生產(chǎn)制造成本。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例一的示意圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的示意圖。圖3為本實(shí)用新型工作狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖廣圖3，本實(shí)用新型的印制線路板或晶圓電鍍裝置用遮蔽板1，其設(shè)置于電鍍槽10內(nèi)，位于陽極20與印制線路板或晶圓30之間，且，陽極20、遮蔽板I、印制線路板或晶圓30三者平行設(shè)置；所述的遮蔽板I大小與印制線路板或晶圓30匹配；所述的遮蔽板I上開設(shè)若干通孔11、12，孔型為圓孔、錐孔或菱形孔；位于遮蔽板I中部的通孔11孔徑至位于遮蔽板邊部的通孔12孔徑逐漸變??；攪拌件40設(shè)置于印制線路板或晶圓30的工作面一側(cè)。所述的遮蔽板I上的通孔11、12呈矩陣方式排列。電鍍時(shí)，攪拌件在擺動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下上下?lián)u擺，通過遮蔽板對印制線路板的高低電流分布起到遮蔽作用。綜上所述，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)中的同類方法相比較，由于本實(shí)用新型在通常的印制線路板或晶圓電鍍設(shè)備中初次使用了整面式遮蔽板，解決了現(xiàn)有遮蔽板無法對印制線路板或晶圓中間區(qū)域進(jìn)行有效遮蔽的問題，大大地提高了印制線路板或晶圓電鍍層厚度的均一性，從而降低線路蝕刻短路和斷路的不良率，最終降低了印制線路板或晶圓的制造成本。
權(quán)利要求1.印制線路板或晶圓電鍍裝置用遮蔽板，其特征在于，該遮蔽板設(shè)置于電鍍槽內(nèi)，位于陽極與印制線路板或晶圓之間，且，陽極、遮蔽板、印制線路板或晶圓三者平行設(shè)置；所述的遮蔽板大小與印制線路板或晶圓匹配；所述的遮蔽板上開設(shè)若干通孔，孔型為圓孔、錐孔或菱形孔；位于遮蔽板中部的通孔孔徑至位于遮蔽板邊部的通孔孔徑逐漸變小。
2.如權(quán)利要求I所述的印制線路板或晶圓電鍍裝置用遮蔽板，其特征在于，所述的遮蔽板上的通孔呈矩陣方式排列。
專利摘要印制線路板或晶圓電鍍裝置用遮蔽板，設(shè)置于電鍍槽內(nèi)，位于陽極與印制線路板或晶圓之間，且，陽極、遮蔽板、印制線路板或晶圓三者平行設(shè)置；所述的遮蔽板大小與印制線路板或晶圓匹配；所述的遮蔽板上開設(shè)若干通孔，孔型為圓孔、錐孔或菱形孔；位于遮蔽板中部的通孔孔徑至位于遮蔽板邊部的通孔孔徑逐漸變小。所述的遮蔽板上的通孔呈矩陣方式排列。本實(shí)用新型在電鍍過程中可有效地提高印制線路板或晶圓電鍍鍍層的厚度均一性，降低因電鍍層厚度不均一而造成的線路短路和斷路的風(fēng)險(xiǎn)，提升印制線路板或晶圓的生產(chǎn)良率，降低制造成本。
文檔編號C25D17/00GK202558952SQ201220207139
公開日2012年11月28日 申請日期2012年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月10日
發(fā)明者吳燕 申請人:吳燕