專利名稱：用于電鍍的印刷電路板掛具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板制造輔助工具，尤其涉及一種用于夾持印刷電路板電鍍的電鍍掛具(可以電鍍厚度在O. 15mm以下的印刷電路板)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子元件的印刷電路板(也稱“板子”)的制作技術(shù)要求越來越高，板子做的越來越薄，對線路要求越來越細密，在線路制作時影響線路制作的主要因素為銅厚狀況，以致對鍍銅的均勻性要求越來越高。目前印刷電路板電鍍制作過程中，通常采用先進行化學沉銅，然后再進行電鍍加厚銅的方式；電鍍時印刷電路板生產(chǎn)廠家有的使用水平電鍍線，有的使用龍門線；因目前市面上水平電鍍線的成本較高，以致PCB生產(chǎn)廠家購買水平電鍍線的較少，多數(shù)還是使用 造價普遍可以接受的龍門電鍍線。目前龍門線電鍍印刷電路板時，傳統(tǒng)上使用“U”型掛具，此掛具為不銹鋼材質(zhì)；先把“U”型掛具連接在飛靶上，生產(chǎn)時印刷電路板上端夾在瞄靶的夾頭上，下端夾在印刷電路板掛具下端的夾子上；使用此方法生產(chǎn)印刷電路板時有以下缺點a.因要調(diào)整板面在同一平面，故上板速度會偏慢；b.因板子薄，夾頭處的板面容易破損；c.板子的下部容易從夾具中脫出以致鍍銅均勻受到影響；d.生產(chǎn)過程中因擺動和打氣以致板面容易產(chǎn)生皺褶，從而影響鍍銅的均勻性。

實用新型內(nèi)容實用新型目的針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題和不足，本實用新型的目的是提供一種用于電鍍的薄板掛具，可以有效防止薄板在電鍍時褶皺變形且可以保證鍍銅均勻性。技術(shù)方案為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為一種用于電鍍的印刷電路板掛具，包括框架、第一緊固件、壓條和第二緊固件，所述第一緊固件設(shè)在框架上，印刷電路板套在第一緊固件上，壓條上設(shè)有定位孔，所述定位孔的位置與第一緊固件的位置對應(yīng)，壓條壓在印刷電路板上，第二緊固件通過定位孔與第一緊固件配合固定所述印刷電路板。優(yōu)選地，所述框架的形狀為矩形，沒有傳統(tǒng)印刷電路板掛具所具有的兩個掛鉤，不需要先掛在飛靶的銅扁上再鎖緊螺絲，可以直接夾在飛靶上，減少一個動作以此達到上下的快速。優(yōu)選地，所述框架為金屬導體框架，印刷電路板貼在框架上就可以導電，上面沒有使用導線，從而避免了有導線時存在的導電接觸不良或?qū)Ь€斷開的現(xiàn)象。更優(yōu)選地，所述框架為不銹鋼框架，雖然電鍍時可以鍍上一定厚度的銅，但是在正常的硝掛架過程中可以順利把銅硝干凈，且用于硝掛具的硝酸不會把掛具腐蝕，從而達到重復使用的目的。優(yōu)選地，所述框架的上邊中至少部分的厚度比框架的其它部分薄，以方便電鍍時飛靶上的夾頭夾住。優(yōu)選地，所述框架的左邊、右邊和下邊分別設(shè)有至少一個第一緊固件。優(yōu)選地，所述第一緊固件為PIN釘。更優(yōu)選地，所述PIN釘為不銹鋼螺紋型PIN釘。以此可以較好地固定印刷電路板，防止移動。優(yōu)選地，所述第二緊固件為螺母。壓條和螺母配合可以更好地固定印刷電路板；使板子在框架上的張力平衡，以此達到板子在電鍍過程中雖然有擺動和打氣等動作可以使板子運動，但是板子也不會變形的效果。優(yōu)選地，所述壓條和第二緊固件為絕緣體，有效減少電鍍時電流的損失。整個框架就是一個良好的導體，當印刷電路板按照相應(yīng)的孔一一對應(yīng)套入框架上的PIN釘時，壓上非金屬的壓條后旋緊非金屬的螺母，印刷電路板會很好地被固定好；印刷電路板和框架可以直接夾到電鍍的飛靶夾頭上。有益效果本實用新型用于電鍍的印刷電路板掛具結(jié)構(gòu)簡單，上板方便，板子被固定后不會產(chǎn)生松動，各個方面張力均勻，在鍍液中即使受到各種外力也基本不會產(chǎn)生變形；整個框架為金屬結(jié)構(gòu)，導電性良好，電力線分布均勻，從而保證了鍍銅的均勻性；整個掛具耐腐蝕性良好，可以重復使用，從而節(jié)約了成本。

圖I為本實用新型中框架和PIN釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型中壓條的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I、不銹鋼框架，2、PIN釘，3、PIN孔，4、壓條。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例，進一步闡明本實用新型，應(yīng)理解這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍，在閱讀了本實用新型之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對本實用新型的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。如圖I所示，本實用新型用于電鍍的印刷電路板掛具中的不銹鋼框架1(簡稱“框架，，)為矩形，框架厚度為8mm，寬度為15mm?？蚣艿纳线呌?/2的長度較框架的其它部分薄4mm，以方便電鍍時被夾持，在框架的左右邊從上端開始45mm以下的部分進行二等分，居中處分別有直徑為5mm的PIN釘2，下邊距離左端284mm處也有一個直徑5mm的PIN釘2，用于固定待電鍍的印刷電路板(未圖示)。如圖2所示，壓條4為非金屬的材質(zhì)，且為三邊U型結(jié)構(gòu)，相比框架缺少被夾持的上邊，其余三邊的形狀和尺寸與框架的相應(yīng)三邊一致；壓條4上與PIN釘2相應(yīng)的位置設(shè)有PIN孔3(即前述定位孔)，PIN孔3的中心與PIN釘2的中心一致，PIN孔3的直徑比PIN釘2的直徑大1mm。實際使用中的工作原理為參照三明治的方法固定板子，印刷電路板掛具作為印刷電路板的載體的同時可以作為導體給板面導電；印刷電路板在中間被底層的框架和上面的絕緣體壓條固定。在印刷電路板電鍍前先人工使用框架把板子按事先設(shè)計好的孔對應(yīng)套入框架上的PIN釘2上，然后蓋上壓條4，在PIN釘2上再鎖好非金屬螺母(未圖示)；生產(chǎn)時飛靶的夾頭(未圖示)夾住印刷電路板掛具的上邊，給要生產(chǎn)的印刷電路板通電，根據(jù)需要鍍上一定厚度的銅。電鍍完成后，人工先把印刷電路板掛具從飛靶上取下，接著再將印刷電路板從印刷電路板掛具上取下清洗烘干。[0020]使用本實用新型在電鍍印刷電路板時可以節(jié)約電鍍過程中上下板的時間；可以提 高鍍銅板面的質(zhì)量，如板面不會破損，不會皺褶，鍍銅均勻性良好，有利于后續(xù)流程的繼續(xù)加工。
權(quán)利要求1.一種用于電鍍的印刷電路板掛具，包括框架、第一緊固件、壓條和第二緊固件，所述第一緊固件設(shè)在框架上，印刷電路板套在第一緊固件上，壓條上設(shè)有定位孔，所述定位孔的位置與第一緊固件的位置對應(yīng)，壓條壓在印刷電路板上，第二緊固件通過定位孔與第一緊固件配合固定所述印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于電鍍的印刷電路板掛具，其特征在于所述框架的形狀為矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于電鍍的印刷電路板掛具，其特征在于所述框架為金屬導體框架。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于電鍍的印刷電路板掛具，其特征在于所述框架為不銹鋼框架。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述用于電鍍的印刷電路板掛具，其特征在于所述框架的上邊中至少部分的厚度比框架的其它部分薄。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述用于電鍍的印刷電路板掛具，其特征在于所述框架的左邊、右邊和下邊分別設(shè)有至少一個第一緊固件。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于電鍍的印刷電路板掛具，其特征在于所述第一緊固件為PIN 釘。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述用于電鍍的印刷電路板掛具，其特征在于所述PIN釘為不銹鋼螺紋型PIN釘。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于電鍍的印刷電路板掛具，其特征在于所述第二緊固件為螺母。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于電鍍的印刷電路板掛具，其特征在于所述壓條和第二緊固件為絕緣體。
專利摘要本實用新型公開了一種用于電鍍的印刷電路板掛具，包括框架、第一緊固件、壓條和第二緊固件，所述第一緊固件設(shè)在框架上，印刷電路板套在第一緊固件上，壓條上設(shè)有定位孔，所述定位孔的位置與第一緊固件的位置對應(yīng)，壓條壓在印刷電路板上，第二緊固件通過定位孔與第一緊固件配合固定所述印刷電路板。本實用新型可以有效防止薄板在電鍍時褶皺變形且可以保證鍍銅均勻性。
文檔編號C25D17/08GK202730284SQ201220410420
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者雷明 申請人:依利安達電子(昆山)有限公司