專利名稱：一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪，屬于電子信息設(shè)備領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前在IC封裝框架生產(chǎn)線的機(jī)臺采用的全接觸式金屬導(dǎo)電滾輪，作用有兩個(gè):一是與機(jī)臺的整流器和待電鍍IC卡封裝框架接觸面相連接，作為待電鍍IC卡封裝框架與整流器的連接點(diǎn)，形成回路。二是由于機(jī)臺較長，經(jīng)過電動機(jī)帶動金屬導(dǎo)電滾輪使待電鍍IC卡封裝框架獲得一個(gè)張力，保證待電鍍IC卡封裝框架的方向。但是金屬導(dǎo)電滾輪與待電鍍IC卡封裝框架全部表面直接接觸，由于摩擦力的影響很容易造成對待電鍍IC卡封裝框架表面磨傷與劃傷，影響待電鍍IC卡封裝框架外觀。參照附圖2，傳統(tǒng)全接觸式導(dǎo)電滾輪，接觸導(dǎo)電面6為一體的圓筒外表面，與待電鍍IC卡封裝框架全部表面直接接觸，全接觸滾輪5轉(zhuǎn)動時(shí)很容易會由于摩擦力的影響造成對待電鍍IC卡封裝框架表面磨傷與劃傷。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種與待電鍍IC卡封裝框架點(diǎn)式接觸不造成磨傷或劃傷的一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:該非全接觸式導(dǎo)電滾輪，包括用于使待電鍍IC卡封裝框架通過的滾輪，滾輪與整流器的負(fù)極相連，其特征在于:所述的滾輪上設(shè)有相間分布的寬導(dǎo)電接觸塊和窄導(dǎo)電接觸塊，寬導(dǎo)電接觸塊和窄導(dǎo)電接觸塊設(shè)在與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導(dǎo)電線相對應(yīng)的位置。滾輪與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導(dǎo)電線接觸，為待電鍍IC卡封裝框架導(dǎo)電。所述的滾輪中部設(shè)有中心軸，中心軸為可轉(zhuǎn)動的圓筒，中心軸一端設(shè)底座，滾輪可通過底座由電機(jī)帶動轉(zhuǎn)動；寬導(dǎo)電接觸塊與窄導(dǎo)電接觸塊均為固定凸出于中心軸外表面的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，中心軸的外側(cè)為寬導(dǎo)電接觸塊，寬導(dǎo)電接觸塊與相鄰寬導(dǎo)電接觸塊的間距為兩待電鍍IC卡封裝框架長度，相鄰寬導(dǎo)電接觸塊與窄導(dǎo)電接觸塊間距為單個(gè)待電鍍IC卡封裝框架長度。所述的中心軸一端的底座為齒輪底座。齒輪底座可依靠電動機(jī)的齒輪帶動轉(zhuǎn)動，進(jìn)而帶動滾輪轉(zhuǎn)動。非全接觸滾輪的窄導(dǎo)電接觸塊設(shè)3飛條，寬導(dǎo)電接觸塊設(shè)4飛條。凸出的寬導(dǎo)電接觸塊與窄導(dǎo)電接觸塊為產(chǎn)品接觸起到導(dǎo)電以及固定的作用。待電鍍IC卡封裝框架在通過滾輪時(shí)為未分切的形式，單個(gè)的待電鍍IC卡封裝框架均勻排布，單個(gè)的待電鍍IC卡封裝框架每兩列為一組，每組外邊緣有導(dǎo)電線，每組內(nèi)相鄰處也有距離較近的導(dǎo)電線。組與組之間均勻排布，有一定間距。 待電鍍IC卡封裝框架在進(jìn)入機(jī)臺進(jìn)行電鍍時(shí)，需要電動機(jī)帶動的非全接觸式導(dǎo)電滾輪轉(zhuǎn)動以提供張力保證待電鍍IC卡封裝框架在機(jī)臺內(nèi)的方向不會偏移，與機(jī)臺原有的全接觸滾輪的效果相同，與全接觸滾輪不同的是，全接觸滾輪與待電鍍IC卡封裝框架全部接觸導(dǎo)電，非全接觸式導(dǎo)電滾輪與待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導(dǎo)線相接觸提供電鍍的回路，改動后的滾輪不影響到待電鍍IC卡封裝框架的導(dǎo)電能力。非全接觸式導(dǎo)電滾輪與待電鍍IC卡封裝框架的接觸面積相對于全接觸滾輪變小，對于有外觀要求的待電鍍IC卡封裝框架接觸面部分與滾輪完全不接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪所具有的有益效果是:本實(shí)用新型的的非全接觸式導(dǎo)電滾輪，將接觸面積大大減小，將原有的與待電鍍IC卡封裝框架接觸的大部分面積截掉，只與待電鍍IC卡封裝框架單位以外的導(dǎo)線部位相接觸，不與有外觀要求的接觸面相接觸。不會造成有外觀要求的接觸塊表面磨傷與劃傷。非全接觸式導(dǎo)電滾輪，與待電鍍IC卡封裝框架的邊緣的導(dǎo)線接觸，可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電功能，經(jīng)實(shí)踐證明，只與邊緣導(dǎo)電線接觸可以滿足待電鍍IC卡封裝框架正常導(dǎo)電需要，經(jīng)過多次測量，不會出現(xiàn)在正常電流下無法得到正常厚度，也不會造成電流分布不均勻的問題。

圖1是一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是傳統(tǒng)全接觸式導(dǎo)電滾輪結(jié)構(gòu)示意圖。其中:1、滾輪 2、中心軸 3、寬導(dǎo)電接觸塊 4、窄導(dǎo)電接觸塊 5、全接觸滾輪
6、接觸導(dǎo)電面。
具體實(shí)施方式
圖1是本實(shí)用新型一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪的最佳實(shí)施例，
以下結(jié)合附圖1對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。圖1與圖2相比，接觸面積大大減小，只與待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導(dǎo)線相連接。參照附圖1:本實(shí)用新型一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪，為IC卡封裝框架生產(chǎn)線上傳導(dǎo)待電鍍IC卡封裝框架所用的滾輪，包括滾輪1，滾輪I包括中心軸2、五條寬導(dǎo)電接觸塊3和四條窄導(dǎo)電接觸塊4，中心軸2為圓筒，一端設(shè)底座，底座為轉(zhuǎn)動齒輪底座，由電動機(jī)帶動轉(zhuǎn)動進(jìn)而帶動滾輪轉(zhuǎn)動，寬導(dǎo)電接觸塊3與窄導(dǎo)電接觸塊4為固定并凸出于中心軸I外表面的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，寬導(dǎo)電接觸塊3與窄導(dǎo)電接觸塊4相間分布，中心軸2的外側(cè)為寬導(dǎo)電接觸塊3，寬導(dǎo)電接觸塊3與窄導(dǎo)電接觸塊4間距為單個(gè)待電鍍IC卡封裝框架長度。寬導(dǎo)電接觸塊3對應(yīng)接觸兩相鄰待電鍍IC卡封裝框架外邊緣的導(dǎo)電線，窄導(dǎo)電接觸塊4對應(yīng)接觸此相鄰待電鍍IC卡封裝框架之間的導(dǎo)電線。滾輪I的無底座端可設(shè)環(huán)形帽，為待電鍍IC卡封裝框架起一個(gè)導(dǎo)向作用。滾輪I與整流器的負(fù)極相連。滾輪為金屬材質(zhì)與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導(dǎo)電線接觸，為待電鍍IC卡封裝框架導(dǎo)電。滾輪I上的導(dǎo)電接觸塊只設(shè)在與每排待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導(dǎo)電線對應(yīng)的位置，其他位置均架空與待電鍍IC卡封裝框架的功能接觸面無接觸。滾輪I上的的窄導(dǎo)電接觸塊可設(shè)3飛條，寬導(dǎo)電接觸塊設(shè)4飛條?？筛鶕?jù)待電鍍IC卡封裝框架分切前的寬度而定。滾輪I通過底座傳遞以電動機(jī)提供動力轉(zhuǎn)動。底座與電動機(jī)間移齒輪咬合傳動，也可是傳動帶或鏈條傳動。具體工作過程如下:待電鍍IC卡封裝框架在進(jìn)入機(jī)臺進(jìn)行電鍍時(shí)，開啟電機(jī)帶動滾輪I轉(zhuǎn)動，與待電鍍IC卡封裝框架接觸面?zhèn)冉佑|的兩滾輪使用本實(shí)用新型的非全接觸式導(dǎo)電滾輪，與焊接面接觸的滾輪無需改動；其中先接觸待電鍍IC卡封裝框架的一非全接觸式導(dǎo)電滾輪的無底座端設(shè)環(huán)形帽來為待電鍍IC卡封裝框架導(dǎo)向。滾輪I通過一端的底座傳遞電動機(jī)提供動力轉(zhuǎn)動來提供待電鍍IC卡封裝框架所需張力并保持待電鍍IC卡封裝框架在機(jī)臺內(nèi)的方向不發(fā)生偏移，滾輪I的寬導(dǎo)電接觸塊3與每兩組待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導(dǎo)線相接觸，窄導(dǎo)電接觸塊4與每組待電鍍IC卡封裝框架之間的導(dǎo)線相接觸。滾輪I再與整流器的負(fù)極相連，提供電鍍的回路。在不磨傷或劃傷框架接觸面的情況下進(jìn)行電鍍。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對本實(shí)用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪，包括用于使待電鍍IC卡封裝框架通過的滾輪(I)，滾輪(I)與整流器的負(fù)極相連，其特征在于:所述的滾輪(I)上設(shè)有相間分布的寬導(dǎo)電接觸塊(3 )和窄導(dǎo)電接觸塊(4 )，寬導(dǎo)電接觸塊(3 )和窄導(dǎo)電接觸塊(4 )設(shè)在與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導(dǎo)電線相對應(yīng)的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪，其特征在于:所述的滾輪(I)中部設(shè)有中心軸(2)，中心軸(2)為可轉(zhuǎn)動的圓筒，中心軸(2) —端設(shè)底座，滾輪(I)可通過底座由電機(jī)帶動轉(zhuǎn)動；寬導(dǎo)電接觸塊(3)與窄導(dǎo)電接觸塊(4)均為固定凸出于中心軸(2)外表面的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，中心軸(2)的外側(cè)為寬導(dǎo)電接觸塊(3)，寬導(dǎo)電接觸塊(3)與相鄰寬導(dǎo)電接觸塊(3)的間距為兩待電鍍IC卡封裝框架長度，相鄰寬導(dǎo)電接觸塊(3)與窄導(dǎo)電接觸塊(4)間距為單個(gè)待電鍍IC卡封裝框架長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪，其特征在于:所述的中心軸(2)—端的底座為齒輪底座。
專利摘要一種非全接觸式導(dǎo)電滾輪，屬于電子信息設(shè)備領(lǐng)域。包括用于使待電鍍IC卡封裝框架通過的滾輪，滾輪與整流器的負(fù)極相連，其特征在于所述的滾輪(1)上設(shè)有相間分布的寬導(dǎo)電接觸塊(3)與窄導(dǎo)電接觸塊(4)，寬導(dǎo)電接觸塊(3)與窄導(dǎo)電接觸塊(4)設(shè)在與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導(dǎo)電線相對應(yīng)的位置。本實(shí)用新型的非全接觸式導(dǎo)電滾輪只與待電鍍IC卡封裝框架單位以外的導(dǎo)線部位相接觸，不會造成接觸面磨傷與劃傷。
文檔編號C25D7/00GK203065621SQ20122074071
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月30日
發(fā)明者何玉鳳, 王亞斌, 劉琪, 卞京明 申請人:山東恒匯電子科技有限公司