專利名稱：一種非全接觸式擋液管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種非全接觸式擋液管，屬于電子信息設(shè)備領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前在IC封裝框架生產(chǎn)線電鍍槽內(nèi)使用的擋液管為全接觸式，即擋液管外表面為圓筒形。待電鍍IC卡封裝框架的全部表面與擋液管接觸。擋液管的主要作用是保證電鍍槽體藥水的液位并且讓產(chǎn)品在進(jìn)入電鍍槽藥水時位置不會偏移。在生產(chǎn)時擋液管與待電鍍IC卡封裝框架表面接觸，容易對產(chǎn)品的功能區(qū)接觸面造成表面劃傷與磨傷，影響產(chǎn)品外觀和功能。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種與待電鍍IC卡封裝框架點式接觸不造成磨傷或劃傷的一種非全接觸式擋液管。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:該非全接觸式擋液管，包括擋液管，擋液管兩兩相對，之間為待電鍍IC卡封裝框架，擋液管表面設(shè)藥水流出口，其特征在于:所述的擋液管上設(shè)接觸塊，接觸塊設(shè)在與待電鍍IC卡封裝框架無銅箔覆蓋部分相對應(yīng)的位置。所述的擋液管中部設(shè)有固定軸，固定軸為圓筒形，接觸塊為固定并凸出于固定軸外表面的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，兩接觸塊的間距為單個待電鍍IC卡封裝框架長度的兩倍。接觸塊寬度為兩待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導(dǎo)電線之間的距離。非全接觸式擋液管的接觸塊處的直徑大小與傳統(tǒng)全接觸式擋液管的接觸部分的直徑大小相等。待電鍍IC卡封裝框架在通過滾輪時為未分切的形式，單個的待電鍍IC卡封裝框架均勻排布，單個的待電鍍IC卡封裝框架每兩個單位列為一組，共4組，每組外邊緣有導(dǎo)電線，每組內(nèi)相鄰處也有距離較近的導(dǎo)電線。組與組之間均勻排布，有一定間距。本實用新型非全接觸式擋液管只接觸待電鍍IC卡封裝框架組與組之間無銅箔覆蓋的地方。待電鍍IC卡在進(jìn)入電鍍槽電鍍時為了防止發(fā)生封裝框架的左右晃動，設(shè)置兩條擋液管將其夾在中間。從藥水槽導(dǎo)入的藥水經(jīng)擋液管表面的藥水流出口流出進(jìn)入電鍍槽，在控制液位的同時進(jìn)行藥水的循環(huán)攪拌。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的一種非全接觸式擋液管所具有的有益效果是:本實用新型的非全接觸式擋液管，將接觸面積大大減小，將原有的與產(chǎn)品接觸的大部分面積截掉，只與產(chǎn)品的無銅箔部分相接觸，不與有外觀要求的接觸面相接觸，完全消除了擋液管會造成產(chǎn)品劃傷以及磨傷的可能性。不會造成有外觀要求的接觸塊表面磨傷與劃傷。擋液管保證槽體內(nèi)液位，并且保證產(chǎn)品在電鍍槽中方向不會偏移。

[0011]圖1是一種非全接觸式擋液管的結(jié)構(gòu)示意圖。其中:1、擋液管2、固定軸3、接觸塊。
具體實施方式
圖1是本實用新型一種非全接觸式擋液管的最佳實施例，
以下結(jié)合附圖1對本實用新型做進(jìn)一步說明。從圖1可以看出本實用新型的接觸面積大大減小，只與產(chǎn)品的無銅箔部分相接觸。參照附圖1:一種非全接觸式擋液管，包括擋液管1，擋液管I兩兩相對，之間留有一定間隙供待電鍍IC卡封裝框架通過并防止封裝框架進(jìn)入電鍍槽時偏移，擋液管I表面設(shè)藥水流出口，內(nèi)設(shè)管路連通藥水槽，擋液管I上設(shè)接觸塊3，接觸塊3設(shè)在與待電鍍IC卡封裝框架無銅箔覆蓋部分相對應(yīng)的位置。擋液管I由固定軸2和接觸塊3組成，固定軸2設(shè)在擋液管I中部為圓筒形，接觸塊3為固定并凸出于固定軸2外表面的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，兩接觸塊3的間距為單個待電鍍IC卡封裝框架長度的兩倍。接觸塊3寬度為兩待電鍍IC卡封裝框架的邊緣導(dǎo)電線之間的距離。具體工作過程如下:本實用新型的擋液管I設(shè)在電鍍槽內(nèi)，待電鍍IC卡封裝框架在電鍍時豎直進(jìn)入電鍍槽插在兩條靠固定軸2固定的擋液管I之間，其上固定的接觸塊3接觸待電鍍IC卡封裝框架的無銅箔處并維持封裝框架以一定方向前進(jìn)，接觸塊3不與有外觀要求的接觸面相接觸。擋液管I有從藥水槽導(dǎo)入的電鍍藥水流出，進(jìn)入電鍍槽，實現(xiàn)循環(huán)攪拌。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非是對本實用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種非全接觸式擋液管，包括擋液管(I)，擋液管(I)兩兩相對，兩擋液管(I)之間為待電鍍IC卡封裝框架，擋液管(I)表面設(shè)藥水流出口，其特征在于:所述的擋液管(I)上設(shè)接觸塊(3)，接觸塊(3)設(shè)在與待電鍍IC卡封裝框架無銅箔覆蓋部分相對應(yīng)的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非全接觸式擋液管，其特征在于:所述的擋液管(I)中部設(shè)有固定軸(2),固定軸(2)為圓筒形,接觸塊(3)為固定并凸出于固定軸(2)夕卜表面的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，兩接觸塊(3)的間距為單個待電鍍IC卡封裝框架長度的兩倍。
專利摘要一種非全接觸式擋液管，屬于電子信息設(shè)備領(lǐng)域。包括擋液管，擋液管兩兩相對，之間為待電鍍IC卡封裝框架，擋液管表面設(shè)藥水流出口，其特征在于所述的擋液管(1)上設(shè)接觸塊(3)，接觸塊(3)設(shè)在與待電鍍IC卡封裝框架無銅箔覆蓋部分相對應(yīng)的位置。本實用新型的非全接觸式擋液管，將原有的與待電鍍IC卡封裝框架接觸的大部分面積截掉，只與待電鍍IC卡封裝框架邊緣的導(dǎo)電線接觸，不會造成有外觀要求的接觸面磨傷與劃傷。
文檔編號C25D17/00GK203065622SQ20122074115
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月30日
發(fā)明者何玉鳳, 劉琪, 王亞斌, 卞京明 申請人:山東恒匯電子科技有限公司