專利名稱：用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種工裝夾具，尤其是一種用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，電子封裝中金屬蓋板局部電鍍金等貴金屬的工藝方法，通常采用涂光刻膠—曝光一顯影一去膠，或者對不需要電鍍的部分采用貼膜遮擋的工藝方法；同時(shí)為保證金屬蓋板表面鍍層不留下電極接觸痕跡，電鍍通常采用2次電鍍進(jìn)行。這些局部電鍍貴金屬的工藝方法存在以下問題:1、工藝步驟多，工藝流程長；2、工藝電鍍成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具，該工裝夾具能夠簡化局部電鍍貴金屬的工藝方法，降低電鍍成本。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具，特征是:包括限位夾具體和電鍍卡具；所述限位夾具體包括支撐板和對稱安裝在支撐板上的兩塊夾板，兩塊夾板之間存在空隙，該空隙的寬度與電鍍蓋板的寬度一致；在所述限位夾具體的空隙的頂部和底部分別放置頂部擋塊和底部擋塊，在頂部擋塊和底部擋塊之間放置若干中間擋塊，在相鄰兩個(gè)中間擋塊之間放置電鍍蓋板；所述中間擋塊`包括上接觸面和下接觸面，上接觸面與電鍍蓋板的一面接觸，下接觸面與電鍍蓋板的另一面接觸，上接觸面與電鍍蓋板的形狀大小一致，下接觸面小于電鍍蓋板的表面積；所述上接觸面完全遮蓋住電鍍蓋板的一面，下接觸面部分遮蓋住電鍍蓋板的另一面；所述頂部擋塊的下表面與中間擋塊的上接觸面形狀大小一致，所述底部擋塊的上表面與電鍍蓋板的形狀大小一致；所述頂部擋塊的上表面上設(shè)置有上凹槽，底部擋塊的下表面上設(shè)置有下凹槽；所述電鍍卡具包括上卡爪和下卡爪，上卡爪的一端和下卡爪的一端連接，上卡爪和下卡爪的另一端分別為上卡頭和下卡頭，上卡頭和下卡頭之間張開一定距離，形成夾持空間；所述上卡頭與上凹槽配合，下卡頭與下凹槽配合，以夾持住頂部擋塊、底部擋塊以及頂部擋塊和底部擋塊之間的中間擋塊和電鍍蓋板。在所述限位夾具體的空隙底部設(shè)置有臺肩，底部擋塊的下表面放置在臺肩上，底部擋塊和空隙的底部之間形成空隙。本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)本發(fā)明可減少局部電鍍工藝的耗材，省去光刻膠及溶劑或保護(hù)膜等輔助耗材，節(jié)約大量材料費(fèi)；(2)本發(fā)明可使工序簡化，大幅度提高電鍍效率；(3)本發(fā)明省去了涂膠、曝光、去膠等工藝設(shè)備、廠房投資以及這些設(shè)備的運(yùn)行費(fèi)用；(4)本發(fā)明所述電鍍夾具可以重復(fù)使用，意外損傷也可修復(fù)。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明所述限位夾具體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的俯視圖。圖4為圖3的B-B剖視圖。圖5為本發(fā)明所述電鍍卡具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明所述頂部擋塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為圖6的A-A剖視圖。圖8為本發(fā)明所述中間擋塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為圖8的D-D剖視圖。圖10為限位夾具體中放置好頂部擋塊、中間擋塊、底部擋塊和蓋板后的示意圖。圖11為電鍍卡具夾持住頂部擋塊、中間擋塊、底部擋塊和蓋板的示意圖。

圖12為圖11的I局部示意圖。圖13為電鍍前電鍍蓋板的示意圖。圖14為圖13的C-C剖視圖。圖15為電鍍后電鍍蓋板的示意圖。圖16為圖15的E-E剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1 圖9所示:所述用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具包括頂部擋塊1、限位夾具體2、支撐板2-1、夾板2-2、空隙2-3、臺肩2-4、電鍍蓋板3、中間擋塊4、上接觸面4_1、下接觸面4-2、電鍍卡具5、上卡爪5-1、下卡爪5-2、上卡頭5-3、下卡頭5_4、底部擋塊6、上凹槽
7-1、下凹槽7-2等。如圖1所示,本發(fā)明包括限位夾具體2和電鍍卡具5 ;如圖2 圖4所示,所述限位夾具體2包括支撐板2-1和對稱安裝在支撐板2-1上的兩塊夾板2-2，兩塊夾板2-2之間存在空隙2-3，該空隙2-3的寬度與電鍍蓋板3的寬度一致，在該空隙2-3的底部設(shè)置有臺肩 2-4;
如圖1、圖10所示，在所述限位夾具體2的空隙2-3的頂部和底部分別放置頂部擋塊I和底部擋塊6，在頂部擋塊I和底部擋塊6之間放置若干中間擋塊4，在相鄰兩個(gè)中間擋塊4之間放置電鍍蓋板3;
如圖8、圖9所示，所述中間擋塊4包括上接觸面4-1和下接觸面4-2，上接觸面4-1與電鍍蓋板3的一面接觸，下接觸面4-2與電鍍蓋板3的另一面接觸，上接觸面4-1與電鍍蓋板3的形狀大小一致，下接觸面4-2小于電鍍蓋板3的表面積；所述上接觸面4-1完全遮蓋住電鍍蓋板3的一面，下接觸面4-2部分遮蓋住電鍍蓋板3的另一面；
如圖1、圖6、圖7、圖10、圖11所示，所述頂部擋塊I的下表面與中間擋塊4的上接觸面4-1形狀大小一致，所述底部擋塊6的上表面與電鍍蓋板3的形狀大小一致；所述頂部擋塊I的上表面上設(shè)置有上凹槽7-1，底部擋塊6的下表面上設(shè)置有下凹槽7-2 ；
如圖5所示，所述電鍍卡具5包括上卡爪5-1和下卡爪5-2，上卡爪5-1的一端和下卡爪5-2的一端連接，上卡爪5-1和下卡爪5-2的另一端分別為上卡頭5-3和下卡頭5_4，上卡頭5-3和下卡頭5-4之間張開一定距離，形成夾持空間；所述上卡頭5-3與上凹槽7-1配合，下卡頭5-4與下凹槽7-2配合，以夾持住頂部擋塊1、底部擋塊6以及頂部擋塊I和底部擋塊6之間的中間擋塊4和電鍍蓋板3 ；
如圖10所示，所述底部擋塊6的下表面放置在臺肩2-4上，底部擋塊6和空隙2-3的底部之間形成空隙，以便于電鍍卡具5的下卡頭5-4伸入底部擋塊6的下方與下凹槽7-2配合；
如圖9所示，所述中間擋塊4的上接觸面4-1和下接觸面4-2與電鍍蓋板3電連接，中間擋塊4的側(cè)表面涂覆聚四氟乙烯等絕緣層；
如圖7所示，所述頂部擋塊I的下表面和最靠近頂部擋塊I的中間擋塊4上接觸面4-1電連接，頂部擋塊I的上凹槽7-1的表面與電鍍卡具5的上卡頭5-3電連接，頂部擋塊I的側(cè)表面和除了上凹槽7-1以外的上表面區(qū)域均涂覆絕緣層；
所述底部擋塊I的上表面和電鍍蓋板3電連接，底部擋塊I的下凹槽7-2的表面與電鍍卡具5的下卡頭5-4電連接，底部擋塊I的側(cè)表面和除了下凹槽7-2以外的下表面區(qū)域均涂覆絕緣層；
所述電鍍卡具5上除了上卡頭5-3和下卡頭5-4的部位均涂覆聚四氟乙烯等絕緣層。

本發(fā)明的工作原理及工作過程:如圖10所示，將底部擋塊6放入限位夾具體2的空隙2-3底部，再依次重復(fù)放入待電鍍的電鍍蓋板3和中間擋塊4，直至達(dá)到規(guī)定數(shù)量(由限位夾具體2和電鍍卡具5的尺寸等要求決定放入數(shù)量)，最后放入頂部擋塊I ;然后用電鍍卡具5的上卡頭5-3和下卡頭5-4夾緊，從限位夾具體2中取出(如圖11所示)，入送電底槽中進(jìn)行貴金屬等的電鍍，電鍍后拆開電鍍卡具5，分離出頂部擋塊I和中間擋塊4，即完成電鍍蓋板3的局部電鍍工藝。如圖13、圖14所示，電鍍前的電鍍蓋板3的表面無鍍層；如圖15、圖16所示，電鍍后的電鍍蓋板3的下表面由于被中間擋塊4的上接觸面4-1遮蓋，從而無鍍層；電鍍蓋板3的上表面被中間擋塊4的下接觸面4-2部分遮蓋，有部分鍍層，被遮蓋部分無鍍層；電鍍蓋板3的側(cè)表面沒有被遮蓋，有鍍層。實(shí)施例一:10.0mmXl0.0mmX0.4mm蓋板的局部鍍金工藝，包括以下步驟:將上表面尺寸為10.0mmX 10.0mm的底部擋塊6放入限位夾具體2的空隙2-3底部，再依次重復(fù)放入待電鍍的電鍍蓋板3和中間擋塊4，直至達(dá)到規(guī)定數(shù)量(由限位夾具體2和電鍍卡具5的尺寸等要求決定放入數(shù)量)，最后放入頂部擋塊1，中間擋塊4的上接觸面4-1尺寸為
10.0mmX 10.0mm ;然后用電鍍卡具5的上卡頭5_3和下卡頭5_4夾緊，從限位夾具體2中取出(如圖11所示)，入送電底槽中進(jìn)行貴金屬等的電鍍，電鍍后拆開電鍍卡具5，分離出頂部擋塊I和中間擋塊4，即完成電鍍蓋板3的局部電鍍工藝。實(shí)施例二:20.0mmX 16.0mmX0.4mm蓋板的局部鍍金工藝，包括以下步驟:將上表面尺寸為20.0mmX 16.0mm的底部擋塊6放入限位夾具體2的空隙2-3底部，再依次重復(fù)放入待電鍍的電鍍蓋板3和中間擋塊4，直至達(dá)到規(guī)定數(shù)量(由限位夾具體2和電鍍卡具5的尺寸等要求決定放入數(shù)量)，最后放入頂部擋塊1，中間擋塊4的上接觸面4-1尺寸為20.0mmX 16.0mm ;然后用電鍍卡具5的上卡頭5_3和下卡頭5_4夾緊，從限位夾具體2中取出(如圖11所示)，送入電鍍槽中進(jìn)行貴金屬等的電鍍，電鍍后拆開電鍍卡具5，分離出頂部擋塊I和中間擋塊4，即完成電鍍蓋板3的局部電鍍工藝。
權(quán)利要求
1.一種用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具，其特征是:包括限位夾具體(2)和電鍍卡具(5);所述限位夾具體(2)包括支撐板(2-1)和對稱安裝在支撐板(2-1)上的兩塊夾板(2-2),兩塊夾板(2-2)之間存在空隙(2-3)，該空隙(2-3)的寬度與電鍍蓋板(3)的寬度一致；在所述限位夾具體(2)的空隙(2-3)的頂部和底部分別放置頂部擋塊(I)和底部擋塊(6 )，在頂部擋塊(I)和底部擋塊(6 )之間放置若干中間擋塊(4)，在相鄰兩個(gè)中間擋塊(4)之間放置電鍍蓋板(3);所述中間擋塊(4)包括上接觸面(4-1)和下接觸面(4-2)，上接觸面(4-1)與電鍍蓋板(3 )的一面接觸，下接觸面(4-2 )與電鍍蓋板(3 )的另一面接觸，上接觸面(4-1)與電鍍蓋板(3)的形狀大小一致，下接觸面(4-2)小于電鍍蓋板(3)的表面積；所述上接觸面(4-1)完全遮蓋住電鍍蓋板(3 )的一面，下接觸面(4-2 )部分遮蓋住電鍍蓋板(3 )的另一面；所述頂部擋塊(I)的下表面與中間擋塊(4)的上接觸面(4-1)形狀大小一致，所述底部擋塊(6 )的上表面與電鍍蓋板(3 )的形狀大小一致；所述頂部擋塊(I)的上表面上設(shè)置有上凹槽(7-1)，底部擋塊(6)的下表面上設(shè)置有下凹槽(7-2);所述電鍍卡具(5)包括上卡爪(5-1)和下卡爪(5-2 ),上卡爪(5-1)的一端和下卡爪(5-2 )的一端連接,上卡爪(5_1)和下卡爪(5-2)的另一端分別為上卡頭(5-3)和下卡頭(5-4),上卡頭(5-3)和下卡頭(5-4)之間張開一定距離，形成夾持空間；所述上卡頭(5-3)與上凹槽(7-1)配合，下卡頭(5-4)與下凹槽(7-2 )配合，以夾持住頂部擋塊(I)、底部擋塊(6 )以及頂部擋塊(I)和底部擋塊(6 )之間的中間擋塊(4)和電鍍蓋板(3)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具，其特征是:在所述限位夾具體(2)的空隙(2-3)底部設(shè)置有臺肩(2-4)，底部擋塊(6)的下表面放置在臺肩(2-4)上，底部擋塊(6)和空隙(2-3)的 底部之間形成空隙。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于蓋板局部鍍金的電鍍夾具，特征是包括限位夾具體和電鍍卡具；所述限位夾具體包括支撐板和兩塊夾板，夾板之間存在空隙，在空隙的頂部和底部分別放置頂部擋塊和底部擋塊，在頂部擋塊和底部擋塊之間放置若干中間擋塊，相鄰兩個(gè)中間擋塊之間放置電鍍蓋板；所述中間擋塊的上接觸面完全遮蓋住電鍍蓋板的一面，下接觸面部分遮蓋住電鍍蓋板的另一面；所述頂部擋塊的上表面設(shè)置上凹槽，底部擋塊的下表面設(shè)置下凹槽；所述電鍍卡具包括上卡爪和下卡爪，上卡爪的一端和下卡爪的一端連接，上卡爪和下卡爪的另一端分別為上卡頭和下卡頭，上卡頭與上凹槽配合，下卡頭與下凹槽配合。本發(fā)明可減少局部電鍍工藝的耗材，提高電鍍效率。
文檔編號C25D5/02GK103074651SQ201310051228
公開日2013年5月1日 申請日期2013年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月16日
發(fā)明者馬國榮, 李保云 申請人:馬國榮