專利名稱：用于蓋板性局部鍍金的模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍模具，尤其是一種用于蓋板性局部鍍金的模具，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，電子封裝中金屬蓋板局部電鍍金等貴金屬的工藝方法，通常采用涂膠一曝光一顯影一局部電鍍一去膠，或者對(duì)不需要電鍍的部分采用貼膜遮擋再局部電鍍的工藝方法，這些局部電鍍貴金屬的工藝方法存在以下問題:1、工藝步驟多，工藝流程長；2、電鍍成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種用于蓋板性局部鍍金的模具，能夠?qū)崿F(xiàn)一次性局部電鍍，且鍍層上不存在電接觸的接觸點(diǎn)，能夠簡化局部電鍍金等的工藝，降低電鍍成本,提高局部電鍍質(zhì)量。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:包括平板和覆蓋在平板上表面的定位板；在所述定位板上呈陣列式分布若干安裝孔，該安裝孔的形狀大小與待電鍍蓋板的形狀大小一致；在所述平板上呈陣列式分布若干凸臺(tái)，該凸臺(tái)與定位板上的安裝孔一一對(duì)應(yīng)，并且該凸臺(tái)的面積較安裝孔的面積小；在每個(gè)凸臺(tái)的內(nèi)部嵌有磁鋼。在所述平板上設(shè)有與電鍍電源連接的電極接口。在所述定位板的兩側(cè)設(shè)置定位銷，該定位銷與平板上的定位孔配合。
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在所述相鄰?fù)古_(tái)之間的平板上設(shè)置若干通孔。在所述平板的外表面上和凸臺(tái)的側(cè)表面上涂覆絕緣層。所述定位板由鋁制成。所述凸臺(tái)由導(dǎo)電金屬制成。所述凸臺(tái)由鋁或銅制成。本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):(I)本發(fā)明所述的模具可使局部電鍍工藝簡潔化，不需要局部涂膠-曝光-顯影或貼保護(hù)膜、電鍍后去膠或揭膜等工序，費(fèi)用低；(2)本發(fā)明所述的模具可以一次性完成局部電鍍金等工藝，且不留下電接觸點(diǎn)；(3)本發(fā)明所述的模具可以重復(fù)使用，環(huán)保。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為圖2的A-A剖視圖。圖4為本發(fā)明所述定位板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為圖4的B-B剖視圖。圖6為本發(fā)明所述平板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為圖6的俯視圖。圖8為圖7的C-C剖視圖。圖9為蓋板安裝在平板上的示意圖。圖10為圖9的俯視圖。圖11為圖10的D-D剖視圖。圖12為電鍍之前蓋板的示意圖。圖13為電鍍之后蓋板的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1 圖3所示:所述用于蓋板性局部鍍金的模具包括定位板1、蓋板2、凸臺(tái)3、平板4、磁鋼5、絕緣層6、鍍金層7、定位銷8、定位孔9、安裝孔10、通孔11等。如圖1 圖3所示，本發(fā)明 包括平板4和覆蓋在平板4上表面的定位板1，在平板4上設(shè)有與電鍍電源連接的電極接口 ；在所述定位板I的兩側(cè)設(shè)置定位銷8，該定位銷8與平板4上的定位孔9配合，以固定平板4和定位板I的相對(duì)位置；
如圖4、圖5所示，在所述定位板I上呈陣列式分布若干安裝孔10，該安裝孔10的形狀大小與待電鍍蓋板2的形狀大小一致；
如圖6 圖8所示，在所述平板4上呈陣列式分布若干凸臺(tái)3，該凸臺(tái)3與定位板I上的安裝孔10 —一對(duì)應(yīng)，并且該凸臺(tái)3的面積較安裝孔10的面積??；如圖8所示，在每個(gè)凸臺(tái)3的內(nèi)部嵌有磁鋼5，磁鋼5可將待電鍍的鐵鎳或鐵鎳鈷蓋板2吸牢在凸臺(tái)3上；
如圖7所示，在相鄰?fù)古_(tái)3之間的平板4上設(shè)置若干通孔11 ；
如圖6、圖8所示，在所述平板4的外表面上和凸臺(tái)3的側(cè)表面上涂覆絕緣層6，即除了凸臺(tái)3與蓋板2的接觸面之外均涂覆絕緣層6，絕緣層采用耐腐蝕、耐高溫的聚對(duì)二甲苯、聚四氟乙烯等制成；
所述定位板I采用無磁性的材料(如鋁等)制成；
所述凸臺(tái)3由導(dǎo)電金屬(如鋁、銅等)制成。本發(fā)明所述模具的工作過程:對(duì)尺寸為10.0mmX 10.0mmX0.3mm的蓋板進(jìn)行局部鍍金:先將定位板I通過定位孔9與平板4上的定位銷8對(duì)齊，將定位板I覆蓋在平板4上，定位板I上以以IOX 10陣列式分布有安裝孔10，定位板由硬鋁制成，平板4上設(shè)有與安裝孔10——對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)3，凸臺(tái)3的尺寸為8.0mmX 8.0mmX1.0mm，該尺寸與蓋板2上不需要電鍍的區(qū)域圖形相同，在凸臺(tái)3的側(cè)面和平板的4外表面上上均用用耐腐蝕耐溫的聚對(duì)二甲苯、聚四氟乙烯等做絕緣層6，并且平板4上的每個(gè)凸臺(tái)3內(nèi)部嵌有
8.0mmX 8.0mmX 2.0mm左右的磁鋼5 ;將蓋板2 —片一片整齊、平穩(wěn)地排放在定位板I的安裝孔內(nèi)；檢查蓋板2均被凸臺(tái)3吸牢后，拿掉定位板1(如圖9 圖11所示)，送入電鍍槽中進(jìn)行局部電鍍；電鍍完成后，取下蓋板2，局部電鍍即完成。如蓋板2數(shù)量少，平板4的凸臺(tái)3上可以放置做好絕緣的與蓋板2相同的廢蓋板進(jìn)行陪鍍，以保護(hù)凸臺(tái)3能保持相同高度，同時(shí)也可節(jié)省貴電鍍液。
如圖12所示，電鍍前的蓋板2的表面無鍍層；如圖13所示，電鍍后的蓋板3的下表面的部分區(qū)域由于被凸臺(tái)3遮蓋，從而無鍍層，未遮蓋區(qū)域有鍍金層7。本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):(I)省去了涂膠-曝光-顯影或貼膜保護(hù)以及去膠工序，縮短了工藝流程，提高工效，節(jié)省貴金屬金等費(fèi)用，且消除了電極接觸點(diǎn)；(2)凸臺(tái)3既是電極又是不需鍍金的地方的遮蔽體，除了與蓋板2接觸的凸臺(tái)3面之外均被絕緣層6覆蓋；(3)不需要改變現(xiàn)有電鍍工藝設(shè)備，僅需要根據(jù)不同尺寸蓋板2局部電鍍來制作電鍍工藝夾具定位板1、平板4及其內(nèi)嵌 的磁鋼5，這些電鍍夾具可以反復(fù)使用。
權(quán)利要求
1.一種用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:包括平板(4)和覆蓋在平板(4)上表面的定位板(I);在所述定位板(I)上呈陣列式分布若干安裝孔(10)，該安裝孔(10)的形狀大小與待電鍍蓋板(2)的形狀大小一致；在所述平板(4)上呈陣列式分布若干凸臺(tái)(3)，該凸臺(tái)(3)與定位板(I)上的安裝孔(10)—一對(duì)應(yīng)，并且該凸臺(tái)(3)的面積較安裝孔(10)的面積?。辉诿總€(gè)凸臺(tái)(3)的內(nèi)部嵌有磁鋼(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:在所述平板(4)上設(shè)有與電鍍電源連接的電極接口。
3.如權(quán)利要求1所述的用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:在所述定位板(I)的兩側(cè)設(shè)置定位銷(8)，該定位銷(8)與平板(4)上的定位孔(9)配合。
4.如權(quán)利要求1所述的用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:在所述相鄰?fù)古_(tái)(3)之間的平板(4 )上設(shè)置若干通孔(11)。
5.如權(quán)利要求1所述的用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:在所述平板(4)的外表面上和凸臺(tái)(3)的側(cè)表面上涂覆絕緣層(6)。
6.如權(quán)利要求1所述的用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:所述定位板(I)由鋁制成。
7.如權(quán)利要求1所述的用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:所述凸臺(tái)(3)由導(dǎo)電金屬制成。
8.如權(quán)利要求7所述的用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是:所述凸臺(tái)(3)由鋁或銅制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是包括平板和覆蓋在平板上表面的定位板；在所述定位板上呈陣列式分布若干安裝孔，該安裝孔的形狀大小與待電鍍蓋板的形狀大小一致；在所述平板上呈陣列式分布若干凸臺(tái)，該凸臺(tái)與定位板上的安裝孔一一對(duì)應(yīng)，并且該凸臺(tái)的面積較安裝孔的面積小；在每個(gè)凸臺(tái)的內(nèi)部嵌有磁鋼。在所述平板上設(shè)有與電鍍電源連接的電極接口。在所述定位板的兩側(cè)設(shè)置定位銷，該定位銷與平板上的定位孔配合。在所述相鄰?fù)古_(tái)之間的平板上設(shè)置若干通孔。在所述平板的外表面上和凸臺(tái)的側(cè)表面上涂覆絕緣層。本發(fā)明所述的模具可使局部電鍍工藝簡潔化，不需要局部涂膠-曝光-顯影或貼保護(hù)膜、電鍍后去膠或揭膜等工序，費(fèi)用低。
文檔編號(hào)C25D5/02GK103074652SQ201310051359
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2013年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月16日
發(fā)明者馬國榮, 李保云 申請(qǐng)人:馬國榮