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      一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法

      文檔序號:5281419閱讀:389來源:國知局
      一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種碳骨架材料的電鍍方法。一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,包括如下步驟:1)將非金屬材料放入真空爐中,通入保護氣,在600℃~1000℃下焙燒2小時~10小時,得到碳化材料;2)預(yù)電鍍:采用所需鍍種鍍液工藝條件下的1/1000~1/10的電流密度下,將碳化材料進行電鍍10分鐘~30分鐘;3)再次電鍍:采用所需鍍種鍍液工藝條件下的電流密度,將步驟2)電鍍后的材料再次電鍍1小時~10小時加厚鍍層,得到電鍍材料。由于采用了上述技術(shù)方案,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有工藝簡單,容易控制、成本低,對環(huán)境無污染,適合大規(guī)模生產(chǎn)。
      【專利說明】一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種碳骨架材料的電鍍方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]由于非金屬材料價格低廉、可再生等優(yōu)點及表面經(jīng)金屬化處理后可替代一些金屬制品進行使用,并可達到金屬制品的視覺化效果。因此其電鍍工藝不論在工藝品制作,還是機器零部件的制造等方面都具有越來越廣泛的應(yīng)用。
      [0003]非金屬材料在電鍍前通常需要進行表面處理,使其具有良好的表面狀態(tài)及導(dǎo)電性。一般是在基體表面涂覆導(dǎo)電涂料,或者采用敏化、活化及化學(xué)鍍的方法進行前處理,從而獲得具有導(dǎo)電性的金屬層。在基體表面涂覆導(dǎo)電涂料的前處理方法對于一些形狀特殊的基體不宜得到均勻的涂層,會導(dǎo)致成品的變形及鍍層粗糙,比如葉脈、泡沫等;而化學(xué)鍍的方法,需先進行粗化、敏化、活化、化學(xué)鍍等,不僅工序繁多,而且產(chǎn)生大量的廢水,對環(huán)境污染極大。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的目的在于,提供一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,解決以上技術(shù)問題。
      [0005]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
      [0006]一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于,包括如下步驟:
      [0007]I)碳化:將具有碳骨架結(jié)構(gòu)的非金屬材料放入真空爐中,在保護氣氛下在600°C~1000°C下焙燒2小時~10小時,即得到保留有碳骨架的碳化材料;
      [0008]2)預(yù)電鍍:采用所需鍍種鍍液工藝條件下的1/1000~1/10的電流密度下,將碳化材料進行電鍍10分鐘~30分鐘;
      [0009]3)再次電鍍:采用所需鍍種鍍液工藝條件下的電流密度,將步驟2)電鍍后的材料再次電鍍1小時~10小時加厚鍍層,得到電鍍材料。
      [0010]本發(fā)明克服了原有非金屬材料在電鍍前為實現(xiàn)表面金屬化的過程中的不足,比如在形狀特殊的基體上涂覆導(dǎo)電涂料不均勻?qū)е庐a(chǎn)品的變形及鍍層粗糙等,以及化學(xué)鍍的方法工序繁多,產(chǎn)生大量的廢水等缺點。本發(fā)明采用碳化的方法實現(xiàn)具有完整碳骨架結(jié)構(gòu)的材料的非金屬材料的電鍍,采用上述方法可節(jié)省大量的貴金屬及人力、物力。另外,材料中的有機物在碳化過程中以水、二氧化碳的形式排除,不會對環(huán)境造成污染,是一種極其環(huán)保的電鍍工藝。
      [0011]本發(fā)明在步驟I)之前還包括清洗步驟:將待電鍍的具有碳骨架結(jié)構(gòu)的非金屬材料用清水進行清洗。
      [0012]步驟I)中,非金屬材料可以是植物,所述植物為植物的根、莖、葉或果殼等。
      [0013]所述非金屬材料也可以是具有碳骨架結(jié)構(gòu)的植物纖維制品。
      [0014]所述非金屬材料還可以是具有碳骨架結(jié)構(gòu)的高分子材料,所述高分子材料為酚醛樹脂、呋喃樹脂、聚丙烯腈、聚乙烯醇、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯共聚物等。
      [0015]步驟I)中,所述保護氣氛采用惰性或還原性氣氛,所述惰性氣氛可以是高純氮或高純氬中的一種;所述的還原性氣氛可以是O~10%氫氬混合氣或O~10%氫氮混合氣中的一種。
      [0016]步驟I)中,所述非金屬材料在焙燒過程中,在O~400°C時采用1°C~4°C/min的升溫速率;在400°C~1000°C采用2°C~10°C /min的升溫速率。
      [0017]當所述非金屬材料為植物的葉時,在步驟2)碳化時,可采用耐高溫材料對所述植物的葉進行壓制定型后進行碳化。所述耐高溫材料可以采用石英、氧化鋁、剛玉或陶瓷等。
      [0018]步驟2)和3)中,所述鍍種可以是銅、鎳、鉻、鋅、鎘、錫、鉛、鐵、銀、金、鉬、錯、鈕、銦中的一種或兩種及兩種以上的合金。
      [0019]有益效果:由于采用了上述技術(shù)方案,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
      [0020]I)工藝簡單,容易控制;本發(fā)明通過對非金屬材料的碳化,達到使其表面具有導(dǎo)電性的目的,與現(xiàn)有的通過化學(xué)鍍使非金屬材料的表面金屬化的方法相比,節(jié)省了粗化、敏化、活化等多步反應(yīng)。
      [0021]2)成本低,對環(huán)境無污染,適合大規(guī)模生產(chǎn);與化學(xué)鍍前處理使非金屬材料表面具有導(dǎo)電性相比,節(jié)省了大量的銀或鈀等貴金屬,降低了成本,另外前處理過程中無廢水產(chǎn)生,非金屬材料中的有機物在碳化的過程中以水及二氧化碳的形式排除,不會對環(huán)境造成污染。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0022]圖1為實施例1中除去有機質(zhì)后的葉脈;
      [0023]圖2為經(jīng)碳化處理后的葉脈;
      [0024]圖3為電鍍銅后的電鍍?nèi)~脈。
      【具體實施方式】
      [0025]為了本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面進一步闡述本發(fā)明。
      [0026]一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,包括如下步驟:
      [0027]I)清洗:選擇碳骨架結(jié)構(gòu)的非金屬材料,非金屬材料可以是植物的根、莖、葉或果殼等。也可以是具有碳骨架結(jié)構(gòu)的植物纖維制品。還可以是具有碳骨架結(jié)構(gòu)的高分子材料,如酚醛樹脂、呋喃樹脂、聚丙烯腈、聚乙烯醇、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯共聚物等。將非金屬材料用清水進行清洗。
      [0028]2)碳化:將步驟I)中清洗后的非金屬材料放入真空爐中,通入惰性或還原性氣氛。采用逐步升溫的方式焙燒,在O~400°C時采用1°C~4°C/min的升溫速率;在400°〇~1000°C采用2°C~10°C /min的升溫速率。并在600°C~1000°C下焙燒2小時~10小時,即得到保留有碳骨架的碳化材料。
      [0029]當碳化植物的葉時,可采用石英、氧化鋁、剛玉或陶瓷等耐高溫材料對植物的葉進行壓制定型后進行碳化。
      ·[0030]3)預(yù)電鍍:采用所需鍍種鍍液工藝條件下的1/1000~1/10的電流密度下,將碳化材料進行電鍍10分鐘~30分鐘。鍍種可以是銅、鎳、鉻、鋅、鎘、錫、鉛、鐵、銀、金、鉬、銠、鈀、銦中的一種或兩種及兩種以上的合金。
      [0031]4)再次電鍍:采用所需鍍種鍍液工藝條件下的電流密度,將步驟3)電鍍后的材料再次電鍍I小時~10小時加厚鍍層,得到電鍍材料。
      [0032]實施例1:
      [0033]對桂花樹的葉脈采用本發(fā)明的電鍍方法電鍍,包括如下步驟:
      [0034]I)將如圖1所示的除去有機質(zhì)后的葉脈置于真空爐中,在其上壓上石英平板用以定形,通入高純氮;采用2°C /min的升溫速率升至300°C,然后以5°C /min升至700°C,保溫5小時,即得到如圖2所示的碳化的桂花樹葉;
      [0035]2)將碳化的桂花樹葉在酸性光亮鍍銅液中進行小電流電鍍,其工藝條件如下:
      [0036]電流密度:0.ΟΙΑ/dm2 ;
      [0037]電鍍時間:30min;
      [0038]溫度:室溫;
      [0039]攪拌:空氣攪拌;
      [0040]3 )將步驟2 )中經(jīng)小電流電鍍后的桂花樹葉在酸性光亮鍍銅液中繼續(xù)電鍍,加厚鍍層,其工藝條件如下:
      [0041]電流密度:2A/dm2;
      [0042]電鍍時間:3h ;
      [0043]溫度:室溫;
      [0044]攪拌:空氣攪拌;
      [0045]最終得到如圖3所示的電鍍桂花樹葉。
      [0046]實施例2:
      [0047]對聚丙烯腈基(PAN)預(yù)氧化纖維布采用本發(fā)明的電鍍方法電鍍,包括如下步驟:
      [0048]I)將聚丙烯腈基預(yù)氧化纖維布置于真空爐中,通入高純氬;采用8V /min的升溫速率升至800°C,保溫4小時,即得到碳化纖維布;
      [0049]2)步驟I)中得到的碳化纖維布在酸性光亮鍍銅液中進行小電流電鍍,其工藝條件如下:
      [0050]電流密度:0.2A/dm2 ;
      [0051]電鍍時間:IOmin;
      [0052]溫度:室溫;
      [0053]攪拌:空氣攪拌;
      [0054]③、將步驟2)中經(jīng)小電流電鍍后的碳化纖維布在光亮鍍鎳液中進行電鍍。其工藝條件如下:
      [0055]電流密度:3A/dm2;
      [0056]電鍍時間:2h ;
      [0057]溫度:60°C;
      [0058]攪拌:空氣攪拌。
      [0059]最終得到電鍍纖維布。
      [0060]以上顯示和描述本發(fā)明的基本原理和主要特征本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解本發(fā)明不受上述使用方法的限制,上述使用方法和說明書中描述的只是說本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護本發(fā)明范圍內(nèi)本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物定。
      【權(quán)利要求】
      1.一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于,包括如下步驟: 1)碳化:將具有碳骨架結(jié)構(gòu)的非金屬材料放入真空爐中,在保護氣氛作用下,在600°C~1000°C下焙燒2小時~10小時,即得到保留有碳骨架的碳化材料; 2)預(yù)電鍍:采用所需鍍種鍍液工藝條件下的1/1000~1/10的電流密度下,將碳化材料進行電鍍10分鐘~30分鐘; 3)再次電鍍:采用所需鍍種鍍液工藝條件下的電流密度,將步驟2)電鍍后的材料再次電鍍I小時~10小時加厚鍍層,得到電鍍材料。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于:在步驟I)之前還包括清洗步驟:將待電鍍的具有碳骨架結(jié)構(gòu)的非金屬材料用清水進行清洗。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于:步驟I)中,所述非金屬材料是植物,所述非金屬材料采用植物的根、莖、葉或果殼。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于:所述非金屬材料是具有碳骨架結(jié)構(gòu)的植物纖維制品。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于:所述非金屬材料是具有碳骨架結(jié)構(gòu)的高分子材料,所述高分子材料為酚醛樹脂、呋喃樹脂、聚丙烯腈、聚乙烯醇、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯共聚物。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所 述的一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于:步驟I)中,所述保護氣氛是惰性氣氛或還原性氣氛,所述惰性氣氛是高純氮或高純氬中的一種;所述的還原性氣氛是O~10%氫氬混合氣或O~10%氫氮混合氣中的一種。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于:步驟I)中,所述非金屬材料在焙燒過程中,在0°C~400°C時采用1°C /min~4°C /min的升溫速率;在400°C~1000°C采用2V /min~10°C /min的升溫速率。
      8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于:當所述非金屬材料為植物的葉時,在步驟2)碳化時,采用耐高溫材料對所述植物的葉進行壓制定型后進行碳化。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于:步驟2)中,所述鍍種是銅、鎳、鉻、鋅、鎘、錫、鉛、鐵、銀、金、鉬、銠、鈀、銦中的一種或兩種及兩種以上的合金。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種碳骨架材料直接電鍍的電鍍方法,其特征在于:步驟3)中,所述鍍種是銅、鎳、鉻、鋅、鎘、錫、鉛、鐵、銀、金、鉬、銠、鈀、銦中的一種或兩種及兩種以上的合金。
      【文檔編號】C25D5/54GK103668372SQ201310538473
      【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月4日
      【發(fā)明者】張全生, 郭東莉, 夏驥, 王傳薈, 楊楷楷 申請人:上海應(yīng)用技術(shù)學(xué)院
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