一種含鐵金屬復(fù)合層的電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種含鐵金屬復(fù)合層的電路板。目的在于采用其他金屬與金配合，輔以極少量的添加劑解決鍍膜時金析出比例過高的問題，同時還能保有較好的導(dǎo)電性，使產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。包括基板及鍍層，所述鍍層位于電接觸位置，所述電接觸位置被置與電鍍?nèi)芤褐性谌跛嵝原h(huán)境下電鍍，所述電鍍?nèi)芤喊ㄇ杷岣x子、金離子、螯合劑、鐵離子鹽及硼酸根離子。溶液中鐵含量為1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合劑含量為50～100g/L，金離子的含量為鐵離子含量重量比的30%～60%。所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Fe、檸檬酸鐵或硫酸鐵、硼酸鐵及EDTA、硼酸。溶液中還含有有機酸，用于將pH值調(diào)制6～7之間的弱酸性。
【專利說明】—種含鐵金屬復(fù)合層的電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品的制造領(lǐng)域，連接器的電接觸材料合成時，廣泛使用各種硬質(zhì)金屬。硬質(zhì)金屬電鍍液，例如金或鈷、鎳等金屬與金的合金形成的鍍膜。用金的合金電鍍的鍍膜在導(dǎo)電性、耐腐蝕性、耐磨性方面較為良好。但是，用金作為鍍膜材料存在如下問題，金在電鍍時相對比較容易析出，而且導(dǎo)電性能良好，這也是其被廣泛采用的原因，而在電鍍完成后，導(dǎo)線在焊接時，焊點附近的金上容易出現(xiàn)形成金屬氧化物膜導(dǎo)致無法很好的進行潤濕，而且，雖然金從電極電位上來說相對容易析出，有利于焊接工藝，但是作為貴金屬的角度來說，析出過多的金反而會導(dǎo)致生產(chǎn)成本過高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于采用其他金屬與金配合，輔以極少量的添加劑解決鍍膜時金析出比例過高的問題，同時還能保有較好的導(dǎo)電性，使產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
一種含鐵金屬復(fù)合層的電路板，包括基板及鍍層，所述鍍層位于電接觸位置，所述電接觸位置被置與電鍍?nèi)芤褐性谌跛嵝原h(huán)境下電鍍，所述電鍍?nèi)芤喊ㄇ杷岣x子、金離子、螯合劑、鐵離子鹽及硼酸根離子。
[0005]進一步地，溶液中鐵含量為I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合劑含量為50~100g/L,金尚子的含量為鐵尚子含量重量比的30%~60%。
`[0006]進一步地，所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Fe、檸檬酸鐵或硫酸鐵、硼酸鐵及EDTA、硼酸。
[0007]進一步地，溶液中還含有有機酸，用于將pH值調(diào)制6~7之間的弱酸性。
[0008]進一步地，所述有機酸為檸檬酸。
[0009]本發(fā)明的有益效果于【具體實施方式】部分隨實驗數(shù)據(jù)一并詳述。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明進行進一步闡述。
實施例
[0011]電鍍液中含有氰酸根離子、金離子、螯合劑、鐵或銅離子鹽及硼酸根離子，其中溶液中鐵(或銅)含量為I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合劑含量為50~100g/L，金離子的含量為鐵(或銅)尚子含量重量比的30%~60%。
[0012]其中配制該電鍍?nèi)芤哼x用氰酸金、EDTA-Fe、檸檬酸鐵或硫酸鐵、硼酸鐵及EDTA、檸檬酸及硼酸。[0013]溶液pH值控制在6~7之間的弱酸性。
[0014]比較例
采用金/鎳合金鍍膜，摩爾比Au:N1:Co=2:l:l，電鍍液為氰酸金(金離子含量3g/L)和硫酸鎳、硫酸鈷的混合電鍍?nèi)芤骸y得其混合合金膜層中實際含量摩爾比Au:N1:Co為1:0.3:0.25，其25°C常溫電導(dǎo)率為57。
[0015]上述各例均在在pH=4，50°C的酸性環(huán)境下電鍍而成，鍍膜厚度控制在0.2微米(上下誤差20%以內(nèi))。
[0016]下表中，前四列為電鍍?nèi)芤褐须x子含量，第五列為分析得出的實際鍍膜膜層合金中金屬含量摩爾比及電導(dǎo)率。
【權(quán)利要求】
1.一種含鐵金屬復(fù)合層的電路板，其特征在于:包括基板及鍍層，所述鍍層位于電接觸位置，所述電接觸位置被置與電鍍?nèi)芤褐性谌跛嵝原h(huán)境下電鍍，所述電鍍?nèi)芤喊ㄇ杷岣x子、金離子、螯合劑、鐵離子鹽及硼酸根離子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含鐵金屬復(fù)合層的電路板，其特征在于:溶液中鐵含量為I~5g/L，硼酸根含量10~30g/L，螯合劑含量為50~100g/L，金離子的含量為鐵離子含量重量比的30%~60%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含鐵金屬復(fù)合層的電路板，其特征在于:所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Fe、檸檬酸鐵或硫酸鐵、硼酸鐵及EDTA、硼酸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含鐵金屬復(fù)合層的電路板，其特征在于:溶液中還含有有機酸，用于將PH值調(diào)制6~7之間的弱酸性。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的含鐵金屬復(fù)合層的電路板,其特征在于:所述有機酸為朽1檬酸。`
【文檔編號】C25D3/56GK103668363SQ201310672800
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月12日
【發(fā)明者】童華東 申請人:東莞市廣海大橡塑科技有限公司