帶有載體箔的銅箔、帶有載體箔的銅箔的制造方法、及用該帶有載體箔的銅箔得到的激光 ...的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于,提高將黑化處理面用作為激光打孔加工表面的覆銅層壓板的激光打孔加工性能。為了實(shí)現(xiàn)該目的,本發(fā)明采用了“一種具有載體箔2/剝離層3/基體銅層4的層結(jié)構(gòu)的帶有載體箔的銅箔1,其特征在于,在該剝離層3和基體銅層4之間配置了含金屬成分粒子5”。通過使用該帶有載體箔的銅箔,在制成為覆銅層壓板時(shí)的基體銅層的表面形成呈現(xiàn)激光打孔加工性能優(yōu)異的色調(diào)的黑化處理層成為了可能。
【專利說明】帶有載體箔的銅箔、帶有載體箔的銅箔的制造方法、及用該 帶有載體箔的銅箔得到的激光打孔加工用覆銅層壓板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及帶有載體箔的銅箔、帶有載體箔的銅箔的制造方法、及用該帶有載體 箔的銅箔得到的激光打孔加工用覆銅層壓板。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年,在對(duì)覆銅層壓板進(jìn)行l(wèi)OOym 口徑以下的小口徑的導(dǎo)通孔加工時(shí)多采用激 光打孔加工。進(jìn)而,為了提高激光打孔加工性能,采用了在覆銅層壓板及印刷布線板的激光 打孔加工部位實(shí)施所謂的"黑化處理"來提高激光的吸收性能,從而進(jìn)行良好的打孔加工的 方法。
[0003] 例如,在專利文獻(xiàn)1中,以提供導(dǎo)通孔的導(dǎo)通可靠性高的印刷布線板及其制造方 法為目的,公開了 "由對(duì)金屬箔實(shí)施黑化處理而形成黑化膜的工序,在絕緣基板的導(dǎo)通孔形 成部分的底部、在面向黑化膜的狀態(tài)粘貼金屬箔的工序,向絕緣基板照射激光來形成以金 屬箔作為底部的導(dǎo)通孔的工序,對(duì)導(dǎo)通孔底部露出的金屬箔實(shí)施除膠渣處理的工序,對(duì)在 導(dǎo)通孔底部露出的金屬箔進(jìn)行軟蝕刻的工序,通過軟蝕刻來確認(rèn)在導(dǎo)通孔底部的金屬箔表 面沒有黑化膜的工序,在導(dǎo)通孔內(nèi)部形成金屬鍍膜的工序,對(duì)金屬箔實(shí)施蝕刻來形成導(dǎo)體 圖案的工序構(gòu)成"的方法。
[0004] 并且,作為利用該激光打孔加工中的黑化處理面的發(fā)明,在專利文獻(xiàn)2中,以提供 適于用激光法形成貫通孔或凹部的覆銅層壓板為目的,其中,所述貫通孔或凹部能夠用來 形成用于確保由外層銅箔至銅箔電路層的層間導(dǎo)通的貫穿孔、導(dǎo)通孔,公開了 "使用一種覆 銅層壓板,所述覆銅層壓板通過在覆銅層壓板的外層銅箔的表面形成微細(xì)的氧化銅或微細(xì) 銅粒等,滿足了激光反射率為86%以下、明度(L值)為22以下等的條件"的技術(shù)內(nèi)容。 [0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開平11-261216號(hào)公報(bào)
[0008] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2001-68816號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009] 發(fā)明要解決的問題
[0010] 然而,即使是在依據(jù)上述專利文獻(xiàn)公開的內(nèi)容確定了黑化處理的情況下,具有該 黑化處理層的覆銅層壓板仍會(huì)出現(xiàn)在激光打孔加工性能上產(chǎn)生偏差的情況。其結(jié)果,導(dǎo)致 了難以進(jìn)行良好的導(dǎo)通孔加工的問題。這種情況,尤其是在需要形成精細(xì)布線電路時(shí),就成 了導(dǎo)致產(chǎn)品成品率降低的一個(gè)大的因素。
[0011] 因此,目前市場上對(duì)于具有黑化處理層的覆銅層壓板的激光打孔加工性能的穩(wěn)定 性提出了要求。
[0012] 解決問題的方法
[0013] 因此,本發(fā)明人進(jìn)行了潛心研究,其結(jié)果發(fā)現(xiàn),當(dāng)采用用以下所述的帶有載體箔的 銅箔得到的覆銅層壓板,并對(duì)該覆銅層壓板實(shí)施黑化處理時(shí),能夠得到偏差少的良好的激 光打孔加工性能。以下,對(duì)本申請的
【發(fā)明內(nèi)容】
進(jìn)行說明。
[0014] 帶有載體箔的銅箔:作為本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔,其是具有載體箔/剝離層 /基體銅層的層結(jié)構(gòu)的帶有載體箔的銅箔,其特征在于,在該剝離層和基體銅層之間配置了 含金屬成分粒子。
[0015] 作為本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的含金屬成分粒子,優(yōu)選含有從鎳、鈷、鑰、錫、鉻 中選出的一種成分或兩種以上成分。
[0016] 作為本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的含金屬成分粒子,優(yōu)選以除去載體箔后的基體 銅層表面的含金屬成分粒子的附著量(F)在0mg/m 2〈F彡100mg/m2的范圍的方式來加以附 著。
[0017] 帶有載體箔的銅箔的制造方法:本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的制造方法是上述帶 有載體箔的銅箔的制造方法,其特征在于,具有以下所示的工序1?工序3。
[0018] 工序1 :在載體箔的至少一面?zhèn)刃纬蓜冸x層,從而得到具有剝離層的載體箔。
[0019] 工序2 :在含金屬成分的電解液中,將該具有剝離層的載體箔進(jìn)行陰極分極,使含 金屬成分粒子析出附著在剝離層的表面,從而得到具有含金屬成分粒子和剝離層的載體 箔。
[0020] 工序3 :在銅電解液中,將該具有含金屬成分粒子和剝離層的載體箔進(jìn)行陰極分 極,在含金屬成分粒子和剝離層的表面形成基體銅層,從而得到帶有載體箔的銅箔。
[0021] 覆銅層壓板:本發(fā)明的覆銅層壓板是用上述的帶有載體箔的銅箔得到的激光打孔 加工用覆銅層壓板,其特征在于,從外層具有該帶有載體箔的銅箔的覆銅層壓板的表面剝 離除去載體箔,對(duì)表面具有露出的含金屬成分粒子的基體銅層實(shí)施黑化處理,將該表面用 作為激光打孔加工表面。
[0022] 作為本發(fā)明的覆銅層壓板,優(yōu)選l/al/表色系中的所述激光打孔加工表面的a#值 和b #值滿足a#值彡b#值的關(guān)系。
[0023] 發(fā)明的效果
[0024] 作為本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔,在載體箔/剝離層/基體銅層的層結(jié)構(gòu)中,通過 在該剝離層和基體銅層之間分散地配置含金屬成分粒子,含金屬成分粒子被分散地轉(zhuǎn)印配 置在除去載體箔后的基體銅層的表面。在對(duì)這種基體銅層的表面實(shí)施黑化處理后,由黑化 處理得到的氧化銅的生長形態(tài)變成適于激光打孔加工的形狀,從而使激光打孔加工性能穩(wěn) 定化,并使良好的激光打孔加工成為了可能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025] 圖1是用于說明本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的層結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0026] 圖2是表示使作為含金屬成分粒子的鎳粒子附著在基體銅層表面時(shí)的"鎳附著量 和覆蓋率的關(guān)系"的圖。
[0027] 圖3是用于說明本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的制造工藝的流程示意圖。
[0028] 圖4是用于說明本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的制造工藝的流程示意圖。
[0029] 圖5是用于說明本發(fā)明的具有黑化處理面的、激光打孔加工用覆銅層壓板的制造 工藝的流程示意圖。
[0030] 圖6是表示覆銅層壓板的激光打孔加工表面(黑化處理面)的LW表色系中的 I;值、a#值、b#值各值與基體銅層表面的鎳附著量之間關(guān)系的圖。
[0031] 圖7是用于比較實(shí)施試樣和比較試樣中的黑化處理面的形態(tài)的掃描電子顯微鏡 觀察圖像。
[0032] 圖8是用于對(duì)比采用實(shí)施試樣時(shí)的孔形狀和采用比較試樣時(shí)的孔形狀的、激光打 孔加工后的孔形狀的掃描電子顯微鏡觀察圖像。
[0033] 符號(hào)的說明
[0034] 1帶有載體箔的銅箔、2載體箔、3剝離層、4基體銅層、5含金屬成分粒子、6絕緣層 構(gòu)成材料(絕緣樹脂基材)、7黑化處理面
【具體實(shí)施方式】
[0035] 以下,依次對(duì)本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的實(shí)施方式、帶有載體箔的銅箔的制造 方法的實(shí)施方式、覆銅層壓板的實(shí)施方式進(jìn)行闡述。
[0036] 帶有載體箔的銅箔的實(shí)施方式
[0037] 作為本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔1,如圖1所示,其特征在于,具有載體箔2/剝離 層3/基體銅層4的基本層結(jié)構(gòu),在該剝離層3和基體銅層4之間配置有含金屬成分粒子 5。此外,在此需要說明的是,圖1所示的剖面示意圖是用于便于理解本發(fā)明的帶有載體箔 的銅箔的層結(jié)構(gòu)的圖,各層的厚度并不反映實(shí)際產(chǎn)品的厚度。以下,依次說明各構(gòu)成要素。
[0038] 帶有載體箔的銅箔:本發(fā)明中提到的帶有載體箔的銅箔是指,載體箔2和基體銅 層4經(jīng)由剝離層3在形式上呈貼合狀態(tài)的銅箔。只要能夠形成含金屬成分粒子5被分散地 轉(zhuǎn)印配置在除去載體箔2后的基體銅層4的表面的狀態(tài),則能夠使用任意種類的帶有載體 箔的銅箔1。例如,即使采用將載體箔2事后蝕刻除去的可蝕刻型的帶有載體箔的銅箔1,只 要含金屬成分粒子5能夠在除去載體箔2后的基體銅層4的表面分散地存在即可。但是, 優(yōu)選采用的是,借助剝離層3的存在能夠物理剝離載體箔2和基體銅層4的可剝離型的帶 有載體箔的銅箔1。這是由于,易于使含金屬成分粒子5分散地存在于除去載體箔2后的基 體銅層4的表面的緣故。
[0039] 載體箔:作為本發(fā)明中的載體箔,只要通過在其表面電沉積銅能夠形成基體銅層, 則對(duì)材質(zhì)沒有特別的限定。作為載體箔,例如,可以使用鋁箔、銅箔、表面涂布金屬的樹脂膜 等。進(jìn)而,由于便于剝離后的回收及再利用,優(yōu)選使用銅箔作為該載體箔2。并且,使用該 銅箔時(shí),既可以使用電解銅箔也可以使用壓延銅箔。對(duì)于作為該載體箔2使用的銅箔的厚 度沒有特別的限定,一般使用12ym?ΙΟΟμπι的銅箔。進(jìn)而,作為該載體箔2使用的銅箔 的、形成剝離層的面的表面粗糙度(Rzjis)優(yōu)選在1. 5 μ m以下。這是由于,如果表面粗糙度 (Rzjis)在1. 5 μ m以下,則在載體箔2的表面形成的剝離層3的厚度偏差小的緣故。這里, 雖然未限定該表面粗糙度(Rzjis)的下限值,但在經(jīng)驗(yàn)上表面粗糙度的下限值為0. 1 μ m左 右。
[0040] 剝離層:該剝離層3位于載體箔2的表面。并且,將作為可剝離型的帶有載體箔的 銅箔1使用的情況作為前提進(jìn)行考慮時(shí),則在此處提到的剝離層可以采用無機(jī)剝離層(所 謂無機(jī)的概念中包括了鉻、鎳、鑰、鉭、銀、鶴、鈷、或它們的氧化物等)、有機(jī)剝離層中的任意 一方。并且,當(dāng)采用有機(jī)剝離層時(shí),優(yōu)選使用從含氮有機(jī)化合物、含硫有機(jī)化合物、羧酸中選 出的一種或?qū)闹羞x出的兩種以上混合了的有機(jī)試劑。其中,優(yōu)選采用用具有取代基的三 唑化合物,即,1,2, 3-苯并三唑、羧基苯并三唑(以下,稱之為"CBTA")、Ν',N' -雙(苯并 三唑基甲基)脲、1H-1,2, 4-三唑及3-氨基-1H-1,2, 4-三唑等形成的有機(jī)剝離層。這是由 于,便于除去載體箔2時(shí)的除去作業(yè),以及便于在除去載體箔2后的基體銅層4的表面使含 金屬成分粒子5分散地存在的緣故。
[0041] 含金屬成分粒子:該含金屬成分粒子5位于剝離層3的表面。作為該含金屬成分 粒子,優(yōu)選含有從鎳、鈷、鑰、錫、鉻中選出的一種成分或兩種以上成分。具體可以采用的成 分為"鎳"、"鎳-磷、鎳-鉻、鎳-鑰、鎳-鑰-鈷、鎳-鈷、鎳-鎢、鎳-錫-磷等鎳合金"、 "鉆"、"鉆-憐、鉆-鑰、鉆-鶴、鉆-銅、鉆-鎮(zhèn)-憐、鉆-錫-憐等鉆合金"、"錫"、"錫-鋒、 錫-鋅-鎳等錫合金"、"鉻"、"鉻-鈷、鉻-鎳等鉻合金"等。
[0042] 并且,作為該含金屬成分粒子,優(yōu)選以除去載體箔后的基體銅層表面的含金屬成 分粒子的附著量(F)在0mg/m2〈F;^ 100mg/m2的范圍的方式附著。除去載體箔后的基體銅 層表面的含金屬成分粒子的附著量(F)為Omg/m 2時(shí),與存在微量的含金屬成分粒子時(shí)相 t匕,黑化處理的形態(tài)變得不適于激光打孔加工,激光打孔加工性能降低,從而不優(yōu)選。另一 方面,除去載體箔后的基體銅層表面的含金屬成分粒子的附著量(F)超過100mg/m 2時(shí),則 在其表面難以通過黑化處理形成氧化銅,黑化處理的密度降低,激光打孔加工性能降低,從 而不優(yōu)選。進(jìn)而,以該附著量(F)在20mg/m 2彡F彡80mg/m2的范圍的方式附著時(shí),從易于 獲得具有穩(wěn)定的激光打孔加工性能的黑化處理形態(tài)的觀點(diǎn)來看是更為優(yōu)選的。
[0043] 并且,作為該含金屬成分粒子,粒徑優(yōu)選為lnm?250nm。該粒徑是由場發(fā)射掃描 電子顯微鏡觀察圖像直接觀察而得到的。作為含金屬成分粒子的粒徑,如果存在超過250nm 的,則難以在該部位通過黑化處理形成氧化銅,黑化處理的密度在局部產(chǎn)生偏差,從而導(dǎo)致 局部生成激光打孔加工性能降低的部位的問題,因而不優(yōu)選。另外,雖然將下限值的粒徑設(shè) 在了 lnm,但即使是lnm以下的粒徑也不會(huì)產(chǎn)生任何問題。但是,考慮到即使用電子顯微鏡 想直接觀察lnm以下的粒徑,所觀察的粒徑的精度也不夠的問題,因此姑且將其作為了參 考的粒徑。
[0044] 進(jìn)而,作為本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的含金屬成分粒子,優(yōu)選在5μηιΧ4μηι的 視野中,以覆蓋率(Α)占0面積%〈Α彡34面積%范圍的方式存在。該覆蓋率㈧為0面 積%時(shí),則在除去載體箔后的基體銅層表面形成的黑化處理的形態(tài)變得不適于激光打孔加 工,因而不優(yōu)選。另一方面,該覆蓋率(Α)超過34面積%時(shí),則在除去載體箔后的基體銅層 表面形成的黑化處理的密度降低,激光打孔加工性能降低,因而不優(yōu)選。并且,將該覆蓋率 (Α)設(shè)為13面積%?32面積%的范圍時(shí),由于在除去載體箔后的基體銅層表面形成的黑化 處理的形態(tài)呈適于激光打孔加工的狀態(tài)的傾向大,因而更為優(yōu)選。
[0045] 這里,圖2示出了使作為含金屬成分粒子的鎳粒子附著在基體銅層表面時(shí)的"鎳 附著量和覆蓋率的關(guān)系"。由該圖2可知,隨著鎳的附著量增加,覆蓋率有逐漸飽和的傾向。 進(jìn)而可以理解,上述的鎳附著量的適宜范圍和覆蓋率的適宜范圍是一致的。
[0046] 這里,對(duì)覆蓋率的測定進(jìn)行闡述。這里提到的覆蓋率是指,用掃描電子顯微鏡觀察 在剝離層上形成作為含金屬成分粒子的鎳粒子后的表面,對(duì)該掃描電子顯微鏡觀察圖像進(jìn) 行圖像處理后作為二值化的圖像,根據(jù)該二值化圖像算出含金屬成分粒子覆蓋了剝離層表 面的面積的多少百分比,并將該百分比作為覆蓋率(面積%)的數(shù)值。
[0047] 基體銅層:作為本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的基體銅層,優(yōu)選為用電解法形成的 電解銅箔層。形成位于剝離層及含金屬成分粒子的表面的基體銅層時(shí),雖然也可以采用蒸 鍍法、化學(xué)氣相反應(yīng)法等的所謂干式法,但優(yōu)選用電解法來形成。這是由于,與干式法相比, 電解法的制造成本低、且所形成的銅的結(jié)晶組織適于蝕刻加工的緣故。
[0048] 帶有載體箔的銅箔的制造方法的實(shí)施方式
[0049] 本發(fā)明的帶有載體箔的銅箔的制造方法是上述的帶有載體箔的銅箔的制造方法, 其特征在于,具有以下所述的工序1?工序3。以下,依次對(duì)各工序進(jìn)行說明。
[0050] 工序1 :在該工序1中,用圖3(1)所示的載體箔2,在其至少一面?zhèn)刃纬蓜冸x層3, 從而作為圖3(2)所示的"具有剝離層3的載體箔2"。在此時(shí)的剝離層3的形成中,可以采 用以下的方法來形成剝離層。
[0051] 作為該剝離層3形成有機(jī)剝離層時(shí),在溶劑中溶解上述的有機(jī)試劑后,或可以將 載體箔2浸漬在該溶液中,或可以對(duì)載體箔2的待要形成剝離層3的面實(shí)施噴淋法、噴霧 法、滴下法及電沉積法等,對(duì)此并沒有必要采用特別限定的方法。作為此時(shí)的溶液中的有 機(jī)試劑的濃度,在上述的有機(jī)類試劑整體中為0. Olg/Ι?l〇g/l的濃度,并采用液溫20? 60°C的范圍時(shí),從適于實(shí)際的操作條件的觀點(diǎn)來看是優(yōu)選的。對(duì)于有機(jī)試劑的濃度沒有特 別的限定,原有的濃度高或低都沒有問題。這是由于,能夠根據(jù)生產(chǎn)線的特性來做適當(dāng)調(diào)整 的緣故。
[0052] 另一方面,作為該剝離層3,當(dāng)形成用鉻、鎳、鑰、鉭、釩、鎢、鈷、或它們的氧化物等 形成的無機(jī)剝離層時(shí),是在載體箔2的待要形成剝離層3的面用電解法或物理蒸鍍法等來 形成。另外,當(dāng)用氧化物形成剝離層3時(shí),也可以在載體箔2的表面預(yù)先形成金屬層,隨后, 用陽極氧化法轉(zhuǎn)化成氧化物層。
[0053] 工序2 :在該工序2中,在含金屬成分的電解液中將具有該剝離層3的載體箔2進(jìn) 行陰極分極,使含金屬成分粒子5析出附著在剝離層3的表面,從而作為具有含金屬成分粒 子5和剝離層3的載體箔2。圖3(3)示意性地示出了該狀態(tài)。此時(shí),為了使含金屬成分粒 子5析出附著在剝離層3的表面,用含有待要形成的目的金屬成分的溶液,通過電鍍法使含 金屬成分粒子5附著形成在剝離層3的表面。作為此時(shí)的電鍍條件,只要是能夠形成粒徑 在lnm?250nm的粒子,并能夠?qū)崿F(xiàn)覆蓋率(A)達(dá)到0面積%〈A彡34面積%范圍的條件, 就沒有特別的限定。
[0054] 工序3 :在該工序3中,在銅電解液中將具有該含金屬成分粒子5和剝離層3的載 體箔2進(jìn)行陰極分極,在存在有含金屬成分粒子5和剝離層3的表面形成基體銅層4,從而 獲得帶有載體箔的銅箔1。關(guān)于這里提到的銅電解液,可以使用硫酸酸性銅電解液、焦磷酸 類銅電解液等,對(duì)此沒有特別的限定。并且,作為此時(shí)的電解條件,只要是能夠作為銅的平 滑電鍍的條件,也沒有特別的限定。
[0055] 任意的工序:如上所述,在獲得帶有載體箔的銅箔1后,根據(jù)該帶有載體箔的銅箔 1的使用目的,可以在基體銅層的表面進(jìn)行各種任意的表面處理。例如,為了提高在絕緣樹 脂基材上貼合基體銅層時(shí)的密合性,在基體銅層的表面也可以實(shí)施發(fā)揮固定效果的粗糙化 處理。
[0056] 并且,可以在基體銅層的表面(也包括粗糙化處理后的表面)設(shè)置防銹處理層,從 而實(shí)現(xiàn)帶有載體箔的銅箔1的長期保存性,及防止因?qū)訅簳r(shí)的熱負(fù)荷導(dǎo)致的氧化等。作為 此時(shí)的防銹處理,可以使用"三唑、苯并三唑等有機(jī)防銹成分",或使用"鋅、鋅合金、鎳、鎳合 金、鉻、鉻合金等金屬類防銹成分、鍍鉻處理等氧化物類防銹成分等作為無機(jī)防銹成分"。
[0057] 進(jìn)而,也可以用硅烷偶聯(lián)劑處理基體銅層的最外層,從而使基體銅層4和絕緣樹 脂基材貼合時(shí)的密合性進(jìn)一步提高。作為在此可以使用的硅烷偶聯(lián)劑,沒有特別的限定???慮到所使用的絕緣層構(gòu)成材料、印刷布線板制造工序中使用的電鍍液等的性狀,可以從環(huán) 氧類硅烷偶聯(lián)劑、氨基類硅烷偶聯(lián)劑、巰基類硅烷偶聯(lián)劑等中任意地選擇使用。并且,在進(jìn) 行硅烷偶聯(lián)劑處理時(shí),可以用含有硅烷偶聯(lián)劑的溶液,并采用浸漬涂布、噴淋涂布、電沉積 等的方法。
[0058] 覆銅層壓板的實(shí)施方式
[0059] 本發(fā)明的覆銅層壓板是用上述的帶有載體箔的銅箔得到的激光打孔加工用覆銅 層壓板。作為這里提到的覆銅層壓板10,如在圖4(1)中示意性地所示,在帶有載體箔的銅 箔1的基體銅層4的表面貼合絕緣層構(gòu)成材料6,從而形成了圖4 (2)的狀態(tài)。此外,在進(jìn)行 該貼合后,絕緣層構(gòu)成材料6成為絕緣層,但為了便于說明,繼續(xù)使用附圖中的符號(hào)6的標(biāo) 記。
[0060] 并且,在帶有載體箔的銅箔1的基體銅層4的表面貼合絕緣層構(gòu)成材料6后,如圖 5(3)所示,除去該帶有載體箔的銅箔的載體箔2。當(dāng)進(jìn)行該載體箔2的除去操作時(shí),剝離層 3的大部分將隨同載體箔2 -并被除去。
[0061] 隨后,如圖5(4)所示,對(duì)在表面具有露出的含金屬成分粒子5的基體銅層4實(shí)施 黑化處理來形成黑化處理面7,從而得到將該表面用作為激光打孔加工表面的覆銅層壓板 10。
[0062] 可以認(rèn)為,如果對(duì)在表面具有露出的含金屬成分粒子5的基體銅層4實(shí)施黑化處 理,則在形成黑化處理面7時(shí),在構(gòu)成含金屬成分粒子的金屬成分(例如,Ni)和Cu之間可 能會(huì)發(fā)生局部電池反應(yīng),構(gòu)成含金屬成分粒子的金屬成分在黑化處理液中是穩(wěn)定的,而鄰 近的Cu的氧化會(huì)得到促進(jìn),從而能夠形成激光打孔加工性能優(yōu)異的黑化處理。
[0063] 并且,如下所述,該覆銅層壓板10具有的黑化處理面7由色系中的色差 值賦予了特征。這里,l/al/表色系是指1976年由國際照明委員會(huì)(CIE)標(biāo)準(zhǔn)化,在日本以 JIS Z8729規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化了的體系。
[0064] 作為本發(fā)明的覆銅層壓板,在l/al/表色系中的所述激光打孔加工表面的a#值和 b#值優(yōu)選滿足a#值彡b#值的關(guān)系。由圖6可以理解的是,在該a #值和b#值的關(guān)系中,當(dāng)b# 值為比值大的值時(shí),除去載體箔后的基體銅層表面的含金屬成分粒子的附著量處在趨于 超過100mg/m2的區(qū)域,因此稱不上是激光打孔加工性能優(yōu)異的黑化處理面,激光打孔加工 性能有降低的傾向。
[0065] 并且,以滿足義值彡b#值的關(guān)系作為條件,優(yōu)選滿足a#值彡4. 5的條件。這是由 于,所謂a#值超過4. 5的情況包括了除去載體箔后的基體銅層表面的含金屬成分粒子的附 著量(F)為Omg/m2的情況,從而在基體銅層的表面所能形成的黑化處理明顯不適于激光打 孔加工的緣故。并且,滿足a #值彡1. 0的條件時(shí),附著量(F)在20mg/m2彡F彡80mg/m2的 范圍,激光打孔加工性能得以進(jìn)一步穩(wěn)定化,因而更為優(yōu)選。
[0066] 在此特別說明的是,這里提到的a#值是表示色相和彩度的指標(biāo),正的?值表示紅 色方向,負(fù)的a#值表示綠色方向,數(shù)值離中心(a# = 0)越遠(yuǎn)則顏色越鮮艷,離中心越近則意 味著顏色越暗淡。并且,這里提到的b#值是表示色相和彩度的指標(biāo),正的b#值表示黃色方 向,負(fù)的l/值表示藍(lán)色方向,數(shù)值離中心〇/ = 0)越遠(yuǎn)則顏色越鮮艷,離中心越近則意味著 顏色越暗淡。
[0067] 最后,對(duì)l/al/表色系中的所述激光打孔加工表面的I;值進(jìn)行說明。由圖6可知, 如果以除去載體箔后的基體銅層表面的含金屬成分粒子的附著量(F)的適宜范圍、即Omg/ m2〈F彡100mg/m2的范圍來進(jìn)行考量,則作為所述激光打孔加工表面的黑化處理面的I;值優(yōu) 選小于12。這是由于,當(dāng)該I;值為12以上時(shí),激光打孔加工性能容易產(chǎn)生偏差,由激光形 成的導(dǎo)通孔的形狀無法達(dá)到預(yù)期,無法實(shí)現(xiàn)良好的打孔加工的傾向變大的緣故。并且可以 認(rèn)為,如果以除去載體箔后的基體銅層表面的含金屬成分粒子的附著量(F)的最佳范圍、 即20mg/m 2彡F彡80mg/m2來進(jìn)行考量,則更優(yōu)選所述激光打孔加工表面、即黑化處理面的 L#值小于10。
[0068] 實(shí)施例
[0069] 在該實(shí)施例中,用以下所述的方法制造了帶有載體箔的銅箔,隨后制造了覆銅層 壓板,并測定了激光打孔加工性能。以下,依次進(jìn)行闡述。
[0070] 帶有載體箔的銅箔的制造
[0071] 該實(shí)施例中的帶有載體箔的銅箔是經(jīng)過以下的工序1?工序4制得的。以下,依 次對(duì)各工序進(jìn)行說明。
[0072] 工序1 :在該工序1中,如圖3(1)所示,將厚度18μπι的電解銅箔用作為載體箔2, 在其表面粗糙度(Rzjis)為0.6μπι的一面?zhèn)刃纬蓜冸x層3。此外,該表面粗糙度的測定是 依據(jù)JIS Β0601,用使用了針尖曲率半徑為2 μ m的金剛石觸針的觸針式表面粗糙度儀進(jìn)行 測定。
[0073] 該剝離層的形成是通過將載體箔2在硫酸為150g/l、銅濃度為10g/l、CBTA濃度 為800ppm、液溫30°C的含有機(jī)試劑的稀硫酸水溶液中浸漬30秒后取出,酸洗除去在電解銅 箔上附著的雜質(zhì)成分,同時(shí)使CBTA吸附在表面,在載體箔2的表面形成剝離層,從而作為了 圖3 (2)所示的"具有剝離層3的載體箔2"。
[0074] 工序2 :在該工序2中,在含金屬成分的電解液中對(duì)具有該剝離層3的載體箔2進(jìn) 行陰極分極,從而使含金屬成分粒子5析出附著在剝離層3的表面后作為了如圖3(3)所 示的"具有含金屬成分粒子5和剝離層3的載體箔2"。這里,作為鎳電解液采用硫酸鎳 (NiS0 4 · 6H20)為 250g/l、氯化鎳(NiCl2 · 6H20)為 45g/l、硼酸為 30g/l、pH3 的瓦茲浴,在 液溫45°C、電流密度0. 4A/dm2進(jìn)行電解,并通過改變電解時(shí)間制作了鎳附著量不同的8種 試樣。
[0075] 工序3 :在該工序3中,在銅電解液中對(duì)"具有該含金屬成分粒子5和剝離層3的 載體箔2"進(jìn)行陰極分極,在存在有含金屬成分粒子5和剝離層3的表面形成基體銅層4,從 而得到了帶有載體箔的銅箔1。在該基體銅層的形成過程中,采用銅濃度(以CuS0 4 · 5H20 計(jì))為255g/l、硫酸濃度為70g/l、液溫45°C的硫酸銅溶液,在電流密度30A/dm 2進(jìn)行電解 來形成3 μ m厚的基體銅層,從而得到了 8種可剝離型的帶有載體箔的銅箔1。
[0076] 工序4 :在該工序4中,在工序3得到的帶載體箔的銅箔的基體銅層的表面實(shí)施了 表面處理。作為這里的表面處理,沒有實(shí)施粗糙化處理,而是形成了鋅-鎳合金防銹層,并 實(shí)施了電解鍍鉻處理和氨基類硅烷偶聯(lián)劑處理,從而得到了 8種可剝離型的帶有載體箔的 銅箔P1?帶有載體箔的銅箔P8。為了便于與比較試樣進(jìn)行對(duì)比,表1中示出了這些試樣的 具體內(nèi)容。
[0077] 覆銅層壓板的制造
[0078] 在該實(shí)施例中,利用上述的8種帶有載體箔的銅箔,如在圖4(1)中示意性地所示, 在帶有載體箔的銅箔1的基體銅層4的表面處理層,通過熱壓加工貼合作為絕緣層構(gòu)成材 料6的厚度為100 μ m的半固化片,從而形成了圖4(2)的狀態(tài)。
[0079] 然后,將帶有載體箔的銅箔1的載體箔2和剝離層3同時(shí)剝離除去,從而形成了圖 5(3)所示的狀態(tài)。
[0080] 隨后,利用Rohm&Hass電子材料株式會(huì)社的PR0B0ND80,如圖5 (4)所示,對(duì)在表面 具有露出的含金屬成分粒子5的基體銅層4實(shí)施黑化處理,在基體銅層4的表面形成黑化 處理面7,從而得到了將該表面用作為激光打孔加工表面的覆銅層壓板10、即實(shí)施試樣1? 實(shí)施試樣8。
[0081] 評(píng)價(jià)方法
[0082] 黑化處理面的I;值、a#值、b#值的測定方法:利用日本電色工業(yè)株式會(huì)社制的型號(hào) SE2000,并依據(jù)JIS Z8729進(jìn)行了測定。
[0083] 激光打孔加工性能的評(píng)價(jià):在激光打孔加工性能的評(píng)價(jià)中使用了二氧化碳激光。 此時(shí)的二氧化碳激光照射條件為脈沖寬度6 μ sec.、脈沖能量2. 5mJ、激光光徑85 μ m,并預(yù) 定為在對(duì)銅箔實(shí)施了黑化處理的覆銅層壓板上形成60 μ m的加工口徑的孔。因此,作為判 斷標(biāo)準(zhǔn),本發(fā)明人等將加工后的孔徑在55 μ m?65 μ m范圍的判斷為了激光打孔加工性能 為良好。表2中一并示出了該評(píng)價(jià)結(jié)果和比較試樣的評(píng)價(jià)結(jié)果。
[0084] 比較例
[0085] 比較例1
[0086] 在該比較例1中,省略了實(shí)施例的工序2,從而沒有使含金屬成分粒子5析出附著 在該剝離層3的表面。其他與實(shí)施例相同,從而得到了可剝離型的帶有載體箔的銅箔C1、和 用該帶有載體箔的銅箔C1得到的比較試樣1。
[0087] 比較例2
[0088] 在該比較例2中,延長了實(shí)施例的工序2中的電解時(shí)間,使含金屬成分粒子5過量 析出在該剝離層3表面,從而使其超過了 "除去載體箔后的基體銅層表面的含金屬成分粒 子的附著量為l〇〇mg/m2"。其他與實(shí)施例相同,從而得到了可剝離型的帶有載體箔的銅箔 C2、和用該帶有載體箔的銅箔C2得到的比較試樣2。
[0089] 實(shí)施例和比較例的對(duì)比
[0090] 將實(shí)施例和比較例進(jìn)行對(duì)比時(shí),為了便于對(duì)實(shí)施試樣和比較試樣的差異、評(píng)價(jià)結(jié) 果的理解,以下示出了表1和表2。
[0091] 表 1
[0092]
【權(quán)利要求】
1. 一種帶有載體箔的銅箔,其是具有載體箔/剝離層/基體銅層的層結(jié)構(gòu)的帶有載體 箔的銅箔,其特征在于,在該剝離層和基體銅層之間配置了含金屬成分粒子。
2. 如權(quán)利要求1所述的帶有載體箔的銅箔,其中,所述含金屬成分粒子是含有從鎳、 鈷、鑰、錫、鉻中選出的一種成分或兩種以上成分的含金屬成分粒子。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的帶有載體箔的銅箔,其中,以除去載體箔后的基體銅層表面 的含金屬成分粒子的附著量(F)在0mg/m 2〈F彡100mg/m2的范圍的方式,使所述含金屬成分 粒子附著。
4. 如權(quán)利要求1?3中任意一項(xiàng)所述的帶有載體箔的銅箔,其中,所述含金屬成分粒子 的粒徑為lnm?250nm。
5. 如權(quán)利要求1?4中任意一項(xiàng)所述的帶有載體箔的銅箔,其中,所述含金屬成分粒 子,以在5 μ mX4 μ m的視野中,覆蓋率(A)占0面積%〈A < 34面積%的范圍的方式存在。
6. 如權(quán)利要求1?5中任意一項(xiàng)所述的帶有載體箔的銅箔,其中,所述基體銅層是用電 解法形成的電解銅箔層。
7. -種帶有載體箔的銅箔的制造方法,其是權(quán)利要求1?6中任意一項(xiàng)所述的帶有載 體箔的銅箔的制造方法,其特征在于,具有以下所述的工序, 工序1 :在載體箔的至少一面?zhèn)刃纬蓜冸x層,從而得到具有剝離層的載體箔, 工序2 :在含金屬成分的電解液中,將該具有剝離層的載體箔進(jìn)行陰極分極,使含金屬 成分粒子析出附著在剝離層的表面,從而得到具有含金屬成分粒子和剝離層的載體箔, 工序3 :在銅電解液中,將該具有含金屬成分粒子和剝離層的載體箔進(jìn)行陰極分極,在 含金屬成分粒子和剝離層的表面形成基體銅層,從而得到帶有載體箔的銅箔。
8. -種激光打孔加工用覆銅層壓板,其是用權(quán)利要求1?6中任意一項(xiàng)所述的帶有載 體箔的銅箔得到的激光打孔加工用覆銅層壓板,其特征在于, 從外層具有該帶有載體箔的銅箔的覆銅層壓板的表面剝離除去載體箔,對(duì)表面具有露 出的含金屬成分粒子的基體銅層實(shí)施黑化處理,將該表面用作為激光打孔加工表面。
9. 如權(quán)利要求8所述的激光打孔加工用覆銅層壓板,其中,在l/al/表色系中的所述激 光打孔加工表面的值和b#值滿足a #值> b#值的關(guān)系。
10. 如權(quán)利要求8或9所述的激光打孔加工用覆銅層壓板,其中,在LW表色系中的 所述激光打孔加工表面的a#值在a #值< 4. 5的范圍。
【文檔編號(hào)】C25D7/06GK104160068SQ201380011060
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月1日
【發(fā)明者】吉川和廣 申請人:三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社