一種線路板的直接電鍍工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種線路板的直接電鍍工藝，其技術(shù)方案的要點(diǎn)是鉆孔后覆銅板、入板、水洗酸洗、磨板、加壓水洗、微蝕、DI水洗、整孔、氧化、催化、干板組合等工續(xù)，利用導(dǎo)電膜工藝在線路板的孔壁上形成一層氧化膜導(dǎo)電層以取代化學(xué)沉銅。本發(fā)明線路板的直接電鍍工藝流程短，設(shè)備投資小，不含甲醛、EDTA等絡(luò)合物，污染小，容易控制，成品率高，廢水處理簡單。
【專利說明】一種線路板的直接電鍍工藝
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種線路板的直接電鍍工藝?！尽颈尘凹夹g(shù)】】
[0002]PCB行業(yè)中傳統(tǒng)的印制板化學(xué)沉銅工藝均采用如下流程:先做沉銅，再做全板電鍍，經(jīng)干膜工序做圖形轉(zhuǎn)移，再做圖形電鍍，此種工藝具有其自身無法克服的缺點(diǎn):(I)含有甲醛這一致癌物質(zhì)，嚴(yán)重影響操作者的身體健康，污染環(huán)境；(2)含有大量的絡(luò)合劑，致使廢水處理困難；(3)在堿液中使用甲醛作還原劑，易發(fā)生歧化反應(yīng)，渡液穩(wěn)定性難以控制，從而造成浪費(fèi)及生產(chǎn)成本的提高；(4)流程繁瑣，耗時較長，且用到大量藥水等物料，成本相對較高等?！?br/>【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003]本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種利用導(dǎo)電膜工藝在線路板的孔壁形成一層氧化膜導(dǎo)電層以取代化學(xué)沉銅的直接電鍍工藝。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種線路板的直接電鍍工藝，其特征在于包括如下步驟:
[0006](I)入板:把線路板水平放在生產(chǎn)線的入口滾輪上；
[0007](2)水洗:通過噴淋水洗板面上及孔內(nèi)鉆孔后殘留的板粉雜物；
[0008](3)酸洗:用硫酸溶液去除銅面上的氧化物及油污；
[0009](4)磨板:應(yīng)用高速運(yùn)轉(zhuǎn)的針?biāo)?，打磨線路板銅面，進(jìn)一步清除銅面上的氧化物、孔邊批鋒及其它雜物；
[0010](5)加壓水洗:通過噴淋水洗并加壓，清洗板面及孔內(nèi)磨板后的銅粉殘留物；
[0011](6)微蝕:應(yīng)用微蝕藥水，徹底清除線路板表面的氧化層，并產(chǎn)生均勻細(xì)致的微觀粗糙度；
[0012](7)DI水洗:使用去離子水清洗板面，去除板面上殘留的藥水；
[0013](8)整孔:使用整孔劑溶液，清潔浸潤孔壁及改善微觀電性，并制造一個后工序?qū)щ妼尤菀字驳慕缑妫?br> [0014](9)氧化:用中性的高錳酸鹽作氧化劑，加入硼酸緩沖液，在經(jīng)整孔劑處理后的孔壁由高錳酸鹽與孔壁玻璃纖維樹脂反應(yīng)生成MnO2層；
[0015](10)催化:使用催化劑，使在經(jīng)微觀粗化的線路板孔壁上且已吸附了豐富的MnO2氧化劑的有機(jī)物單體發(fā)生氧化聚合，生成聚合物膜，通過摻入來自催化溶液中的酸洗化合物或其鹽的摻雜陰離子，使生成的聚合物膜有了導(dǎo)電性，為下一步的電鍍制造了基礎(chǔ)導(dǎo)電層；
[0016](11)干板組合:先用吸水棉吸取板面的水份，然后再用熱風(fēng)吹干板上的水份；
[0017](12)出板:送往干膜工序進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
[0018]如上所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:在所述步驟(3) (4)之間，步驟(6)(7)之間，步驟(10) (11)之間均需進(jìn)行水洗。
[0019]如上所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述步驟(8) (9)之間，(9) (10)之間需分別進(jìn)行水洗和DI水洗。
[0020]如上所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述水洗壓力為1.3±0.5kg/
cm2.
[0021]如上所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述去離子水的水柱沖洗壓力為 1.3±0.5kg/cm2。
[0022]如上所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述的步驟(3)酸洗在室溫下進(jìn)行，酸洗時間為10秒至12秒，酸洗壓力為2.0±0.5kg/cm2，所述硫酸溶液硫酸濃度3%至5%。
[0023]如上所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述步驟(6)中微蝕藥水為硫酸和雙氧水的混合物，微蝕壓力1.9±0.3kg/cm2,微蝕速率0.6-1.5um/次，微蝕時間為20秒至23秒。
[0024]如上所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于所述步驟(9)中氧化時間為65秒至70秒，溫度為80°C至90°C。
[0025]如上所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述步驟(10)中催化時間為70秒至110秒，催化溫度為18°C至24°C。
[0026]如上所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述步驟(8)整孔時間為60秒至80秒，整孔溫度為40°C至50°C。
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn):
[0028]1、本發(fā)明線路板的直接電鍍工藝流程短，設(shè)備投資小，不含甲醛、EDTA等絡(luò)合物，污染小，容易控制，成品率高，廢水處理簡單。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0029]圖1是本發(fā)明流程圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0030]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
[0031]一種線路板的直接電鍍工藝，包括如下步驟。
[0032]1、入板:把線路板水平放在生產(chǎn)線的入口滾輪上。
[0033]2、水洗:通過噴淋水洗，水洗壓力1.3±0.5kg/cm2，清洗板面上及孔內(nèi)鉆孔后殘留的板粉等雜物。
[0034]3、酸洗:用濃度3%至5%的硫酸，酸洗壓力2.0±0.5kg/cm2，去除銅面上的氧化物及油污等，室溫下酸洗時間10秒至12秒，酸洗壓力為2.0±0.5kg/cm2。
[0035]4、水洗:通過噴淋水洗，水洗壓力1.3±0.5kg/cm2，清洗銅面及孔內(nèi)帶出的酸液。
[0036]5、磨板:應(yīng)用高速運(yùn)轉(zhuǎn)的針?biāo)?，打磨銅面，進(jìn)一步清除銅面上的氧化物、孔邊批鋒及其它雜物等。
[0037]6、加壓水洗:通過噴淋水洗，水洗壓力3.0±L Okg/cm2，清洗板面及孔內(nèi)磨板后的
銅粉等殘留物。[0038]7、微蝕:應(yīng)用微蝕藥水，微蝕壓力1.9±0.3kg/cm2，微蝕速率0.6-1.5um/次，徹底清除線路板表面的氧化層，并產(chǎn)生均勻細(xì)致的微觀粗糙度，從而提高銅面的附著力，所述微蝕藥水為硫酸和雙氧水的混合物，微蝕速率0.6-1.5um/次，微蝕時間為20秒至23秒。
[0039]8、水洗:通過噴淋水洗，水柱沖洗壓力1.3±0.5kg/cm2，清洗板面及孔內(nèi)殘留的微蝕藥水。
[0040]9,DI水洗:DI水即是去離子水，水柱沖洗壓力1.3±0.5kg/cm2，進(jìn)一步清洗板面，去除板面上殘留的藥水。
[0041]10、整孔:使用整孔劑溶液，清潔浸潤孔壁及改善微觀電性，并制造一個后工序?qū)щ妼尤菀字驳慕缑?，所述整孔劑溶液成分主要是PI乳化劑，是一種特殊配方的表面活化混合物，整孔時間為60秒至80秒，整孔溫度為40°C至50°C。
[0042]11、水洗:通過噴淋水洗，水洗壓力1.3±0.5kg/cm2，清洗板面及孔內(nèi)殘留的藥水。
[0043]12、DI水洗:使用去離子水，水柱沖洗壓力1.3±0.5kg/cm2，進(jìn)一步清洗，并用吸水棉把板面的水份吸干，為下一步做準(zhǔn)備。
[0044]13、氧化:用中性的高錳酸鹽作氧化劑，加入硼酸緩沖液，使溶液具有很高的穩(wěn)定性，在經(jīng)整孔劑處理后的孔壁由高錳酸鹽與孔壁玻璃纖維樹脂反應(yīng)生成MnO2, MnO2層是對后工序的導(dǎo)電聚合物的形成起到重要催化作用，氧化時間為65秒至70秒，溫度為80°C至90。。。
[0045]14、水洗:通過噴淋水洗，水柱沖洗壓力1.3±0.5kg/cm2，清洗板面及孔內(nèi)殘留的藥水。
[0046]15、DI水洗:使用去離子水，水柱沖洗壓力1.3±0.5kg/cm2，進(jìn)一步清洗板面及孔內(nèi)。
[0047]16、催化:使用催化劑，使在經(jīng)微觀粗化的線路板孔壁上且已吸附了豐富的MnO2等氧化劑的有機(jī)物單體發(fā)生氧化聚合，生成聚合物膜，通過摻入來自催化溶液中的酸洗化合物或其鹽的摻雜陰離子，使生成的聚合物膜有了導(dǎo)電性，為下一步的電鍍制造了基礎(chǔ)導(dǎo)電層，催化時間為70秒至110秒，催化溫度為18°C至24°C。
[0048]17、水洗:通過噴淋水洗，水柱沖洗壓力1.3±0.5kg/cm2，清洗板面及孔內(nèi)殘留的藥水。
[0049]18、干板組合:先用吸水棉吸取板面的水份，然后再用熱風(fēng)(80±10°C )吹干板上的水份。
[0050]19、出板:送往干膜工序進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板的直接電鍍工藝，其特征在于包括如下步驟: (1)入板:把線路板水平放在生產(chǎn)線的入口滾輪上； (2)水洗:通過噴淋水洗板面上及孔內(nèi)鉆孔后殘留的板粉雜物； (3)酸洗:用硫酸溶液去除銅面上的氧化物及油污； (4)磨板:應(yīng)用高速運(yùn)轉(zhuǎn)的針?biāo)ⅲ蚰ゾ€路板銅面，進(jìn)一步清除銅面上的氧化物、孔邊批鋒及其它雜物； (5)加壓水洗:通過噴淋水洗并加壓，清洗板面及孔內(nèi)磨板后的銅粉殘留物； (6)微蝕:應(yīng)用微蝕藥水，徹底清除線路板表面的氧化層，并產(chǎn)生均勻細(xì)致的微觀粗糙度； (7)DI水洗:使用去離子水清洗板面，去除板面上殘留的藥水； (8)整孔:使用整孔劑溶液，清潔浸潤孔壁及改善微觀電性，并制造一個后工序?qū)щ妼尤菀字驳慕缑妫? (9)氧化:用中性的高錳酸鹽作氧化劑，加入硼酸緩沖液，在經(jīng)整孔劑處理后的孔壁由高錳酸鹽與孔壁玻璃纖維樹脂反應(yīng)生成MnO2層； (10)催化:使用催化劑，使在經(jīng)微觀粗化的線路板孔壁上且已吸附了豐富的MnO2氧化劑的有機(jī)物單體發(fā)生氧化聚合，生成聚合物膜，通過摻入來自催化溶液中的酸洗化合物或其鹽的摻雜陰離子，使生成的聚合物膜有了導(dǎo)電性，為下一步的電鍍制造基礎(chǔ)導(dǎo)電層； (11)干板組合:先用吸水棉吸取板面的水份，然后再用熱風(fēng)吹干板上的水份； (12)出板:送往干膜工序進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:在所述步驟(3)(4)之間，步驟(6) (7)之間，步驟(10) (11)之間均需進(jìn)行水洗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述步驟(8)(9)之間，(9) (10)之間需分別進(jìn)行水洗和DI水洗。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述水洗壓力為 1.3±0.5kg/cm2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述去離子水的水柱沖洗壓力為1.3±0.5kg/cm2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述的步驟(3)酸洗在室溫下進(jìn)行，酸洗時間為10秒至12秒，酸洗壓力為2.0±0.5kg/cm2，所述硫酸溶液硫酸濃度3%至5%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述步驟(6)中微蝕藥水為硫酸和雙氧水的混合物，微蝕壓力1.9±0.3kg/cm2，微蝕速率0.6-1.5um/次，微蝕時間為20秒至23秒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于所述步驟(9)中氧化時間為65秒至70秒，溫度為80°C至90°C。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述步驟(10)中催化時間為70秒至110秒，催化溫度為18°C至24°C。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的直接電鍍工藝，其特征在于:所述步驟(8)整孔時間為60秒至80秒，整孔溫度為40°C至50°C。
【文檔編號】C25D5/34GK103957670SQ201410217003
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】黃燁, 侯建紅, 謝興龍, 王新 申請人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司