高階高密度電路板鍍錫方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及高階高密度電路板鍍錫方法，它包括以下步驟：S1、配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：30g～40g，硫酸：180g～240g，鍍錫添加劑：3ml～5ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備用；S2、鍍前處理：S21、去毛刺；S22、去鉆污；S23、去除清洗液；S24、烘干；S3、鍍錫：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內(nèi)溫度在20℃～30℃之間，電鍍電流密度為1.0A/dm2～2.0A/dm2之間，電鍍時(shí)間為20min～30min，取出，烘干。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：通過鍍錫工藝提供金屬抗蝕層來保護(hù)線路不被蝕刻；通過鍍液維護(hù)工藝確保鍍液各組分含量在正常范圍內(nèi)。
【專利說明】高階高密度電路板鍍錫方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)中的鍍錫工藝，特別是高階高密度電路板鍍錫方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 高階高密度電路板中使用的聚酰亞胺、聚酯等基材，都是絕緣性能好的高分子材 料，要使其表面成為導(dǎo)體，化學(xué)鍍是應(yīng)用廣泛的技術(shù)之一。導(dǎo)體化(金屬化)的孔洞是不同層 間線路連接的通道，優(yōu)質(zhì)的孔金屬化質(zhì)量是產(chǎn)品電氣性能的基本保證。
[0003] 工業(yè)鍍純錫的韌性相對較好，光亮錫鍍錫較啞錫或半光錫硬。印制電路板抗指紋 性能較啞錫好，孔隙率與啞錫相當(dāng)或低些，抗蝕能力和啞錫相當(dāng)；但是工藝維護(hù)要求較為嚴(yán) 格，對污染的敏感度，金屬雜質(zhì)的容忍度都較啞錫差；二價(jià)錫氧化會造成鍍液渾濁，同時(shí)使 光亮區(qū)變窄，鍍層性能惡化，印制電路板鍍錫主要是對抗蝕性能和褪錫的難易性的考慮，所 以印制電路板生產(chǎn)中應(yīng)用較多的還是半光錫或啞錫工藝。但是半光錫或啞錫工藝的抗蝕性 能差，無法確保線路不被蝕刻。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種提供金屬抗蝕層來保護(hù)線路不 被蝕刻、鍍液保持在正常范圍內(nèi)的高階高密度電路板鍍錫方法。
[0005] 本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：高階高密度電路板鍍錫方法，它包括以 下步驟： 51、 配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：30g?40g，硫酸： 180g?240g，鍍錫添加劑：3ml?5ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備 用； 52、 鍍前處理： S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除干凈； S 2 2、去鉆污：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機(jī)內(nèi)的清洗液中清洗，清洗時(shí)間為 5min ?20min ; 523、 去除清洗液：用去離子水沖洗電路板3min?5min ; 524、 烘干：將待鍍電路板放入烘干機(jī)內(nèi)，溫度設(shè)置在60°C?80°C，烘烤5min?lOmin， 取出； 53、 鍍錫：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內(nèi)溫度在20°C?30°C之間，電鍍電流密 度為1. OA/dm2?2. OA/dm2之間，電鍍時(shí)間為20min?30min，取出，烘干，進(jìn)入下一步工序。
[0006] 所述的步驟S22中超聲波清洗機(jī)內(nèi)的每升清洗液的各組分含量為：350ml? 500mlPI調(diào)整劑和35g?45g添加劑，且將清洗液加熱至40°C?47°C，保持恒溫。
[0007] 所述的步驟S3鍍錫過程中還包括補(bǔ)充鍍錫添加劑，添加速度為100 ml/KAH? 150ml/KAH。
[0008] 所述的步驟S3鍍錫后還包括鍍液維護(hù)的步驟，它包括： A:取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內(nèi)，放入酸槽 內(nèi)備用； B :將陽極袋放入10%堿液浸泡6h?8h，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備 用； C :將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按3g/L?5g/L將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底 后，吸附4h?6h后，用10 μ m的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，放入陽 極，掛入電解板，按0. 2 A/dm2?0. 5 A/dm2電流密度低電流電解6h?8h ; D :經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn) 結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑； E :待電解板板面顏色均勻后，即停止電解； F :試鍍OK，即可。
[0009] 本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1、通過本發(fā)明所述的工藝在電路板線路上鍍錫，為電路板提供金屬抗蝕層，防止線路 被蝕刻液腐蝕，保持線路暢通。
[0010] 2、在鍍錫后，根據(jù)鍍液的污染狀況確定是否采取鍍液維護(hù)步驟，通過鍍液維護(hù)步 驟，將鍍液的各組分含量保持在正常范圍內(nèi)，確保鍍錫工藝正常進(jìn)行。

【具體實(shí)施方式】
[0011] 下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所 述。
[0012] 【實(shí)施例1】： 高階高密度電路板鍍錫方法，它包括以下步驟： 51、 配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：40g，硫酸180g，鍍錫 添加劑：5ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備用； 52、 鍍前處理： 521、 去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除干凈； 522、 去鉆污：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機(jī)內(nèi)的清洗液中清洗，清洗時(shí)間為 20min ； 523、 去除清洗液：用去離子水沖洗電路板5min ; 524、 烘干：將待鍍電路板放入烘干機(jī)內(nèi)，溫度設(shè)置在60°C，烘烤lOmin，取出； 53、 鍍錫：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內(nèi)溫度在30°C，電鍍電流密度為1. 0A/ dm2,電鍍時(shí)間為30min，取出，烘干，進(jìn)入下一步工序。
[0013] 所述的步驟S22中超聲波清洗機(jī)內(nèi)的每升清洗液的各組分含量為：350mlPI調(diào)整 劑和45g添加劑，且將清洗液加熱至40°C，保持恒溫。
[0014] 所述的步驟S3鍍錫過程中還包括補(bǔ)充鍍錫添加劑，添加速度為150ml/KAH。
[0015] 所述的步驟S3鍍錫后還包括鍍液維護(hù)的步驟，它包括： A :取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內(nèi)，放入酸槽 內(nèi)備用； B :將陽極袋放入10%堿液浸泡8h，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用； c :將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按3g/L將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸 附6h后，用10 μ m的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，放入陽極，掛入電 解板，按〇. 5 A/dm2電流密度低電流電解8h ; D :經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn) 結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑； E :待電解板板面顏色均勻后，即停止電解； F :試鍍OK，即可。
[0016] 【實(shí)施例2】： 高階高密度電路板鍍錫方法，它包括以下步驟： 51、 配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：35g，硫酸：210g，鍍錫 添加劑：4ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備用； 52、 鍍前處理： S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除干凈； S 2 2、去鉆污：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機(jī)內(nèi)的清洗液中清洗，清洗時(shí)間為 12min ； 523、 去除清洗液：用去離子水沖洗電路板4min ; 524、 烘干：將待鍍電路板放入烘干機(jī)內(nèi)，溫度設(shè)置在70°C，烘烤8min，取出； 53、 鍍錫：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內(nèi)溫度在25°C，電鍍電流密度為1. 5A/ dm2,電鍍時(shí)間為25min，取出，烘干，進(jìn)入下一步工序。
[0017] 所述的步驟S22中超聲波清洗機(jī)內(nèi)的每升清洗液的各組分含量為：425mlPI調(diào)整 劑和〇g添加劑，且將清洗液加熱至43 °C，保持恒溫。
[0018] 所述的步驟S3鍍錫過程中還包括補(bǔ)充鍍錫添加劑，添加速度為125ml/KAH。
[0019] 所述的步驟S3鍍錫后還包括鍍液維護(hù)的步驟，它包括： A :取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內(nèi)，放入酸槽 內(nèi)備用； B :將陽極袋放入10%堿液浸泡7h，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用； C :將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按4g/L將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸 附5h后，用10 μ m的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，放入陽極，掛入電 解板，按〇. 35 A/dm2電流密度低電流電解7h ; D :經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn) 結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑； E :待電解板板面顏色均勻后，即停止電解； F :試鍍0K，即可。
[0020] 【實(shí)施例3】： 高階高密度電路板鍍錫方法，它包括以下步驟： 51、 配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：36g，硫酸：200g，鍍錫 添加劑：5ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備用； 52、 鍍前處理： S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除干凈； S 2 2、去鉆污：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機(jī)內(nèi)的清洗液中清洗，清洗時(shí)間為 lOmin ； 523、 去除清洗液：用去離子水沖洗電路板5min ; 524、 烘干：將待鍍電路板放入烘干機(jī)內(nèi)，溫度設(shè)置在68°C，烘烤8min，取出； S3、鍍錫：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內(nèi)溫度在25°C，電鍍電流密度為1. 7A/ dm2之間，電鍍時(shí)間為25min，取出，烘干，進(jìn)入下一步工序。
[0021] 所述的步驟S22中超聲波清洗機(jī)內(nèi)的每升清洗液的各組分含量為：400mlPI調(diào)整 劑和38g添加劑，且將清洗液加熱至44°C，保持恒溫。
[0022] 所述的步驟S3鍍錫過程中還包括補(bǔ)充鍍錫添加劑，添加速度為130ml/KAH。
[0023] 所述的步驟S3鍍錫后還包括鍍液維護(hù)的步驟，它包括： A :取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內(nèi)，放入酸槽 內(nèi)備用； B :將陽極袋放入10%堿液浸泡7h，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用； C :將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按4g/L將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸 附5h后，用10 μ m的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，放入陽極，掛入電 解板，按〇. 3 A/dm2電流密度低電流電解7h ; D :經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn) 結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑； E :待電解板板面顏色均勻后，即停止電解； F :試鍍0K，即可。
[0024] 【實(shí)施例4】： 高階高密度電路板鍍錫方法，它包括以下步驟： 51、 配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：30g，硫酸：240g，鍍錫 添加劑：3ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備用； 52、 鍍前處理： S21、去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除干凈； S 2 2、去鉆污：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機(jī)內(nèi)的清洗液中清洗，清洗時(shí)間為 5min ； 523、 去除清洗液：用去離子水沖洗電路板3min ; 524、 烘干：將待鍍電路板放入烘干機(jī)內(nèi)，溫度設(shè)置在80°C，烘烤5min，取出； 53、 鍍錫：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內(nèi)溫度在20°C，電鍍電流密度為2. 0A/ dm2,電鍍時(shí)間為20min，取出，烘干，進(jìn)入下一步工序。
[0025] 所述的步驟S22中超聲波清洗機(jī)內(nèi)的每升清洗液的各組分含量為：500mlPI調(diào)整 劑和35g添加劑，且將清洗液加熱至47 °C，保持恒溫。
[0026] 所述的步驟S3鍍錫過程中還包括補(bǔ)充鍍錫添加劑，添加速度為100 ml/KAH。
[0027] 所述的步驟S3鍍錫后還包括鍍液維護(hù)的步驟，它包括： A :取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內(nèi)，放入酸槽 內(nèi)備用； B :將陽極袋放入10%堿液浸泡6h，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用； c :將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按5g/L將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸 附4h后，用10 μ m的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，放入陽極，掛入電 解板，按0. 2 A/dm2電流密度低電流電解6h ; D :經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn) 結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑； E :待電解板板面顏色均勻后，即停止電解； F :試鍍OK，即可。
[0028] 充藥品時(shí)，如添加量較大如硫酸亞錫、硫酸時(shí)，添加后應(yīng)低電流電解一下，補(bǔ)加硫 酸時(shí)應(yīng)注意安全，補(bǔ)加量較大時(shí)（10L以上）應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加，否則會造成槽液溫度過高， 亞錫氧化，加快槽液老化。
【權(quán)利要求】
1. 高階高密度電路板鍍錫方法，其特征在于：它包括以下步驟： 51、 配制鍍液：所述每升鍍液中所含各組分的含量為：硫酸亞錫：30g?40g，硫酸： 180g?240g，鍍錫添加劑：3ml?5ml，余量為去離子水，混合，攪拌均勻，并置于鍍槽中備 用； 52、 鍍前處理： 521、 去毛刺：將待鍍電路板上的毛刺清除干凈； 522、 去鉆污：將待鍍電路板板面放入超聲波清洗機(jī)內(nèi)的清洗液中清洗，清洗時(shí)間為 5min ?20min ; 523、 去除清洗液：用去離子水沖洗電路板3min?5min ; 524、 烘干：將待鍍電路板放入烘干機(jī)內(nèi)，溫度設(shè)置在60°C?80°C，烘烤5min?lOmin， 取出； 53、 鍍錫：將待鍍電路板放入鍍槽中，控制鍍槽內(nèi)溫度在20°C?30°C之間，電鍍電流密 度為1. OA/dm2?2. OA/dm2之間，電鍍時(shí)間為20min?30min，取出，烘干，進(jìn)入下一步工序。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高階高密度電路板鍍錫方法，其特征在于：所述的步驟S22 中超聲波清洗機(jī)內(nèi)的每升清洗液的各組分含量為：350ml?500mlPI調(diào)整劑和35g?45g添 加劑，且將清洗液加熱至40°C?47°C，保持恒溫。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高階高密度電路板鍍錫方法，其特征在于：所述的步驟S3鍍 錫過程中還包括補(bǔ)充鍍錫添加劑，添加速度為100 ml/KAH?150ml/KAH。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高階高密度電路板鍍錫方法，其特征在于：所述的步驟S3鍍 錫后還包括鍍液維護(hù)的步驟，它包括： A :取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內(nèi)，放入酸槽 內(nèi)備用； B :將陽極袋放入10%堿液浸泡6h?8h，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備 用； C :將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，按3g/L?5g/L將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底 后，吸附4h?6h后，用10 μ m的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，放入陽 極，掛入電解板，按0. 2 A/dm2?0. 5 A/dm2電流密度低電流電解6h?8h ; D :經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內(nèi)；根據(jù)霍爾槽試驗(yàn) 結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑； E :待電解板板面顏色均勻后，即停止電解； F :試鍍0K，即可。
【文檔編號】C25D7/00GK104195610SQ201410470747
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月16日
【發(fā)明者】陶應(yīng)輝 申請人:四川海英電子科技有限公司