含錫合金電鍍?cè)〖笆褂迷撾婂冊(cè)〉碾娊怆婂兎椒?br> 【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠供給適合于電氣和電子部件、耐氧化性優(yōu)異的含錫合金電鍍制品的含錫合金電鍍?cè)∫约笆褂迷撾婂冊(cè)〉碾娊怆婂兎椒ā＞唧w地，通過電鍍?cè)∫约笆褂迷撾婂冊(cè)〉碾娊怆婂兎椒?，可以供給耐氧化性優(yōu)異的含錫合金電鍍制品，所述電鍍?cè)∈怯糜谠诨w表面沉積含錫合金的電鍍?cè)?，該電鍍?cè)『校?a)錫化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，該錫化合物含有99.9質(zhì)量％～46質(zhì)量％的錫；(b)釓化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，該釓化合物含有0.1質(zhì)量％～54質(zhì)量％的釓；(c)至少一種絡(luò)合劑；以及(d)溶劑。
【專利說明】含錫合金電鍍?cè)〖笆褂迷撾婂冊(cè)〉碾娊怆婂兎椒?br> [0001] 相關(guān)申請(qǐng)
[0002] 本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?00980160631. 7、申請(qǐng)日為2009年7月31日、發(fā)明名稱為"含 錫合金電鍍?cè)〖笆褂迷撾婂冊(cè)〉碾娊怆婂兎椒ê统练e有該電解鍍層的基體"的中國(guó)發(fā)明專 利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本發(fā)明涉及能夠供給適合于電氣和電子部件的含錫合金電鍍制品的含錫合金電 鍍?cè)∫约笆褂迷撾婂冊(cè)〉碾娊怆婂兎椒ā?br>
【背景技術(shù)】
[0004] 通常在汽車、家電、OA機(jī)器等各種電子機(jī)器中，它們使用的連接器和端子等電子和 電氣部件使用銅合金作為母材，出于提高銅合金的機(jī)能，如防止生銹、提高耐腐蝕性及電氣 特性的目的，而進(jìn)行電鍍處理。其中，含有5-40重量％鉛的錫-鉛合金鍍層，由于其耐晶須 (金屬須）性、焊錫浸潤(rùn)性、粘著性、彎曲性以及耐熱性等優(yōu)秀，因此被廣泛使用。（參見例 如特開平8-176883號(hào)公報(bào)（專利文獻(xiàn)1)等）
[0005] 但是，由于近年來指責(zé)鉛對(duì)環(huán)境的影響，所以快速推進(jìn)了向不含鉛的鍍層、即向無 鉛鍍層轉(zhuǎn)變的環(huán)境對(duì)策。
[0006] 另一方面，無鉛含錫合金鍍層在鍍層表面易出現(xiàn)晶須（金屬須）。因此，隨著近年 來電子部件的高密度化，含錫合金電鍍制品中晶須的出現(xiàn)和表面氧化而引發(fā)接觸電阻損壞 及電氣短路等大問題。
[0007] 針對(duì)該問題，本領(lǐng)域技術(shù)人員摸索了含錫合金電鍍制品的晶須對(duì)策。特開 2008-88477號(hào)公報(bào)提出了鍍覆特定的基層和中間層后，鍍覆錫鍍層，再進(jìn)行回熔焊接處理 的方法（參見專利文獻(xiàn)2)。另外，特開2008-194689號(hào)公報(bào)提出了形成兩種晶型不同的錫 鍍層被膜，抑制晶須出現(xiàn)的方法（參見專利文獻(xiàn)3)。再者，特開2008-280559號(hào)公報(bào)通過 對(duì)鍍覆了無鉛含錫合金鍍層的連接器等進(jìn)行超聲波處理，而抑制晶須出現(xiàn)（參見專利文獻(xiàn) 4)。但是，與使用錫-鉛合金鍍層的情況相比較，這些方法的工藝復(fù)雜。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 :特開平8-176883號(hào)公報(bào)
[0011] 專利文獻(xiàn)2 :特開2008-88477號(hào)公報(bào)
[0012] 專利文獻(xiàn)3 :特開2008-194689號(hào)公報(bào)
[0013] 專利文獻(xiàn)4 :特開2008-280559號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 本發(fā)明鑒于上述情況而成，目的在于提供能夠防止得到的含錫合金電鍍制品的表 面氧化、抑制晶須的產(chǎn)生的含錫合金電解電鍍?cè)∫约笆褂迷撾婂冊(cè)〉碾娊怆婂兎椒ā?br> [0015] 本發(fā)明提供能夠供給適合于電氣和電子部件的含錫合金電鍍制品的含錫合金電 鍍?cè)∫约笆褂迷撾婂冊(cè)〉碾娊怆婂兎椒ā?br> [0016] 具體地，通過電鍍?cè)∫约笆褂迷撾婂冊(cè)〉碾娊怆婂兎椒ǎ梢蕴峁┠脱趸詢?yōu)異 的含錫合金電鍍制品，所述電鍍?cè)∈怯糜谠诨w表面沉積含錫合金的電鍍?cè)?，該電鍍?cè)『?有：（a)錫化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，該錫化合物含有99. 9質(zhì)量％?46 質(zhì)量％的錫；(b)釓化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，該釓化合物含有0. 1質(zhì) 量％?54質(zhì)量％的釓；（c)至少一種絡(luò)合劑；以及⑷溶劑。
[0017] 通過使用了本發(fā)明的含錫合金電鍍?cè)〉碾娊怆婂兎椒?，可以提供防止表面氧化?抑制晶須產(chǎn)生的含錫合金電鍍制品。進(jìn)而，得到的含錫合金電鍍制品能夠保持與錫-鉛合 金鍍層相同的浸潤(rùn)性、抑制鍍層表面的變色，具有表面硬度以維氏硬度計(jì)為20?165的硬 度。

【具體實(shí)施方式】
[0018] 以下，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。應(yīng)予說明，以下所示的實(shí)施方式僅僅是本發(fā)明的一 個(gè)例子，只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員，就能夠進(jìn)行適當(dāng)設(shè)計(jì)變更。
[0019] (電鍍?cè)。?br> [0020] 本發(fā)明的電鍍?cè)『校╝)錫化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，該錫化 合物含有99. 9質(zhì)量％?46質(zhì)量％的錫；(b)釓化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基 準(zhǔn)，該釓化合物含有0.1質(zhì)量％?54質(zhì)量％的釓；（c)至少一種絡(luò)合劑；以及（d)溶劑。
[0021] a.錫化合物
[0022] 本發(fā)明的錫化合物只要是能夠單獨(dú)或與后述的絡(luò)合劑一起溶于溶劑中，并提供錫 離子的化合物即可。本發(fā)明可以使用但不限定于含有氯化錫、溴化錫、硫酸錫、亞硫酸錫、碳 酸錫、有機(jī)磺酸錫、磺基琥珀酸錫、硝酸錫、檸檬酸錫、酒石酸錫、葡糖酸錫、草酸錫、氧化錫 等錫鹽以及它們的混合物的任意可溶性的鹽類。優(yōu)選與有機(jī)磺酸的鹽類。
[0023] 以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，由錫化合物提供的錫離子以99. 9質(zhì)量％? 46質(zhì)量％的量含在本發(fā)明的電鍍?cè)≈?。?yōu)選為99. 7質(zhì)量％?50質(zhì)量％?？梢院懈鼉?yōu)選 為99. 7質(zhì)量％?60質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為99. 7質(zhì)量％?70質(zhì)量％的錫離子。
[0024] 電鍍?cè)≈械目偨饘匐x子濃度為0. 01g/L?200g/L的范圍，優(yōu)選為0. 5g/L? 100. Og/L。一般，錫離子以20g/L?200g/L、優(yōu)選為25g/L?80g/L的濃度存在于電鍍?cè)?中。
[0025] b.釓化合物
[0026] 本發(fā)明的釓化合物只要是能夠單獨(dú)或與后述的絡(luò)合劑一起溶于溶劑中，并提供釓 離子的化合物即可。可以用于本發(fā)明的釓化合物包括但不限定于：硝酸釓、氧化釓、硫酸釓、 氯化釓、磷酸釓等的釓鹽以及它們的混合物。優(yōu)選氧化釓。
[0027] 以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，由釓化合物提供的釓離子以0. 1質(zhì)量％?54 質(zhì)量％的量含在本發(fā)明的電鍍?cè)≈?。?yōu)選為0.3質(zhì)量％?50質(zhì)量％。更優(yōu)選為0.3質(zhì) 量％?40質(zhì)量％、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 3質(zhì)量％?30質(zhì)量％的禮離子。禮離子的量小于0. 1 質(zhì)量％時(shí)，不能充分地抑制得到的含錫合金電鍍制品的晶須的產(chǎn)生。另一方面，相對(duì)于全部 金屬質(zhì)量，釓離子的量為54質(zhì)量％以上時(shí)，導(dǎo)致導(dǎo)電性下降。一般，釓離子以0. 01g/L? 5. Og/L、優(yōu)選為0. lg/L?5. Og/L的濃度存在于電鍍?cè)≈小?br> [0028] c.絡(luò)合劑
[0029] 絡(luò)合劑是指與由上述錫化合物和/或上述釓化合物提供的錫離子和/或釓離子配 位而使離子穩(wěn)定化的化合物。在本發(fā)明中，絡(luò)合劑可以具有2個(gè)位點(diǎn)以上的金屬配位部位。
[0030] 雖然可以在本發(fā)明中使用的絡(luò)合劑不限于這些，但包括：具有2?10個(gè)碳原子的 氨基酸；草酸、己二酸、琥珀酸、丙二酸和馬來酸等多元羧酸；三乙酸氨等氨基乙酸；乙二胺 四乙酸（10了4"）、二乙撐三胺五乙酸（"0了?八"）、^(2-羥基乙基）乙二胺三乙酸、1，3-二 氨基-2-丙醇-N，Ν，Ν'，Ν' -四乙酸、雙（羥基苯基）乙二胺二乙酸、二氨基環(huán)己烷四乙酸、 或乙二醇-雙（（β-氨基乙醚）-Ν，Ν' -四乙酸）等亞烷基多胺多乙酸；Ν，Ν，Ν'，Ν' -四 (2-羥基丙基）乙二胺、乙二胺、2, 2'，2"-三氨基三乙基胺、三亞乙基四胺、二亞乙基三胺 和四（氨基乙基）乙二胺等多元胺；檸檬酸鹽；酒石酸鹽；N，N-二（2-羥基乙基）甘氨酸； 葡糖酸鹽；乳酸鹽；冠醚；穴狀配體；2, 2'，2"-氰基三乙醇等多羥基化合物；2, 2' -聯(lián)二吡 啶、1，10-菲繞啉和8-羥基喹啉等雜芳香族化合物；巰基乙酸和二乙基二硫氨基甲酸酯等 含硫配體；以及乙醇胺、二乙醇胺和三乙醇胺等氨基醇。另外，還可以將2種以上的上述絡(luò) 合劑組合使用。
[0031] 本發(fā)明的絡(luò)合劑可以以各種濃度使用。例如，相對(duì)于電鍍?cè)≈写嬖诘腻a離子和/ 或釓離子的總量，可以以化學(xué)計(jì)量（化學(xué)量論的）當(dāng)量使用，或者也可以以超過化學(xué)計(jì)量的 量使用，而使得全部錫離子和/或釓離子絡(luò)合。用語"化學(xué)計(jì)量"如這里使用的那樣，指等 摩爾。
[0032] 另外，絡(luò)合劑可以在電鍍?cè)≈幸?. lg/L?250g/L的濃度存在。優(yōu)選以2g/L? 220g/L、進(jìn)一步優(yōu)選以50g/L?150g/L的濃度含在電鍍?cè)≈小?br> [0033] d.溶劑
[0034] 本發(fā)明的電鍍?cè)〉娜軇┲灰悄軌蛉芙馍鲜鲥a化合物、釓化合物和絡(luò)合劑的溶劑 即可。作為該溶劑，可以使用水、以及乙腈、乙醇、乙二醇、甲苯、二甲基甲酰胺等非水溶劑。 優(yōu)選利用離子樹脂等除去了其它金屬離子的溶劑。最優(yōu)選溶劑為進(jìn)行了金屬離子除去處理 的水。
[0035] 本發(fā)明的電鍍?cè)⊥ǔ＞哂??14的pH。電鍍?cè)?yōu)選具有彡7的pH、更優(yōu)選具有 彡4的pH。還可以添加緩沖劑，使電鍍?cè)〉膒H維持在所需值。任何適合的酸或堿均可以 作為緩沖劑使用，其可以是有機(jī)或無機(jī)的。"適合的"酸或堿意味著以對(duì)緩沖PH來說為充 分的量使用這樣的酸或堿的情況下，溶液中不生成錫離子和/或絡(luò)合劑的沉淀。不僅限于 例示的緩沖劑，還包括氫氧化鈉或氫氧化鉀等堿金屬氫氧化物、碳酸鹽、檸檬酸、酒石酸、硝 酸、醋酸和磷酸。
[0036] e.添加劑
[0037] 本發(fā)明的電鍍?cè)∵€可以任意選擇性地混合公知的表面活性劑、穩(wěn)定劑、光澤劑、半 光澤劑、抗氧化劑、pH調(diào)節(jié)劑等各種添加劑。
[0038] 作為上述表面活性劑，可以舉出以在C1?C2tl烷醇、苯酚、萘酚、雙酚類、C 1?C25烷 基苯酚、芳基烷基苯酚、C1?C25烷基萘酚、C 1?C25烷氧基化磷酸（鹽）、山梨糖醇酯、苯乙 烯化酚類、聚亞烷基二醇、C1?C 22脂肪族胺、C1?C22脂肪族酰胺等上加成縮合2?300摩 爾的環(huán)氧乙烷（EO)和/或環(huán)氧丙烷（PO)的非離子系表面活性劑為代表的陽離子系、陰離 子系、或兩性的各種表面活性劑。
[0039] 含有上述穩(wěn)定劑的目的是為了穩(wěn)定液體或防止液體分解，具體來說，氰基化合物、 硫脲類、亞硫酸鹽、乙酰半胱氨酸等含硫化合物，檸檬酸等羥酸類等公知的穩(wěn)定劑是有效 的。另外，上述列舉的絡(luò)合劑作為穩(wěn)定劑也有用。
[0040] 作為上述光澤劑，可以舉出間氯苯甲醛、對(duì)硝基苯甲醛、對(duì)羥基苯甲醛、1-萘甲醛、 水楊醛、三聚乙醛、丙烯醛、巴豆醛、戊二醛、香草醛等各種醛類，芐叉丙酮、乙酰苯等酮類， 丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等不飽和羧酸，三嗪、咪唑、吲哚、喹啉、2-乙烯基吡啶、苯胺等。
[0041] 作為上述半光澤劑，可以舉出硫脲類、N-(3-羥基亞丁基）對(duì)氨基苯磺酸、N-亞丁 基對(duì)氨基苯磺酸、N-亞肉桂基對(duì)氨基苯磺酸、2, 4-二氨基-6-(2' -甲基咪唑基（Γ ))乙 基-1,3, 5-三嗪、2, 4-二氨基-6-(2' -乙基-4-甲基咪唑基（Γ ))乙基-1,3, 5-三嗪、 2, 4-二氨基-6-(2' ^一烷基咪唑基（Γ ))乙基-1，3, 5-三嗪、水楊酸苯酯、或者苯并噻 唑、2-甲基苯并噻唑、2-(甲硫基）苯并噻唑、2-氨基苯并噻唑、2-氨基-6-甲氧基苯并噻 唑、2-甲基-5-氯代苯并噻唑、2-羥基苯并噻唑、2-氨基-6-甲基苯并噻唑、2-氯代苯并噻 唑、2, 5-二甲基苯并噻唑、2-巰基苯并噻唑、6-硝基-2-巰基苯并噻唑、5-羥基-2-甲基苯 并噻唑、2-苯并噻唑硫代乙酸等苯并噻唑類等。作為上述抗氧化劑，可以舉出抗壞血酸或其 鹽、氫醌、兒茶酚、間苯二酚、間苯三酚、甲酚磺酸或其鹽、苯酚磺酸或其鹽、萘酚磺酸或其鹽 等。
[0042] 作為上述pH調(diào)節(jié)劑，可以舉出鹽酸、硫酸等各種酸、氫氧化銨、氫氧化鈉等各種堿 等。
[0043](電解電鍍方法）
[0044] 本發(fā)明提供一種電解電鍍方法，其特征在于，該方法包括：在電鍍?cè)≈薪n基體的 工序和對(duì)該基體施加電場(chǎng)的工序，電鍍?cè)『校?a)錫化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量 為基準(zhǔn)，該錫化合物含有99. 9質(zhì)量％?46質(zhì)量％的錫；(b)釓化合物，以電鍍?cè)≈械娜?金屬質(zhì)量為基準(zhǔn)，該釓化合物含有〇. 1質(zhì)量％?54質(zhì)量％的釓；（c)至少一種絡(luò)合劑；以及 (d)溶劑。本發(fā)明的電解電鍍方法可以利用滾鍍、掛鍍（9 〃々J 4 )、高速連續(xù)電鍍、無 掛鍍（9 7^ 7等本領(lǐng)域技術(shù)人員一般廣泛已知的方法。
[0045] a.基體
[0046] 在本發(fā)明中，能夠?qū)⒑a合金沉積在表面的基體是導(dǎo)電性的基體，在電解電鍍工 藝中作為陰極使用。作為基體使用的導(dǎo)電性材料包括但不限定于：鐵、鎳、銅、鉻、錫、鋅和它 們的合金。優(yōu)選不銹鋼、42合金、磷青銅、鎳、黃銅材等。另外，為了提高鍍層的粘接性，基體 還可以實(shí)施表面處理。
[0047] b.電解條件
[0048] 在本發(fā)明的電解電鍍方法中，將含錫合金沉積在表面的（電鍍）基體作為陰極使 用。可溶性或優(yōu)選不溶性陽極作為第2電極使用。在本發(fā)明中，可使用脈沖電鍍、直流電鍍、 或者脈沖電鍍與直流電鍍的組合。
[0049] 根據(jù)被電鍍的基體，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以適當(dāng)設(shè)計(jì)變更電解電鍍工藝的電流密度 和電極表面電位。一般，陽極和陰極電流密度在〇. 5?5A/cm2變化。電鍍?cè)〉臏囟仍陔娊?電鍍工藝中維持25°C?35°C的范圍。為了形成所需厚度的沉積物，電解電鍍工藝持續(xù)充分 的時(shí)間。利用本發(fā)明的方法可以在基體表面形成〇. 01 μ m?50 μ m厚度的含錫合金膜。
[0050] (沉積有電解鍍層的基體）
[0051] 本發(fā)明提供沉積有電解鍍層的基體，其特征在于，在基體的表面含有：（1)以全部 金屬質(zhì)量為基準(zhǔn)為99. 9質(zhì)量％?46質(zhì)量％的錫；以及（2)以全部金屬質(zhì)量為基準(zhǔn)為0. 1 質(zhì)量％?54質(zhì)量％的禮。
[0052] 沉積在該基體表面的含錫合金鍍層抑制了表面氧化，可以防止晶須的產(chǎn)生。另外， 該含錫合金鍍層具有維氏硬度為20?165的硬度。
[0053] 雖然沉積在本發(fā)明的基體表面的含錫合金鍍層具有如此優(yōu)異的耐氧化性性質(zhì)不 必受理論限定，但還是推測(cè)其原因是因?yàn)橥ㄟ^添加釓而形成了具有致密的晶體結(jié)構(gòu)的含錫 合金。
[0054] 實(shí)施例
[0055] 以下，利用實(shí)施例和比較例對(duì)本發(fā)明以及效果進(jìn)行說明，但是實(shí)施例不用來限定 本發(fā)明的適用范圍。
[0056] (耐熱性試驗(yàn)）
[0057] 將進(jìn)行了電解電鍍的基板在230°C下加熱5分鐘，觀察鍍層表面的變化。進(jìn)而，將 進(jìn)行了上述加熱處理的鍍層表面利用劃格法 13 7力7卜法）（Imm間隔）進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0058] (接觸電阻）
[0059] 將進(jìn)行了電解電鍍的基板用一對(duì)終端電極挾持。使終端電極和基板的接觸面積為 10cm 2,以1000N的力，用終端電極對(duì)基板進(jìn)行擠壓。在該狀態(tài)下，在終端電極間流經(jīng)5. OOA 的電流，測(cè)定一方的終端電極與基板的電位差。利用得到的電位差，求出接觸電阻值。
[0060] (表面維氏硬度的測(cè)定方法）
[0061] 利用（株）7 7^制表面硬度計(jì)（DMH-2型），以在常溫環(huán)境下施加 0. 245N(25gF)的荷重、持續(xù)15秒的負(fù)荷條件進(jìn)行測(cè)定。
[0062] (鹽水噴霧試驗(yàn)）
[0063] 基于JIS H8502,對(duì)進(jìn)行了電解電鍍的基板進(jìn)行中性鹽水噴霧試驗(yàn)（5% -NaCl水 溶液）。〇. 5小時(shí)后、2小時(shí)后、8小時(shí)后觀察鍍層表面的狀態(tài)（有無腐蝕）。
[0064] (晶須試驗(yàn)）
[0065] 根據(jù)電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA)標(biāo)準(zhǔn)ET-7410,在高溫高濕下觀察晶須產(chǎn)生。
[0066] 將電場(chǎng)電鍍后的基板置于溫度55°C ±3°C、相對(duì)濕度85%下維持2000小時(shí)。之 后，使用掃描電子顯微鏡（SEM)對(duì)樣品表面0.2_X0.4mm的范圍內(nèi)有無晶須進(jìn)行觀察。未 觀察到晶須產(chǎn)生的情況記為"未出現(xiàn)"。另一方面，產(chǎn)生的晶須長(zhǎng)度為1?IOym的情況記 為"極少出現(xiàn)"。另外，晶須的長(zhǎng)度為10 μ m以上的情況記為"出現(xiàn)"。
[0067](焊錫浸潤(rùn)性試驗(yàn)）
[0068] 基于JIS Z3196,對(duì)進(jìn)行了電解電鍍的基板進(jìn)行利用潤(rùn)濕平衡法的焊錫浸潤(rùn)性試 驗(yàn)。焊錫浴分別使用作為鉛系焊錫的錫-鉛共晶焊錫（錫：鉛=60% :40% )、作為無鉛焊 錫的錫-銀-銅焊錫（錫：銀：銅=96. 5% :3% :0.5% ;千住金屬制M705)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0069] 實(shí)施例1
[0070] 制備按第1表所示濃度含有以下成分的電鍍?cè)?。制備的電鍍?cè)★@示強(qiáng)酸性。
[0071] 表 1
[0072] (第 1 表）

【權(quán)利要求】
1. 一種電解電鍍方法，該方法為用于在基體的表面沉積含錫合金的電解電鍍方法，其 特征在于，該方法包括： 將基體在電鍍?cè)≈薪n的工序，和 對(duì)該基體施加電場(chǎng)的工序； 其中所述電鍍?cè)『校? (a) 錫化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，該錫化合物含有99. 9質(zhì)量％?46 質(zhì)量％的錫； (b) 釓化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，該釓化合物含有0. 1質(zhì)量％?54質(zhì) 量％的禮； (c) 至少一種絡(luò)合劑；以及 (d) 溶劑。
2. -種電解電鍍?cè)?，該電解電鍍?cè)∈怯糜谠诨w的表面沉積含錫合金的電解電鍍?cè)。?其特征在于，該電解電鍍?cè)『校?(a) 錫化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，該錫化合物含有99. 9質(zhì)量％?46 質(zhì)量％的錫； (b) 釓化合物，以電鍍?cè)≈械娜拷饘儋|(zhì)量為基準(zhǔn)，該釓化合物含有0. 1質(zhì)量％?54質(zhì) 量％的禮； (c) 至少一種絡(luò)合劑；以及 (d) 溶劑。
【文檔編號(hào)】C25D3/60GK104388993SQ201410588982
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2009年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2009年7月31日
【發(fā)明者】出分伸二, 松浦輝, 出分謙治 申請(qǐng)人:出分伸二, M科技日本股份有限公司, 出分由佳里