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      一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑及其制備方法

      文檔序號:5284077閱讀:290來源:國知局
      一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑及其制備方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑及其制備方法,該電解剝離劑包含15~80wt%的硫酸、0.1~8wt%的十二烷基硫酸鈉、0.5~35wt%的檸檬酸鹽、0.005~5wt%的三氮唑和15~65wt%的水。本發(fā)明的電解剝離劑的剝離效果良好,達到或超過其它同類剝離劑的剝離效果;在配方中采用無毒害、無污染的原料,達到安全、環(huán)保、降低成本的目的;適用范圍廣,適用銅及銅合金表面鍍層素材的不良品電解剝離;電解剝離后廢水處理簡單,能降低成本,提高效益。
      【專利說明】-種銅合金表面鍍層的電解剝離劑及其制備方法

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及一種剝離劑,具體是一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑及其制備方 法。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 由于電鍍工廠在實際電鍍過程中會遇到各種不確定因素(如機器設(shè)備、材料、作 業(yè)方法、環(huán)境、管理等),因此在大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)中,經(jīng)常會出現(xiàn)電鍍不良品,造成大量 浪費,使成本增加。為減少浪費、節(jié)省成本,通常會使用各種方法將不良品工件表面鍍層剝 離掉,實現(xiàn)工件的回收使用。常用的剝離方法分為化學(xué)剝離和電解剝離。
      [0003] 銅合金表面鍍層電解剝離就是以電解的方法,將銅合金表面鍍層工件表面的鍍層 剝離掉,不損傷銅合金表面鍍層素材,實現(xiàn)工件的回收使用。市場所銷售的電解剝離劑, 一般都會含氰化物或硝基苯的衍生物,使用過程中可能會發(fā)生以下問題:(1)氰化物有劇 毒,若工人安全防護不到位或操作過程中不小心,容易造成人身傷害,嚴(yán)重威脅工作人員人 身安全;(2)硝基苯的衍生物有毒且難以降解,對工作人員身體、自然環(huán)境都有非常大的傷 害,不符合安全、環(huán)保要求;(3)廢水處理困難,含氰化物或硝基苯的衍生物的廢水,需要專 業(yè)公司回收處理,造成工廠成本增加。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004] 本發(fā)明的目的是提供一種剝離效果良好、安全環(huán)保的電解剝離劑及其制備方法。
      [0005] 為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
      [0006] -種銅合金表面鍍層的電解剝離劑,包含15?80wt%的硫酸、0. 1?8wt%的十二 烷基硫酸鈉、0. 5?35wt%的檸檬酸鹽、0. 005?5wt%的三氮唑和15?65wt%的水。
      [0007] 進一步地,包含30?70wt %的硫酸、0· 5?5wt %的十二燒基硫酸鈉 、L 5? 10wt%的檸檬酸鹽、0· 01?0· 5wt%的三氮唑和25?55wt%的水。
      [0008] 進一步地,包含50wt %的硫酸、2wt %的十二燒基硫酸鈉、5wt %的朽1檬酸鹽、 0· Iwt %的三氮唑和42. 9wt %的水。
      [0009] 進一步地,所述檸檬酸鹽是檸檬酸鈉或檸檬酸鉀。
      [0010] 進一步地,所述的水是自來水。
      [0011] 進一步地,所述硫酸的濃度是95?98wt%。
      [0012] 一種制備上述銅合金表面鍍層的電解剝離劑的方法:將硫酸加入水中;待溫度降 至60°C以下,再加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鹽和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0013] 使用時,將本發(fā)明的剝離劑和濃度98wt %的硫酸、水按照體積比1:2. 5?3:1?2 混合,配制成剝離液使用。
      [0014] 本發(fā)明的有益效果是:電解剝離劑的剝離效果良好,達到或超過其它同類剝離劑 的剝離效果,工件不會腐蝕,表面光澤良好;在配方中采用無毒害、無污染的原料,配方中不 含有氰化物或硝基苯的衍生物等有毒有害物質(zhì),無安全風(fēng)險,符合環(huán)保要求,達到安全、環(huán) 保、降低成本的目的,其中硫酸的作用是為剝離溶液提供酸性環(huán)境,十二烷基硫酸鈉的作用 是降低表面張力,檸檬酸鹽是絡(luò)合劑和導(dǎo)電鹽,三氮唑是腐蝕抑制劑,水作為溶劑,溶解其 他組分;本發(fā)明的電解剝離劑適用范圍廣,適用銅及銅合金表面鍍層素材的不良品電解剝 離,亦適用于銅接點的掛具剝離;電解剝離后廢水處理簡單,可直接導(dǎo)入或中和后導(dǎo)入酸堿 系廢水處理系統(tǒng)處理,沉淀后排放,能降低成本,提高效益。

      【具體實施方式】
      [0015] 實施例1
      [0016] 按表1的重量百分比,將濃度為98wt %的硫酸加入自來水中;待溫度降至60°C,再 加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鈉和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0017] 將所得200ml剝離劑和200ml水、500ml濃度98wt%硫酸混合,陽極為待剝離的銅 合金表面鍍層掛具,陰極為純鉛板,陽極電流密度:5A/dm 2,剝離電壓:8V,操作溫度:45°C, 剝離速度:鎳鉻均為4. 5 μ m/min,15A/dm2,剝離時間:剝凈為止(隨著鍍層逐步剝完,操作 電流會快速下降,當(dāng)下降至初始電流的1 %以下時,鍍層即已完全剝離干凈),剝離完成后, 取出工件,水洗干凈。
      [0018] 結(jié)果表明,工件表面無鍍層殘留,說明鍍層剝離干凈;表面無明顯的凹槽或點狀物 存在、手指放在工件上滑動時無凹凸感,說明未損傷素材;將手指放在工件上方時工件表面 手指輪廓很明顯,說明剝離后工件表面光澤良好。
      [0019] 實施例2
      [0020] 按表1的重量百分比,將濃度為95wt%的硫酸加入自來水中;待溫度降至50°C,再 加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鈉和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0021] 將所得200ml剝離劑和250ml水、570ml濃度98wt%硫酸混合,陽極為待剝離的銅 合金表面鍍層掛具,陰極為鉛錫合金板,陽極電流密度:30A/dm 2,剝離電壓:10V,操作溫度: 60°C,剝離速度:鎳鉻均為4. 5 μ m/min,15A/dm2,剝離時間:剝凈為止(隨著鍍層逐步剝完, 操作電流會快速下降,當(dāng)下降至初始電流的5%以下時,鍍層即已完全剝離干凈),剝離完 成后,取出工件,水洗干凈。
      [0022] 結(jié)果表明,工件表面無鍍層殘留,說明鍍層剝離干凈;表面無明顯的凹槽或點狀物 存在、手指放在工件上滑動時無凹凸感,說明未損傷素材;將手指放在工件上方時工件表面 手指輪廓很明顯,說明剝離后工件表面光澤良好。
      [0023] 實施例3
      [0024] 按表1的重量百分比,將濃度為96wt%的硫酸加入自來水中;待溫度降至40°C,再 加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鈉和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0025] 將所得200ml剝離劑和400ml水、600ml濃度98wt%硫酸混合,陽極為待剝離的銅 合金表面鍍層掛具,陰極為鉛錫合金板,陽極電流密度:20A/dm 2,剝離電壓:9V,操作溫度: 50°C,剝離速度:鎳鉻均為4. 5 μ m/min,15A/dm2,剝離時間:剝凈為止(隨著鍍層逐步剝完, 操作電流會快速下降,當(dāng)下降至初始電流的3%以下時,鍍層即已完全剝離干凈),剝離完 成后,取出工件,水洗干凈。
      [0026] 結(jié)果表明,工件表面無鍍層殘留,說明鍍層剝離干凈;表面無明顯的凹槽或點狀物 存在、手指放在工件上滑動時無凹凸感,說明未損傷素材;將手指放在工件上方時工件表面 手指輪廓很明顯,說明剝離后工件表面光澤良好。
      [0027] 實施例4
      [0028] 按表1的重量百分比,將濃度為97wt %的硫酸加入自來水中;待溫度降至30°C,再 加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鈉和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0029] 將所得200ml剝離劑和300ml水、550ml濃度98wt%硫酸混合,陽極為待剝離的銅 合金表面鍍層掛具,陰極為鉛錫合金板,陽極電流密度:20A/dm 2,剝離電壓:9V,操作溫度: 50°C,剝離速度:鎳鉻均為4. 5 μ m/min,15A/dm2,剝離時間:剝凈為止(隨著鍍層逐步剝完, 操作電流會快速下降,當(dāng)下降至初始電流的3%以下時,鍍層即已完全剝離干凈),剝離完 成后,取出工件,水洗干凈。
      [0030] 結(jié)果表明,工件表面無鍍層殘留,說明鍍層剝離干凈;表面無明顯的凹槽或點狀物 存在、手指放在工件上滑動時無凹凸感,說明未損傷素材;將手指放在工件上方時工件表面 手指輪廓很明顯,說明剝離后工件表面光澤良好。
      [0031] 實施例5
      [0032] 按表1的重量百分比,將濃度為98wt%的硫酸加入自來水中;待溫度降至20°C,再 加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鈉和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0033] 將所得200ml剝離劑和250ml水、570ml濃度98wt%硫酸混合,陽極為待剝離的銅 合金表面鍍層掛具,陰極為鉛錫合金板,陽極電流密度:20A/dm 2,剝離電壓:9V,操作溫度: 50°C,剝離速度:鎳鉻均為4. 5 μ m/min,15A/dm2,剝離時間:剝凈為止(隨著鍍層逐步剝完, 操作電流會快速下降,當(dāng)下降至初始電流的3%以下時,鍍層即已完全剝離干凈),剝離完 成后,取出工件,水洗干凈。
      [0034] 結(jié)果表明,工件表面無鍍層殘留,說明鍍層剝離干凈;表面無明顯的凹槽或點狀物 存在、手指放在工件上滑動時無凹凸感,說明未損傷素材;將手指放在工件上方時工件表面 手指輪廓很明顯,說明剝離后工件表面光澤良好。
      [0035] 實施例6
      [0036] 按表1的重量百分比,將濃度為98wt%的硫酸加入自來水中;待溫度降至30°C,再 加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鈉和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0037] 將所得200ml剝離劑和250ml水、570ml濃度98wt%硫酸混合,陽極為待剝離的銅 合金表面鍍層掛具,陰極為鉛錫合金板,陽極電流密度:20A/dm 2,剝離電壓:9V,操作溫度: 50°C,剝離速度:鎳鉻均為4. 5 μ m/min,15A/dm2,剝離時間:剝凈為止(隨著鍍層逐步剝完, 操作電流會快速下降,當(dāng)下降至初始電流的3%以下時,鍍層即已完全剝離干凈),剝離完 成后,取出工件,水洗干凈。
      [0038] 結(jié)果表明,工件表面無鍍層殘留,說明鍍層剝離干凈;表面無明顯的凹槽或點狀物 存在、手指放在工件上滑動時無凹凸感,說明未損傷素材;將手指放在工件上方時工件表面 手指輪廓很明顯,說明剝離后工件表面光澤良好。
      [0039] 實施例7
      [0040] 按表1的重量百分比,將濃度為98wt%的硫酸加入自來水中;待溫度降至30°C,再 加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鉀和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0041] 將所得200ml剝離劑和250ml水、570ml濃度98wt%硫酸混合,陽極為待剝離的銅 合金表面鍍層掛具,陰極為鉛錫合金板,陽極電流密度:20A/dm2,剝離電壓:9V,操作溫度: 50°C,剝離速度:鎳鉻均為4. 5 μ m/min,15A/dm2,剝離時間:剝凈為止(隨著鍍層逐步剝完, 操作電流會快速下降,當(dāng)下降至初始電流的3%以下時,鍍層即已完全剝離干凈),剝離完 成后,取出工件,水洗干凈。
      [0042] 結(jié)果表明,工件表面無鍍層殘留,說明鍍層剝離干凈;表面無明顯的凹槽或點狀物 存在、手指放在工件上滑動時無凹凸感,說明未損傷素材;將手指放在工件上方時工件表面 手指輪廓很明顯,說明剝離后工件表面光澤良好。
      [0043] 實施例8
      [0044] 按表1的重量百分比,將濃度為98wt%的硫酸加入自來水中;待溫度降至40°C,再 加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鉀和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0045] 將所得200ml剝離劑和250ml水、570ml濃度98wt%硫酸混合,陽極為待剝離的銅 合金表面鍍層掛具,陰極為鉛錫合金板,陽極電流密度:20A/dm 2,剝離電壓:9V,操作溫度: 50°C,剝離速度:鎳鉻均為4. 5 μ m/min,15A/dm2,剝離時間:剝凈為止(隨著鍍層逐步剝完, 操作電流會快速下降,當(dāng)下降至初始電流的3%以下時,鍍層即已完全剝離干凈),剝離完 成后,取出工件,水洗干凈。
      [0046] 結(jié)果表明,工件表面無鍍層殘留,說明鍍層剝離干凈;表面無明顯的凹槽或點狀物 存在、手指放在工件上滑動時無凹凸感,說明未損傷素材;將手指放在工件上方時工件表面 手指輪廓很明顯,說明剝離后工件表面光澤良好。
      [0047] 實施例9
      [0048] 按表1的重量百分比,將濃度為98wt%的硫酸加入自來水中;待溫度降至50°C,再 加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鉀和三氮唑;充分溶解,攪拌均勻、成型。
      [0049] 將所得200ml剝離劑和250ml水、570ml濃度98wt%硫酸混合,陽極為待剝離的銅 合金表面鍍層掛具,陰極為鉛錫合金板,陽極電流密度:20A/dm 2,剝離電壓:9V,操作溫度: 50°C,剝離速度:鎳鉻均為4. 5 μ m/min,15A/dm2,剝離時間:剝凈為止(隨著鍍層逐步剝完, 操作電流會快速下降,當(dāng)下降至初始電流的3%以下時,鍍層即已完全剝離干凈),剝離完 成后,取出工件,水洗干凈。
      [0050] 結(jié)果表明,工件表面無鍍層殘留,說明鍍層剝離干凈;表面無明顯的凹槽或點狀物 存在、手指放在工件上滑動時無凹凸感,說明未損傷素材;將手指放在工件上方時工件表面 手指輪廓很明顯,說明剝離后工件表面光澤良好。
      [0051] 表1各原料組分的重量百分比(單位:% )
      [0052]

      【權(quán)利要求】
      1. 一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑,其特征在于,包含15?80wt%的硫酸、0. 1? 8wt %的十二烷基硫酸鈉、0. 5?35wt %的檸檬酸鹽、0. 005?5wt %的三氮唑和15? 65wt%的水。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑,其特征在于,包含30? 70wt%的硫酸、0? 5?5wt%的十二燒基硫酸鈉、1. 5?10wt%的朽1檬酸鹽、0? 01?0? 5wt% 的三氮唑和25?55wt%的水。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑,其特征在于,包含 50wt%的硫酸、2wt%的十二燒基硫酸鈉、5wt%的朽1檬酸鹽、0? lwt%的三氮唑和42. 9wt% 的水。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑,其特征在于,所述檸檬 酸鹽是檸檬酸鈉或檸檬酸鉀。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑,其特征在于,所述的水 是自來水。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅合金表面鍍層的電解剝離劑,其特征在于,所述硫酸 的濃度是95?98wt %。
      7. -種制備權(quán)利要求1所述的銅合金表面鍍層的電解剝離劑的方法,其特征在于,將 硫酸加入水中;待溫度降至60°C以下,再加入十二烷基硫酸鈉、檸檬酸鹽和三氮唑;充分溶 解,攪拌均勻、成型。
      【文檔編號】C25F3/02GK104404611SQ201410715453
      【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
      【發(fā)明者】洪條民 申請人:江門市瑞期精細化學(xué)工程有限公司
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