適用于端電極的噴射式電鍍裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種適用于端電極的噴射式電鍍裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進(jìn)步和信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路成為發(fā)展的主流和趨勢(shì)。目前制造行業(yè)都在向自動(dòng)化、模塊化發(fā)展，在電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈中，對(duì)于電子元器件的端電極處理主要是通過(guò)電鍍的方式進(jìn)行處理，傳統(tǒng)的電鍍方式占地面積廣且浪費(fèi)水電等能源，限制了電子元器件生產(chǎn)企業(yè)的自動(dòng)化升級(jí)進(jìn)程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要提供一種能有效節(jié)省能源且占地面積，便于實(shí)現(xiàn)電鍍工序的模塊化的適用于端電極的噴射式電鍍裝置。
[0004]—種適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括用于儲(chǔ)存鍍液的鍍液儲(chǔ)存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲(chǔ)存箱連接并與鍍件相對(duì)，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對(duì)外加于所述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進(jìn)行控制。
[0005]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述噴射組件包括與所述鍍液儲(chǔ)存箱連接的噴頭、支撐柱、陽(yáng)極板以及噴嘴，所述支撐柱設(shè)置于所述噴頭內(nèi)，所述陽(yáng)極板設(shè)置于所述支撐柱上并通過(guò)所述支撐柱與所述電鍍電源的電極導(dǎo)通，所述鍍件設(shè)置于鍍件治具上并通過(guò)所述鍍件治具與所述電鍍電源的電極導(dǎo)通，所述噴嘴可拆卸地設(shè)置于所述噴頭上并與所述鍍件相對(duì)。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制器還用于控制所述鍍件治具轉(zhuǎn)動(dòng)以調(diào)整所述噴嘴與所述鍍件之間的噴射角度。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述噴嘴包括朝向所述鍍件的出口端，所述陽(yáng)極板安裝時(shí)需要與所述出口端的噴射方向相垂直，且有效面積大于噴嘴出口端的截面積，所述出口端的截面形狀與所述鍍件被電鍍部分的正對(duì)面投影形狀相匹配。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括攪拌器，所述攪拌器設(shè)置于所述鍍液儲(chǔ)存箱內(nèi)，并與所述控制器連接。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括溫度控制器，所述溫度控制器設(shè)置于所述鍍液儲(chǔ)存箱內(nèi)，并與所述控制器連接。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括流量栗，所述流量栗設(shè)置于所述噴頭與所述鍍液儲(chǔ)存箱之間，并與所述控制器連接。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制器用于控制所述噴射組件的電鍍時(shí)間，并當(dāng)所述噴射組件的電鍍時(shí)間達(dá)到設(shè)定值時(shí)，控制切斷所述電鍍電源并關(guān)閉所述流量栗。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括與所述鍍液儲(chǔ)存箱的鍍液過(guò)濾回收槽。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述適用于端電極的噴射式電鍍裝置用于對(duì)電子元器件的端電極進(jìn)行電鍍處理。
[0014]本發(fā)明適用于端電極的噴射式電鍍裝置在控制器的控制下實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，同時(shí)該裝置省水、省電、占地面積小，便于實(shí)現(xiàn)電鍍工序的模塊化和加速產(chǎn)線的自動(dòng)化升級(jí)。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明實(shí)施例適用于端電極的噴射式電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為繞線電感器的端電極表面采用圖1所示適用于端電極的噴射式電鍍裝置電鍍鎳之后的表面和截面形貌圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0018]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0019]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0020]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例中適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括用于儲(chǔ)存鍍液的鍍液儲(chǔ)存箱10、噴射組件20、電鍍電源30以及控制器40。其中，噴射組件20與鍍液儲(chǔ)存箱10連接并與鍍件200相對(duì)，且噴射組件20、鍍件200以及電鍍電源30連接形成閉合電鍍回路?？刂破?0與電鍍電源30及噴射組件20連接，用于對(duì)外加于閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進(jìn)行監(jiān)控與轉(zhuǎn)換，從而使鍍液在噴射組件20與鍍件200之間形成連續(xù)的鍍液流體300，實(shí)現(xiàn)噴射組件20對(duì)鍍件200噴射式電鍍。具體地，控制器40可對(duì)閉合電鍍回路實(shí)現(xiàn)不同形式的電流電壓加載，如恒定電流、恒定電壓、脈沖電流電壓等，從而實(shí)現(xiàn)不同電流電壓加載形式的噴射式電鍍。
[0021]此外，采用控制器40對(duì)適用于端電極的噴射式電鍍裝置100進(jìn)行控制，便于實(shí)現(xiàn)電鍍工序的模塊化與自動(dòng)化，加速產(chǎn)線的自動(dòng)化升級(jí)。在本具體實(shí)施例中，鍍件200為帶有端電極202的電子元器件，噴射式電鍍裝置100用于對(duì)電子元器件的端電極202進(jìn)行電鍍處理。
[0022]具體地，噴射組件20包括噴頭21、支撐柱23、陽(yáng)極板25以及噴嘴27。噴頭21與鍍液儲(chǔ)存箱10連接。支撐柱23設(shè)置于噴頭21內(nèi)，陽(yáng)極板25設(shè)置于支撐柱23上并通過(guò)支撐柱23與電鍍電源30的電極導(dǎo)通。鍍件200設(shè)置于鍍件治具201上并通過(guò)鍍件治具201與電鍍電源30的電極導(dǎo)通。如此，陽(yáng)極板25與鍍件200之間外加電鍍電源30后形成閉合電鍍回路，引流至噴頭21內(nèi)的鍍液在陽(yáng)極板25與鍍件200被鍍表面之間形成一條流向鍍件200的鍍液流體300，從而實(shí)現(xiàn)噴射式電鍍。噴嘴27可拆卸地設(shè)置于噴頭21上且包括朝向鍍件200的出口端270。
[0023]其中，陽(yáng)極板25是可更換的，其可根據(jù)鍍件200的不同既可以是可溶性的鎳、錫、銅等參與電化學(xué)反應(yīng)的材料，也可以是鉑、銀、石墨等惰性材料。同時(shí)，陽(yáng)極板25安裝時(shí)需要與噴嘴27中出口端270的噴射方向相垂直，并且有效面積大于噴嘴27出口端270的截面積。同時(shí)，噴嘴27亦是可替換的，其可選用不導(dǎo)電的塑料或者陶瓷等材料制作，其出口端270內(nèi)部截面形狀需要與鍍件200的端電極202正對(duì)面投影形狀相匹配。
[0024]進(jìn)一步地，控制器40用于控制鍍件治具201轉(zhuǎn)動(dòng)以調(diào)節(jié)噴嘴27與鍍件200的端電極202表面之間的噴射角度。其中，噴射角度可以根據(jù)需要而定，其可以固定也可以隨電鍍過(guò)程進(jìn)行變化，在此不作限定。
[0025]進(jìn)一步地，適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括攪拌器50，攪拌器50設(shè)置于鍍液儲(chǔ)存箱1內(nèi)并與控制器40連接。控制器40用于控制攪拌器50的攪拌速度，以使鍍液儲(chǔ)存箱10內(nèi)的鍍液在恒定的速度下被攪拌均勻。
[0026]進(jìn)一步地，適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括溫度控制器60，溫度控制器60設(shè)置于鍍液儲(chǔ)存箱10內(nèi)并與控制器40連接?？刂破?0用于控制溫度控制器60的工作狀態(tài)，以對(duì)鍍液的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)控和調(diào)節(jié)，使鍍液儲(chǔ)存箱10中的鍍液保持相對(duì)均一。
[0027]進(jìn)一步地，適用于端電極的噴射式電鍍裝置100包括流量栗70，流量栗70設(shè)置于噴頭21與鍍液儲(chǔ)存箱10之間，并與控制器40連接?？刂破?0用于控制流量栗70的工作狀態(tài)，從而對(duì)噴嘴27出口端270的鍍液流量進(jìn)行監(jiān)控和調(diào)節(jié)。
[0028]進(jìn)一步地，控制器40還用于控制噴射組件20的電鍍時(shí)間，用于當(dāng)噴射組件20的電鍍時(shí)間達(dá)到設(shè)定值時(shí)，控制切斷電鍍電源30，再關(guān)閉流量栗70。
[0029]更進(jìn)一步地，噴射式電鍍裝置100還包括與鍍液儲(chǔ)存箱10的鍍液過(guò)濾回收槽80，用于對(duì)噴嘴27噴出的鍍液進(jìn)行收集、過(guò)濾與回收，最終再次流回鍍液儲(chǔ)存箱10中。
[0030 ]本發(fā)明適用于端電極的噴射式電鍍裝置100，在控制器40的控制下，鍍液儲(chǔ)存箱1中的鍍液通過(guò)流量栗70進(jìn)入噴頭21，然后通過(guò)噴嘴27對(duì)鍍液流體300的形態(tài)進(jìn)行調(diào)整，鍍液流體300以一定的截面形狀和速率到達(dá)鍍件200的端電極202表面。同時(shí)，在陽(yáng)極板25和端電極202之間外加電流電壓，形成閉合電鍍回路，使陽(yáng)極板25與端電極202表面之間形成連續(xù)的鍍液流體300，實(shí)現(xiàn)噴射式電鍍。此外，噴嘴27噴出的鍍液通過(guò)鍍液過(guò)濾回收槽80進(jìn)行收集、過(guò)濾并回收，并最終亦可重新流回鍍液儲(chǔ)存箱10中進(jìn)行再利用。整個(gè)裝置在控制器40的控制下實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，同時(shí)該裝置省水、省電、占地面積小，便于實(shí)現(xiàn)電鍍工序的模塊化和加速產(chǎn)線的自動(dòng)化升級(jí)。
[0031]下面結(jié)合圖1與圖2，對(duì)本發(fā)明適用于端電極的噴射式電鍍裝置100的不同應(yīng)用分別進(jìn)行介紹:
[0032]準(zhǔn)備與前處理階段:當(dāng)適用于端電極的噴射式電鍍裝置100常規(guī)應(yīng)用時(shí)，將適量的電鍍液注入鍍液儲(chǔ)存箱1中，并達(dá)到最低液位要求;通過(guò)控制器40設(shè)定鍍液儲(chǔ)存箱10中鍍液溫度和攪拌器攪拌速度，直至達(dá)到設(shè)定值;換上與鍍件200中端電極202尺寸相匹配的噴嘴27，并將鍍件200放置在鍍件治具201上;選用合適的清潔液和活化液對(duì)鍍件200的端電極202進(jìn)行前處理；
[0033]電鍍以及后處理階段:在不外加電壓的情況下，通過(guò)控制器40調(diào)節(jié)流量栗70流量，使鍍液流體300通過(guò)噴嘴27剛好噴至端電極202表面，并且鍍液流體300的截面形態(tài)能夠很好的將端電極202被鍍表面完全覆蓋;然后通過(guò)控制器40加載已設(shè)定好的電流電壓值，實(shí)施噴射式電鍍;通過(guò)控制器40控制電鍍時(shí)間，并達(dá)到設(shè)定值時(shí)先自動(dòng)切斷電鍍電源30，再關(guān)閉流量栗70;對(duì)已完成電鍍的鍍件200進(jìn)行后處理，并將其從鍍件治具201中取出。
[0034]在其它一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)適用于端電極的噴射式電鍍裝置100應(yīng)用于可變噴射角的電鍍時(shí)，在上述電鍍階段，可通過(guò)控制器40控制鍍件治具201來(lái)調(diào)整噴射角，其中電鍍過(guò)程中噴射角可以固定也可以隨電鍍過(guò)程進(jìn)行變化。
[0035]在其它另一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)適用于端電極的噴射式電鍍裝置100應(yīng)用于多個(gè)端電極產(chǎn)品的電鍍時(shí)，在上述電鍍階段，可通過(guò)控制器40控制鍍件治具201來(lái)調(diào)整噴射角，并當(dāng)單個(gè)端電極202達(dá)到設(shè)定值時(shí)，先自動(dòng)切斷電鍍電源30，再關(guān)閉流量栗70;然后通過(guò)控制器40控制鍍件治具201進(jìn)行端電極202的調(diào)整，切換至鍍件200的下一個(gè)端電極202進(jìn)入電鍍工位并對(duì)處于電鍍工位的第二個(gè)端電極202進(jìn)行噴射式電鍍，直至該產(chǎn)品的所有需要電鍍的端電極202完成噴射式電鍍后，通過(guò)控制器40先自動(dòng)切斷電鍍電源30，再關(guān)閉流量栗70。
[0036]在其它又一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)適用于端電極的噴射式電鍍裝置100應(yīng)用于電鍍不同的鍍層材料時(shí)，在上一種鍍層材料電鍍完成后，將鍍液儲(chǔ)存箱10中的原鍍液清空，用純水對(duì)適用于端電極的噴射式電鍍裝置100的整個(gè)鍍液回路進(jìn)行循環(huán)清洗，將原鍍液完全處理干凈為止;再將需要電鍍的鍍層材料所對(duì)應(yīng)的鍍液注入鍍液儲(chǔ)存箱1中，以完成后續(xù)相應(yīng)的噴射式電鍍。
[0037]本發(fā)明所設(shè)計(jì)的適用于端電極的噴射式電鍍裝置100可應(yīng)用于電子元器件端電極的電鍍處理，如電感器、電容器、電阻、磁珠等產(chǎn)品的端電極，只需要金屬端電極材料導(dǎo)電則實(shí)現(xiàn)電鍍，其中金屬材料可為電鍍鎳、錫、銅、銀等，同時(shí)還可以應(yīng)用于電鍍的前處理和后處理等工序，如清潔、活化、電化學(xué)上色等，在此不作限定。另外，本發(fā)明適用于端電極的噴射式電鍍裝置100不限于本行業(yè)的應(yīng)用，同時(shí)也可以應(yīng)用于PCB行業(yè)、微電子產(chǎn)品行業(yè)、裝飾產(chǎn)品行業(yè)等與電鍍和化學(xué)鍍相關(guān)領(lǐng)域。
[0038]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出多個(gè)變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:包括用于儲(chǔ)存鍍液的鍍液儲(chǔ)存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲(chǔ)存箱連接并與鍍件相對(duì)，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對(duì)外加于所述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進(jìn)行控制。2.如權(quán)利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射組件包括與所述鍍液儲(chǔ)存箱連接的噴頭、支撐柱、陽(yáng)極板以及噴嘴，所述支撐柱設(shè)置于所述噴頭內(nèi)，所述陽(yáng)極板設(shè)置于所述支撐柱上并通過(guò)所述支撐柱與所述電鍍電源的電極導(dǎo)通，所述鍍件設(shè)置于鍍件治具上并通過(guò)所述鍍件治具與所述電鍍電源的電極導(dǎo)通，所述噴嘴可拆卸地設(shè)置于所述噴頭上并與所述鍍件相對(duì)。3.如權(quán)利要求2所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述控制器還用于控制所述鍍件治具轉(zhuǎn)動(dòng)以調(diào)整所述噴嘴與所述鍍件之間的噴射角度。4.如權(quán)利要求2所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴嘴包括朝向所述鍍件的出口端，所述陽(yáng)極板安裝時(shí)需要與所述出口端的噴射方向相垂直，且有效面積大于噴嘴出口端的截面積，所述出口端的截面形狀與所述鍍件被電鍍部分的正對(duì)面投影形狀相匹配。5.如權(quán)利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射式電鍍裝置包括攪拌器，所述攪拌器設(shè)置于所述鍍液儲(chǔ)存箱內(nèi)，并與所述控制器連接。6.如權(quán)利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射式電鍍裝置包括溫度控制器，所述溫度控制器設(shè)置于所述鍍液儲(chǔ)存箱內(nèi)，并與所述控制器連接。7.如權(quán)利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射式電鍍裝置包括流量栗，所述流量栗設(shè)置于所述噴頭與所述鍍液儲(chǔ)存箱之間，并與所述控制器連接。8.如權(quán)利要求7所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述控制器用于控制所述噴射組件的電鍍時(shí)間，并當(dāng)所述噴射組件的電鍍時(shí)間達(dá)到設(shè)定值時(shí)，控制切斷所述電鍍電源并關(guān)閉所述流量栗。9.如權(quán)利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:包括與所述鍍液儲(chǔ)存箱的鍍液過(guò)濾回收槽。10.如權(quán)利要求1所述的適用于端電極的噴射式電鍍裝置，其特征在于:所述噴射式電鍍裝置用于對(duì)電子元器件的端電極進(jìn)行電鍍處理。
【專利摘要】一種適用于端電極的噴射式電鍍裝置包括用于儲(chǔ)存鍍液的鍍液儲(chǔ)存箱、噴射組件、電鍍電源以及控制器，所述噴射組件與所述鍍液儲(chǔ)存箱連接并與鍍件相對(duì)，所述噴射組件、所述鍍件以及所述電鍍電源連接形成閉合電鍍回路，所述控制器與所述電鍍電源及所述噴射組件連接，用于對(duì)外加于所述閉合電鍍回路上的電流和/或電壓進(jìn)行控制。本發(fā)明噴射式電鍍裝置在控制器的控制下實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，同時(shí)該裝置省水、省電、占地面積小，便于實(shí)現(xiàn)電鍍工序的模塊化和加速產(chǎn)線的自動(dòng)化升級(jí)。
【IPC分類】C25D17/00, C25D21/12, C25D5/08
【公開(kāi)號(hào)】CN105714344
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610221504
【發(fā)明人】鐘景高, 王上衡, 朱建華, 黃寒寒, 施威, 王智會(huì), 石菊幸
【申請(qǐng)人】深圳振華富電子有限公司, 中國(guó)振華（集團(tuán)）科技股份有限公司