本發(fā)明涉及印刷線路板，特別是涉及一種pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝。
背景技術(shù)：
目前pcb板電鍍?nèi)芤洪L時間使用后，含有較多雜質(zhì)，影響后續(xù)的印刷線路板處理，降低了印刷線路板處理后的品質(zhì)，給使用帶來了極大不便。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供了一種pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝。
為了解決上述問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：
一種pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝，其特征在于：包括如下步驟：
1.1、將待處理溶液泵運到干凈的碳處理缸；
1.2、溶液升溫30℃時加入6ml/l雙氧水，打開空氣攪拌運行10分鐘，然后關(guān)閉空氣攪拌，并于30-35℃開機(jī)械攪拌保溫3-5小時；
1.3、升溫至溶液溫度55℃---65℃;加入10g/l的活性碳,并將液面浮起的碳粉攪拌,使之沉入溶液內(nèi)，并在空氣攪拌狀態(tài)下保溫4小時；
1.4、關(guān)閉溶液的加溫,打氣,沉積5-6小時；
1.5、將鈦籃取出,以3%h2so4＋3%h2o2溶液清洗銅球;用di水清洗干凈；用2.5%naoh浸泡鍍缸壁及鍍液循環(huán)缸，鈦籃和陽極袋沖洗后放到缸內(nèi)同時清洗,循環(huán)12-24小時,用自來水循環(huán)清洗2小時;再用2-3%h2so4，循環(huán)清洗12-24小時,然后用di水循環(huán)清洗2小時；
1.6、將處理完的鍍液使用碳芯過濾到干凈的鍍缸中;過濾溶液的過程中需每10min取樣1次使用濾紙分析碳粉是否被徹底清除；
1.7、開過濾機(jī),溫控,打氣,取樣分析鍍液主要成分h2so4;cuso4，根據(jù)分析結(jié)果在溫度<25℃加入光亮劑或添加劑；
1.8、掛陽極作低電流5asf拖缸1小時,中電流10asf拖缸4-6小時,20asf拖缸1-2小時；
1.9、廢板試板,生產(chǎn)板試板質(zhì)量正常后即可恢復(fù)生產(chǎn)。
前述的一種pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝，其特征在于：所述1.2中溶液升溫30℃時加入6ml/l雙氧水，打開空氣攪拌運行10分鐘，然后關(guān)閉空氣攪拌，并于30-35℃開機(jī)械攪拌保溫4小時。
前述的一種pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝，其特征在于：所述步驟1.3中升溫至溶液溫度60℃，加入10g/l的活性碳,并將液面浮起的碳粉攪拌,使之沉入溶液內(nèi)，并在空氣攪拌狀態(tài)下保溫4小時。
前述的一種pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝，其特征在于：所述1.4中關(guān)閉溶液的加溫,打氣,沉積5.5小時。
前述的一種pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝，其特征在于：在步驟1.5中將鈦籃取出,以3%h2so4＋3%h2o2溶液清洗銅球;用di水清洗干凈；用2.5%naoh浸泡鍍缸壁及鍍液循環(huán)缸，鈦籃和陽極袋沖洗后放到缸內(nèi)同時清洗,循環(huán)20小時,用自來水循環(huán)清洗2小時；再用2.5%h2so4，循環(huán)清洗20小時,然后用di水循環(huán)清洗2小時。
前述的一種pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝，其特征在于：在步驟1.8中掛陽極作低電流5asf拖缸1小時,中電流10asf拖缸5小時,20asf拖缸1.5小時。
本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：本發(fā)明pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝，能夠去除電鍍?nèi)芤旱挠袡C(jī)雜質(zhì),保持鍍液的純凈度，使得印刷線路板后期處理更加安全可靠，處理完的印刷線路板品質(zhì)也有較好保障。
具體實施方式
以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
一種pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝，其特征在于：包括如下步驟：
1.1、將待處理溶液泵運到干凈的碳處理缸；
1.2、溶液升溫30℃時加入6ml/l雙氧水，打開空氣攪拌運行10分鐘，然后關(guān)閉空氣攪拌，并于32℃開機(jī)械攪拌保溫4小時。
1.3、升溫至溶液溫度60℃;加入10g/l的活性碳,并將液面浮起的碳粉攪拌,使之沉入溶液內(nèi)，并在空氣攪拌狀態(tài)下保溫4小時；
1.4、關(guān)閉溶液的加溫,打氣,沉積5.5小時；
1.5、將鈦籃取出,以3%h2so4＋3%h2o2溶液清洗銅球;用di水清洗干凈；用2.5%naoh浸泡鍍缸壁及鍍液循環(huán)缸，鈦籃和陽極袋沖洗后放到缸內(nèi)同時清洗,循環(huán)20小時,用自來水循環(huán)清洗2小時;再用2.5%h2so4，循環(huán)清洗20小時,然后用di水循環(huán)清洗2小時；
1.6、將處理完的鍍液使用碳芯過濾到干凈的鍍缸中;過濾溶液的過程中需每10min取樣1次使用濾紙分析碳粉是否被徹底清除；
1.7、開過濾機(jī),溫控,打氣,取樣分析鍍液主要成分h2so4;cuso4，根據(jù)分析結(jié)果在溫度<25℃加入光亮劑或添加劑；
1.8、掛陽極作低電流5asf拖缸1小時,中電流10asf拖缸5小時,20asf拖缸1.5小時；
1.9、廢板試板,生產(chǎn)板試板質(zhì)量正常后即可恢復(fù)生產(chǎn)。
綜上所述：本發(fā)明pcb印刷線路板電鍍碳處理工藝，能夠去除電鍍?nèi)芤旱挠袡C(jī)雜質(zhì),保持鍍液的純凈度，使得印刷線路板后期處理更加安全可靠，處理完的印刷線路板品質(zhì)也有較好保障。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。