本發(fā)明涉及制作領(lǐng)域，特別涉及適用于包裝產(chǎn)品鎳版的制作，精確套位圖案的一種制作方法。

背景技術(shù)：

鎳版生產(chǎn)時需電鍍液達到一定的溫度才能進行等離子交換，從而附著在母版的表面，但因為溫度以及旋轉(zhuǎn)速度的影響，鎳版會有不同程度的收縮或者擴張，從而影響套位的準確度?，F(xiàn)有技術(shù)中存在的問題和缺點：1、現(xiàn)有技術(shù)只能通過設(shè)計圖案時來調(diào)整定位版的套位精準度，一但稍有偏差需重新設(shè)計，浪費資源。2、鎳版的加工工藝本身對設(shè)計圖案的套位方面會造成一定的變化，新技術(shù)就是找出規(guī)律的基礎(chǔ)上更進一步加以變化利用，從而達到所需的效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)致的上述多項缺陷。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案：一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，其新技術(shù)的制造工藝根據(jù)電鑄液的溫度與鎳版母版固定在模芯上的方向分為橫向收縮、縱向收縮、橫向擴張和縱向擴張。

優(yōu)選的，所述橫向收縮的工藝流程為：首先將鎳版橫向母版固定在模芯上，接著調(diào)節(jié)電鑄液的溫度，然后插上電源進行電鍍，最后取版檢測，所述鎳版橫向母版與模芯旋轉(zhuǎn)的方向成90度，所述電鑄液的溫度為38-45℃，所述電鍍的時間為3-3.5h，所述取版檢測的圖案收縮范圍為0.1-0.3mm。

優(yōu)選的，所述縱向收縮的工藝流程為：將鎳版縱向母版固定在模芯上，調(diào)節(jié)電鑄液的溫度，然后插上電源進行電鍍，最后取版檢測，所述鎳版縱向母版與模芯旋轉(zhuǎn)的方向成90度，所述電鑄液的溫度為38-45℃，所述電鍍的時間為3-3.5h，所述取版檢測的圖案收縮范圍為0.1-0.3mm。

優(yōu)選的，所述橫向擴張的工藝流程為：將鎳版橫向母版貼在模芯上，調(diào)節(jié)電鑄液的溫度，然后插上電源進行電鍍，最后取版檢測，所述鎳版橫向母版與模芯旋轉(zhuǎn)的方向成180度，所述電鑄液的溫度為58-65℃，所述電鍍的時間為3-3.5h，所述取版檢測的圖案收縮范圍為0.2-0.4mm。

優(yōu)選的，所述縱向擴張的工藝流程為：將鎳版縱向母版貼在模芯上，調(diào)節(jié)電鑄液的溫度，然后插上電源進行電鍍，最后取版檢測，所述鎳版縱向母版與模芯旋轉(zhuǎn)的方向成180度，所述電鑄液的溫度為58-65℃，所述電鍍的時間為3-3.5h，所述取版檢測的圖案收縮范圍為0.2-0.4mm。

優(yōu)選的，所述電鑄液包括主鹽、緩沖劑、活化劑和潤濕劑，所述主鹽為氨基磺酸鎳，所述緩沖劑為硼酸，所述活化劑為氯化物，所述潤濕劑為陰離子表面活性劑。

優(yōu)選的，所述氨基磺酸鎳的濃度為340g/l，所述氯化物的濃度為7-30g/l。

采用以上技術(shù)方案的有益效果是：本發(fā)明的一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，該新技術(shù)擬利用溫度以及速度方向的配比對應(yīng)規(guī)律，結(jié)合設(shè)計圖案的偏差進行收縮或擴張修正，從而達到理想的套位效果，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：一、增強套位的精準度，使印刷時易于對準圖案，定向印刷；二、節(jié)約設(shè)計成本、大大減少生產(chǎn)制程中膜類、紙類以及印刷因套位不準從而造成的廢品。

附圖說明

圖1是橫向收縮的工藝流程圖。

圖2是縱向收縮的工藝流程圖。

圖3是橫向擴張的工藝流程圖。

圖4是縱向擴張的工藝流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。

圖4出示本發(fā)明的具體實施方式：一款套位產(chǎn)品在鎳版出來后發(fā)現(xiàn)縱向方向套位偏差0.5mm，利用上述工藝方法來處理糾偏步聚如下：

(1)首先將鎳版縱向方向與陰極棒上模芯旋轉(zhuǎn)方向成180度貼好，形成陰極母版模芯；

(2)接著將電鑄液的溫度調(diào)至61℃；

(3)當電鑄液的溫度到達61℃后，放入貼好的陰極母版模芯，插上電源開始進行電鍍，3.2h后子版的厚度達到100um即可取出；

(4)然后進行套位檢驗，取版測試結(jié)果為縱向方向套位偏小0.3mm，橫向方向套位不變，重復(fù)上述4個步驟，直到套位標準0-0.3mm以內(nèi)。

本發(fā)明提供一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，該新技術(shù)擬利用溫度以及速度方向的配比對應(yīng)規(guī)律，結(jié)合設(shè)計圖案的偏差進行收縮或擴張修正，從而達到理想的套位效果，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：一、增強套位的精準度，使印刷時易于對準圖案，定向印刷；二、節(jié)約設(shè)計成本、大大減少生產(chǎn)制程中膜類、紙類以及印刷因套位不準從而造成的廢品

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種鐳射定位鎳版的套位控制工藝，該新技術(shù)擬利用溫度以及速度方向的配比對應(yīng)規(guī)律，結(jié)合設(shè)計圖案的偏差進行收縮或擴張修正，從而達到理想的套位效果，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：一、增強套位的精準度，使印刷時易于對準圖案，定向印刷；二、節(jié)約設(shè)計成本、大大減少生產(chǎn)制程中膜類、紙類以及印刷因套位不準從而造成的廢品。

技術(shù)研發(fā)人員：胡文喜;莫臥龍
受保護的技術(shù)使用者：中豐田光電科技（珠海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.23
技術(shù)公布日：2017.10.13