本發(fā)明是申請?zhí)枺?016103160213，申請日：2016-05-12，發(fā)明名稱：一種料段電鍍處理裝置的分案申請。
本發(fā)明涉及料段處理技術領域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種防氧化的料段電鍍處理裝置。
背景技術：
在工業(yè)生產中，需要經歷生產制造、成品檢驗、下料封裝、成品出廠等步驟。針對下料封裝，物料在經過操作臺加工后，需要下料，這時就需要對下料設備進行使用，目前，好多行業(yè)工業(yè)生產中的下料過程中，下料設備往往只是將料棒分割為多個預定長度的料段，下料后，由于未對料段的截面進行防護處理，因此常會導致下料后的各個料段的切割面會發(fā)生氧化，影響了料段的質量。
技術實現要素：
本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種料段電鍍處理裝置，以克服下料后的各個料段的切割面會發(fā)生氧化，影響了料段的質量的技術缺陷。
根據本發(fā)明，提供了一種料段電鍍處理裝置，所述料段電鍍處理裝置包括：用于容納電鍍液和料段的筒體以及設置在所述筒體頂端的頂蓋，所述筒體的底端具有開口和可打開或關閉該開口的底蓋，所述底蓋朝向所述頂蓋的一側的內表面呈錐形并連接有驅動桿，所述驅動桿貫穿所述頂蓋后連接有豎直驅動組件和旋轉驅動組件；在所述豎直驅動組件的驅動作用下，所述驅動桿帶動所述底蓋向上或向下移動，實現所述底蓋的關閉或打開；所述驅動桿連接所述底蓋的一端設置有與所述底蓋的所述內表面相適應的刮料件，所述刮料件貼附于所述底蓋的所述內表面上且不隨所述驅動桿的轉動而轉動，用于刮掉所述底蓋內表面的料段；在所述旋轉驅動組件的驅動作用下，所述驅動桿帶動所述底蓋獨自旋轉或通過所述底蓋帶動所述筒體旋轉，所述料段電鍍處理裝置還包括:微控器，用于根據所述筒體內電鍍液的液位變化，來控制整個料段電鍍處理裝置，當液位上升到一定值時，所述微控器控制所述頂蓋閉，停止進料，開啟所述旋轉驅動組件，使得驅動桿通過所述底蓋帶動所述筒體旋轉，將料段與電鍍液充分接觸反應；當液位下降到一定值時，所述微控器關閉所述旋轉驅動組件，開啟所述豎直驅動組件，使得驅動桿帶動所述底蓋向下移動，打開所述底蓋，并再次開啟所述旋轉驅動組件，使得驅動桿帶動所述底蓋獨自旋轉，所述底蓋與其上面附著的刮料件發(fā)生相對運動，刮掉粘連于所述底蓋內表面上的料段，之后關閉整個所述料段電鍍處理裝置，所述筒體的內壁設置有液位傳感器，用于監(jiān)測所述筒體內的電鍍液的液位，并將監(jiān)測結果實時傳送至所述微控器，所述刮料件與所述驅動桿之間設置有單向構件，使得當所述旋轉驅動組件帶動所述驅動桿旋轉時，該刮料件不轉動，所述旋轉驅動組件為驅動氣缸，所述單向構件為超越離合器。
因此，本發(fā)明的料段電鍍處理裝置，采用微控器自動控制，具有較高的工作效率，對下料后的料段經過電鍍處理，不會出現切割面發(fā)生氧化的現象，確保了料段的質量，另外，底蓋的內表面設置成錐形，且附著有刮料件，當豎直驅動組件通過驅動桿將底蓋打開后，旋轉驅動組件通過驅動桿帶動底蓋旋轉，此時底蓋與其上面附著的刮料件發(fā)生相對運動，使得底蓋上不會粘連料段。
附圖說明
結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中：
圖1示意性地示出了根據本發(fā)明實施例的料段電鍍處理裝置的結構示意圖；
圖中：
31為筒體，32為頂蓋，33為底蓋，34為驅動桿，35為豎直驅動組件，36為旋轉驅動組件，37為刮料件，38為液位傳感器。
需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內容進行詳細描述。
參照圖1，圖1示意性地示出了根據本發(fā)明實施例的料段電鍍處理裝置的結構示意圖。
本實施例的料段電鍍處理裝置用于對料段進行電鍍處理，并將電鍍后的料段輸出。
料段電鍍處理裝置包括用于容納電鍍液和料段的筒體31以及設置在筒體31頂端的頂蓋32，筒體31的底端具有開口和可打開或關閉該開口的底蓋33，底蓋33朝向頂蓋32的一側的內表面呈錐形并連接有驅動桿34，驅動桿34貫穿頂蓋32后連接有豎直驅動組件35和旋轉驅動組件36，豎直驅動組件35和旋轉驅動組件36均為驅動氣缸，在豎直驅動組件35的驅動作用下，驅動桿34帶動底蓋33向上或向下移動，實現底蓋33的關閉或打開；驅動桿34連接底蓋33的一端設置有與底蓋33的內表面相適應的刮料件37，刮料件37貼附于底蓋33的內表面上且不隨驅動桿34的轉動而轉動，以刮掉底蓋33內表面的料段，使得底蓋33上不會粘連料段，刮料件37與驅動桿34之間設置有單向構件，例如超越離合器或棘輪棘齒機構，使得當旋轉驅動組件36帶動驅動桿34旋轉時，該刮料件37不轉動，在旋轉驅動組件36的驅動作用下，驅動桿34帶動底蓋33獨自旋轉或通過底蓋33帶動筒體31旋轉。
進一步地，料段電鍍處理裝置包括微控器，微控器用于根據筒體31內電鍍液的液位變化，來控制整個料段電鍍處理裝置。具體地，筒體31的內壁設置有液位傳感器38，液位傳感器38監(jiān)測筒體31內的電鍍液的液位，并將監(jiān)測結果實時傳送至微控器，當液位上升到一定值時，微控器控制頂蓋32關閉，停止進料，開啟旋轉驅動組件36，使得驅動桿34通過底蓋33帶動筒體31旋轉，將料段與電鍍液充分接觸反應；當液位下降到一定值時，微控器關閉旋轉驅動組件36，開啟豎直驅動組件35，使得驅動桿34帶動底蓋33向下移動，打開底蓋33，并再次開啟旋轉驅動組36，使得驅動桿34帶動底蓋33獨自旋轉，底蓋33與其上面附著的刮料件37發(fā)生相對運動，刮掉粘連于底蓋33內表面上的料段，以徹底輸出筒體31內電鍍后的料段，之后關閉整個料段電鍍處理裝置。
因此，本發(fā)明的料段電鍍處理裝置，采用微控器自動控制，具有較高的工作效率，對下料后的料段經過電鍍處理，不會出現切割面發(fā)生氧化的現象，確保了料段的質量，另外，底蓋的內表面設置成錐形，且附著有刮料件，當豎直驅動組件通過驅動桿將底蓋打開后，旋轉驅動組件通過驅動桿帶動底蓋旋轉，此時底蓋與其上面附著的刮料件發(fā)生相對運動，使得底蓋上不會粘連料段。
可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術內容對本發(fā)明技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案保護的范圍內。