本發(fā)明涉及鍍覆裝置用電阻體以及鍍覆裝置。

背景技術(shù)：

1、以往，在半導體晶圓、印刷基板等對象物的表面形成布線、凸塊(突起狀電極)等。作為形成該布線以及凸塊等的方法，公知有電解鍍覆法。

2、為了提高形成于對象物的鍍覆的厚度的均勻性，公知有在基于電解鍍覆法的鍍覆裝置中，在晶圓等圓形基板與陽極之間配置電場調(diào)整用的電阻體(參照專利文獻1)。此外，為了更自由地調(diào)整電場，提出了使電阻體的孔的大小或形狀成為可變的鍍覆裝置(參照專利文獻2)。

3、專利文獻1：日本特開2021-138995號公報

4、專利文獻2：日本專利第4027491號公報

5、在專利文獻1的鍍覆裝置中，要求設置根據(jù)對象物的規(guī)格而適當?shù)卦O定了孔的大小或配置等的電阻體。因此，產(chǎn)生電阻體的采購以及更換用的作業(yè)以及成本。在專利文獻2的鍍覆裝置中，雖記載了能夠改變電阻體中央部的孔的大小的節(jié)流機構(gòu)，但在構(gòu)造上，使孔的大小或形狀變化的范圍存在制約。形成于對象物的鍍覆的厚度可能依賴于對象物中的位置，因此期望使形成于電阻體的多個貫通孔的至少一部分的大小或形狀靈活地變化。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的。其目的之一在于提供鍍覆裝置用電阻體以及鍍覆裝置，不需要從鍍覆裝置取下電阻體，而調(diào)整具有多個貫通孔的電阻體，能夠提高形成于對象物的鍍覆的厚度的均勻性。

2、根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供一種在鍍覆裝置中配置于陽極與保持鍍覆的對象物的支架之間的電場調(diào)整用的鍍覆裝置用電阻體。鍍覆裝置用電阻體具備：第1電阻部件，其具有第1面，并形成有在上述第1面開口的多個第1貫通孔；和第2電阻部件，其具有第2面，并形成有在上述第2面開口的多個第2貫通孔，上述鍍覆裝置用電阻體構(gòu)成為，以上述第1面與上述第2面對置的方式配置上述第1電阻部件以及上述第2電阻部件，上述多個第1貫通孔與上述多個第2貫通孔的重疊的大小可變。

3、根據(jù)本發(fā)明的另一方式，提供一種鍍覆裝置。該鍍覆裝置具備：鍍覆槽；陽極，其配置于上述鍍覆槽；支架，其保持進行鍍覆的對象；以及上述鍍覆裝置用電阻體。

技術(shù)特征：

1.一種鍍覆裝置用電阻體，其是在鍍覆裝置中配置于陽極與保持鍍覆的對象物的支架之間的電場調(diào)整用的鍍覆裝置用電阻體，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍覆裝置用電阻體，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鍍覆裝置用電阻體，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍍覆裝置用電阻體，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍍覆裝置用電阻體，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鍍覆裝置用電阻體，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的鍍覆裝置用電阻體，其特征在于，

8.一種鍍覆裝置，其特征在于，具備：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鍍覆裝置，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供能夠提高形成于基板的鍍覆膜的均勻性的電阻體等。本發(fā)明提供在鍍覆裝置中配置于陽極與保持鍍覆的對象物的支架之間的電場調(diào)整用的鍍覆裝置用電阻體。在該鍍覆裝置用電阻體中，具備：第1電阻部件，其具有第1面，并形成有在上述第1面開口的多個第1貫通孔；和第2電阻部件，其具有第2面，并形成有在上述第2面開口的多個第2貫通孔，該鍍覆裝置用電阻體構(gòu)成為，以上述第1面與上述第2面對置的方式配置上述第1電阻部件以及上述第2電阻部件，上述多個第1貫通孔與上述多個第2貫通孔的重疊的大小可變。

技術(shù)研發(fā)人員：樋渡良輔,増?zhí)锾┲?下山正
受保護的技術(shù)使用者：株式會社荏原制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10