本技術(shù)涉及插針加工，具體為一種插針局部鍍金裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求和發(fā)展,產(chǎn)品電鍍的精度和質(zhì)量要求也越來(lái)越高。以待鍍工件的鍍金為例,越來(lái)越多的產(chǎn)品都需要由原來(lái)的整體鍍金變?yōu)榫植垮兘?電子插針接線端子以及其他接插件出于對(duì)低阻抗、低接觸電阻、高耐磨、高導(dǎo)電率及高承載電流的技術(shù)要求而需要鍍金,由于鍍金有著其特有的優(yōu)良穩(wěn)定性、耐磨性、抗氧化性和優(yōu)越的導(dǎo)電性等特性,特別是對(duì)電源模塊等功率模塊的連接以及電路板的堆疊連接的技術(shù)要求,只有鍍金可以滿足這些器件的特殊要求,因此對(duì)這些器件進(jìn)行鍍金也成為必須;

2、但是，目前電子插針在局部鍍金時(shí)，難以保證同一批次插針的鍍金一致性；所以我們提出了一種插針局部鍍金裝置，以便于解決上述中提出的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種插針局部鍍金裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有電子插針在局部鍍金時(shí)，難以保證同一批次插針的鍍金一致性的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種插針局部鍍金裝置，包括底板，所述底板上端的四角均安裝有第一支架，所述第一支架的上端安裝有鍍金池，所述鍍金池的前端安裝有排液閥，所述鍍金池的內(nèi)部設(shè)置有鍍金液槽；

3、還包括：

4、第二支架，其安裝在所述鍍金池四角的上端，所述第二支架的上端安裝有頂板，所述頂板的上端安裝有液壓缸，所述液壓缸的輸出端貫穿并延伸至頂板的下端，且安裝有傳動(dòng)板，所述傳動(dòng)板的下方設(shè)置有托盤(pán)定位板，所述托盤(pán)定位板的內(nèi)部設(shè)置有定位槽，所述定位槽的內(nèi)部設(shè)置有插針托盤(pán)。

5、優(yōu)選的，所述托盤(pán)定位板四角的上端均安裝有導(dǎo)柱，導(dǎo)柱的上端貫穿傳動(dòng)板并延伸至頂板的外部，且安裝有限位頭，所述導(dǎo)柱與傳動(dòng)板固定連接。

6、優(yōu)選的，所述插針托盤(pán)的內(nèi)部設(shè)置有若干插針通孔，且若干插針通孔呈矩陣狀分布，所述插針通孔的上端設(shè)置有限位槽，所述插針通孔的內(nèi)部設(shè)置有插針，所述插針的外壁上設(shè)置有限位塊，且限位塊與插針一體成型設(shè)置。

7、優(yōu)選的，所述定位槽內(nèi)部的邊緣處設(shè)置有弱磁吸塊，且定位槽通過(guò)弱磁吸塊與插針托盤(pán)磁力吸附固定，所述插針托盤(pán)兩側(cè)的上端均安裝有提手。

8、優(yōu)選的，所述鍍金池的下表面設(shè)置有可視化透明窗，所述底板上表面的中間位置處安裝有ccd相機(jī)。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

10、本實(shí)用新型在使用時(shí)，首先將預(yù)裝入插針的插針托盤(pán)放入托盤(pán)定位板的定位槽中，并在鍍金池中加入一定量鍍金液，完畢后啟動(dòng)液壓缸運(yùn)行，控制傳動(dòng)板下移，使托盤(pán)定位板同步下移，讓插針托盤(pán)內(nèi)放置的若干插針能夠處于同一水平面接觸鍍金液，確保該批次插針鍍金的一致性,解決了現(xiàn)有電子插針在局部鍍金時(shí)，難以保證同一批次插針的鍍金一致性的問(wèn)題。

11、本實(shí)用新型的鍍金池底部為可視化透明窗，位于底板上的ccd相機(jī)可將鍍金狀況轉(zhuǎn)接于屏幕，方便實(shí)時(shí)查看，以確保鍍金質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種插針局部鍍金裝置，包括底板（1），所述底板（1）上端的四角均安裝有第一支架（3），所述第一支架（3）的上端安裝有鍍金池（4），所述鍍金池（4）的前端安裝有排液閥（5），所述鍍金池（4）的內(nèi)部設(shè)置有鍍金液槽（6）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種插針局部鍍金裝置，其特征在于：所述托盤(pán)定位板（12）四角的上端均安裝有導(dǎo)柱（13），導(dǎo)柱（13）的上端貫穿傳動(dòng)板（11）并延伸至頂板（9）的外部，且安裝有限位頭（14），所述導(dǎo)柱（13）與傳動(dòng)板（11）固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種插針局部鍍金裝置，其特征在于：所述插針托盤(pán)（16）的內(nèi)部設(shè)置有若干插針通孔（19），且若干插針通孔（19）呈矩陣狀分布，所述插針通孔（19）的上端設(shè)置有限位槽（20），所述插針通孔（19）的內(nèi)部設(shè)置有插針（18），所述插針（18）的外壁上設(shè)置有限位塊（21），且限位塊（21）與插針（18）一體成型設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種插針局部鍍金裝置，其特征在于：所述定位槽（15）內(nèi)部的邊緣處設(shè)置有弱磁吸塊（22），且定位槽（15）通過(guò)弱磁吸塊（22）與插針托盤(pán)（16）磁力吸附固定，所述插針托盤(pán)（16）兩側(cè)的上端均安裝有提手（17）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種插針局部鍍金裝置，其特征在于：所述鍍金池（4）的下表面設(shè)置有可視化透明窗（7），所述底板（1）上表面的中間位置處安裝有ccd相機(jī)（2）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種插針局部鍍金裝置，涉及插針加工技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有電子插針在局部鍍金時(shí)，難以保證同一批次插針的鍍金一致性的問(wèn)題。第二支架，其安裝在所述鍍金池四角的上端，所述第二支架的上端安裝有頂板，所述頂板的上端安裝有液壓缸，所述液壓缸的輸出端貫穿并延伸至頂板的下端，且安裝有傳動(dòng)板，所述傳動(dòng)板的下方設(shè)置有托盤(pán)定位板，所述托盤(pán)定位板的內(nèi)部設(shè)置有定位槽，所述定位槽的內(nèi)部設(shè)置有插針托盤(pán)，所述托盤(pán)定位板四角的上端均安裝有導(dǎo)柱，導(dǎo)柱的上端貫穿傳動(dòng)板并延伸至頂板的外部，且安裝有限位頭，所述導(dǎo)柱與傳動(dòng)板固定連接。

技術(shù)研發(fā)人員：詹云富,柯鳴華,黃佐綬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：旺矽科技（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240313
技術(shù)公布日：2024/9/19