一種pcb線路板用銅球及加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB線路板用銅球及加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種電路板的生產(chǎn)需求量大大增加，尤其是高科技的多層線路板是當(dāng)代各種電子信息設(shè)備必不可少的重要組成部件。銅作為電鍍陽極是電路板生產(chǎn)的重要原料，PCB線路板行業(yè)制造精密電路板需要銅球作為陽極使用。近年來，我國的PCB行業(yè)發(fā)展迅速，年增長速度能高達(dá)20%以上，因此銅球的需求量也是逐年在增加的。但現(xiàn)在存在的銅球都是實心狀的表面光滑平整的，使用時同一條件下釋放的銅離子的量一定，從而承受的電流會一定，使電鍍時間變長。實心銅球的重量重，成本高，使用不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB線路板用銅球及加工方法，該加工方法省時省力，得到的銅球使用效果好。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種包括銅球本體，所述銅球本體的表面上設(shè)置有若干個凹槽，所述若干凹槽是以所述銅球球體的球心為對稱點中心對稱設(shè)置的，所述銅球本體的內(nèi)部是中空的，所述銅球本體的內(nèi)部設(shè)置有通道，所述中空部通過所述通道與所述銅球本體的表面相連通。
[0005]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述凹槽的槽底最低點與所述銅球本體表面的高度差為 0.5-2.5mm。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述凹槽的形狀為長方體，所述凹槽為兩個。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述銅球本體的中空部為球體，所述通道為圓柱體，所述通道的中心線與所述銅球本體的直徑相重合。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述銅球本體的直徑為24-29mm。
[0009]提供一種PCB線路板用銅球的加工方法，包括步驟為:對銅原料進行溶解，將溶解的銅溶液注入到模具中并冷卻取出得到球坯，對所述球坯拋光、清洗并烘干處理得到PCB線路板用銅球。
[0010]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述銅原料的溶解溫度為1000-1200°c。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的PCB線路板用銅球及加工方法，所述銅球的表面積大大增加，銅離子能夠從凹槽表面和銅球本體表面同時放出，從而使同一條件下放出的銅離子增多，增大承受的電流，達(dá)到縮短電鍍時間的目的，該方法操作簡單，能大大提高球體結(jié)晶的致密性，得到的銅球質(zhì)量好，省時省力，能大范圍的推廣應(yīng)用。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明的PCB線路板用銅球一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、銅球本體，2、凹槽，3、中空部，4、通道。
【具體實施方式】
[0013]下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0014]請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括:
一種PCB線路板用銅球，包括銅球本體I。在所述銅球本體I的表面上設(shè)置有凹槽2，這些凹槽2是以所述銅球球體I的球心為對稱點中心對稱設(shè)置的。凹槽2的個數(shù)可以為兩個或多個，在本實施例中凹槽2為兩個，對稱設(shè)置于銅球球體I的表面上。一般設(shè)置中所述凹槽2的槽底最低點與所述銅球本體I表面的高度差為0.5-2.5mm。所述凹槽2的形狀可以各異，如長方體、正方體、半球體或不規(guī)則立體設(shè)置，在本實施例中所述凹槽2為長方體。
[0015]所述銅球本體I的內(nèi)部是中空的，所述銅球本體I的內(nèi)部設(shè)置有通道4，所述中空部3通過所述通道4與所述銅球本體I的表面相連通。所述中空部3和所述通道4的形狀可以是各異的，可以是不規(guī)則立體設(shè)置或規(guī)則立體設(shè)置。在本實施例中，所述銅球本體I的中空部3為球體，所述通道4為圓柱體，所述通道4的中心線與所述銅球本體I的直徑相重合。所述銅球本體I的直徑為24-29mm。
[0016]提供一種PCB線路板用銅球的加工方法，包括步驟為:對銅原料在1100°C下進行溶解，將溶解的銅溶液注入到模具中并冷卻取出得到球坯，對所述球坯拋光、清洗并烘干處理得到PCB線路板用銅球。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:
一、所述銅球的表面積大大增加，銅離子能夠從凹槽表面和銅球本體表面同時放出；
二、所述銅球能使同一條件下放出的銅離子增多，增大承受的電流，達(dá)到縮短電鍍時間的目的；
三、所述方法操作簡單，能大大提高球體結(jié)晶的致密性，得到的銅球質(zhì)量好，省時省力，能大范圍的推廣應(yīng)用。
【主權(quán)項】
1.一種PCB線路板用銅球，其特征在于，包括銅球本體，所述銅球本體的表面上設(shè)置有若干個凹槽，所述若干凹槽是以所述銅球球體的球心為對稱點中心對稱設(shè)置的，所述銅球本體的內(nèi)部是中空的，所述銅球本體的內(nèi)部設(shè)置有通道，所述中空部通過所述通道與所述銅球本體的表面相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板用銅球，其特征在于，所述凹槽的槽底最低點與所述銅球本體表面的高度差為0.5-2.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板用銅球，其特征在于，所述凹槽的形狀為長方體，所述凹槽為兩個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板用銅球，其特征在于，所述銅球本體的中空部為球體，所述通道為圓柱體，所述通道的中心線與所述銅球本體的直徑相重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板用銅球，其特征在于，所述銅球本體的直徑為24_29mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB線路板用銅球的加工方法，其特征在于，包括步驟為:對銅原料進行溶解，將溶解的銅溶液注入到模具中并冷卻取出得到球坯，對所述球坯拋光、清洗并烘干處理得到PCB線路板用銅球。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB線路板用銅球的加工方法，其特征在于，所述銅原料的溶解溫度為1000-1200°C。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB線路板用銅球及加工方法，所述銅球包括銅球本體，銅球本體的表面上設(shè)置有若干個凹槽，若干凹槽是以銅球球體的球心為對稱點中心對稱設(shè)置的，銅球本體的內(nèi)部是中空的，銅球本體的內(nèi)部設(shè)置有通道，中空部通過通道與銅球本體的表面相連通，通過對銅原料進行溶解，將溶解的銅溶液注入到模具中并冷卻取出得到球坯，對球坯拋光、清洗并烘干處理得到。通過上述方式，本發(fā)明銅球的表面積大大增加，銅離子能夠從凹槽表面和銅球本體表面同時放出，從而使同一條件下放出的銅離子增多，增大承受的電流，達(dá)到縮短電鍍時間的目的，該方法操作簡單，能大大提高球體結(jié)晶的致密性，得到的銅球質(zhì)量好，省時省力，能大范圍的推廣應(yīng)用。
【IPC分類】C25D17-12
【公開號】CN104790019
【申請?zhí)枴緾N201510224438
【發(fā)明人】孔劍
【申請人】江蘇金奕達(dá)銅業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年5月6日