一種hdi板盲孔電鍍裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種提升HDI板盲孔電鍍品質(zhì)的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)不斷進(jìn)步，一些較為高端的電子產(chǎn)品逐漸向著高頻信號(hào)傳輸?shù)姆较虬l(fā)展，印制電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱PCB)作為其核心部件，通常需要對(duì)電路板板體上的盲孔和通孔進(jìn)行電鍍以利于高頻信號(hào)的傳輸。
[0003]現(xiàn)有常規(guī)PCB電鍍生產(chǎn)線主要采用電鍍線底部安裝氣管的空氣攪拌方式，或電鍍線底部安裝噴管進(jìn)行噴射的機(jī)械攪拌方式，同時(shí)進(jìn)行與待電鍍板板面垂直的方向前后搖擺來進(jìn)行電鍍，以達(dá)到板面和孔內(nèi)的藥水進(jìn)行充分交換、獲得比較好的電鍍品質(zhì)。
[0004]上述技術(shù)對(duì)于僅有通孔的印制電路板電鍍可以滿足需求，但是對(duì)于具有盲孔的高密度互連板(HDI板)來說，由于空氣攪拌或機(jī)械攪拌輔助以板體擺動(dòng)對(duì)盲孔內(nèi)外的藥水交換幫助很小，導(dǎo)致盲孔內(nèi)的藥水處于“死水”狀態(tài)，電鍍過程中，盲孔內(nèi)無法得到新鮮電鍍液，銅離子濃度在電鍍過程中下降而影響電鍍效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中電鍍的方法主要采用空氣攪拌或機(jī)械攪拌，同時(shí)擺動(dòng)板體，對(duì)于具有盲孔的HDI板孔內(nèi)難以交換電鍍液，銅離子濃度在電鍍過程中下降而影響電鍍效果，從而提出一種HDI板盲孔電鍍裝置。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0007]本發(fā)明提供一種HDI板盲孔電鍍裝置，包括，電鍍槽和用于夾持電路板的飛靶，還包括用于使HDI板沿板面方向左右搖擺的搖擺動(dòng)力裝置和用于向板面噴射電鍍液的垂直噴射裝置；所述搖擺動(dòng)力裝置為搖擺動(dòng)力栗，其與所述飛靶電連接，用于驅(qū)動(dòng)所述飛靶左右移動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述HDI板左右擺動(dòng)。
[0008]作為優(yōu)選，所述HDI板搖擺的幅度為10cm。
[0009]作為優(yōu)選，所述垂直噴射裝置為設(shè)置于電鍍槽陰極與陽極之間的噴射管，所述噴射管上設(shè)置有噴嘴，所述噴嘴噴射的方向與所述HDI板板面垂直。
[0010]作為優(yōu)選，所述噴射管至少為2根，相鄰所述噴射管之間的間距為5cm。
[0011]作為優(yōu)選，所述噴嘴為漩渦噴嘴，每根所述噴射管上至少有2個(gè)漩渦噴嘴，沿所述噴射管長(zhǎng)度方向等間距設(shè)置，每根噴射管上的相鄰兩個(gè)漩渦噴嘴間距離是噴射至板面的漩渦圓直徑的2倍。
[0012]作為優(yōu)選，相鄰兩根噴射管上的所述漩渦噴嘴在所述噴射管長(zhǎng)度方向上交叉設(shè)置。
[0013]作為優(yōu)選，所述HDI板搖擺的速度為11次/min。
[0014]作為優(yōu)選，所述噴射管垂直于所述電鍍槽底面設(shè)置。
[0015]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0016](1)本發(fā)明所述的HDI板盲孔電鍍裝置，包括，電鍍槽和用于夾持電路板的飛靶，還包括用于使HDI板沿板面方向左右搖擺的搖擺動(dòng)力裝置和用于向板面噴射電鍍液的垂直噴射裝置。當(dāng)具有盲孔的HDI板進(jìn)行電鍍時(shí)，飛靶帶動(dòng)HDI板左右搖擺晃動(dòng)，同時(shí)垂直噴射裝置向板面噴射電鍍液，使電鍍液可以有效進(jìn)入盲孔內(nèi)部進(jìn)行交換，提高了盲孔電鍍品質(zhì)。
[0017](2)本發(fā)明所述的HDI板盲孔電鍍裝置，所述垂直噴射裝置為設(shè)置于電鍍槽陰極與陽極之間的噴射管，所述噴射管上設(shè)置有噴嘴，所述噴嘴為漩渦噴嘴，每根噴射管上的相鄰兩個(gè)漩渦噴嘴間距離是噴射至板面的漩渦圓直徑的2倍，相鄰兩根噴射管上的所述漩渦噴嘴在所述噴射管長(zhǎng)度方向上交叉設(shè)置。漩渦噴嘴的設(shè)置方式可以使得噴射到板面的電鍍液完全覆蓋板面，進(jìn)而使電鍍液充分進(jìn)入每一個(gè)盲孔內(nèi)，避免出現(xiàn)電鍍不均勻的情況，電路板左右搖擺移動(dòng)一次，盲孔內(nèi)的鍍液就可以得到一次有效交換，顯著提升了電鍍品質(zhì)和效率。
【附圖說明】
[0018]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0019]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的所述HDI板盲孔電鍍裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中附圖標(biāo)記表示為:1_電鍍槽；2_飛靶；3_噴射管；4_噴嘴；5-HDI板；6_
【具體實(shí)施方式】
[0021]實(shí)施例
[0022]本實(shí)施例提供一種HDI板盲孔電鍍裝置，包括，電鍍槽1和用于夾持電路板的飛靶2，還包括用于使HDI板5沿板面方向左右搖擺的搖擺動(dòng)力裝置和用于向板面噴射電鍍液的垂直噴射裝置，所述搖擺動(dòng)力裝置為搖擺動(dòng)力栗，其與所述飛靶2電連接，用于驅(qū)動(dòng)所述飛靶2左右移動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述HDI板5左右擺動(dòng)，所述HDI板5左右擺動(dòng)的幅度為10cm，HDI板5搖擺的速度為11次/min。
[0023]當(dāng)具有盲孔的HDI板5進(jìn)行電鍍時(shí)，飛靶2帶動(dòng)HDI板5左右搖擺晃動(dòng)，同時(shí)垂直噴射裝置向板面噴射電鍍液，使電鍍液可以有效進(jìn)入盲孔內(nèi)部進(jìn)行交換，提高了盲孔電鍍品質(zhì)。
[0024]進(jìn)一步地，所述垂直噴射裝置為設(shè)置于電鍍槽陰極與陽極之間的噴射管3，噴射管3垂直于所述電鍍槽1底面設(shè)置，所述噴射管3上設(shè)置有噴嘴4，所述噴嘴4噴射的方向與所述HDI板5板面垂直；所述噴射管3至少為2根，本實(shí)施例中所述噴射管3有5根，相鄰所述噴射管2之間的間距為5cm ;所述噴嘴4為漩渦噴嘴，每根所述噴射管3上至少有2個(gè)漩渦噴嘴，本實(shí)施例中，每根噴射管3上設(shè)置有8個(gè)漩渦噴嘴，沿所述噴射管3的長(zhǎng)度方向等間距設(shè)置，每根噴射管3上的相鄰兩個(gè)漩渦噴嘴的間距離是噴射至板面的電鍍液形成的漩渦圓直徑的2倍，并且，相鄰兩根噴射管3上的漩渦噴嘴在所述噴射管3長(zhǎng)度方向上交叉設(shè)置，以使噴射出的電鍍液均勻覆蓋HDI板5板面。
[0025]本實(shí)施例提供的HDI板盲孔電鍍裝置，同時(shí)采用電路板擺動(dòng)和垂直噴射對(duì)HDI板進(jìn)行電鍍，所述噴嘴4為漩渦噴嘴，每根噴射管3上的相鄰兩個(gè)漩渦噴嘴間距離是噴射至板面的漩渦圓直徑的2倍，相鄰兩根噴射管上的所述漩渦噴嘴在所述噴射管3長(zhǎng)度方向上交叉設(shè)置。漩渦噴嘴的設(shè)置方式與電路板擺動(dòng)配合，可以使噴射到板面的電鍍液完全覆蓋板面，進(jìn)而使電鍍液充分進(jìn)入每一個(gè)盲孔內(nèi)，避免出現(xiàn)電鍍不均勻的情況，電路板左右搖擺移動(dòng)一次，盲孔內(nèi)的鍍液就可以得到一次有效交換，顯著提升了電鍍品質(zhì)和效率。
[0026]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種HDI板盲孔電鍍裝置，包括，電鍍槽和用于夾持電路板的飛靶，其特征在于，還包括用于使HDI板沿板面方向左右搖擺的搖擺動(dòng)力裝置和用于向板面噴射電鍍液的垂直噴射裝置；所述搖擺動(dòng)力裝置為搖擺動(dòng)力栗，其與所述飛靶電連接，用于驅(qū)動(dòng)所述飛靶左右移動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述HDI板左右擺動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI板盲孔電鍍裝置，其特征在于，所述HDI板搖擺的幅度為10cmo3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的HDI板盲孔電鍍裝置，其特征在于，所述垂直噴射裝置為設(shè)置于電鍍槽陰極與陽極之間的噴射管，所述噴射管上設(shè)置有噴嘴，所述噴嘴噴射的方向與所述HDI板板面垂直。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的HDI板盲孔電鍍裝置，其特征在于，所述噴射管至少為2根，相鄰所述噴射管之間的間距為5cm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的HDI板盲孔電鍍裝置，其特征在于，所述噴嘴為漩渦噴嘴，每根所述噴射管上至少有2個(gè)漩渦噴嘴，沿所述噴射管長(zhǎng)度方向等間距設(shè)置，每根噴射管上的相鄰兩個(gè)漩渦噴嘴間距離是噴射至板面的漩渦圓直徑的2倍。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的HDI板盲孔電鍍裝置，其特征在于，相鄰兩根噴射管上的所述漩渦噴嘴在所述噴射管長(zhǎng)度方向上交叉設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的HDI板盲孔電鍍裝置，其特征在于，所述HDI板搖擺的速度為11 次 /min。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的HDI板盲孔電鍍裝置，其特征在于，所述噴射管垂直于所述電鍍槽底面設(shè)置。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種HDI板盲孔電鍍裝置，包括，電鍍槽和用于夾持電路板的飛靶，還包括用于使HDI板沿板面方向左右搖擺的搖擺動(dòng)力裝置和用于向板面噴射電鍍液的垂直噴射裝置。當(dāng)具有盲孔的HDI板進(jìn)行電鍍時(shí)，飛靶帶動(dòng)HDI板左右搖擺晃動(dòng)，同時(shí)垂直噴射裝置向板面噴射電鍍液，使電鍍液可以有效進(jìn)入盲孔內(nèi)部進(jìn)行交換，提高了盲孔電鍍品質(zhì)；該裝置可以使噴射到板面的電鍍液完全覆蓋板面，進(jìn)而使電鍍液充分進(jìn)入每一個(gè)盲孔內(nèi)，避免出現(xiàn)電鍍不均勻的情況，電路板左右搖擺移動(dòng)一次，盲孔內(nèi)的鍍液就可以得到一次有效交換，顯著提升了電鍍品質(zhì)和效率。
【IPC分類】C25D7/04
【公開號(hào)】CN105316737
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510818694
【發(fā)明人】常文智, 韓焱林, 黃彪, 周海光
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年11月23日