一種pcb垂直連續(xù)電鍍專用鍍銅溶液的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于化學鍍銅技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是指一種PCB垂直連續(xù)電鍍專用鍍銅溶 液。 技術(shù)背景
[0002] 隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，帶動著線路板行業(yè)的迅速擴大。PCB作為電子產(chǎn)品 最核心的一個部分，從設計到生產(chǎn)再到集成是一個非常復雜的過程，而電鍍銅更是PCB制作 過程中最重要環(huán)節(jié)，也是線路板廠商必需選擇的表面處理工藝，市場份額巨大;線路板朝著 高密度互聯(lián)(HDI)發(fā)展，孔徑比越來越高，要求鍍銅貫孔性更加優(yōu)秀，在已往大家通過降低 電流密度，采用脈沖電鍍等方式來滿足高貫孔性，高填孔性要求，但勢必會降低生產(chǎn)效率， 并增大物耗，現(xiàn)有的MN型鍍銅光澤劑不能保證高縱橫比板的貫孔性及盲孔高填孔性要求， 而且得到的鍍銅層均鍍能力差、不平整、延展性差，特別是光澤性比較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明針對以上技術(shù)問題而提供一種PCB垂直連續(xù)電鍍專用鍍銅溶液，彌補傳統(tǒng) MN型光澤劑不足之處，既滿足高電流密度生產(chǎn)，也保證高縱橫比板優(yōu)秀的貫孔性及盲孔高 填孔性要求。
[0004] 本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：一種PCB垂直連續(xù)電鍍專用鍍銅溶液，其特征在于， 所述溶液各組分及其含量為： H2S04: 80-240g/L CuS04 · 5H20： 60-250g/L 氯離子： 50 - 80ppm 整平劑： 1.6-2.0ppm 抑制劑： 100-200ppm 濕潤劑： 80_180ppm 加速劑： lOppm 水： 余量。
[0005] 優(yōu)選地，所述溶液還包括有硫基咪唑丙磺酸鈉，其組分含量為1.2-1.6ppm。
[0006] 優(yōu)選地，所述溶液各組分及其含量為，H2S04:180 - 240g/L、CuS04 · 5H20:60 - 90g/L、氯離子:50-80ppm、抑制劑lOOppm、濕潤劑80ppm、加速劑lOppm、整平劑1.6ppm、硫基 咪挫丙磺酸鈉:1.2ppm，余量為水。
[0007] 優(yōu)選地，所述溶液各組分及其含量為，H2S04:80 - 100g/L、CuS04 · 5H20:150 - 250g/L、氯離子：50_80ppm、抑制劑200ppm、濕潤劑180ppm、加速劑lOppm、整平劑2. Oppm、硫 基咪唑丙磺酸鈉:1.6ppm，余量為水。
[0008] 優(yōu)選地，所述溶液各組分及其含量為，H2S04:200 - 220g/L、CuS04 · 5H20:70 - 85g/L、氯離子:66-73ppm、抑制劑120ppm、濕潤劑170ppm、加速劑lOppm、整平劑1.82ppm、硫 基咪唑丙磺酸鈉:1.6ppm，余量為水。
[0009] 優(yōu)選地，所述溶液各組分及其含量為，H2S04:85 - 92g/L、CuS04 · 5H20:170 - 180g/L、氯離子：70ppm、抑制劑160ppm、濕潤劑120ppm、加速劑lOppm、整平劑1.78ppm、硫基 咪挫丙磺酸鈉:1.3ppm，余量為水。
[0010] 優(yōu)選地，所述溶液各組分及其含量為，H2S04:90 - 210g/L、CuS04 · 5H20:87 - 170g/L、氯離子：60_65ppm、抑制劑121-173卩卩111、濕潤劑90-170卩卩111、加速劑10卩卩111、整平劑 1.7-1.9ppm、硫基咪唑丙磺酸鈉：1.4ppm，余量為水。
[0011] 優(yōu)選地，所述整平劑為聚氯化N-乙烯基一 ΓΤ 一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁脂，所 述抑制劑為聚乙二醇8000,所述濕潤劑為脂肪氨聚氧乙烯醚，所述加速劑為聚二硫二丙烷 磺酸鈉。
[0012] 本發(fā)明專用于PCB垂直連續(xù)電鍍，可以實現(xiàn)不同深徑比的孔洞的完美電鍍，具有很 好地均度能力和分散能力，而且本發(fā)明的溶液性能穩(wěn)定、使用壽命長，鍍銅層平整、延展性 好、良好的光澤、韌性高。
【具體實施方式】
[0013] 為了便于理解，下面結(jié)合具體的實施方式對本發(fā)明作進一步地說明，但并不在于 限定本發(fā)明的保護范圍。
[0014] 表1為本發(fā)明的各實施例的配方組分 表1 各實施例的配方組分 本發(fā)明的配方應用工作溫度為18 °C - 28 °C，
電流密度18 - 48ASF，整平性優(yōu)良的聚氯化 N-乙烯基一 ΓΤ 一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁脂(QVIS-BA)屬陽離子型表面活性劑能在陰極 銅面吸附，高電流區(qū)吸附高，從而阻礙槽液中銅離子在高電流區(qū)的沉積，實現(xiàn)整平性效果， 抑制性載體聚乙二醇(PEG)8000和加速劑聚二硫二丙烷磺酸鈉 (SPS)通過強噴流方式，在板 面及孔中吸附濃度的差異，實現(xiàn)低電流區(qū)銅沉積快，高電流區(qū)銅沉積慢，從而達到良好的貫 孔性及優(yōu)秀的填孔性。
[0015] 本發(fā)明主要成分是H2S04和CuS04 · 5H20,在其內(nèi)添加添加劑，并將添加劑分為兩 個組分，A組份含:聚乙二醇(PEG)8000、聚氯化N-乙烯基一 ΓΤ 一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁 脂(QVIS-BA)、硫基咪唑丙磺酸鈉 (MESS)，B組份含脂肪氨聚氧乙烯醚(AEO)、聚二硫二丙烷 磺酸鈉(SPS)，便于各組分的濃度的管控，其中，硫基咪唑丙磺酸鈉 (MESS)用作整平劑添加 劑，與聚氯化N-乙烯基一ΓΤ一丙磺酸咪唑一N-丙烯酸丁脂(QVIS-BA)配合使用，提高整平 效果。
[0016]本實施例得到的鍍銅層性能測試結(jié)果如表2所示。
[0017]表2 實施例1-7得到的鍍銅層性能測試結(jié)果
從實驗中可以發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的電鍍銅溶液填孔率非常高，致密平整，延展性非常不錯， 無縫隙，抗熱沖擊性能優(yōu)秀，亮度高。
[0018]本發(fā)明的實施例只是介紹其【具體實施方式】，不在于限制其保護范圍。本行業(yè)的技 術(shù)人員在本實施例的啟發(fā)下可以作出某些修改，故凡依照本發(fā)明專利范圍所做的等效變化 或修飾，均屬于本發(fā)明專利權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種PCB垂直連續(xù)電鍍專用鍍銅溶液，其特征在于，所述溶液各組分及其含量為： H2S04: 80-240g/L CuS04 · 5H20： 60-250g/L 氯離子： 50 - 80ppm 整平劑： 1.6-2.0ppm 抑制劑： 100-200ppm 濕潤劑： 80_180ppm 加速劑： lOppm 水： 余量。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍銅溶液，其特征在于，所述溶液還包括有硫基咪唑丙磺酸 鈉，其組分含量為1.2-1.6ppm。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍銅溶液，其特征在于，所述溶液各組分及其含量為，H2S04: 180 - 240g/L、CuS04 · 5H20:60 - 90g/L、氯離子：50-80ppm、抑制劑lOOppm、濕潤劑80ppm、加 速劑lOppm、整平劑1.6ppm、硫基咪唑丙磺酸鈉:1.2ppm，余量為水。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍銅溶液，其特征在于，所述溶液各組分及其含量為，H2S04: 80 - 100g/L、CuS04 · 5H20:150 - 250g/L、氯離子：50-80ppm、抑制劑200ppm、濕潤劑 180ppm、 加速劑lOppm、整平劑2.0ppm、硫基咪唑丙磺酸鈉:1.6ppm，余量為水。5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍銅溶液，其特征在于，所述溶液各組分及其含量為，H2S04: 200 - 220g/L、CuS04 · 5!120:70 - 858/1、氯離子：66-73口口111、抑制劑12(^口111、濕潤劑17(^口111、 加速劑1 Oppm、整平劑1.82ppm、硫基咪挫丙磺酸鈉:1.6ppm，余量為水。6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍銅溶液，其特征在于，所述溶液各組分及其含量為，H2S04: 85 - 92g/L、CuS04 · 5H20:170 - 180g/L、氯離子：70ppm、抑制劑 160ppm、濕潤劑 120ppm、加速 劑lOppm、整平劑1.78ppm、硫基咪挫丙磺酸鈉:1.3ppm，余量為水。7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍銅溶液，其特征在于，所述溶液各組分及其含量為，H2S04: 90 - 210g/L、CuS04 · 5H20:87 - 170g/L、氯離子：60-65ppm、抑制劑 121-173ppm、濕潤劑90-170ppm、加速劑lOppm、整平劑1.7-1.9ppm、硫基咪唑丙磺酸鈉：1.4ppm，余量為水。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍銅溶液，其特征在于，所述整平劑為聚氯化N-乙烯基一N <一丙磺酸咪唑一 N-丙烯酸丁脂，所述抑制劑為聚乙二醇8000,所述濕潤劑為脂肪氨聚氧 乙烯醚，所述加速劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種PCB垂直連續(xù)電鍍專用鍍銅溶液，H2SO480-240g/L、CuSO4·5H2O：60-250g/L、氯離子：50－80ppm、整平劑：1.6-2.0ppm、抑制劑：100-200ppm、濕潤劑：80-180ppm、加速劑：10ppm，余量為水。本發(fā)明提供的鍍銅溶液可以實現(xiàn)不同深徑比的孔洞的完美電鍍，具有很好地均度能力和分散能力，而且本發(fā)明的溶液性能穩(wěn)定、使用壽命長，鍍銅層平整、延展性好、良好的光澤、韌性高。
【IPC分類】C25D3/38
【公開號】CN105568326
【申請?zhí)枴緾N201511015981
【發(fā)明人】曾高明
【申請人】深圳市鑫鴻順科技有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月31日