一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機(jī)快充接口的銅底材，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍鈀層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層。所述第一鍍銅層的厚度為0.5?5.0微米，第二鍍鎳鎢合金層的厚度為0.5?5.0微米，第三鍍鈀層的厚度為0.025?0.5微米，第四鍍銀鎢合金層的厚度為0.5?5.0微米，第五鍍金層的厚度為0.025?0.5微米，第六鍍銠釕合金層的厚度為0.25?5.0微米。本發(fā)明可使充電接口的鍍層耐插拔次數(shù)增多，耐磨損，更抗腐蝕，延長鍍層的使用壽命及提高充電效率。
【專利說明】
一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及手機(jī)的零配件，特別是一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今智能手機(jī)屏幕大，耗電量大，充電量越來越頻繁，一般的手機(jī)充電接口之鍍層大多為銅上鍍鎳、鍍金，此等工藝的缺點(diǎn)在于耐插拔次數(shù)少，使用壽命短。尤其現(xiàn)今的智能手機(jī)充電頻繁，對電鍍層的耐插拔，耐磨損及防腐蝕性能要求提高，因此如何用多層電鍍鍍層組合，以達(dá)到耐插拔，耐磨損，防腐蝕的效果即是急需克服的課題，因此，有必要研發(fā)一種新的手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，以克服上述這些缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種鍍層耐插拔次數(shù)增多、更耐磨損、更防腐蝕的、能延長鍍層使用壽命、能提高充電效率的手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機(jī)快充接口的銅底材，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍鈀層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層。
[0005]具體的，所述第一鍍銅層的厚度為0.5-5.0微米，第二鍍鎳鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米，第三鍍鈀層的厚度為0.025-0.5微米，第四鍍銀鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米，第五鍍金層的厚度為0.025-0.5微米，第六鍍銠釕合金層的厚度為0.25-5.0微米。
[0006]本發(fā)明的另一種同樣的構(gòu)思的技術(shù)方案是，一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機(jī)快充接口的銅底材，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍金層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:由于在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍鈀層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層，所述銅底材上依次鍍銅、鍍鎳鎢合金、鍍鈀、鍍銀鎢合金、鍍金、鍍銠釕合金，所以本發(fā)明可使充電接口的鍍層耐插拔次數(shù)增多，耐磨損，更抗腐蝕，延長鍍層的使用壽命及提高充電效率。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0009]圖1是本發(fā)明的鍍層結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]參照圖1，本發(fā)明一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機(jī)快充接口的銅底材I，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層2、第二鍍鎳鎢合金層3、第三鍍鈀層4、第四鍍銀鎢合金層5、第五鍍金層6、第六鍍銠釕合金層7。如圖1所示，本發(fā)明所設(shè)一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，主要是在手機(jī)快充接口的銅底材上經(jīng)過必須的流程先行熱脫、拋光、電脫、活化后，依次電鍍第一層鍍銅以填補(bǔ)銅底材表面的孔洞，第二層鍍鎳鎢合金，鍍鎳鎢合金的優(yōu)點(diǎn)是耐腐蝕，且具有很強(qiáng)的耐磨性，第三層鍍鈀，鍍鈀主要是一種介質(zhì)令鎳鎢合金與銀鎢合金結(jié)合性更好，第四層鍍銀鎢合金，鍍銀鎢合金的優(yōu)點(diǎn)是耐腐蝕，具有很好的熱穩(wěn)定性，不含氰化物，第五層鍍金，主要也是一種介質(zhì)令銀鎢合金與銠釕合金結(jié)合性更好，第六層鍍銠釕合金，鍍銠釕合金的優(yōu)點(diǎn)是耐腐蝕，耐磨，抗變色，由以上鍍層的組合，提高了鍍層的硬度，可使鍍層耐磨損、耐腐蝕、抗變色，延長快充接口使用壽命，使產(chǎn)品的鍍層耐插拔次數(shù)增多，提高鍍層使用壽命及充電效率，達(dá)到更實(shí)用的目的。
[0011 ]具體的方案，所述第一鍍銅層的厚度為0.5-5.0微米，第二鍍鎳鎢合金層的厚度為
0.5-5.0微米，第三鍍鈀層的厚度為0.025-0.5微米，第四鍍銀鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米，第五鍍金層的厚度為0.025-0.5微米，第六鍍銠釕合金層的厚度為0.25-5.0微米，在此厚度范圍內(nèi)可達(dá)到更好的結(jié)合和使用效果。
[0012]本發(fā)明的另一種同樣的構(gòu)思的技術(shù)方案是，一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機(jī)快充接口的銅底材1，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層2、第二鍍鎳鎢合金層3、第三鍍金層4、第四鍍銀鎢合金層5、第五鍍金層6、第六鍍銠釕合金層7 ο即所述第三層鍍鈀層4可改為鍍金層，同樣可以達(dá)到相同的上下結(jié)合的效果，使產(chǎn)品的鍍層耐插拔次數(shù)增多，提高鍍層使用壽命及充電效率。
[0013]此外，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以基本相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，其特征在于:包括手機(jī)快充接口的銅底材(I)，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層(2)、第二鍍鎳鎢合金層(3)、第三鍍鈀層(4)、第四鍍銀鎢合金層(5)、第五鍍金層(6)、第六鍍銠釕合金層(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，其特征在于:所述第一鍍銅層的厚度為0.5-5.0微米，第二鍍鎳鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米，第三鍍鈀層的厚度為0.025-0.5微米，第四鍍銀鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米，第五鍍金層的厚度為0.025-0.5微米，第六鍍銠釕合金層的厚度為0.25-5.0微米。3.—種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，其特征在于:包括手機(jī)快充接口的銅底材(I)，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層(2)、第二鍍鎳鎢合金層(3)、第三鍍金層(4)、第四鍍銀鎢合金層(5)、第五鍍金層(6)、第六鍍銠釕合金層(7)。
【文檔編號】H04M1/02GK106048680SQ201610584598
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月22日 公開號201610584598.2, CN 106048680 A, CN 106048680A, CN 201610584598, CN-A-106048680, CN106048680 A, CN106048680A, CN201610584598, CN201610584598.2
【發(fā)明人】吳仁杰
【申請人】東莞普瑞得五金塑膠制品有限公司